半導体ベアチップ実装技術をコアとしたファイン接合、各種センサパッケージング、次世代パワーモジュールの小型化技術などを保有。
・バンプ形成技術、フリップチップ実装技術、ワイヤボンディング技術、特殊モールド技術
・CMOSセンサ、MEMSセンサ、磁気センサ等のパッケージング技術
・SiCデバイス 等の次世代パワーモジュール技術
・超小型カメラモジュール技術

制御技術をコアに、分野を問わず各種装置の制御盤の設計製作・基板の設計製作実装・自社商品の開発製造販売まで手掛けています。
PLC制御、マイコン制御などの制御・電子技術をコアに、やる気にあふれる少数精鋭の企業。
我々の提案力、モノづくり技術で課題を解決します。
IoT分野にも進出し日本初のIoT協同組合を立ち上げ活動を行っています。

圧空成形・真空成型は勿論、少ロット対応としての木型に依るプレス成形設備を有しております。
樹脂接着・樹脂溶接に依る設備品の制作も得意としており、樹脂に纏わるあらゆる加工品を内作にて対応可能な会社です。

＜組立に強み＞自社組立ラインによる各種アッセンブリー（組立）の技術が強み。複数のラインで高難度の精密組立から、ベーシックな検査・梱包作業まで幅広く対応します。組立冶具や装置も自社で設計・製造し品質と効率の最大化を追求します。
＜設計に強み＞動きを伴う機構部品は設計の良し悪しが性能を大きく左右します。社内に専門の機構設計部門を抱える弊社では1から設計を請け負うことも、既存設計の改善提案を行うことも可能です。
＜部品製造に強み＞創業来50年以上の実績を誇るプレス技術で組立に使用する板金部品を生産します。最新のサーボプレスをはじめ200トンまでのプレス機を20台設備し、部品の段階から高い精度を約束します。

何と言っても創業時（今期64年目）から行っている、摩擦圧接が特徴です。
同材質では、接合強度は母材破断。面同士の接合なので分子レベルの結合が可能です。
液漏れ、気密性、封止などの用途には大きく貢献できます。
コストでは外径の大きいものと長くて細い軸ものを接合するシャフトがメリットを享受できます。
昨今では、焼結材×SCMシャフト、ADC×SUSシャフトなど成形されたものに軸を接合する案件が増えております。
異種材質の接合実績は多種ですがCu系、AL系に別材質を接合するものに多く取り組んでおります。
弊社は、摩擦圧接接合後、機械加工、ヘラ絞りをもって完成部品まで一貫で請け負えます。

注射針（25Gφ0.5）かφ140までの丸パイプ、角パイプ、フラットバー、アングル、チャンネル等の曲げ加工を得意とし、曲げ金型は2500型以上を保有。そのため、お客様の初期投資を最小限に抑えることができる上、納期短縮（最短1日）にも貢献。3DCAD、3Dプリンタ、三次元測定機を保有しているため3Dエンジニアリング、リバースエンジニアリング、検査冶具製作等も弊社内で対応可能。パイプの2次加工はもちろんのこと、プレス、板金、機械加工、溶接、穴あけ等の3次加工も弊社ネットワークで柔軟に対応。

◎設計・開発支援
機械設計を重点とし、装置や治具の設計を得意としております。
主に顧客仕様に応じた設計や3D CAD を活用した構想提案、アイデア出し。作図支援も行います。
◎製造・生産サポート
部品加工からユニットでの請負。品質保証はHAYAMA株式会社にてバックアップ。
加工方法のお悩み、短納期対応、依頼先が不明な時など、解決策のご提案！

電子回路設計・マイコン制御： アナログ・デジタル問わず幅広い回路設計に対応可能です。マイコンを活用した制御設計を得意としています。
ソフトウェア開発：組込みソフトからアプリケーション開発まで柔軟に対応。ハードウェアとの連携を見据えた開発が可能です。
機構・筐体設計：コンパクトかつ堅牢な筐体設計を得意としており、用途に応じたカスタマイズが可能です。
IoT関連開発：センサーや通信モジュールを用いたIoT製品の試作開発を多数手掛けています。

課題に対して最適な設計提案力。
自社設備機械には最適な稼働環境の中、±1μの高精密加工。
累積公差を考慮した精密組立。

精密板金加工・筐体加工を得意とし、タレットパンチプレス加工、レーザー加工、各種溶接（CO2、TIG、スポット等）に強みを持っています。
鉄・ステンレス・アルミ合金など多様な素材に対応し、高精度かつ多品種少量生産にも柔軟に対応可能な技術力を有しています。