1971 年創業以来、軸受追加工技術を磨いて参りました。
蓄積した製造技術で、特殊環境でお困りの軸受（ベアリング）にご提案と、合わせてギアやフランジをも一体構造で部品点数の削減、コストダウンにも貢献いたします。

• 0.1mm 以下の切削加工技術、0.1mm 以下の極細線異種金 属接合技術、プラチナ合金・パラジウム合金・ロジウム合金等の加工技術、エッチング・MEMS 技術を使用した微細部品加工技術、セラミクス・樹脂の精密加工技術
•  上記技術を駆使した特殊コンタクトプローブと特殊冶具、医療用部品　微細部品用検査装置・組立装置

「遠心鋳造機を使用したホワイトメタルの鋳込み技術」および「NC、汎用旋盤、マシニングセンターを駆使した２ツ割れ軸受の加工技術」が当社の特長です。装着・交換が容易で、装着後の信頼性の高い“２分割軸受けメタル” を鋳込みから加工まで一貫して製造しています。

【真空】粉体への成膜に特化したスパッタリング装置による受託成膜。金属膜、酸化膜、窒化膜、その他化合物膜など幅広い材 料に対応可能。（応用例： 金属膜や酸化膜コートによる導電性制 御、Li イオン２次電池電極材料への保護膜形成による耐久性向上、 砥粒材料への金属膜コートによる熱伝導性向上など）
【環境】世界各国で課題となっている生ゴミと各種ゴミが混在した廃棄物問題を弊社の分別技術によって解決可能です。分別後、 乾燥・炭化等まで一貫して行い再資源化を実現します。
「特許」4 件（海外特許含む） 及び「実用新案」2 件保持。

＜ AI ・IoT 環境センシング＞
慶應義塾大学を中心としたスマートシティに関連する産官学プロジェクトや、AI に関連する総務省委託研究開発等により環境センシングに取組んでいます。GBiot Ⓡでは、屋内外や移動体（車両、 ドローン、人） による精度の高い環境センシングが可能です。

スピニング加工・へら絞りを主軸に、レーザー加工と絞技術の融合や溶接・研磨・検査・出荷まで、金属加工分野の幅広いニー ズに対応が可能。 高効率で、精度の高い製品を生産。

• へら鉸、スピニング加工を主とし、素材は小径（φ 10） から大径（ φ 2500） まで加工可能。板厚は、SS16mm、 SUS10mm、AL20mm まで対応可能。
• へら鉸・スピニングを主とし、加えて板金、溶接、研磨などの付帯加工を行うことにより、製品として納入可能。

『鉄鋼システム』
各品種向け製造管理システム、生産計画・物流管理のSCM シス テム、データ収集サーバ、システム間通信、モデルサーバ、試験機 システムなど
『生産管理・物流システム・IoT』
各種製造業様の製造管理システム、生産計画・物流システム、データ収集サーバ、システム間通信、MES システムの開発など
『DX ・現場効率化・レガシーマイグレーション』
DX をはじめ現場作業の効率化、旧システムのマイグレーションなどの課題に対応
業務効率化： Excel マクロ(VBA) ／ Access 統合／他システムとの連携・統合など
システム再構築： 大規模システムのマイグレーションからVB やMS-OFFICE からのバージョンアップ対応やWEB への移行開発など
『WEB ・モバイルアプリ』
WEB アプリケーション開発やAndroid ・iOS に対応したモバイルアプリケーション開発
品質へのこだわり
目に見えないソフトウェア開発では経験と実績が重要です。
24 時間365 日稼働の高い要求基準にも応えられるプロジェクト
管理体制・技術・ノウハウでお客様の期待に応えます。
開発体制
弊社では専門性が高く経験豊富な技術者が多数在籍しております。
上流工程から下流工程までトータルなサポートをご提供します。
安心してお任せください。

3D プリントを活用したソリューション開発： 設計、CAE （コン ピュータ解析）、 樹脂· 複合材料· 金属などのオンデマンド製造、リサイクル樹脂含めさまざまな材料開発、部品開発、 技術開発、 メタマテリアル設計、ソフトウェア開発、 3D プリントに関しての教育· 研修

最大直径φ 3.2 メートルの加工が可能な大型スピニング加工機 があります。
試作品製作、多品種少量、量産まで対応する高品質スピニング加工が可能です。
φ 10mm ～φ 3200mm まで油圧やサーボモーター式NC スピニングマシンにより、量産加工可能です。

スピニング加工を中核とし周辺技術（製缶、溶接加工など） をマッチングさせる応用技術も得意としております。

巻線技術を駆使した特殊なセンサ（ロゴスキーコイル等） の 一品一様対応
高周波電流、インバーター波形等の測定をするためのセンサ及び後段回路開発
電流センサ技術を用いたお客様仕様での製品開発