40 年以上の実績がある熟練技術で、図面が不在の製品でも復元製作が可能です。
また、豊富な経験を生かし難易度の高い切削加工まで対応ができます。

• マイクロバブル発生装置（HMB） を使用した分散菌処理システムで曝気量を減少し省電力、メンテナンスフリーでランニングコストを削減する
  
• 処理槽が完全な好気性のため悪臭の発生がない
  
• 排水処理薬剤に使用する静菌剤を常温保存技術により困難だった流通を可能にした
  
• 鉱物油や動植物性油を乳化させるエルビックユートリーシリーズでより安全性の高い排水処理を実現
  
• 鉱物油を資化する微生物PR4 とマイクロバブル発生装置HMB による工業系排水技術でBOD を低下させ下水放流、凝集剤技術で河川放流が可能
  
• 排水処理全般に対するコンサルティングと設備設計、運営　水質分析、微生物分析で適正な排水処理をトータルで提案

半導体ベアチップ実装技術をコアにファイン接合技術、各種センサパッケージング技術、次世代パワー モジュールの小型化技術などを保有。

• 半導体ベアチップのバンプ形成、フリップチップ実装、ワイヤボンディング、特殊モールド技術
  
• CMOS センサ、MEMS センサ、磁気センサ等のパッケージング技術 ・SiC デバイス等の次世代パワーモジュール技術
  
• 小型カメラモジュール技術

最大直径φ 3.2 メートルの加工が可能な大型スピニング加工機 があります。
試作品製作、多品種少量、量産まで対応する高品質スピニング加工が可能です。
φ 10mm ～φ 3200mm まで油圧やサーボモーター式NC スピニングマシンにより、量産加工可能です。

スピニング加工を中核とし周辺技術（製缶、溶接加工など） をマッチングさせる応用技術も得意としております。

＜ AI ・IoT 環境センシング＞
慶應義塾大学を中心としたスマートシティに関連する産官学プロジェクトや、AI に関連する総務省委託研究開発等により環境センシングに取組んでいます。GBiot Ⓡでは、屋内外や移動体（車両、 ドローン、人） による精度の高い環境センシングが可能です。

コネクターを中心とした電子部品の自動組立機の設計・製作技術コネクター業界に精通したコンサルタントによる電子部品の製品開発、生産技術
５トン以下の小型プレス機（カッティングマシン） の開発、製作技術

• 専門のスタッフがお客様のご要望に合わせて「油圧シリンダ」「ポ ンプやモーター、油圧回路等」コントローラ・制御盤に至るまでの制御設計や作り込みをお手伝いいたします。
• 日本初の油圧シリンダーメーカで、50 年以上に亘る油圧シリンダの設計製造によって培われたノウハウにより、いかなるご 要望に対しても最善のご提案をさせていただきます。
• 開発室に設置した試験装置を用い、お客様のご使用条件に合わせ、納入前に期待通りの動作が可能かの実証実験を実施し、 より安心してお使いいただける製品のご提供を実現しています。
• 2023 年7 月より本社敷地内にメッキ工場が竣工し、製品に不可欠な硬質クロムめっき工程を内製化することで、製品納期 短縮・品質の更なるサービス向上を図ってまいります。

機械、電気設計。100 名規模の板金工場2 か所、水性、電着、 紛体の塗装工場、部品、部材の調達能力、6,000 坪の組立スペー ス、40 社を超える全国の協力工場、ロジスティック部門の保有（大 型トラック40 台）

NC 旋盤やマシニングセンタを使用した丸物鋳物の切削加工を得意としています。大きさはφ 30 からφ 250 位まで。横浜と長野に拠点があり、横浜本社工場では試作品及び小ロット品を短納期にて対応。長野工場は量産工場としてロボットを使用した無人 稼働、高精度カメラを使用した自動鋳巣検査、フィードバック制御による自動寸法補正など徹底した合理化を図っています。

機械加工、板金加工、静電塗装、粉体塗装、薄物精密板金、組立アッ センブリ

• 社内標準化規定「NAIS」に基づく確固たる品質基準の上に、さらにVE を重ねながら、常に最善の加工法を追求（徹底した技術へのこだわり）
• 設計→機械加工→曲げ加工→溶接・組付→塗装→出荷の工程 について「次工程はお客様」を確実に実行

塗装設備を全面改修し品質向上を図り、溶材塗装に加え粉体塗 装設備も新設した。