• AI 超解像で収差を復元する“Optical Learning”
  
• 画質劣化のないAI 超解像を使った“デモザイクAIRD”
  
• 遠くも近くも鮮明に、AI 超解像を使った“被写界深度制御技術 Visual AI”

• 精密プレス加工品の量産用金型を設計・製作し、その量産品の納品までを一貫生産しています。
• お打合せから量産品の納品まで短納期で対応しています。
• 小ロットの受注にも対応いたします。

得意形状：
丸もの（ φ 5mm ～ φ 800mm）、薄肉（ 肉厚 1mm 以上）
生産特性：
多数設備による多品種少量生産・短納期対応可能
設備特性：
全マシニングセンターにNCインデックス搭載（4 軸、 5 軸対応可能）
得意技術：
機械加工だけでなく手作業（ヤスリ作業、磨き作業）やバレル工程による最終仕上げ対応も可能

• 製造・物流業向け自動搬送ロボットは、積載重量180 から 1800kg まで搬送可能な自律走行型のロボットを取りそろえており、停止精度も業界トップの± 5mm を実現しています。
• 飲食店向けの自動配膳ロボットは、最大4 段のトレーで多くの料理を運ぶことができ、BGM や音声などもカスタマイズ可能です。
  
• ロボットの安全機能については、Lidar ・接触センサー・視覚カメラ・非常停止ボタンなど、多数装備されており、障害物を検知して自主的に減速・停止・避けて走行するため、安心、安全にご使用いただけます。

•  高精度CADCAM とマシニングセンターを駆使し、オーダー製品の短納期対応（手書き図面やイメージでも問題ございません）
• 製造におけるイレギュラーな変更、調整に対して迅速な対応
• 3D スキャナーとCAD の併用により様々な形状対応

幅広いプレス機のラインナップで高速プレス加工による量産が可能です。民生品に使用される微細な精密プレス品から自動車電 装用に使用される高電流対応のプレス品及び、多種多様な形状の“プレスフィット端子（半田レス）” の量産実績を有しており、 高信頼性コネクタとして多くの採用をいただいております。樹脂成形品とプレス端子を同時に成形するインサート成形品は弊社内 での一貫生産によりシームレスでの製造に対応可能です。

半導体ベアチップ実装技術をコアにファイン接合技術、各種センサパッケージング技術、次世代パワー モジュールの小型化技術などを保有。

• 半導体ベアチップのバンプ形成、フリップチップ実装、ワイヤボンディング、特殊モールド技術
  
• CMOS センサ、MEMS センサ、磁気センサ等のパッケージング技術 ・SiC デバイス等の次世代パワーモジュール技術
  
• 小型カメラモジュール技術

【真空】粉体への成膜に特化したスパッタリング装置による受託成膜。金属膜、酸化膜、窒化膜、その他化合物膜など幅広い材 料に対応可能。（応用例： 金属膜や酸化膜コートによる導電性制 御、Li イオン２次電池電極材料への保護膜形成による耐久性向上、 砥粒材料への金属膜コートによる熱伝導性向上など）
【環境】世界各国で課題となっている生ゴミと各種ゴミが混在した廃棄物問題を弊社の分別技術によって解決可能です。分別後、 乾燥・炭化等まで一貫して行い再資源化を実現します。
「特許」4 件（海外特許含む） 及び「実用新案」2 件保持。

樹脂射出成形での厚肉成形
３DCAD ／ CAM を用いた超複雑形状加工
３DCAD ・３D プリンター等を用いての試作開発・量産
製品からスキャンし３D データを作成、加工するリバースエンジニアリング

組み込み関連、IoT プラットフォーム、ネットワーク関連、プリントソリューション、所在検知システム、音声コード「Uni-Voice」 ソリューションなど製品プラットフォーム系のソフトウェアを得意としており、各種メーカー様の自社製品開発立上げ時期でのご 提案からの製品開発までの幅広いお付き合いをさせていただいております。様々なソフトウェア製品をご用意しておりますので、 お客様のニーズに沿ったご提案が可能です。