3D 測定の生データをCAD に取り込み、測定、設計、デザイン、 金型、製造のワンストップ開発を金属と樹脂のどちらの分野にも 創業114年の経験豊富なノウハウ（加工を熟知した設計、金型 自社製作、他業種の協力企業） で対応可能です。
また、お客様が必要とする一部の技術だけでも提供可能です。

• 小物から大物、薄い板材、細長い丸物の歪みを考慮したご提案
•  真空焼入れ、ソルト焼入れ、（液体浸炭含む） 高周波焼入れ、窒化処理、真空浸炭焼入れ、焼鈍、焼準、溶体化など、あらゆる熱処理 を行うことができます。
• 図面1 枚から製品化までを一貫する「総合加工サービス」も行っています。
• 私達の熱処理技術が変寸や歪みを考慮し、コストダウンにつながるサポートをご提案します。

半導体ベアチップ実装技術をコアにファイン接合技術、各種センサパッケージング技術、次世代パワー モジュールの小型化技術などを保有。

• 半導体ベアチップのバンプ形成、フリップチップ実装、ワイヤボンディング、特殊モールド技術
  
• CMOS センサ、MEMS センサ、磁気センサ等のパッケージング技術 ・SiC デバイス等の次世代パワーモジュール技術
  
• 小型カメラモジュール技術

板金加工から組立・配線、シーケンサーへのプログラム書込みに至るまで、弊社で一貫作業が行えるため、製作時間の短縮や指示の一元化による品質向上が期待できます。

最大直径φ 3.2 メートルの加工が可能な大型スピニング加工機 があります。
試作品製作、多品種少量、量産まで対応する高品質スピニング加工が可能です。
φ 10mm ～φ 3200mm まで油圧やサーボモーター式NC スピニングマシンにより、量産加工可能です。

スピニング加工を中核とし周辺技術（製缶、溶接加工など） をマッチングさせる応用技術も得意としております。

• スマートフォン向けモバイルアプリ、Web アプリの開発、データサイエンス分野の各種ツールの開発
  
• CAD システムのカスタマイズ、CAD システムを使用した部品設計など
  
• IT 分野における高度人材の受入に関する契約手続や研修に関する業務全般やご相談など、海外の専門家への委託が必要な場合のサポート業務をご提供致します
  
• 建築関連設計のBPO （業務一括受託） サービス

3 次元空間認知を自動化( 機械化) するための入力デバイス『ステレオカメラ』を“世界最高レベルの性能” で提供します。
自動車、船舶、電車、建機、農機、AGVなどの課題である衝突や転落防止、危険回避システム、自動運転。その他、空間の安全監視カメラやロボットアームの目などにも利用できます。独自のアルゴリズムは分野を問わず、あらゆるステレオカメラとして対応できるため可 能性は無限大です。
< ポイント>
①完全自動キャリブレーション機能搭載でメカ調整不要　②物体輪郭を極めてクリアに抽出　③高速処理が可能なコンパクトアルゴリズム　 ④全ての処理をFPGA ワンチップで処理( 小型・軽量・低消費電力)　⑤シームレスアルゴリズムなので、ニーズに応じて基線長・解像度・ 視野角など最適なステレオカメラを自在に設計し、提供可能

リバースエンジニアリング（電気関連の製品復元、回路図復元） 回路図復元は、プリント配線基板の中層にある配線をたどっていきませんと配線つながりがわかりません。弊社では基板を削り配線をたどっていきます。現在の実績は、板厚2.0mm の14 層基板です。

腐食性の高い表面処理液に対応する接液部オールプラスチックの精密ろ過機、排水を純度の高い水に戻すリサイクルシステム、重金属排水を精密ろ過膜を使って清澄度の高い水にまで処理する膜ろ過システムなど、オリジナリティの高い製品を業界に先駆けて創り出してきました。

• ISO ９００１ ： 2015 及びJIS Q ９１００ ： 2016 を２０２３年１０月に同時認証登録。
• 真空熱処理炉で着色を抑えつつ、溶体化処理、歪み取り焼鈍、磁気焼鈍、応力除去、ロウ付処理が行えます。
• 大型、大量の製品でも大型真空熱処理炉で対応しています。
• 処理工程の工夫や冶具の活用により、歪み、曲がり、寸法変化を最小限に抑えるようにしています。
• 複雑な形状の製品をロウ付けする場合、温度帯を分けて複数回実施する方法で対応しています。
• HIP 処理は、複雑な形状でも、内部欠陥除去、拡散接合が出来ます。レンズの内部欠陥除去等も可能です。
• 昨年、Mg 合金による積層造形で共同研究を行い粉体粉末冶金協会で発表しました。
• 熱処理技能士７名、高圧ガス製造保安責任者３名、毒物劇物取扱者３名。