• 大型シャフト用外径600m/mの2分割軸受けメタル

    主要事業・主要製品

    主要事業:ホワイトメタル使用のすべり軸受の製造、加工
    主要製品:すべり軸受(スラストメタル、スラストパット、電車車両、ポンプ用コンロット等)

    得意技術

    「遠心鋳造機を使用したホワイトメタルの鋳込み技術」および「NC、汎用旋盤、マシニングセンターを駆使した2ツ割れ軸受の加工技術」が当社の特長です。装着・交換が容易で、装着後の信頼性の高い“2分割軸受けメタル”を鋳込みから加工まで一貫して製造しています。

  • 電池ばね

    主要事業・主要製品

    線ばね成形加工、圧縮コイルばね(押しばね)、引張りコイルばね(引きばね)、戻りコイルばね(ねじりばね)、クラッチばね、ワイヤー加工全般

    得意技術

    創業から50年以上、線径φ0.028mmまでの超精密なバネ成形、ワイヤー加工を得意とします。
    素材メーカーと協力し、各社ニーズに対応した特別仕様のコイル材を開発可能です。
    貴金属メッキワイヤー加工、SUSSWPばね材加工、極細線加工技術、設計から試作、量産までの一貫技術協力が可能です。

  • 主要事業・主要製品

    通信機器の筐体及びユニット品

    得意技術

    創業以来積み重ねてきた技術とノウハウに、最先端のファイバー溶接機を加えて“職人の知識と機械の性能のコラボ”を実現!特に高い技術が求められるアルミの溶接・加工については自信があります。

  • 主要事業・主要製品

    ◎主要事業:開発支援/受託設計製作(装置、治工具)
          VE VA 提案/組立/精密部品・筐体などの販売
    ◎主要製品:開発支援に関わる実験装置や部分要素の検証装置、製造治具、検査治具等
          省人化(要素自動機、ロボティクス)に関わる検証機など
          部品加工(精密板金/機械加工/製缶/3Dプリンタによる形状試作)
          上記に関わる治工具・型の製作など

    得意技術

    ◎設計・開発支援
    機械設計を重点とし、装置や治具の設計を得意としております。
    主に顧客仕様に応じた設計や3D CAD を活用した構想提案、アイデア出し。作図支援も行います。
    ◎製造・生産サポート
    部品加工からユニットでの請負。品質保証はHAYAMA株式会社にてバックアップ。
    加工方法のお悩み、短納期対応、依頼先が不明な時など、解決策のご提案!

  • カバー、ベース

    主要事業・主要製品

    主要事業:精密板金加工による溶接組立までの製造
    主要製品:部品、筐体、外観製品(材質:SPCCSECC SUS、アルミ)

    得意技術

    部品から筐体、外観製品の安定した品質生産力
    アルミ溶接加工
    表面処理から組立までの一貫生産力
    精度の求められる精密板金加工

  • 弊社主要製品の自動試験装置

    主要事業・主要製品

    ・主要事業:インフラ品質による量産製造と試験装置・治具製作
    ・主要製品:各種ユニット・基板向け自動試験装置、シミュレーター装置、各種制御盤、カスタム製品等

    得意技術

    ・生産設備、試験設備の電気設計・製造におけるシステム提案
    ・試験装置、検査治具など一品物製作
    ・通信関連、制御カメラシステムにおける据付工事・保守

  • 様々な形状、用途のダイヤモンド・CBN砥粒工具の制作が可能です。

    主要事業・主要製品

    各種研削盤用研削砥石
    ダイヤモンド・CBN砥粒を用いた工具

    得意技術

    砥石形状を0.005mm台の精度に成形可能。
    砥石幅0.1mm以下で真っ直ぐな溝加工が可能なダイヤモンド・CBNホイールの提供。
    多種類ボンド剤の開発を行っており、様々な仕様、条件に対応可能。

  • 主要事業・主要製品

    事業内容:ソフトウェア開発・システム開発
    Network:OSSを活用し、高品質かつ効率的な開発を実現します。技術提供だけでなく、業務やネットワークを深く理解し、最適なシステムを構築します。運用のしやすさが高く評価される開発スタイルが特徴です。
    Mobility:車載組込みソフトウェア開発領域において、仕様検討から実装・検証まで一貫対応し、Tier1企業からの直接受注実績も多数あります。自動車制御分野では品質を徹底追及し、安全性を最優先にした高品質なソフトウェア開発により、信頼性の高い車両システムを支えています。
    IoT:Edge組込み開発では、PoC企画からプロトタイプ、設計・開発・評価まで一貫対応します。IoTシステムに必須な通信方式として、Wireless Private Network技術開発にも取り組んでいます。
    Cloud:Cloudインフラの設計・開発技術をもとに、AWSGCP上でのシステム構築や、Cloudインフラ上で動作するサーバアプリケーションの開発に対応します。既存システムのオンプレミス環境からのリフトアップやSaaSPaaSへのシフトにも対応します。冗長性とセキュリティを確保し、安定的に高性能で稼働するシステムを提供します。
    自社製品:PuCom for Life(瞳孔径反応を利用した意思伝達システム)、瞳孔径反応判定装置及び検査システム

    得意技術

    Network:無線通信制御技術(3GLTE5G)、光伝送通信制御技術、ネットワーク監視制御技術
    Mobility:商用車向けMobility Control & Service関連ソフトウェア開発技術
    IoT:低消費電力Edge組込み技術、センシング技術、画像解析/データ解析技術、Private Wireless Network技術(Edge通信制御技術)
    Cloud:Cloudインフラの設計・開発技術、AWS/GCP上でのシステム構築技術、Cloudインフラ上で動作するサーバアプリケーション開発技術

  • 航空機・宇宙・半導体・その他サンプル

    主要事業・主要製品

    半導体検査治具、航空宇宙部品、自動車部品、医療部品

    得意技術

    小ロットから量産品加工など、さまざまな製品を町工場ネットワーク(微細加工・複合加工・NC旋盤・レーザー彫刻・表面処理)で製作します。

  • 主要事業・主要製品

    主要事業:各種半導体自動検査装置の開発、製造、販売など
    主要製品:ディスプレイドライバIC検査装置、各種アナ・デジ検査装置、イメージセンサー検査装置、バーンイン信頼性検査装置 他

    得意技術

    ディスプレイドライバIC検査や表示パネルの画素トランジスタの超微弱信号検査(特許)など高度な自社技術で開発した装置は高速、コンパクトで拡張性が高く、国内・海外大手メーカーの生産部門はもとより、お客様開発部門等へ数多くの納入実績があります。
    ・微小信号検査:画像の画素トランジスタの空乏層に存在する10-15フェムトアンペアを判定する技術
    ・デジタル信号の発生/ 取込を1.6Gbpsの超高速で行う技術
    ・高速デジタル信号発生能力4Gbpsを実現する機能ボードの開発
    ・測定チャンネル数(デジタイザ最大ピン数3584ピン)を搭載

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