1971 年創業以来、軸受追加工技術を磨いて参りました。
蓄積した製造技術で、特殊環境でお困りの軸受（ベアリング）にご提案と、合わせてギアやフランジをも一体構造で部品点数の削減、コストダウンにも貢献いたします。

3D プリントを活用したソリューション開発： 設計、CAE （コン ピュータ解析）、 樹脂· 複合材料· 金属などのオンデマンド製造、リサイクル樹脂含めさまざまな材料開発、部品開発、 技術開発、 メタマテリアル設計、ソフトウェア開発、 3D プリントに関しての教育· 研修

日本の伝統的な水改質法を工業技術に甦らせて、配管の劣化・スケール対策・排水処理・省エネと様々な分野でのソリューションを提供

超臨界から大気圧領域の真空装置、機器等において、お客様の要望に応えたカスタマイズのものづくりを得意としている

●組込みソフトウェア開発、無線・センサ制御ドライバ開発、無線通信ソフトウェア開発
●Web アプリ開発（React、その他フレームワーク利用）
●スマホアプリ開発（React Native による開発、ネイティブ言語による開発も可能）
●クラウドシステム構築（サーバレスシステム、セキュリティ認証 など、最適な設計を提案）
●IoT システム構築技術提案、コンサルティング

リバースエンジニアリング（電気関連の製品復元、回路図復元） 回路図復元は、プリント配線基板の中層にある配線をたどっていきませんと配線つながりがわかりません。弊社では基板を削り配線をたどっていきます。現在の実績は、板厚2.0mm の14 層基板です。

• 快適なシミュレーション環境の提供
  国産唯一の電源パワエレ向け高速回路シミュレータ「Scideam （サイディーム）」により、快適なシ ミュレーション環境を提供します。Scideam は25 年以上の実績のある演算アルゴリズムを実装し、 更に新たに開発した回路エディター、波形ビューワーを搭載しています。
• 開発期間の大幅な短縮と最適設計の支援
  デジタル制御電源技術をもとに、開発期間の大幅な短縮とソフトウエア品質の向上を実現する「モデルベース開発」や、最適設計の解析、製品化のための設計開発も支援します。

半導体ベアチップ実装技術をコアにファイン接合技術、各種センサパッケージング技術、次世代パワー モジュールの小型化技術などを保有。

• 半導体ベアチップのバンプ形成、フリップチップ実装、ワイヤボンディング、特殊モールド技術
  
• CMOS センサ、MEMS センサ、磁気センサ等のパッケージング技術 ・SiC デバイス等の次世代パワーモジュール技術
  
• 小型カメラモジュール技術

□アルミニウムの表面処理の総合サービスを提供
〇アルミ前処理・各種下地処理

• サンドブラスト・ヘアーライン・光沢加工・バフ研磨
• サテン化学梨地・化成皮膜処理・マスキング加工など寸法精度管理も可能。

〇アルミニウム表面処理 　

• アルマイト・各種染色処理・イリダイト・アロジン 　
• ノンクロムアロジン（環境対応） ・無電解ニッケル 　
• 硬質アルマイト・フルカラーUV 印刷（シルク印刷代替品） 　
• アルミ彫刻、難素材の切削加工

□アルマイト処理の概要 　
基本色は白、黒で25 色のカラーが可能です。 　
硬質アルマイトも可能、膜厚20 ～ 30 μ 程度、HV300- 450 程度（素材による）
□ 「カラフル・キレイ・カッコイイ」オリジナルデザインでの商品も提供します。アルマイト着色なら何でもご相談下さい。 　

•  カラーアルマイト表面処理の着色は25 色から選べます。特にパ ステルカラーなど淡い色合いを出す技術には特長があります。 　
• 個性あるデザインで、世界に一つだけのアルマイトを提供します。
• 抗菌仕様のアルマイトも可能です。

設計、機械加工、溶接、塗装の一貫生産が可能であり、お客様のご要望に沿った製品のご提案をさせていただきます。