半導体ベアチップ実装技術をコアとしたファイン接合、各種センサパッケージング、次世代パワーモジュールの小型化技術などを保有。
・バンプ形成技術、フリップチップ実装技術、ワイヤボンディング技術、特殊モールド技術
・CMOSセンサ、MEMSセンサ、磁気センサ等のパッケージング技術
・SiCデバイス 等の次世代パワーモジュール技術
・超小型カメラモジュール技術

・溶融アルミニウムめっき法（JIS H8642）に基づいたアルミナイズ処理
金属に高耐食性・高温酸化腐食防止・耐硫化性・耐摩耗性・焼付きかじり防止機能を付与致します。
・世界で唯一のアルミナイズα処理
世界で唯一の方法で低温拡散で鉄アルミ合金を表層化する溶融アルミニウムめっきです。
合金層を表層化することで、Hv800～1000の硬度やPh8～13のアルカリ性域の耐食性を得られます。

伝統的な技能、技術の伝承、鍛錬を追求すること。
保有設備の能力を最大限に引き出し､ ネットワーク力を生かしな がら多工程の複合的な部品加工に取り組むことができます。

当社の最大の強みは、「小回りの良さ」×「多品種対応」×「高精度」を同時に実現できる点にあります。アルミ・銅・ステンレスなどの金属材料に対し、最新のファイバーレーザー設備で板厚t0.3～t3.2mmの薄板加工を高精度で行うことを得意としており、1枚からの試作・少量生産・緊急案件にも柔軟に対応しています。

注射針（25Gφ0.5）かφ140までの丸パイプ、角パイプ、フラットバー、アングル、チャンネル等の曲げ加工を得意とし、曲げ金型は2500型以上を保有。そのため、お客様の初期投資を最小限に抑えることができる上、納期短縮（最短1日）にも貢献。3DCAD、3Dプリンタ、三次元測定機を保有しているため3Dエンジニアリング、リバースエンジニアリング、検査冶具製作等も弊社内で対応可能。パイプの2次加工はもちろんのこと、プレス、板金、機械加工、溶接、穴あけ等の3次加工も弊社ネットワークで柔軟に対応。

自動加工／組立設備： 仕様・構想・設計・製作・据付・SV を含めた総合技術
車体検査治具： 高精度大物加工技術、CFRP 技術

NC 旋盤やマシニングセンタを使用した丸物鋳物の切削加工を得意としています。大きさはφ 30 からφ 250 位まで。横浜と長野に拠点があり、横浜本社工場では試作品及び小ロット品を短納期にて対応。長野工場は量産工場としてロボットを使用した無人 稼働、高精度カメラを使用した自動鋳巣検査、フィードバック制御による自動寸法補正など徹底した合理化を図っています。

開発試作、精密部品加工、組立までを短納期で対応できる『提案型企業』。
製品の構想・設計段階から加工技術の提案をさせていただくことで、試作品から量産品まで一貫した協力体制を構築することが可能。マシニングセンターを主体とした精密部品加工の分野において、金属材料はもとより樹脂材料まで様々な材料に対応している。特に、 高精度・高品質・納期対応において評価を得ている。

スピニング加工・へら絞りを主軸に、レーザー加工と絞技術の融合や溶接・研磨・検査・出荷まで、金属加工分野の幅広いニーズに対応が可能。高効率で、精度の高い製品を生産。
・へら鉸、スピニング加工を主とし、素材は小径（φ10）から大径（φ2500）まで加工可能。板厚は、SS16mm、SUS10mm、AL20mmまで対応可能。
・へら鉸・スピニングを主とし、加えて板金、溶接、研磨などの付帯加工を行うことにより、製品として納入可能。

最先端設備導入による精密板金加工の効率化、多品種・試作・ 量産対応。
企画開発・設計／レーザー加工／切削加工／溶接／表面処理／ 組立／金型・治具設計