3D プリントを活用したソリューション開発： 設計、CAE （コン ピュータ解析）、 樹脂· 複合材料· 金属などのオンデマンド製造、リサイクル樹脂含めさまざまな材料開発、部品開発、 技術開発、 メタマテリアル設計、ソフトウェア開発、 3D プリントに関しての教育· 研修

• ISO ９００１ ： 2015 及びJIS Q ９１００ ： 2016 を２０２３年１０月に同時認証登録。
• 真空熱処理炉で着色を抑えつつ、溶体化処理、歪み取り焼鈍、磁気焼鈍、応力除去、ロウ付処理が行えます。
• 大型、大量の製品でも大型真空熱処理炉で対応しています。
• 処理工程の工夫や冶具の活用により、歪み、曲がり、寸法変化を最小限に抑えるようにしています。
• 複雑な形状の製品をロウ付けする場合、温度帯を分けて複数回実施する方法で対応しています。
• HIP 処理は、複雑な形状でも、内部欠陥除去、拡散接合が出来ます。レンズの内部欠陥除去等も可能です。
• 昨年、Mg 合金による積層造形で共同研究を行い粉体粉末冶金協会で発表しました。
• 熱処理技能士７名、高圧ガス製造保安責任者３名、毒物劇物取扱者３名。

バフ研磨による多種多様な形状
金属の鏡面仕上げ
サテン仕上げ
ヘアライン仕上げ
プラスチック製品表面と外周面のキズ
ウエルド
パーティングライン除去
小物で複雑な３次元異形状の鏡面仕上げ微細加工における微小
バリ取り
外周面のエッジ仕上げ
錆び取り

CNC 自動旋盤を駆使し、より複雑な形状や、鉄・ステンレス・真鍮・ アルミはもとより、難削材にお答えするために高精度部品の少量多品種生産を行っております。
インコネル、ハステロイ、アルメル、クロメル

半導体ベアチップ実装技術をコアにファイン接合技術、各種センサパッケージング技術、次世代パワー モジュールの小型化技術などを保有。

• 半導体ベアチップのバンプ形成、フリップチップ実装、ワイヤボンディング、特殊モールド技術
  
• CMOS センサ、MEMS センサ、磁気センサ等のパッケージング技術 ・SiC デバイス等の次世代パワーモジュール技術
  
• 小型カメラモジュール技術

• 高周波・マイクロ波・レーザー等の電磁波の応用技術（ウェー ブテクノロジー） を基盤技術とした製品の設計製造
• 半導体製造装置やプラズマ装置に不可欠な高周波、マイクロ波の電源・発振器他
  
• 地上波デジタル放送やCS 放送、レーダーの送信に必要な同 軸・導波管製品とそれらを組み合わせた送信出力回路
  
• 大学や研究所の加速器用に真空ロウ付け炉2 台を保有し、大電力で使用可能な導波管が製造可能
  
• マイクロ波・ミリ波の応用製品、ダイヤモンド成膜装置

【医療分野】 操作に特別な技術を必要としないため内作ができ情報漏えいを防ぐことが可能
加工事例： 内視鏡カメラ用の微細複雑形状部品加工
カテーテル部品の外径・内径加工及び穴あけ
マイクロ流路（加工例❶） など
【機械分野】 樹脂から超硬まで様々な材料の加工に対応。卓上機械で工場の省スペース化が可能
加工事例： 小径穴加工（加工例❷） Φ 0.1 ｍｍ以下可能

NC 旋盤やマシニングセンタを使用した丸物鋳物の切削加工を得意としています。大きさはφ 30 からφ 250 位まで。横浜と長野に拠点があり、横浜本社工場では試作品及び小ロット品を短納期にて対応。長野工場は量産工場としてロボットを使用した無人 稼働、高精度カメラを使用した自動鋳巣検査、フィードバック制御による自動寸法補正など徹底した合理化を図っています。

客先生産工程ニーズに合わせラインレイアウトから試作、設計、 製作施工、メンテナンスまで幅広く対応でき、付加価値のあるエ ンジニアリング技術とサポート体制を確立しております。前処理 装置、塗装装置、乾燥炉、さらに各種の付帯設備にいたるまで、 装置の設計・製造を自社で行っています。搬送装置の自社製造 体制を確立しており、ユーザーの異なるニーズに対応できる柔軟 性を持ち、製品やサービスのカスタマイズが可能であることが評価されています。

マシニングセンターを駆使した、多品種少量生産を得意としている。お客様の用途に合った加工方法を提案し、短納期、一括加 工が可能。マグネシウム以外の金属全ての素材を取り扱い、重切削、精密加工、小ロット、多品種生産を得意とし、自動車、弱電関連から、食品関連製品を手掛けている。また、自動車関連のレー ス用のエンジン部品等多くの難加工を手掛けてきた。