• 顧客満足度の高い安全報知システムの提供
•  顧客要求を基に現地調査によるファクトファインディングを踏まえたシステム仕様の提案
• PLC 制御盤による柔軟かつコストパフォーマンスの高いシステムの設計

• 精密プレス加工品の量産用金型を設計・製作し、その量産品の納品までを一貫生産しています。
• お打合せから量産品の納品まで短納期で対応しています。
• 小ロットの受注にも対応いたします。

40 年以上の実績がある熟練技術で、図面が不在の製品でも復元製作が可能です。
また、豊富な経験を生かし難易度の高い切削加工まで対応ができます。

最大直径φ 3.2 メートルの加工が可能な大型スピニング加工機 があります。
試作品製作、多品種少量、量産まで対応する高品質スピニング加工が可能です。
φ 10mm ～φ 3200mm まで油圧やサーボモーター式NC スピニングマシンにより、量産加工可能です。

スピニング加工を中核とし周辺技術（製缶、溶接加工など） をマッチングさせる応用技術も得意としております。

半導体ベアチップ実装技術をコアにファイン接合技術、各種センサパッケージング技術、次世代パワー モジュールの小型化技術などを保有。

• 半導体ベアチップのバンプ形成、フリップチップ実装、ワイヤボンディング、特殊モールド技術
  
• CMOS センサ、MEMS センサ、磁気センサ等のパッケージング技術 ・SiC デバイス等の次世代パワーモジュール技術
  
• 小型カメラモジュール技術

画像認識AI の実用には、データ前処理やアルゴリズム最適化等の細かなチューニングが不可欠です。弊社では、画像処理と機械 学習の専門的な知見を生かして、お客様の課題解決に取り組みます。小回りの利く体制でサービス提供できることも大きな強み です。

スパッタによる薄膜形成とフォトリソグラフによる精密パターン形成により、温度変化による抵抗値変動が極めて小さい金属薄膜抵抗器の製作が得意です。特にネットワーク抵抗器において、相 対誤差を小さくするための設計ノウハウを有しており、お客様に喜ばれております。

リバースエンジニアリング（電気関連の製品復元、回路図復元） 回路図復元は、プリント配線基板の中層にある配線をたどっていきませんと配線つながりがわかりません。弊社では基板を削り配線をたどっていきます。現在の実績は、板厚2.0mm の14 層基板です。

開発試作、精密部品加工、組立までを短納期で対応できる『提案型企業』。
製品の構想・設計段階から加工技術の提案をさせていただくことで、試作品から量産品まで一貫した協力体制を構築することが可能。マシニングセンターを主体とした精密部品加工の分野において、金属材料はもとより樹脂材料まで様々な材料に対応している。特に、 高精度・高品質・納期対応において評価を得ている。

機械加工（特に長尺系の旋盤加工）
内径加工（φ 40 からφ 160 までの内径加工を、社内で実施できる設備があります） ( 加工は要相談でお願いします)
溶接（CO2、アーク、TIG 等実績あり）
耐久検査装置あり（最大圧力30MPa）
塗装設備あり
その他仕様等でご相談ください。