横浜ものづくり企業ガイド検索ページ横浜での”ものづくりパートナー”探しをお手伝いします
※各企業の並びは、サイト訪問の度にランダムで表示されます。
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株式会社オースズ 〒223-0056 横浜市港北区新吉田町218
【自動機】 QCDの改善を日々追及します
主要事業・主要製品
＜機構部品＞軸やバネなど可動部を有する組立部品。機構設計部門を有し抜群の強み。
＜トルクヒンジ＞角度調整や開閉部の保持などに有用な無段階トルク機構。（完全オーダー仕様で製作）
＜プレス部品＞創業来蓄積した技術と最適な設備で幅広く対応。（板厚0.1 ㎜～ 6.0 ㎜）
＜各種組立＞豊富な実績に基づく確かな技術。Lot を問わず目的に合った最適な方法で貢献。
得意技術
＜組立に強み＞ 自社組立ラインによる各種アッセンブリー（組立） の技術が強み。複数のラインで高難度の精密組立から、ベーシックな検 査・梱包作業まで幅広く対応します。組立冶具や装置も自社で設計・製造し品質と効率の最大化を追求します。
＜設計に強み＞ 動きを伴う機構部品は設計の良し悪しが性能を大きく左右します。社内に専門の機構設計部門を抱える弊社では1 から設計を請け負うことも、既存設計の改善提案を行うことも可能です。
＜部品製造に強み＞ 創業50 年の実績を誇るプレス技術で組立に使用する板金部品を生産します。最新のサーボプレスをはじめ200 トンまでのプレス機を20 台設備し、部品の段階から高い精度を約束します。
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SEKAI-ICHI E ＆ IT Sol. 株式会社 〒230-0038
横浜市鶴見区栄町通1-4-34
JAI-BHIM House
ビジネスモデルのイメージ図
主要事業・主要製品
- お客様のご要望に合わせてCAD システムを再構築する、CAD ソフトウエアのカスタマイズ業務（リアルタイムレンダリング、ロボットシミュレーションなど）
- インドのオフショア開発センターで、様々な分野のソフトウエアを短期間、低コストで開発します
- 海外の高度人材を採用、受け入れする際の教育を、国内に基盤を置くインド系企業としてサポートします
- 日本の家庭電化製品をインド向けに紹介、さらに、日本メーカー とのインドでの協業についても現在、計画を進めています
得意技術
- スマートフォン向けモバイルアプリ、Web アプリの開発、データサイエンス分野の各種ツールの開発
- CAD システムのカスタマイズ、CAD システムを使用した部品設計など
- IT 分野における高度人材の受入に関する契約手続や研修に関する業務全般やご相談など、海外の専門家への委託が必要な場合のサポート業務をご提供致します
- 建築関連設計のBPO （業務一括受託） サービス
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加藤電機株式会社 〒226-0025 横浜市緑区十日市場町８２６- １０
自社開発製品
主要事業・主要製品
〈主要製品〉
複写機用ヒンジ： ソフト機構、ダンパー機構等、操作性を重視した信頼性のある商品開発を進めております。
PC 用ヒンジ： 薄型・軽量化に対応し小径、高トルク化を実現した高付加価値機能を提供しております。
液晶ビデオカメラ用ヒンジ： 液晶モニターの操作性と軽量、小型化を実現した製品を提供しております。
フォルダブル用ヒンジ： 主にOLED と言われる屈曲可能のディスプレイ用のヒンジ開発を実現したハイクオリティかつ技術力が詰まった製品となります。
スライドモジュール： 携帯電話やPDA などの、液晶側とキーボード側をスライド連結する部分に、最適なモジュールです。
サーマル用部品： ビデオ関連に於けるヒートシンク部品。単機能のヒートシンクではく、電気部品等のブラケットと一体化する事で機能集約を図り部品点数削減と省スペース化にも貢献します。
他、樹脂部品やMIM 成型・ダイカスト部品を提供しております。
得意技術
■メカニクス
- 摺動技術： 二つの物体が接触しながら動くことで接触部分に摩耗が起こります。その機能と摩耗をコントロールする技術です。
- 減衰技術： 人が動かすときは軽く、手を放しても急に閉まらず、ゆっくりと高品質に開閉を可能とする技術です。
■メカトロニクス
- モーター制御技術： メカ的に必要な動作やトルクを適切なモーターと制御技術で実現します。
- 防水・防塵技術： IEC が定めた防水・防塵の国際標準である「IPxx」に応じた防水・防塵性能を実現します。
■サーマル
- 放熱技術： 電気電子部品の多くは発熱により性能が低下したり寿命を縮めたりします。そこでより効率的により安価に放熱させる技術です。
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株式会社ワイ・エム・エス 〒232-0066 横浜市南区六ツ川3-26-3
主要事業・主要製品
粉体貯留装置（ホッパー）、粉体搬送装置（空気輸送機）、定量切出装置（スクリュ ウ式、振動式、ロータリー式）、計量装置（加算式、減算式、ロスインウエイト式）、集塵装置（湿式、乾式）他粉体プラント製造販売。特殊定量充填装置、特殊洗浄装置 の製造販売。
得意技術
扱いにくい粉粒体、難しい粉粒体を自社独自の特許技術を用いて、ハンドリ ングの自動化を実現させます。
また、ユーザーの問題となっていたブリッジやラットホールの発生を防止する ホッパー、高低差が30m あっても閉塞しない空気輸送、粉体の破砕が少ない空気搬送、水や水蒸気と粉体の同時吸引が可能な集塵機といった従来ではできなかったプラントを実現する事が得意分野です。
