主要事業・主要製品
サイン・ディスプレイ、現場出張印刷、曲面印刷、金属・ガラス・ プラスチック製品への印刷、カード、マグネットシートステッカー、 インクジェットプリント、レーザーマーキング
得意技術
主力事業:シルクスクリーン印刷・インクジェットプリント全般、レー ザー加工等
※各企業の並びは、サイト訪問の度にランダムで表示されます。
サイン・ディスプレイ、現場出張印刷、曲面印刷、金属・ガラス・ プラスチック製品への印刷、カード、マグネットシートステッカー、 インクジェットプリント、レーザーマーキング
主力事業:シルクスクリーン印刷・インクジェットプリント全般、レー ザー加工等
技術|
機械部品加工
土木関連部品(ボーリングロット・ねじ切り等) 加工 等
径では910 Φまで対応可能(貫通穴有り)な比較的大型の旋盤など、近隣地域に少ない機種をそろえ、また、測定検査機器も増強し、品質管理の水準を高め、数量も試作(単品)からロット生産まで、 多種多様な加工品に対応しています。
技術|
自動車衝撃試験装置 (水平式頭部衝撃試験機)
【自動車】自動車衝撃試験装置、試作開発部品
【エネルギー】発電用蒸気タービン部品
【航空宇宙】国産H – ⅡAロケット部品、防衛省向け部品
【食品】チョコレート製造機用部品、自動包装機用部品
【鉄道】新幹線地点検知ターゲット(自社製品)
【建築土木】エアーパンチャー杭打機(自社製品)
アート作品
インテリア関連、アート関連、一般製造業、自動車、航空関連
バフ研磨による多種多様な形状
金属の鏡面仕上げ
サテン仕上げ
ヘアライン仕上げ
プラスチック製品表面と外周面のキズ
ウエルド
パーティングライン除去
小物で複雑な3次元異形状の鏡面仕上げ微細加工における微小
バリ取り
外周面のエッジ仕上げ
錆び取り
技術|
FANUC α -C600iC
ワイヤー放電加工の受託事業(注: 加工材料は支給願います)
主要事業: 各種半導体モジュールの開発・試作・量産製造
主要製品
半導体ベアチップ実装技術をコアにファイン接合技術、各種センサパッケージング技術、次世代パワー モジュールの小型化技術などを保有。
HIP 炉写真①
主要事業: 真空熱処理、ろう付け、HIP 処理の受託加工
主要製品:
■半導体部品や工具等の焼結、焼結体の高密度化
■半導体部品のろう付けや、金型の拡散接合
■精密鋳造品、レンズ等の内部欠陥除去
■金属積層造形品への真空熱処理及びHIP 処理
■リヴァイタライズ エンジニアリング
技術|
電子計測器部品加工及びデバイス組立、産業用機械部品加工及びユニット組立、航空宇宙関連部品加工、自動車関連試作部品加工、鉄道車両用部品、ほか。
開発試作、精密部品加工、組立までを短納期で対応できる『提案型企業』。
製品の構想・設計段階から加工技術の提案をさせていただくことで、試作品から量産品まで一貫した協力体制を構築することが可能。マシニングセンターを主体とした精密部品加工の分野において、金属材料はもとより樹脂材料まで様々な材料に対応している。特に、 高精度・高品質・納期対応において評価を得ている。
アウトソールの設計の様子
設計・エンジニアリングサービス
受託製造
機器販売
デジタルプラットフォーム開発・運営
3D プリントを活用したソリューション開発: 設計、CAE (コン ピュータ解析)、 樹脂· 複合材料· 金属などのオンデマンド製造、リサイクル樹脂含めさまざまな材料開発、部品開発、 技術開発、 メタマテリアル設計、ソフトウェア開発、 3D プリントに関しての教育· 研修
そのものづくりの
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