高周波熱処理は、常に各種コイルを保有しており、幅広く対応可能です。
重要保安部品の火炎焼入認定も頂いており、若手社員による技能の伝承に伴い安定的な受注体制が確立しています。公的研究機関や鉄道関連研究所、同業他社からも幅広く御相談等を頂き、製品の信頼性については高い評価を頂いており、「初めて国産化された」 とされる焼結金属摩擦材等も電子科学の熱処理技術と検査技術が生かされております。

位置情報特定方法を活用し、単眼カメラの映像・画像から、速度・ 距離・角度を計測
衛星測位技術・コネクティッドカー(IoT) ・GIS ・ビッグデータ

• 0.1mm 以下の切削加工技術、0.1mm 以下の極細線異種金 属接合技術、プラチナ合金・パラジウム合金・ロジウム合金等の加工技術、エッチング・MEMS 技術を使用した微細部品加工技術、セラミクス・樹脂の精密加工技術
•  上記技術を駆使した特殊コンタクトプローブと特殊冶具、医療用部品　微細部品用検査装置・組立装置

•  製缶部門は鉄、ステンレス、アルミ材など薄板から厚物、小さいものから大型製缶品まで対応し、特に配管の溶接技術は高い技術を誇ります。
•  機械部門は、小型～大型工作機械を有し製缶品、精密部品から大物部品まで対応可能です。
•  放電部門は、ワイヤーカット加工機、型彫放電加工機、５軸細穴加工機を有し長年培われた放電加工技術で精密部品から大型部品まで高レベルの加工に対応します。

バフ研磨による多種多様な形状
金属の鏡面仕上げ
サテン仕上げ
ヘアライン仕上げ
プラスチック製品表面と外周面のキズ
ウエルド
パーティングライン除去
小物で複雑な３次元異形状の鏡面仕上げ微細加工における微小
バリ取り
外周面のエッジ仕上げ
錆び取り

スタンダード金型から特殊金型まで、あらゆるプレスブレーキ（ベンダー）金型の設計製作。
永年にわたり蓄積された加工技術とノウハウを用いて、必要とされ る金型をご提供いたします。

■メカニクス

• 摺動技術： 二つの物体が接触しながら動くことで接触部分に摩耗が起こります。その機能と摩耗をコントロールする技術です。
• 減衰技術： 人が動かすときは軽く、手を放しても急に閉まらず、ゆっくりと高品質に開閉を可能とする技術です。

■メカトロニクス

• モーター制御技術： メカ的に必要な動作やトルクを適切なモーターと制御技術で実現します。
• 防水・防塵技術： IEC が定めた防水・防塵の国際標準である「IPxx」に応じた防水・防塵性能を実現します。

■サーマル

• 放熱技術： 電気電子部品の多くは発熱により性能が低下したり寿命を縮めたりします。そこでより効率的により安価に放熱させる技術です。

半導体ベアチップ実装技術をコアにファイン接合技術、各種センサパッケージング技術、次世代パワー モジュールの小型化技術などを保有。

• 半導体ベアチップのバンプ形成、フリップチップ実装、ワイヤボンディング、特殊モールド技術
  
• CMOS センサ、MEMS センサ、磁気センサ等のパッケージング技術 ・SiC デバイス等の次世代パワーモジュール技術
  
• 小型カメラモジュール技術

•  高精度CADCAM とマシニングセンターを駆使し、オーダー製品の短納期対応（手書き図面やイメージでも問題ございません）
• 製造におけるイレギュラーな変更、調整に対して迅速な対応
• 3D スキャナーとCAD の併用により様々な形状対応

□ ソフトウェア開発： アセンブラ、C 言語、C++、C#、 JavaScript、TypeScript、Python
□ 独立系の組込みソフトウェア開発、業務システム開発、IoT シ ステム開発・販売

• 組込みソフトウェア開発： 車載システム開発、設備・FA 機器開発、医療機器開発では主にC 言語、C++ でアプリケーション だけでなく、ドライバ、ミドルウェア開発も行います。
  
• 業務システム開発： 病院向け業務システム開発、医療システム開発や導入、保守、サポート業務を行います。
  
• IoT システム開発： 製造現場での要件定義、試作開発からIoT システムの導入のコンサルティング、ご提案を行います。試作開発はソフトウェア資産を流用してコストを抑えながら、試験導 入により仕様を段階的に決定します。設備データは、PLC （シー ケンサ） からのデータ取得だけでなく、古い設備のデータ取得も様々な方法で実現しています。