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技術|
摩擦圧接施工時の写真
＊金属製品部品加工（主に摩擦圧接、切削加工部品、ヘラ絞り部品）フランジニップル・シャフト類・電極etc
＊大豆選別選粒機
＊オリジナル酒器 異種材おちょこ
何と言っても創業時（今期64年目）から行っている、摩擦圧接が特徴です。
同材質では、接合強度は母材破断。面同士の接合なので分子レベルの結合が可能です。
液漏れ、気密性、封止などの用途には大きく貢献できます。
コストでは外径の大きいものと長くて細い軸ものを接合するシャフトがメリットを享受できます。
昨今では、焼結材×SCMシャフト、ADC×SUSシャフトなど成形されたものに軸を接合する案件が増えております。
異種材質の接合実績は多種ですがCu系、AL系に別材質を接合するものに多く取り組んでおります。
弊社は、摩擦圧接接合後、機械加工、ヘラ絞りをもって完成部品まで一貫で請け負えます。
加工品
主要事業：樹脂切削加工、販売、電気供給部品の組立作業
樹脂製品に伴う成形、ゴム、金属、塗装、ガラス、シルク印刷など
主要製品：樹脂製品全般
・他社でも少ない熱硬化性樹脂のノウハウを生かした加工を得意としております。
・少量、多品種から量産まで対応致します。
・バイタルセンシング事業 ベビーセンサ/介護センサ他
・健康・未病管理アプリケーションサービス「五行ドクター」
・深睡眠を測定する睡眠センサ「Sleepkea（スリープケア）」
・ベビーセンサ「Baby Ai」／保育センサ「IBUKI ONE」／介護用センサ「log Med」等の見守りソリューション
・保育見守りアプリ「保育Napplee」、保育・介護用「IBUKIPLUS」
・独自のバイタルセンサーを利用した保育・介護・医療分野での製品開発／技術ライセンス／ODM・OEM販売
・東洋医学の五行理論と血圧データを組み合わせた未病・美容・健康の可視化サービス
技術|
・溶接加工：材料は支給品でも自社調達品でも対応できます
・対応材料：ステンレス、鉄
・ワークサイズ：大型品から手のひらサイズの小物まで
1，モノづくりへの３つのこだわり
・綺麗な工場、良い環境で、良いモノづくり
・お客様の様々なニーズに対応するモノづくり
・迅速かつ正確でお客様に喜んで頂けるモノづくり
2，用途に応じた豊富な溶接機
3，溶接職人による高精度の溶接
・ステンレス鋼溶接技能者２名（JIS 溶接士資格 TN-P）
４，大型品にも対応可能なワンフロア工場
技術|
ダイキャスト真空装置部品
自動車関連・ロボット関連部品の仕事が多く、アルミ鋳物の切削加工部品が主要製品。
アルミ鋳物の高精度機械加工を得意としており、二人体制の品 質検査による高品質管理、治具内製化による納期短縮によってコスト競争力のある製品を提供します。
マグネシウム鋳物加工も可能です。
電子回路設計アナログ・デジタルから基板製作・部品実装・筐体等
基板復元リバースエンジニアリング
リバースエンジニアリング（電気関連の製品復元、回路図復元）回路図復元は、プリント配線基板の中層にある配線をたどっていきませんと配線つながりがわかりません。弊社では基板を削り配線をたどっていきます。現在の実績は、板厚2.0mmの14層基板です。
主要事業：半導体モジュールの開発・試作・量産製造
主要製品
・半導体実装（組立）及び高密度表面実装の受託製造
・小型センサパッケージ（カメラモジュール、CMOSセンサパッケージ、分光センサ、MEMSセンサ等）
・小型パワーモジュール（小型SiCパワーモジュール、両面放熱型パワーカード等）
・光通信モジュール、高周波モジュール、高輝度LEDモジュール、RFIDモジュール等
半導体ベアチップ実装技術をコアとしたファイン接合、各種センサパッケージング、次世代パワーモジュールの小型化技術などを保有。
・バンプ形成技術、フリップチップ実装技術、ワイヤボンディング技術、特殊モールド技術
・CMOSセンサ、MEMSセンサ、磁気センサ等のパッケージング技術
・SiCデバイス 等の次世代パワーモジュール技術
・超小型カメラモジュール技術
自動認識ソリューション及びモバイルソリューション
〇用途に合わせたRFIDタグの選定から、システム開発、導入及び保守
〇運用に合わせたRFIDタグラベルの設計から製造
〇センサーからのデータをクラウド上で管理し、WEB上に表現するシステム開発
〇スマホやタブレットによるシステム開発
〇RFIDやバーコードを使用したパッケージ製品の販売
RFIDタグやICカード内のデータの読み書きを行う機器の制御アプリ開発を得意とし、WEB上のデータの見える化を実現しています。
また、タグの特性・アンテナの特性を考慮したシステム設計を行い、プログラム開発を行います。
センサーからのデータをタブレット上に表示し、今までシステム導入に無縁の業界の効率化を実現させるシステム提案を行っています。
自動認識技術を使用したシステム開発を多く行っており、そこで培ったノウハウを様々なパッケージ製品に活かしています。RFIDタグを使った物品管理システムや、かんたん読取アプリ、物品につけたQRコードを読み取ることで点検データの不正を防止する施設管理システムなどがあります。
押出機、射出成型機用ヒーターや各種ヒーター及び熱電対の設計製作及び販売
乾燥装置、制御盤等の設計製作及び販売
加熱冷却装置の設計製作販売
工業用電気ヒーター製作、試作ヒーター装置の製作及び乾燥機や加熱冷却装置の製作
お客様との打合せを実施し設計して熱試験機や装置を構築することを得意としております。
軟質材（ニトリルゴム）への蒸着 化粧品用 金属感のあるスポイト
・プラスチック事業（金型・成形・組立・塗装・蒸着）自動車用の内外装塗装蒸着部品、ハイブリッド専用大容量コネクタ、医療用精密コネクタ、通信関連、電子関連部品等。
・ LSI設計事業（Mixed Signal LSI開発設計・回路・レイアウト・評価・解析）自動車用、デジタル家電、産業用等、アナログLSI 設計開発。
＜プラスチック事業＞
・塗装、蒸着加工技術…プラスチック部品はもとより、軟質材(エラストマ、シリコン、NBR)、ガラス等への密着を可能にし、プラスチック (非金属部品) でありながら、金属調やマット調の意匠性を実現。
・インサート成形技術…金属部品と樹脂部品の接合強度と位置精度を向上。様々なインサート品に対応可能になり、自動車、医療部品等に幅広く採用されています。
・ LIM成形…防水目的とした樹脂とシリコンの一体成形の実績があり、各分野への供給を行っています。
＜ LSI 設計＞
・アナログ技術を中枢とシステムLSI製品開発やIPコア（intellectual property core) の半導体設計。
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