液体の「微粒化」・「乾燥」・「粒子づくり」
粉体に「溶けやすい」「流れやすい」「混ぜやすい」など、新たな付加価値をもたせる。
研究用の小型機から個別設計の大型機までニーズに合わせたスプレードライヤを提案可能。

アナログとデジタル、ハードウェアとソフトウェアを統合した高性能電子機器の開発技術。
センサがあらゆる現象を捉え、人が感じるアナログをありのままに処理し、デジタル信号処理とインタフェースが世界を広げます。
低雑音プリアンプ、アナログフィルタ、デジタル信号処理、
信号解析、CPU/DSP/FPGA

機械加工、板金加工、静電塗装、粉体塗装、薄物精密板金、組立アッ センブリ

• 社内標準化規定「NAIS」に基づく確固たる品質基準の上に、さらにVE を重ねながら、常に最善の加工法を追求（徹底した技術へのこだわり）
• 設計→機械加工→曲げ加工→溶接・組付→塗装→出荷の工程 について「次工程はお客様」を確実に実行

塗装設備を全面改修し品質向上を図り、溶材塗装に加え粉体塗 装設備も新設した。

3D プリントを活用したソリューション開発： 設計、CAE （コン ピュータ解析）、 樹脂· 複合材料· 金属などのオンデマンド製造、リサイクル樹脂含めさまざまな材料開発、部品開発、 技術開発、 メタマテリアル設計、ソフトウェア開発、 3D プリントに関しての教育· 研修

リバースエンジニアリング（電気関連の製品復元、回路図復元） 回路図復元は、プリント配線基板の中層にある配線をたどっていきませんと配線つながりがわかりません。弊社では基板を削り配線をたどっていきます。現在の実績は、板厚2.0mm の14 層基板です。

アナログ回路設計

• 商品の選定、システム構築、施工からメンテナンスまで一貫したサービス提供
  
• メイドインつづき（都筑区内の中小企業（製造業）） での連携

• 製品デザイン～設計～塑性加工解析・構造解析
• プレス板金加工、パイプ加工、レーザー加工、機械加工、各種溶接、冷間鍛造
• プレス金型・冶工具設計～製作
• 各種自動機械設計～製作

自社内に設計部門を有しているので、手書き図面や3D データだけでも製作が可能です。
近年では、CAE を活用した塑性加工解析及びサーボプレスの高度利用技術開発に注力し、試作レスでの製品開発や、ネットシェイプでの冷間 鍛造、厚板の精密打ち抜き加工、残留応力（ひずみ）のない薄板絞り加工などを実現。従来工法からの工法転換によるコストダウン提案及び品質向上提案を積極的に行っています。
また、3D デジタイザを用いたリバースエンジニアリングも受託可能です。

腐食性の高い表面処理液に対応する接液部オールプラスチックの精密ろ過機、排水を純度の高い水に戻すリサイクルシステム、重金属排水を精密ろ過膜を使って清澄度の高い水にまで処理する膜ろ過システムなど、オリジナリティの高い製品を業界に先駆けて創り出してきました。

貴金属含有物からの貴金属分離と精製