①3 次元統合CAD/CAM システムTopSolid シリーズ
設計から製造までのデータの一気通貫で手戻りのないものづくりを実現します。また、10 万点の大規模アセンブリデータをわずか10 秒で読み込み、快適に作業が可能で、全体の干渉チェックも瞬時に行えます。2 次元図面と3 次元図面が連携し、2 次元図面を変更すれば、3 次元図面が自動で変更されます。
②試作部・加工研究所
TopSolid シリーズと各種工作機械を駆使した高精度、高効率なものづくりを行っています。

1971 年の創業以来Quality （品質） とInnovation （革新） で、 創造的な技術力の実践をしている。
古くは「しんかい２０００」に搭載した深海調査カメラ、最近では福島第一発電所の炉内に投入したカメラロボットまで、世界にオ ンリーワンの製品を日夜生産している。
我々の誇れる技術には：
1． 特殊な環境下（高温・高圧・高放射線） で使用する製品の技術ノウハウの蓄積
2． 設計製造メンテナンスを行う経験豊富な技術スタッフ
3． 品質マネージメントシステム（ISO9001） を活用し高品質な製品を短納期・低価格で提供する生産体制

開発試作、精密部品加工、組立までを短納期で対応できる『提案型企業』。
製品の構想・設計段階から加工技術の提案をさせていただくことで、試作品から量産品まで一貫した協力体制を構築することが可能。マシニングセンターを主体とした精密部品加工の分野において、金属材料はもとより樹脂材料まで様々な材料に対応している。特に、 高精度・高品質・納期対応において評価を得ている。

板金加工から組立・配線、シーケンサーへのプログラム書込みに至るまで、弊社で一貫作業が行えるため、製作時間の短縮や指示の一元化による品質向上が期待できます。

摩擦圧接接合、各種機械加工、大豆選別機、打合せ

半導体ベアチップ実装技術をコアにファイン接合技術、各種センサパッケージング技術、次世代パワー モジュールの小型化技術などを保有。

• 半導体ベアチップのバンプ形成、フリップチップ実装、ワイヤボンディング、特殊モールド技術
  
• CMOS センサ、MEMS センサ、磁気センサ等のパッケージング技術 ・SiC デバイス等の次世代パワーモジュール技術
  
• 小型カメラモジュール技術

超臨界から大気圧領域の真空装置、機器等において、お客様の要望に応えたカスタマイズのものづくりを得意としている

最大12,000mのワイヤー、ケーブルを巻き込む各種海洋観測ウインチの設計、製作
深海の水温・塩分・水深を計測するシステムの設計、製作
ダム、河川などにおいて水質監視に適正な場所・方式を選定し機器製作し設置する技術
最大11,000mまでの耐圧容器を保有し各種試験する技術

1971 年創業以来、軸受追加工技術を磨いて参りました。
蓄積した製造技術で、特殊環境でお困りの軸受（ベアリング）にご提案と、合わせてギアやフランジをも一体構造で部品点数の削減、コストダウンにも貢献いたします。

• PTFE、PEEK 等エンジニアリングプラスチックの切削加工