横浜ものづくり企業ガイド検索ページ横浜市の製造業などのものづくり登録を、技術や課題などから検索できます。
ものづくりコーディネーターがマッチング支援・伴走支援を行います。

■サービスロボットを用いた業務改善支援、企画導入開発支援
■吸盤· 吸着技術を活用した各種ロボット、治具開発
■ 移動体制御技術・モータ制御技術・自律走行ロボット制御技術・ 通信制御技術を活用した各種ロボット、治具開発
■ コネクター用端子の連鎖リール（ストリップターミナル） 状の端子部品のバラ加工（LP ルーズピース） 技術

■ 長年の経験により、お客様のご希望に合わせた最適な電気炉・ 熱処理炉・乾燥炉を提案します。
■ 設計・板金・塗装・組立・制御盤製作の全ての工程を自社で 一貫して行っています。 　
それぞれ専門の社員が在籍しているので、様々な対応が可能です。
■ 伝統技術を受け継いだ経験豊富な社員が中核となり、柔軟な発想と確かな技術でお客様をサポートします。
■国内全域をはじめ、海外仕様にも対応可能です。

3DCAD で設計し、強度計算、金属加工、ＦＲＰ製作や難易度の高い制動試験までも自社で行っています。

【医療分野】 操作に特別な技術を必要としないため内作ができ情報漏えいを防ぐことが可能
加工事例： 内視鏡カメラ用の微細複雑形状部品加工
カテーテル部品の外径・内径加工及び穴あけ
マイクロ流路（加工例❶） など
【機械分野】 樹脂から超硬まで様々な材料の加工に対応。卓上機械で工場の省スペース化が可能
加工事例： 小径穴加工（加工例❷） Φ 0.1 ｍｍ以下可能

スタンダード金型から特殊金型まで、あらゆるプレスブレーキ（ベンダー）金型の設計製作。
永年にわたり蓄積された加工技術とノウハウを用いて、必要とされ る金型をご提供いたします。

各種微細～小型コネクタ（BtoB、I/O 各種など）の製作対応に特化しております。

• プレス順送金型及び成形金型では共用ダイセット方式での起工対応により試作金型の短納期化とコストダウンを御提案致して おります。
  ※順送プレス部品については30 万ショット、成形品について は1 万ショットまで保証
  
• 小Lot の金属プレス品では、レーザーカットによる外形製作+ 保有汎用治具での対応にて高精度＆短納期＆低コストでの御提供が可能です。
  
• 特に竪型成形機による複数部品の一括インサート成形、二重成形が顧客より高評価をいただいております。
  
• 組立工程は弊社茨城工場にて画像検査からエンボス梱包まで対応可能です。

• 全国対応可能な各クレーンのメンテナンスや新旧部品等の交換工事 ・他社では嫌がるような案件工事（要相談）
• 有資格者によりドローン事業（インストラクター常駐）
•  現物品から３ＤＣＡＤによるモデル作成・図面化、機械設計、 多方面の受注発注 等

• 専門のスタッフがお客様のご要望に合わせて「油圧シリンダ」「ポ ンプやモーター、油圧回路等」コントローラ・制御盤に至るまでの制御設計や作り込みをお手伝いいたします。
• 日本初の油圧シリンダーメーカで、50 年以上に亘る油圧シリンダの設計製造によって培われたノウハウにより、いかなるご 要望に対しても最善のご提案をさせていただきます。
• 開発室に設置した試験装置を用い、お客様のご使用条件に合わせ、納入前に期待通りの動作が可能かの実証実験を実施し、 より安心してお使いいただける製品のご提供を実現しています。
• 2023 年7 月より本社敷地内にメッキ工場が竣工し、製品に不可欠な硬質クロムめっき工程を内製化することで、製品納期 短縮・品質の更なるサービス向上を図ってまいります。

半導体ベアチップ実装技術をコアにファイン接合技術、各種センサパッケージング技術、次世代パワー モジュールの小型化技術などを保有。

• 半導体ベアチップのバンプ形成、フリップチップ実装、ワイヤボンディング、特殊モールド技術
  
• CMOS センサ、MEMS センサ、磁気センサ等のパッケージング技術 ・SiC デバイス等の次世代パワーモジュール技術
  
• 小型カメラモジュール技術

• 透明材料を使用した可視化装置、部品の提案・製作
  
• 燃料電池実験で使用する部品及び計測用器具冶具の製作、実験請負