得意形状：
丸もの（ φ 5mm ～ φ 800mm）、薄肉（ 肉厚 1mm 以上）
生産特性：
多数設備による多品種少量生産・短納期対応可能
設備特性：
全マシニングセンターにNCインデックス搭載（4 軸、 5 軸対応可能）
得意技術：
機械加工だけでなく手作業（ヤスリ作業、磨き作業）やバレル工程による最終仕上げ対応も可能

機械加工、板金加工、静電塗装、粉体塗装、薄物精密板金、組立アッ センブリ

• 社内標準化規定「NAIS」に基づく確固たる品質基準の上に、さらにVE を重ねながら、常に最善の加工法を追求（徹底した技術へのこだわり）
• 設計→機械加工→曲げ加工→溶接・組付→塗装→出荷の工程 について「次工程はお客様」を確実に実行

塗装設備を全面改修し品質向上を図り、溶材塗装に加え粉体塗 装設備も新設した。

□アルミニウムの表面処理の総合サービスを提供
〇アルミ前処理・各種下地処理

• サンドブラスト・ヘアーライン・光沢加工・バフ研磨
• サテン化学梨地・化成皮膜処理・マスキング加工など寸法精度管理も可能。

〇アルミニウム表面処理 　

• アルマイト・各種染色処理・イリダイト・アロジン 　
• ノンクロムアロジン（環境対応） ・無電解ニッケル 　
• 硬質アルマイト・フルカラーUV 印刷（シルク印刷代替品） 　
• アルミ彫刻、難素材の切削加工

□アルマイト処理の概要 　
基本色は白、黒で25 色のカラーが可能です。 　
硬質アルマイトも可能、膜厚20 ～ 30 μ 程度、HV300- 450 程度（素材による）
□ 「カラフル・キレイ・カッコイイ」オリジナルデザインでの商品も提供します。アルマイト着色なら何でもご相談下さい。 　

•  カラーアルマイト表面処理の着色は25 色から選べます。特にパ ステルカラーなど淡い色合いを出す技術には特長があります。 　
• 個性あるデザインで、世界に一つだけのアルマイトを提供します。
• 抗菌仕様のアルマイトも可能です。

巻線技術を駆使した特殊なセンサ（ロゴスキーコイル等） の 一品一様対応
高周波電流、インバーター波形等の測定をするためのセンサ及び後段回路開発
電流センサ技術を用いたお客様仕様での製品開発

＊産業用排水処理

• 曝気処理における節電対策（既設比50％削減目安）
• 生物処理における性能改善
• 臭気対策
• 攪拌性能の改善、攪拌処理の節電対策

確かな技術で、より快適で価値のあるサービスを提供する先進のテクノロジー集団。
◆　本質だけを抜き出す技術力： セキュリティ（暗号、認証、ブロックチェーン）、AI エンジン、ワイヤレス
◆　見えないモノを扱う技術力： 認証アルゴリズム、自律型・深層学習アルゴリズム、電波伝播解析アルゴリズム
◆　技術を感じさせない技術力： ユビキタス・コンピューティング、ユビキタス・ネットワーク
等を組み合わせたシステムや製品のコンサルから開発〜検証を行っている。

●組込みソフトウェア開発、無線・センサ制御ドライバ開発、無線通信ソフトウェア開発
●Web アプリ開発（React、その他フレームワーク利用）
●スマホアプリ開発（React Native による開発、ネイティブ言語による開発も可能）
●クラウドシステム構築（サーバレスシステム、セキュリティ認証 など、最適な設計を提案）
●IoT システム構築技術提案、コンサルティング

●センサーを活用したIoT システム開発
様々なセンサー（温度、湿度、圧力、振動、GPS など） を利用したセンシング、LPWA やIoT 用格安SIM を利用したデータ通 信、ソフトウェアによるデータ見える化の3 点セットで遠隔地の状況把握、機器の保全などにご活用いただけます。
● AWS、Azure など、クラウド環境でのシステム開発
クラウド環境を利用したサーバーレスでのシステム構築サービスを提供できます。業務の拡張に合わせてシステム環境も拡張できるので経済的です。
● 通信システム、エネルギーマネジメントシステムなどの大規模システム開発
大規模なシステム開発であっても高い品質を確保し、お客様のニーズに合わせた提案をいたします。

• 0.1mm 以下の切削加工技術、0.1mm 以下の極細線異種金 属接合技術、プラチナ合金・パラジウム合金・ロジウム合金等の加工技術、エッチング・MEMS 技術を使用した微細部品加工技術、セラミクス・樹脂の精密加工技術
•  上記技術を駆使した特殊コンタクトプローブと特殊冶具、医療用部品　微細部品用検査装置・組立装置

半導体ベアチップ実装技術をコアにファイン接合技術、各種センサパッケージング技術、次世代パワー モジュールの小型化技術などを保有。

• 半導体ベアチップのバンプ形成、フリップチップ実装、ワイヤボンディング、特殊モールド技術
  
• CMOS センサ、MEMS センサ、磁気センサ等のパッケージング技術 ・SiC デバイス等の次世代パワーモジュール技術
  
• 小型カメラモジュール技術