半導体ベアチップ実装技術をコアにファイン接合技術、各種センサパッケージング技術、次世代パワー モジュールの小型化技術などを保有。

• 半導体ベアチップのバンプ形成、フリップチップ実装、ワイヤボンディング、特殊モールド技術
  
• CMOS センサ、MEMS センサ、磁気センサ等のパッケージング技術 ・SiC デバイス等の次世代パワーモジュール技術
  
• 小型カメラモジュール技術

1971 年の創業以来Quality （品質） とInnovation （革新） で、 創造的な技術力の実践をしている。
古くは「しんかい２０００」に搭載した深海調査カメラ、最近では福島第一発電所の炉内に投入したカメラロボットまで、世界にオ ンリーワンの製品を日夜生産している。
我々の誇れる技術には：
1． 特殊な環境下（高温・高圧・高放射線） で使用する製品の技術ノウハウの蓄積
2． 設計製造メンテナンスを行う経験豊富な技術スタッフ
3． 品質マネージメントシステム（ISO9001） を活用し高品質な製品を短納期・低価格で提供する生産体制

伝統的な技能、技術の伝承、鍛錬を追求すること。
保有設備の能力を最大限に引き出し､ ネットワーク力を生かしな がら多工程の複合的な部品加工に取り組むことができます。

得意形状：
丸もの（ φ 5mm ～ φ 800mm）、薄肉（ 肉厚 1mm 以上）
生産特性：
多数設備による多品種少量生産・短納期対応可能
設備特性：
全マシニングセンターにNCインデックス搭載（4 軸、 5 軸対応可能）
得意技術：
機械加工だけでなく手作業（ヤスリ作業、磨き作業）やバレル工程による最終仕上げ対応も可能

５軸加工機や最新のマシニングセンター、NC 旋盤と充実した装 備と若い集団の技術力を生かし、お客様の要望にクイックにお応えします。
また“横浜工場・離れ” と名付けた” 昭和な工場” では汎用機による伝統的なものづくりを若手が習得する場としてベテランが指導を行っています。元技能オリンピック選手も在籍し、汎用機を使用した高精度な製品づくりを行っています。本社工場では量 産タップ加工も行っております。

最大直径φ 3.2 メートルの加工が可能な大型スピニング加工機 があります。
試作品製作、多品種少量、量産まで対応する高品質スピニング加工が可能です。
φ 10mm ～φ 3200mm まで油圧やサーボモーター式NC スピニングマシンにより、量産加工可能です。

スピニング加工を中核とし周辺技術（製缶、溶接加工など） をマッチングさせる応用技術も得意としております。

「遠心鋳造機を使用したホワイトメタルの鋳込み技術」および「NC、汎用旋盤、マシニングセンターを駆使した２ツ割れ軸受の加工技術」が当社の特長です。装着・交換が容易で、装着後の信頼性の高い“２分割軸受けメタル” を鋳込みから加工まで一貫して製造しています。

バフ研磨による多種多様な形状
金属の鏡面仕上げ
サテン仕上げ
ヘアライン仕上げ
プラスチック製品表面と外周面のキズ
ウエルド
パーティングライン除去
小物で複雑な３次元異形状の鏡面仕上げ微細加工における微小
バリ取り
外周面のエッジ仕上げ
錆び取り

超臨界から大気圧領域の真空装置、機器等において、お客様の要望に応えたカスタマイズのものづくりを得意としている

SES （システムエンジニアリングサービス） として幅広い領域への対応を展開しています。
J2EE、.NET を基盤としたWeb システムの開発。
Windows 系C/S システムの開発。
開発にあたっては、各種仕様書、試験要領書など体系化された ドキュメントを作成・レビューし、品質管理を徹底いたします。
業務系アプリケーション、組込み系アプリケーションへの対応が可能です。
ビジネスパートナーに参画いただく場合は、プロパー要員を核とした責任ある体制で作業にあたります。