巻取ガイド C1050 t1.2 Φ450×H30mm
主要事業・主要製品
精密板金加工/曲げ/溶接/切削/組立
金型治具設計/玄関機パネル/各種装置/車両部品/ホッパー容器(材料はステンレス、アルミ、鉄、銅、真鍮、チタン)
得意技術
最先端設備導入による精密板金加工の効率化、多品種・試作・ 量産対応。
企画開発・設計/レーザー加工/切削加工/溶接/表面処理/ 組立/金型・治具設計
※各企業の並びは、サイト訪問の度にランダムで表示されます。
技術|
巻取ガイド C1050 t1.2 Φ450×H30mm
精密板金加工/曲げ/溶接/切削/組立
金型治具設計/玄関機パネル/各種装置/車両部品/ホッパー容器(材料はステンレス、アルミ、鉄、銅、真鍮、チタン)
最先端設備導入による精密板金加工の効率化、多品種・試作・ 量産対応。
企画開発・設計/レーザー加工/切削加工/溶接/表面処理/ 組立/金型・治具設計
技術|
主要事業: 特装車の部品製造、ボデー架装、塗装。廃棄物収集容器、下水道事業団向け 沈渣・し渣コンテナの製造販売
主要製品: ダストボックス、ステンレスコンテナ
設計、機械加工、溶接、塗装の一貫生産が可能であり、お客様のご要望に沿った製品のご提案をさせていただきます。
技術|
社屋写真
細穴放電加工用電極・医療器具用部品(カテーテル用ワイヤー・芯金・内視鏡部品 等)・コンタクトプローブ・金型部品(パンチピン、コアピン等) ・プリンター用印字ピン
最小加工径はストレートピンでφ 0.03 ㎜ (30 μ m) (実験室レベルでは20 μ m)。これはセンタレス加工として確認されている範囲では、世界でも弊社だけの固有の技術です。
段付きピンの先端径の最小加工実績はφ 0.006 ㎜ (6 μ m)。
従来では考えられなかったセンタレス加工を実現しました。
技術|
カバー、ベース
主要事業:精密板金加工による溶接組立までの製造
主要製品:部品、筐体、外観製品(材質:SPCC、SECC、 SUS、アルミ)
部品から筐体、外観製品の安定した品質生産力
アルミ溶接加工
表面処理から組立までの一貫生産力
精度の求められる精密板金加工
弊社主要製品の自動試験装置
紙器パッケージ
印刷紙器・内装段ボール・美粧段ボール・紙製什器・段ボール製ディ スプレイ・片面段ボール・巻きダンボール・粘着片段ダンラップ
『美粧段ボール』の一貫生産を得意としています。
美粧段ボールはフルカラーなど意匠性や再現性のパフォーマンスが高いオフセット印刷と、段ボールの強度&緩衝効果を両立した部材です。
印刷、片面段ボール製造、片段合紙、打抜き、糊貼りまで社内 一貫で対応。美粧段ボールに特化した製造機械の保有は、神奈川県内の中小企業では弊社のみです。
美粧段ボールを得意としているからこそ、板紙印刷紙器、内装段ボール(薄い厚さの段ボール)など幅広い部材も高い技術力で対応しています。
設計、提案、知識、加工、技術、経験を提供する紙器パッケージメーカーです。
環境試験装置・空調設備・気象観測・プラント設備用の熱電対、測温抵抗体、湿度検出器、露点温度検出器、CO2検出器
アナログ回路設計
https://gbiot.jp/
①環境モニタリングシステム
②自動測定機の維持管理、校正
③環境調査・分析
< AI ・IoT 環境センシング>
慶應義塾大学を中心としたスマートシティに関連する産官学プロジェクトや、AI に関連する総務省委託研究開発等により環境センシングに取組んでいます。GBiot Ⓡでは、屋内外や移動体(車両、 ドローン、人) による精度の高い環境センシングが可能です。
金型用油圧シリンダ
・自動車業界向け「金型用油圧シリンダ」
・鉄鋼業界向け「ロータリージョイント」
・電動油圧アクチュエーター『e-Zero』
・専門のスタッフがお客様のご要望に合わせて「油圧シリンダ」「ポンプやモーター、油圧回路等」コントローラ・制御盤に至るまでの制御設計や作り込みをお手伝いいたします。
・日本初の油圧シリンダメーカーで、50年以上に亘る油圧シリンダの設計製造によって培われたノウハウにより、いかなるご要望に対しても最善のご提案をさせていただきます。
・開発室に設置した試験装置を用い、お客様のご使用条件に合わせ、納入前に期待通りの動作が可能かの実証実験を実施し、より安心してお使いいただける製品のご提供を実現しています。
・本社敷地内にメッキ工場を保有し、製品に不可欠な硬質クロムめっき工程を内製化することで、製品納期短縮・品質の更なるサービス向上を図っています。
当社は、CVD法による高品質ダイヤモンド結晶の成長技術を基盤に、放射線センサー、量子センサー、パワー半導体基板などの次世代デバイスを開発しています。
●ダイヤモンド電極
●ダイヤモンド放射線センサー
●ダイヤモンド量子センサー
●ダイヤモンドパワー半導体基板
当社は、ダイヤモンド結晶の厚膜成長、高濃度ボロンドーピング、高純度化という三つのコア技術を自社で確立し、研究から試作・評価までを一貫して行う体制を整えています。これらの技術により、放射線・量子センサーやパワー半導体といった先端分野で、既存材料を超える性能と信頼性を実現しています。
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