当社の最大の強みは、「小回りの良さ」×「多品種対応」×「高精度」を同時に実現できる点にあります。アルミ・銅・ステンレスなどの金属材料に対し、最新のファイバーレーザー設備で板厚t0.3～t3.2mmの薄板加工を高精度で行うことを得意としており、1枚からの試作・少量生産・緊急案件にも柔軟に対応しています。

得意形状：
丸もの（ φ 5mm ～ φ 800mm）、薄肉（ 肉厚 1mm 以上）
生産特性：
多数設備による多品種少量生産・短納期対応可能
設備特性：
全マシニングセンターにNCインデックス搭載（4 軸、 5 軸対応可能）
得意技術：
機械加工だけでなく手作業（ヤスリ作業、磨き作業）やバレル工程による最終仕上げ対応も可能

Network：無線通信制御技術（3G、LTE、5G）、光伝送通信制御技術、ネットワーク監視制御技術
Mobility：商用車向けMobility Control & Service関連ソフトウェア開発技術
IoT：低消費電力Edge組込み技術、センシング技術、画像解析／データ解析技術、Private Wireless Network技術（Edge通信制御技術）
Cloud：Cloudインフラの設計・開発技術、AWS/GCP上でのシステム構築技術、Cloudインフラ上で動作するサーバアプリケーション開発技術

プラスチック切削加工全般

・【LSI／FPGA設計】：高位合成、RTL設計、UVM設計、論理合成解析
・【AI開発】：AI外観検査、AI画像認識、接客AI、ソフトウェア／LSI設計AIアシスト
・【ソフトウェア設計】：ファームウェア、PCアプリケーション

マシニングセンターを駆使した、多品種少量生産を得意としている。お客様の用途に合った加工方法を提案し、短納期、一括加 工が可能。マグネシウム以外の金属全ての素材を取り扱い、重切削、精密加工、小ロット、多品種生産を得意とし、自動車、弱電関連から、食品関連製品を手掛けている。また、自動車関連のレー ス用のエンジン部品等多くの難加工を手掛けてきた。

部品から筐体、外観製品の安定した品質生産力
アルミ溶接加工
表面処理から組立までの一貫生産力
精度の求められる精密板金加工

歯車や伝達部品においては幅広く対応しておりますが、ベベルギアにおいては加工業者も少なく、弊社の特色が強い製品といえます。また昨今では、復元したい部品のリバースエンジニアリングや試作の超高精度な案件においても、多数お声がけいただいております。

半導体ベアチップ実装技術をコアとしたファイン接合、各種センサパッケージング、次世代パワーモジュールの小型化技術などを保有。
・バンプ形成技術、フリップチップ実装技術、ワイヤボンディング技術、特殊モールド技術
・CMOSセンサ、MEMSセンサ、磁気センサ等のパッケージング技術
・SiCデバイス 等の次世代パワーモジュール技術
・超小型カメラモジュール技術

板金加工から組立・配線、シーケンサーへのプログラム書込みに至るまで、弊社で一貫作業が行えるため、製作時間の短縮や指示の一元化による品質向上が期待できます。