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有限会社北信エンジニアリング 〒240-0045 横浜市保土ケ谷区川島町653-4-11
成形品
主要事業・主要製品
- 金属プレス品（手作り・単型・順送）
- 射出成形品、（インサート成形品、光造形品、光造形インサート品、 切削加工品）
- 組立品
- 治工具製作
得意技術
各種微細～小型コネクタ（BtoB、I/O 各種など）の製作対応に特化しております。
- プレス順送金型及び成形金型では共用ダイセット方式での起工対応により試作金型の短納期化とコストダウンを御提案致して おります。
※順送プレス部品については30 万ショット、成形品について は1 万ショットまで保証
- 小Lot の金属プレス品では、レーザーカットによる外形製作+ 保有汎用治具での対応にて高精度＆短納期＆低コストでの御提供が可能です。
- 特に竪型成形機による複数部品の一括インサート成形、二重成形が顧客より高評価をいただいております。
- 組立工程は弊社茨城工場にて画像検査からエンボス梱包まで対応可能です。
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株式会社サンエス 〒223-0058 横浜市港北区新吉田東8-53-14
主要事業・主要製品
アルミ素材を中心とした住宅設備・治具・素材の製造販売。
住設関連及び、環境や防犯分野を含め、社会課題を解決する製品の研究開発。
得意技術
リフォームを中心とした施工現場で採用する「住宅設備」を１個 単位で特注対応に応じる技術力・開発力と、スピード納品をはじめとした要望の多いニーズへの対応力。
- 建物の歪みや施工不良で生じる「隙間」や「寸法のズレ」に合わせて個別生産に応じる対応力
- 特注品を含めお客様のニーズにワンストップで対応する技術力
- 最短翌日納品を実現するロジスティクスシステム
- 「空気清浄網戸」に代表されるオンリーワン商品や、「宅配ボックス」など市場ニーズに迅速に応える開発力
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株式会社畑電機製作所 〒223-0058 横浜市港北区新吉田東8-37-37
主要事業・主要製品
■ 量産品 ※即納可能
・小型電気炉「エレポット®」
（1150℃まで使用できる多用途の電気炉／ 1980 年からのロングセラー商品）
・シールピール・メルティングタンク
（金属製品のサビや傷を防ぐコーティング）
・エレパック
（簡易的な真空・無酸素状態をつくる熱処理用ステンレスパック）
■特注品
・特注電気炉、熱処理炉、乾燥炉
（箱型、コンベヤ型、台車型等、ご希望の炉を設計・製造）
得意技術
■ 長年の経験により、お客様のご希望に合わせた最適な電気炉・ 熱処理炉・乾燥炉を提案します。
■ 設計・板金・塗装・組立・制御盤製作の全ての工程を自社で 一貫して行っています。
それぞれ専門の社員が在籍しているので、様々な対応が可能です。
■ 伝統技術を受け継いだ経験豊富な社員が中核となり、柔軟な発想と確かな技術でお客様をサポートします。
■国内全域をはじめ、海外仕様にも対応可能です。
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株式会社桜エンジニヤサービス 〒224-0044 横浜市都筑区川向町922-43
得意技術
ダイヤルゲージやキサゲを使い, 精度を積み上げながら機械を組み立てる仕事が得意です。
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有限会社斉藤精密 〒223-0058 横浜市港北区新吉田東8-41-12
ワイヤー放電加工機
主要事業・主要製品
- 精密プレス金型の設計
- 製作からプレス加工品の量産自動車用精密部品、民生品用精密部品等（鉄、ステンレス、真鍮、アルミ、銅等）
- 最終製品の検査治具の製作
- マシニング用の加工治具の製作
得意技術
- 精密プレス加工品の量産用金型を設計・製作し、その量産品の納品までを一貫生産しています。
- お打合せから量産品の納品まで短納期で対応しています。
- 小ロットの受注にも対応いたします。
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マイクロモジュールテクノロジー株式会社 〒230-0045
横浜市鶴見区末広町1-1-40
横浜市産学共同研究センター内
主要事業・主要製品
主要事業： 各種半導体モジュールの開発・試作・量産製造
主要製品
- 半導体実装（組立） 及び高密度表面実装の受託製造
- 各種小型センサパッケージ（カメラモジュール、CMOS センサ、分光センサ、MEMS センサ等）
- 各種パワーモジュール（小型SiC パワーモジュール、両面放熱型パワーカード等）
- 光通信モジュール、高輝度LED モジュール、高周波モジュール、 RFID モジュール 等
得意技術
半導体ベアチップ実装技術をコアにファイン接合技術、各種センサパッケージング技術、次世代パワー モジュールの小型化技術などを保有。
- 半導体ベアチップのバンプ形成、フリップチップ実装、ワイヤボンディング、特殊モールド技術
- CMOS センサ、MEMS センサ、磁気センサ等のパッケージング技術 ・SiC デバイス等の次世代パワーモジュール技術
- 小型カメラモジュール技術
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