※各企業の並びは、サイト訪問の度にランダムで表示されます。
注射用水設備プラント
・セラミックフィルター・濾過機の製造販売
・水処理装置の製造販売
・用水処理プラントエンジニアリング
・セラポア(ソフトセラミックフィルター)
1．高性能かつ優れた経済性
除菌レベルの高い濾過精度を有し、反復使用が可能なカートリッジフィルタータイプ。
精密濾材として製薬工業界、酵素業界、バイオ業界、ソフトドリンク分野などで、トータルコストパフォーマンスが評価されている。
2．安心安全な原材料
自然界に存在する天然の珪藻土を主成分に製造されている。
・水処理装置・用水処理プラントエンジニアリング
1．微生物制御の管理技術や水質レベルの法的基準等への適合が求められる、製薬・医薬用水プラント（特に、注射用水）やドリンク剤用水プラント等を得意分野としている。
2．原水・原液の分析→設計→製作→施工工事→試運転→メンテナンスを一環としたフローと考え、安全性・コスト性の両面を追求しながら、すべて自社で行なう豊富な経験と専門エンジニアリング技術が確立している。
技術|
主要事業は、船舶関連、航空関連、産業機械、官公庁などの分野主要製品は、航空、船舶向けの標識及び制御装置、産業機械用の制御盤等の製造
板金加工から組立・配線、シーケンサーへのプログラム書込みに至るまで、弊社で一貫作業が行えるため、製作時間の短縮や指示の一元化による品質向上が期待できます。
技術|
3D測定、設計、開発、試作、金型製作、量産（金属・樹脂 の二刀流）
大画面カーナビ、自動運転装置関連、エンタープライズサーバー 複雑筐体、酸素溶融装置、防衛省関連装置、デジタルサイネージ、警察車両レーダー装置、自社製品、輸出入業務
3D測定の生データを CAD に取り込み、測定、設計、デザイン、金型、製造のワンストップ開発を金属と樹脂のどちらの分野にも創業114年の経験豊富なノウハウ（加工を熟知した設計、金型自社製作、他業種の協力企業）で対応可能です。
また、お客様が必要とする一部の技術だけでも提供可能です。
樹脂射出成形・金型製作・試作開発サポート・３D 造形・切削サー ビス・製品設計・製品デザイン
IOT デバイスケース・厚肉製品・カーナビ部品・家電部品・医療機器部品・検査・加工治工具等
樹脂射出成形での厚肉成形
３DCAD／CAM を用いた超複雑形状加工
３DCAD・３Dプリンター等を用いての試作開発・量産
製品からスキャンし３Dデータを作成、加工するリバースエンジニアリング
水中テレビロボット ＤＥＬＴＡ－１５０
■水中テレビカメラ・下水道管内検査カメラ・耐放射線カメラ・ボアホールカメラ等、又はそれらを応用したロボットシステム
■開発・設計・製造・販売までを自社で一貫して行っているため豊富なノウハウの蓄積があり、それらを生かしてお客様それぞれの要求に合わせた特注品製造も得意としている。
1971年の創業以来Quality（品質）とInnovation（革新）で、創造的な技術力の実践をしている。
古くは「しんかい２０００」に搭載した深海調査カメラ、最近では福島第一発電所の炉内に投入したカメラロボットまで、世界にオンリーワンの製品を日夜生産している。
我々の誇れる技術には：
1．特殊な環境下（高温・高圧・高放射線）で使用する製品の技術ノウハウの蓄積
2．設計製造メンテナンスを行う経験豊富な技術スタッフ
3．品質マネジメントシステム（ISO9001）を活用し高品質な製品を短納期・低価格で提供する生産体制
軟質材（ニトリルゴム）への蒸着 化粧品用 金属感のあるスポイト
・プラスチック事業（金型・成形・組立・塗装・蒸着）自動車用の内外装塗装蒸着部品、ハイブリッド専用大容量コネクタ、医療用精密コネクタ、通信関連、電子関連部品等。
・ LSI設計事業（Mixed Signal LSI開発設計・回路・レイアウト・評価・解析）自動車用、デジタル家電、産業用等、アナログLSI 設計開発。
＜プラスチック事業＞
・塗装、蒸着加工技術…プラスチック部品はもとより、軟質材(エラストマ、シリコン、NBR)、ガラス等への密着を可能にし、プラスチック (非金属部品) でありながら、金属調やマット調の意匠性を実現。
・インサート成形技術…金属部品と樹脂部品の接合強度と位置精度を向上。様々なインサート品に対応可能になり、自動車、医療部品等に幅広く採用されています。
・ LIM成形…防水目的とした樹脂とシリコンの一体成形の実績があり、各分野への供給を行っています。
＜ LSI 設計＞
・アナログ技術を中枢とシステムLSI製品開発やIPコア（intellectual property core) の半導体設計。
技術|
異形材の曲げ加工実績多数
金属（インコネル、チタン、SUS、鉄、銅、アルミ等）パイプ、形材の曲げ加工
注射針（25Gφ0.5）かφ140までの丸パイプ、角パイプ、フラットバー、アングル、チャンネル等の曲げ加工を得意とし、曲げ金型は2500型以上を保有。そのため、お客様の初期投資を最小限に抑えることができる上、納期短縮（最短1日）にも貢献。3DCAD、3Dプリンタ、三次元測定機を保有しているため3Dエンジニアリング、リバースエンジニアリング、検査冶具製作等も弊社内で対応可能。パイプの2次加工はもちろんのこと、プレス、板金、機械加工、溶接、穴あけ等の3次加工も弊社ネットワークで柔軟に対応。
非接触心拍・呼吸センサー miRadar®8 ≪ Handy ≫
主要事業：マイクロ波/ ミリ波イメージングセンサーの開発及び販売
主要製品：79GHz帯カードサイズレーダーセンサー、24GHz帯バイタル・レーダーセンサー
・MIMO「Multi Input Multi Output」レーダーシステム( マイクロ波/ミリ波のアンテナ設計)
・レーダーの高速信号処理技術
・レーダーセンサーからの信号から心拍・呼吸バイタルサインを分析する信号処理技術
電池ばね
線ばね成形加工、圧縮コイルばね（押しばね）、引張りコイルばね（引きばね）、戻りコイルばね（ねじりばね）、クラッチばね、ワイヤー加工全般
創業から50年以上、線径φ0.02～8ｍｍまでの超精密なバネ成形、ワイヤー加工を得意とします。
素材メーカーと協力し、各社ニーズに対応した特別仕様のコイル材を開発可能です。
貴金属メッキワイヤー加工、SUS、SWPばね材加工、極細線加工技術、設計から試作、量産までの一貫技術協力が可能です。
主要事業：半導体モジュールの開発・試作・量産製造
主要製品
・半導体実装（組立）及び高密度表面実装の受託製造
・小型センサパッケージ（カメラモジュール、CMOSセンサパッケージ、分光センサ、MEMSセンサ等）
・小型パワーモジュール（小型SiCパワーモジュール、両面放熱型パワーカード等）
・光通信モジュール、高周波モジュール、高輝度LEDモジュール、RFIDモジュール等
半導体ベアチップ実装技術をコアとしたファイン接合、各種センサパッケージング、次世代パワーモジュールの小型化技術などを保有。
・バンプ形成技術、フリップチップ実装技術、ワイヤボンディング技術、特殊モールド技術
・CMOSセンサ、MEMSセンサ、磁気センサ等のパッケージング技術
・SiCデバイス 等の次世代パワーモジュール技術
・超小型カメラモジュール技術
そのものづくりの
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