横浜ものづくり企業ガイド検索ページ横浜での”ものづくりパートナー”探しをお手伝いします

管理された純度の高い素材を使用し、張力・強度・弾性・潤滑性・平滑性を兼ね備えたワイヤの製造を手掛けている。当社独自の特殊伸線工程及び表面処理を行うことにより、各金属の特性を損なわない高精度な表面を実現。より真円に近い偏径差± 0.0001mm を達 成する加工技術を保持している。

• 専門のスタッフがお客様のご要望に合わせて「油圧シリンダ」「ポ ンプやモーター、油圧回路等」コントローラ・制御盤に至るまでの制御設計や作り込みをお手伝いいたします。
• 日本初の油圧シリンダーメーカで、50 年以上に亘る油圧シリンダの設計製造によって培われたノウハウにより、いかなるご 要望に対しても最善のご提案をさせていただきます。
• 開発室に設置した試験装置を用い、お客様のご使用条件に合わせ、納入前に期待通りの動作が可能かの実証実験を実施し、 より安心してお使いいただける製品のご提供を実現しています。
• 2023 年7 月より本社敷地内にメッキ工場が竣工し、製品に不可欠な硬質クロムめっき工程を内製化することで、製品納期 短縮・品質の更なるサービス向上を図ってまいります。

１, 光学設計　
フレネルレンズ、光学レンズ、LED 照明など光学設計の対応可能です。 ２, 精密製品のOEM 受託生産　
日本、中国、タイにてカメラ向けの精密機器製造において培った、光学・電気・機構の技術を 活用し、金型／成形、塗装／印刷、実装、組立のOEM 受託生産の一貫対応が可能です。
３, AGRO’S 植物用LED 照明　　
製品特徴は少ない消費電流で大きな光量を出す事にあり、電気代のコストダウンにつながる植 物育成用LED 照明となります。
４, アルミ蒸着　
精密プラスチック製品を中心とした、光学部品の反射面における蒸着加工を得意としています。 また、車載ヘッドランプに最適化された「プラズマ重合アルミ蒸着機」を導入しました。小物精密部品に対応する30t と50t の形成機がありますので、成形と蒸着の一貫対応が可能です。
５, AIR Lyst 光触媒空気清浄機
手のひらにのるほど小型・軽量・コンパクトサイズでいつでもどこでもパーソナルスペースの空気清浄が行えます。非常に安全な「光触媒」方 式を採用し、消費電力もわずか2W の省エネ設計です。

• 透明材料を使用した可視化装置、部品の提案・製作
  
• 燃料電池実験で使用する部品及び計測用器具冶具の製作、実験請負

社長の直感的な観察力とアイディアにより研究・開発に注力して、多数の特許を取得し商品化
「冷媒管洗浄機（Ref･O･Washer）」、
「空調機の銅管を腐食から保護するL･L･G･M」
「自然の風を利用した冷風機“山の風”」など
アイデアは無限にある
農業と空調・イオン化グッズもある

客先生産工程ニーズに合わせラインレイアウトから試作、設計、 製作施工、メンテナンスまで幅広く対応でき、付加価値のあるエ ンジニアリング技術とサポート体制を確立しております。前処理 装置、塗装装置、乾燥炉、さらに各種の付帯設備にいたるまで、 装置の設計・製造を自社で行っています。搬送装置の自社製造 体制を確立しており、ユーザーの異なるニーズに対応できる柔軟 性を持ち、製品やサービスのカスタマイズが可能であることが評価されています。

設立当初（今年で71 年目） から培ってきた「ばねの技術」を生かし、他社には真似できないオリジナル製品を開発・設計し製造・ 販売をしています

＜組立に強み＞ 自社組立ラインによる各種アッセンブリー（組立） の技術が強み。複数のラインで高難度の精密組立から、ベーシックな検 査・梱包作業まで幅広く対応します。組立冶具や装置も自社で設計・製造し品質と効率の最大化を追求します。
＜設計に強み＞ 動きを伴う機構部品は設計の良し悪しが性能を大きく左右します。社内に専門の機構設計部門を抱える弊社では1 から設計を請け負うことも、既存設計の改善提案を行うことも可能です。
＜部品製造に強み＞ 創業50 年の実績を誇るプレス技術で組立に使用する板金部品を生産します。最新のサーボプレスをはじめ200 トンまでのプレス機を20 台設備し、部品の段階から高い精度を約束します。

• スマートフォン向けモバイルアプリ、Web アプリの開発、データサイエンス分野の各種ツールの開発
  
• CAD システムのカスタマイズ、CAD システムを使用した部品設計など
  
• IT 分野における高度人材の受入に関する契約手続や研修に関する業務全般やご相談など、海外の専門家への委託が必要な場合のサポート業務をご提供致します
  
• 建築関連設計のBPO （業務一括受託） サービス

半導体ベアチップ実装技術をコアにファイン接合技術、各種センサパッケージング技術、次世代パワー モジュールの小型化技術などを保有。

• 半導体ベアチップのバンプ形成、フリップチップ実装、ワイヤボンディング、特殊モールド技術
  
• CMOS センサ、MEMS センサ、磁気センサ等のパッケージング技術 ・SiC デバイス等の次世代パワーモジュール技術
  
• 小型カメラモジュール技術