貴金属含有物からの貴金属分離と精製

RFID タグや IC カード内のデータの読み書きを行う機器の制御アプリ開発を得意とし、WEB 上のデータの見える化を実現しています。
また、タグの特性・アンテナの特性を考慮したシステム設計を行い、プログラム開発を行います。
センサーからのデータをタブレット上に表示し、今までシステム導入に無縁の業界の効率化を実現させるシステム提案を行って います。
自動認識技術を使用したシステム開発を多く行っており、そこで 培ったノウハウを様々なパッケージ製品に活かしています。
RFIDタグを使った物品管理システムや、RFID の特性を活かし物探しをするピッキングシステム、物品につけたQR コードを読み取ることで点検データの不正を防止する施設管理システムなど があります。

【真空】粉体への成膜に特化したスパッタリング装置による受託成膜。金属膜、酸化膜、窒化膜、その他化合物膜など幅広い材 料に対応可能。（応用例： 金属膜や酸化膜コートによる導電性制 御、Li イオン２次電池電極材料への保護膜形成による耐久性向上、 砥粒材料への金属膜コートによる熱伝導性向上など）
【環境】世界各国で課題となっている生ゴミと各種ゴミが混在した廃棄物問題を弊社の分別技術によって解決可能です。分別後、 乾燥・炭化等まで一貫して行い再資源化を実現します。
「特許」4 件（海外特許含む） 及び「実用新案」2 件保持。

最大直径φ 3.2 メートルの加工が可能な大型スピニング加工機 があります。
試作品製作、多品種少量、量産まで対応する高品質スピニング加工が可能です。
φ 10mm ～φ 3200mm まで油圧やサーボモーター式NC スピニングマシンにより、量産加工可能です。

スピニング加工を中核とし周辺技術（製缶、溶接加工など） をマッチングさせる応用技術も得意としております。

めっきやアルマイト等、お客様の設備や作業性に基づき、要望に沿った治具を製作いたします。塩化ビニールからフッ素樹脂まで、 絶縁や傷防止のための各種樹脂コーティングも行います。
また、処理槽や防水工事、排気装置から排水処理等、表面処理に関する設備保守、更新もご案内いたします。 

液体の「微粒化」・「乾燥」・「粒子づくり」
粉体に「溶けやすい」「流れやすい」「混ぜやすい」など、新たな付加価値をもたせる。
研究用の小型機から個別設計の大型機までニーズに合わせたスプレードライヤを提案可能。

1971 年創業以来、軸受追加工技術を磨いて参りました。
蓄積した製造技術で、特殊環境でお困りの軸受（ベアリング）にご提案と、合わせてギアやフランジをも一体構造で部品点数の削減、コストダウンにも貢献いたします。

主力事業：シルクスクリーン印刷・インクジェットプリント全般、レー ザー加工等

アナログとデジタル、ハードウェアとソフトウェアを統合した高性能電子機器の開発技術。
センサがあらゆる現象を捉え、人が感じるアナログをありのままに処理し、デジタル信号処理とインタフェースが世界を広げます。
低雑音プリアンプ、アナログフィルタ、デジタル信号処理、
信号解析、CPU/DSP/FPGA

最小加工径はストレートピンでφ 0.03 ㎜ （30 μ m） （実験室レベルでは20 μ m）。これはセンタレス加工として確認されている範囲では、世界でも弊社だけの固有の技術です。
段付きピンの先端径の最小加工実績はφ 0.006 ㎜ （6 μ m）。
従来では考えられなかったセンタレス加工を実現しました。