■市場のあらゆるニーズに対応する高級潤滑油の開発、製造
■軟膏薬品基材用ゲル化炭化水素の合成技術

主力事業：シルクスクリーン印刷・インクジェットプリント全般、レー ザー加工等

•  創業以来各電力会社様から高い評価をいただいているアンペア制用ブレーカーの開閉技術と、長年にわたりお客様のニーズに お応えし続けてきたコイル・ソレノイドの設計力を生かし、スマートメーター用のパワーラッチングリレーを開発。
  
•  コイル・ソレノイド、電磁石など多種多様なニーズへ対応してきた実績とノウハウに加え磁場解析を駆使した設計。

40 年以上の実績がある熟練技術で、図面が不在の製品でも復元製作が可能です。
また、豊富な経験を生かし難易度の高い切削加工まで対応ができます。

【真空】粉体への成膜に特化したスパッタリング装置による受託成膜。金属膜、酸化膜、窒化膜、その他化合物膜など幅広い材 料に対応可能。（応用例： 金属膜や酸化膜コートによる導電性制 御、Li イオン２次電池電極材料への保護膜形成による耐久性向上、 砥粒材料への金属膜コートによる熱伝導性向上など）
【環境】世界各国で課題となっている生ゴミと各種ゴミが混在した廃棄物問題を弊社の分別技術によって解決可能です。分別後、 乾燥・炭化等まで一貫して行い再資源化を実現します。
「特許」4 件（海外特許含む） 及び「実用新案」2 件保持。

半導体ベアチップ実装技術をコアにファイン接合技術、各種センサパッケージング技術、次世代パワー モジュールの小型化技術などを保有。

• 半導体ベアチップのバンプ形成、フリップチップ実装、ワイヤボンディング、特殊モールド技術
  
• CMOS センサ、MEMS センサ、磁気センサ等のパッケージング技術 ・SiC デバイス等の次世代パワーモジュール技術
  
• 小型カメラモジュール技術

●センサーを活用したIoT システム開発
様々なセンサー（温度、湿度、圧力、振動、GPS など） を利用したセンシング、LPWA やIoT 用格安SIM を利用したデータ通 信、ソフトウェアによるデータ見える化の3 点セットで遠隔地の状況把握、機器の保全などにご活用いただけます。
● AWS、Azure など、クラウド環境でのシステム開発
クラウド環境を利用したサーバーレスでのシステム構築サービスを提供できます。業務の拡張に合わせてシステム環境も拡張できるので経済的です。
● 通信システム、エネルギーマネジメントシステムなどの大規模システム開発
大規模なシステム開発であっても高い品質を確保し、お客様のニーズに合わせた提案をいたします。

光と磁気を用いた各種用途に向けたセンサーの開発製造を行います。
回路設計、ソフト開発製造及び樹脂機構設計を行います。

• 製品デザイン～設計～塑性加工解析・構造解析
• プレス板金加工、パイプ加工、レーザー加工、機械加工、各種溶接、冷間鍛造
• プレス金型・冶工具設計～製作
• 各種自動機械設計～製作

自社内に設計部門を有しているので、手書き図面や3D データだけでも製作が可能です。
近年では、CAE を活用した塑性加工解析及びサーボプレスの高度利用技術開発に注力し、試作レスでの製品開発や、ネットシェイプでの冷間 鍛造、厚板の精密打ち抜き加工、残留応力（ひずみ）のない薄板絞り加工などを実現。従来工法からの工法転換によるコストダウン提案及び品質向上提案を積極的に行っています。
また、3D デジタイザを用いたリバースエンジニアリングも受託可能です。

得意形状：
丸もの（ φ 5mm ～ φ 800mm）、薄肉（ 肉厚 1mm 以上）
生産特性：
多数設備による多品種少量生産・短納期対応可能
設備特性：
全マシニングセンターにNCインデックス搭載（4 軸、 5 軸対応可能）
得意技術：
機械加工だけでなく手作業（ヤスリ作業、磨き作業）やバレル工程による最終仕上げ対応も可能