デザインの上流工程での体験の設計。
GUI デザイン- 画面の遷移などルールを決め実現可能な形を提案できる。
プロダクトデザイン- 意匠実現のため内部構造を考慮して実現可能なデザインの提案。
PoC- 未知の空想や素材などを試行錯誤しながら実現し形にしてく提案。

40 年以上の実績がある熟練技術で、図面が不在の製品でも復元製作が可能です。
また、豊富な経験を生かし難易度の高い切削加工まで対応ができます。

半導体ベアチップ実装技術をコアにファイン接合技術、各種センサパッケージング技術、次世代パワー モジュールの小型化技術などを保有。

• 半導体ベアチップのバンプ形成、フリップチップ実装、ワイヤボンディング、特殊モールド技術
  
• CMOS センサ、MEMS センサ、磁気センサ等のパッケージング技術 ・SiC デバイス等の次世代パワーモジュール技術
  
• 小型カメラモジュール技術

機械加工、板金加工、静電塗装、粉体塗装、薄物精密板金、組立アッ センブリ

• 社内標準化規定「NAIS」に基づく確固たる品質基準の上に、さらにVE を重ねながら、常に最善の加工法を追求（徹底した技術へのこだわり）
• 設計→機械加工→曲げ加工→溶接・組付→塗装→出荷の工程 について「次工程はお客様」を確実に実行

塗装設備を全面改修し品質向上を図り、溶材塗装に加え粉体塗 装設備も新設した。

板金加工から組立・配線、シーケンサーへのプログラム書込みに至るまで、弊社で一貫作業が行えるため、製作時間の短縮や指示の一元化による品質向上が期待できます。

腐食性の高い表面処理液に対応する接液部オールプラスチックの精密ろ過機、排水を純度の高い水に戻すリサイクルシステム、重金属排水を精密ろ過膜を使って清澄度の高い水にまで処理する膜ろ過システムなど、オリジナリティの高い製品を業界に先駆けて創り出してきました。

「遠心鋳造機を使用したホワイトメタルの鋳込み技術」および「NC、汎用旋盤、マシニングセンターを駆使した２ツ割れ軸受の加工技術」が当社の特長です。装着・交換が容易で、装着後の信頼性の高い“２分割軸受けメタル” を鋳込みから加工まで一貫して製造しています。

• 種類豊富・多種多様なコネクターに対応する各種ワイヤーハーネスの製作
  
• クリーンルーム内で製作する高品質な高密度実装製品の製作
  
• 当社オリジナルで4 段階調光に対応できる国産LED 照明器具の製作

得意形状：
丸もの（ φ 5mm ～ φ 800mm）、薄肉（ 肉厚 1mm 以上）
生産特性：
多数設備による多品種少量生産・短納期対応可能
設備特性：
全マシニングセンターにNCインデックス搭載（4 軸、 5 軸対応可能）
得意技術：
機械加工だけでなく手作業（ヤスリ作業、磨き作業）やバレル工程による最終仕上げ対応も可能

最大直径φ 3.2 メートルの加工が可能な大型スピニング加工機 があります。
試作品製作、多品種少量、量産まで対応する高品質スピニング加工が可能です。
φ 10mm ～φ 3200mm まで油圧やサーボモーター式NC スピニングマシンにより、量産加工可能です。

スピニング加工を中核とし周辺技術（製缶、溶接加工など） をマッチングさせる応用技術も得意としております。