1971 年創業以来、軸受追加工技術を磨いて参りました。
蓄積した製造技術で、特殊環境でお困りの軸受（ベアリング）にご提案と、合わせてギアやフランジをも一体構造で部品点数の削減、コストダウンにも貢献いたします。

●センサーを活用したIoT システム開発
様々なセンサー（温度、湿度、圧力、振動、GPS など） を利用したセンシング、LPWA やIoT 用格安SIM を利用したデータ通 信、ソフトウェアによるデータ見える化の3 点セットで遠隔地の状況把握、機器の保全などにご活用いただけます。
● AWS、Azure など、クラウド環境でのシステム開発
クラウド環境を利用したサーバーレスでのシステム構築サービスを提供できます。業務の拡張に合わせてシステム環境も拡張できるので経済的です。
● 通信システム、エネルギーマネジメントシステムなどの大規模システム開発
大規模なシステム開発であっても高い品質を確保し、お客様のニーズに合わせた提案をいたします。

半導体ベアチップ実装技術をコアにファイン接合技術、各種センサパッケージング技術、次世代パワー モジュールの小型化技術などを保有。

• 半導体ベアチップのバンプ形成、フリップチップ実装、ワイヤボンディング、特殊モールド技術
  
• CMOS センサ、MEMS センサ、磁気センサ等のパッケージング技術 ・SiC デバイス等の次世代パワーモジュール技術
  
• 小型カメラモジュール技術

伝統的な技能、技術の伝承、鍛錬を追求すること。
保有設備の能力を最大限に引き出し､ ネットワーク力を生かしな がら多工程の複合的な部品加工に取り組むことができます。

巻線技術を駆使した特殊なセンサ（ロゴスキーコイル等） の 一品一様対応
高周波電流、インバーター波形等の測定をするためのセンサ及び後段回路開発
電流センサ技術を用いたお客様仕様での製品開発

コネクターを中心とした電子部品の自動組立機の設計・製作技術コネクター業界に精通したコンサルタントによる電子部品の製品開発、生産技術
５トン以下の小型プレス機（カッティングマシン） の開発、製作技術

3D プリントを活用したソリューション開発： 設計、CAE （コン ピュータ解析）、 樹脂· 複合材料· 金属などのオンデマンド製造、リサイクル樹脂含めさまざまな材料開発、部品開発、 技術開発、 メタマテリアル設計、ソフトウェア開発、 3D プリントに関しての教育· 研修

• 生産設備、試験設備の電気設計
• 製造におけるシステム提案
• 試験装置、検査治具など一品物製作 ・通信関連、制御カメラシステムにおける据付工事・保守

• 商品の選定、システム構築、施工からメンテナンスまで一貫したサービス提供
  
• メイドインつづき（都筑区内の中小企業（製造業）） での連携

• ISO ９００１ ： 2015 及びJIS Q ９１００ ： 2016 を２０２３年１０月に同時認証登録。
• 真空熱処理炉で着色を抑えつつ、溶体化処理、歪み取り焼鈍、磁気焼鈍、応力除去、ロウ付処理が行えます。
• 大型、大量の製品でも大型真空熱処理炉で対応しています。
• 処理工程の工夫や冶具の活用により、歪み、曲がり、寸法変化を最小限に抑えるようにしています。
• 複雑な形状の製品をロウ付けする場合、温度帯を分けて複数回実施する方法で対応しています。
• HIP 処理は、複雑な形状でも、内部欠陥除去、拡散接合が出来ます。レンズの内部欠陥除去等も可能です。
• 昨年、Mg 合金による積層造形で共同研究を行い粉体粉末冶金協会で発表しました。
• 熱処理技能士７名、高圧ガス製造保安責任者３名、毒物劇物取扱者３名。