• 管路の維持管理を通して、 様々な清掃機器、 調査機器、 補修機器等沢山の種類を取そろえ、お客様のニーズに合ったより良い方法を提案、施工している。
  
• 直径 4 ｍの下水道管を2 ㎞にわたり調査する自走式カメラから、一般住宅の小さな排水管を調査するカメラまで、多種多様な機材を保有。
  
• お客様の様々なニーズに応えるため、新技術の開発を実施。
• 最先端技術にも注目し積極的に研究・ 開発を行い、新しい機器を製品化。
  
• 調査データ管理ソフトウエア、小口径管用カメラ等、様々なニーズに対応するため、新規開発を行い製品化。

RFID タグや IC カード内のデータの読み書きを行う機器の制御アプリ開発を得意とし、WEB 上のデータの見える化を実現しています。
また、タグの特性・アンテナの特性を考慮したシステム設計を行い、プログラム開発を行います。
センサーからのデータをタブレット上に表示し、今までシステム導入に無縁の業界の効率化を実現させるシステム提案を行って います。
自動認識技術を使用したシステム開発を多く行っており、そこで 培ったノウハウを様々なパッケージ製品に活かしています。
RFIDタグを使った物品管理システムや、RFID の特性を活かし物探しをするピッキングシステム、物品につけたQR コードを読み取ることで点検データの不正を防止する施設管理システムなど があります。

■市場のあらゆるニーズに対応する高級潤滑油の開発、製造
■軟膏薬品基材用ゲル化炭化水素の合成技術

得意形状：
丸もの（ φ 5mm ～ φ 800mm）、薄肉（ 肉厚 1mm 以上）
生産特性：
多数設備による多品種少量生産・短納期対応可能
設備特性：
全マシニングセンターにNCインデックス搭載（4 軸、 5 軸対応可能）
得意技術：
機械加工だけでなく手作業（ヤスリ作業、磨き作業）やバレル工程による最終仕上げ対応も可能

半導体ベアチップ実装技術をコアにファイン接合技術、各種センサパッケージング技術、次世代パワー モジュールの小型化技術などを保有。

• 半導体ベアチップのバンプ形成、フリップチップ実装、ワイヤボンディング、特殊モールド技術
  
• CMOS センサ、MEMS センサ、磁気センサ等のパッケージング技術 ・SiC デバイス等の次世代パワーモジュール技術
  
• 小型カメラモジュール技術

リバースエンジニアリング（電気関連の製品復元、回路図復元） 回路図復元は、プリント配線基板の中層にある配線をたどっていきませんと配線つながりがわかりません。弊社では基板を削り配線をたどっていきます。現在の実績は、板厚2.0mm の14 層基板です。

•  創業以来各電力会社様から高い評価をいただいているアンペア制用ブレーカーの開閉技術と、長年にわたりお客様のニーズに お応えし続けてきたコイル・ソレノイドの設計力を生かし、スマートメーター用のパワーラッチングリレーを開発。
  
•  コイル・ソレノイド、電磁石など多種多様なニーズへ対応してきた実績とノウハウに加え磁場解析を駆使した設計。

• 0.1mm 以下の切削加工技術、0.1mm 以下の極細線異種金 属接合技術、プラチナ合金・パラジウム合金・ロジウム合金等の加工技術、エッチング・MEMS 技術を使用した微細部品加工技術、セラミクス・樹脂の精密加工技術
•  上記技術を駆使した特殊コンタクトプローブと特殊冶具、医療用部品　微細部品用検査装置・組立装置

液体の「微粒化」・「乾燥」・「粒子づくり」
粉体に「溶けやすい」「流れやすい」「混ぜやすい」など、新たな付加価値をもたせる。
研究用の小型機から個別設計の大型機までニーズに合わせたスプレードライヤを提案可能。

設計、機械加工、溶接、塗装の一貫生産が可能であり、お客様のご要望に沿った製品のご提案をさせていただきます。