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半導体ベアチップ実装技術をコアにファイン接合技術、各種センサパッケージング技術、次世代パワー モジュールの小型化技術などを保有。

• 半導体ベアチップのバンプ形成、フリップチップ実装、ワイヤボンディング、特殊モールド技術
  
• CMOS センサ、MEMS センサ、磁気センサ等のパッケージング技術 ・SiC デバイス等の次世代パワーモジュール技術
  
• 小型カメラモジュール技術

主要事業： 各種半導体モジュールの開発・試作・量産製造
主要製品

• 半導体実装（組立） 及び高密度表面実装の受託製造
  
• 各種小型センサパッケージ（カメラモジュール、CMOS センサ、分光センサ、MEMS センサ等）
  
•  各種パワーモジュール（小型SiC パワーモジュール、両面放熱型パワーカード等）
  
•  光通信モジュール、高輝度LED モジュール、高周波モジュール、 RFID モジュール 等

得意な顧客：
電機メーカー、電子部品メーカー、半導体メーカー、 材料メーカー、大学、研究機関
市場分野：
エレクトロニクス分野（カメラモジュール、センサ PKG、各種半導体モジュール）

• 車載機器分野（カメラ、パワーモジュール）、環境・エネルギー分野（電力変換モジュール）
  
• 医療機器分野（センサモジュール）

次世代半導体実装技術、光学実装技術を開発し、センサ・カメ ラモジュール事業及びパワーモジュール事業の拡大

• センサ・カメラモジュールを中心に海外販売展開
  
•  中長期的には現地生産も視野に入れ、海外部品材料の調達、海外生産を検討

平成23 年度　グリーンIT 活用産業振興事業
平成24 年度　 ものづくり中小企業・小規模事業所試作開発等支援補助金
平成25 年度　エネルギー関連ベンチャー事業化促進事業
平成25 年度　かながわ成長産業イノベーション事業
平成26 年度補正　ものづくり・商業・サービス革新補助金
平成26 年度　エネルギー関連等ベンチャー事業化促進事業
平成26 年度　横浜市中小企業新技術・新製品開発促進助成金
平成30 年度 横浜市中小企業新技術・新製品開発促進助成金
令和2 年度　戦略的基盤技術高度化支援事業

• ISO9001 ： 2015 年度版（平成26 年～）
  
• 横浜知財みらい企業（平成24 年～）
  
• エコアクション21 （平成30 年～）
  
• 横浜SDGs （令和5 年～）

• 主要設備： フリップチップボンダ、ダイボンダ、ワイヤボンダ、トランスファモールド装置、真空ギ酸リフロー装置、プラズマドライ洗浄装 置、BGAボールマウンター、SMT実装ライン、2D&3Dプレス装置、 超音波探傷解析装置、Ｘ線透過装置、FE-SEM、レーザー顕微鏡、パワーメーター等、クリーンルームクラス100 ～ 1000　等
  
•  研究体制： 神奈川県立産業技術総合研究所、横浜国立大学 等
  研究機関の協力を得て先端技術の開発取組を実施しています。

アドバンテスト、ソニーセミコンダクタソリューションズ、リコー、ニコ ン、富士フィルムビジネスイノベーション、日立製作所、パナソニック、産業技術総合研究所、東京大学、東京工業大学　等

横浜銀行、みずほ銀行、横浜信用金庫、日本政策金融公庫