商品写真
主要事業・主要製品
ベアリング関連部品(保持器、内輪、外輪、ほか)
得意技術
得意形状:丸もの(φ5mm~φ800mm)、薄肉(肉厚1mm以上)
生産特性:多数設備による多品種少量生産・短納期対応可能
設備特性:全マシニングセンターにNCインデックス搭載(4軸、5軸対応可能)
得意技術:機械加工だけでなく手作業(ヤスリ作業、磨き作業)やバレル工程による最終仕上げ対応も可能
※各企業の並びは、サイト訪問の度にランダムで表示されます。
技術|
商品写真
ベアリング関連部品(保持器、内輪、外輪、ほか)
得意形状:丸もの(φ5mm~φ800mm)、薄肉(肉厚1mm以上)
生産特性:多数設備による多品種少量生産・短納期対応可能
設備特性:全マシニングセンターにNCインデックス搭載(4軸、5軸対応可能)
得意技術:機械加工だけでなく手作業(ヤスリ作業、磨き作業)やバレル工程による最終仕上げ対応も可能
技術|
研磨盤
平面研削
また、平面研削を必要とする種々の加工や部品作りに、当社グループ会社の(株)イシイ精機と共にご提案から製造まで行っています。
平面研削は、金型製造や部品の組み立てに重要な平面・基準面の加工に不可欠な加工です。当社は40年に亘って平面研削を一筋に行っていた(有)那須精工の全てを受け継ぎ、平行度・平坦度・直角度といった幾何公差が必要な加工を得意としています。
鉄だけではなく、SUS・アルミ・銅・超硬といった難削材や、カーボン・ガラスエポキシといった樹脂類などの研削加工実績があります。
技術|
電子計測器部品加工及びデバイス組立、産業用機械部品加工及びユニット組立、航空宇宙関連部品加工、自動車関連試作部品加工、鉄道車両用部品、ほか。
開発試作、精密部品加工、組立までを短納期で対応できる『提案型企業』。
製品の構想・設計段階から加工技術の提案をさせていただくことで、試作品から量産品まで一貫した協力体制を構築することが可能。マシニングセンターを主体とした精密部品加工の分野において、金属材料はもとより樹脂材料まで様々な材料に対応している。
特に、高精度・高品質・納期対応において評価を得ている。
<開発事業>開発コンサルティング/精密機械ロボット開発
(ロボット/医療機器/その他精密機器)
<教育事業>セミナー・研修プログラム(実践ロボット講座など)
・ロボット機構開発
・医療メカ開発 ・実験用機器開発
新しいモノづくりに初期のアイデア段階から伴走し、最短距離で形にするサポートをいたします。ロボット内部のサーボモーターから外観までを丸ごと開発できる総合的な技術力を背景に、あらゆる課題にお応えすることができます。
当社は、CVD法による高品質ダイヤモンド結晶の成長技術を基盤に、放射線センサー、量子センサー、パワー半導体基板などの次世代デバイスを開発しています。
●ダイヤモンド電極
●ダイヤモンド放射線センサー
●ダイヤモンド量子センサー
●ダイヤモンドパワー半導体基板
当社は、ダイヤモンド結晶の厚膜成長、高濃度ボロンドーピング、高純度化という三つのコア技術を自社で確立し、研究から試作・評価までを一貫して行う体制を整えています。これらの技術により、放射線・量子センサーやパワー半導体といった先端分野で、既存材料を超える性能と信頼性を実現しています。
技術|
通信機器の筐体及びユニット品
創業以来積み重ねてきた技術とノウハウに、最先端のファイバー溶接機を加えて“職人の知識と機械の性能のコラボ”を実現!特に高い技術が求められるアルミの溶接・加工については自信があります。
技術|
異形材の曲げ加工実績多数
金属(インコネル、チタン、SUS、鉄、銅、アルミ等)パイプ、形材の曲げ加工
注射針(25Gφ0.5)かφ140までの丸パイプ、角パイプ、フラットバー、アングル、チャンネル等の曲げ加工を得意とし、曲げ金型は2500型以上を保有。そのため、お客様の初期投資を最小限に抑えることができる上、納期短縮(最短1日)にも貢献。3DCAD、3Dプリンタ、三次元測定機を保有しているため3Dエンジニアリング、リバースエンジニアリング、検査冶具製作等も弊社内で対応可能。パイプの2次加工はもちろんのこと、プレス、板金、機械加工、溶接、穴あけ等の3次加工も弊社ネットワークで柔軟に対応。
弊社主要製品の自動試験装置
・主要事業:インフラ品質による量産製造と試験装置・治具製作
・主要製品:各種ユニット・基板向け自動試験装置、シミュレーター装置、各種制御盤、カスタム製品等
・生産設備、試験設備の電気設計・製造におけるシステム提案
・試験装置、検査治具など一品物製作
・通信関連、制御カメラシステムにおける据付工事・保守
技術|
リン青銅部分 旋盤- ワイヤーカット- フライス
精密機械部品、自動車部品等のワンオフ製作、ハンドツールの開発、水改質装置の販売など
小ロット部品加工中心で多様なニーズに応えます。
悩ましい難形状、難削材の加工、ご相談下さい。
小~中ロット、1m3 以下のサイズが得意です。
個人のご依頼や、試作、追加工にも業界不問で対応しております。
主要事業:各種半導体自動検査装置の開発、製造、販売など
主要製品:ディスプレイドライバIC検査装置、各種アナ・デジ検査装置、イメージセンサー検査装置、バーンイン信頼性検査装置 他
ディスプレイドライバIC検査や表示パネルの画素トランジスタの超微弱信号検査(特許)など高度な自社技術で開発した装置は高速、コンパクトで拡張性が高く、国内・海外大手メーカーの生産部門はもとより、お客様開発部門等へ数多くの納入実績があります。
・微小信号検査:画像の画素トランジスタの空乏層に存在する10-15フェムトアンペアを判定する技術
・デジタル信号の発生/ 取込を1.6Gbpsの超高速で行う技術
・高速デジタル信号発生能力4Gbpsを実現する機能ボードの開発
・測定チャンネル数(デジタイザ最大ピン数3584ピン)を搭載
そのものづくりの
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