マイクロモジュールテクノロジー株式会社 〒230-0045
横浜市鶴見区末広町1-1-40
横浜市産学共同研究センター内

半導体ベアチップ実装技術をコアとしたファイン接合、各種センサパッケージング、次世代パワーモジュールの小型化技術などを保有。
・バンプ形成技術、フリップチップ実装技術、ワイヤボンディング技術、特殊モールド技術
・CMOSセンサ、MEMSセンサ、磁気センサ等のパッケージング技術
・SiCデバイス 等の次世代パワーモジュール技術
・超小型カメラモジュール技術

主要事業：半導体モジュールの開発・試作・量産製造
主要製品
・半導体実装（組立）及び高密度表面実装の受託製造
・小型センサパッケージ（カメラモジュール、CMOSセンサパッケージ、分光センサ、MEMSセンサ等）
・小型パワーモジュール（小型SiCパワーモジュール、両面放熱型パワーカード等）
・光通信モジュール、高周波モジュール、高輝度LEDモジュール、RFIDモジュール等

得意な顧客：電機メーカー、電子部品メーカー、半導体メーカー、材料メーカー、大学・研究機関
市場分野：エレクトロニクス分野（カメラモジュール、センサパッケージ、各種半導体モジュール）
・車載機器分野（カメラ、パワーモジュール）、環境・エネルギー分野（電力変換モジュール）
・医療機器分野（センサモジュール）

半導体ファイン実装技術、光学実装技術を開発し、センサ・カメラモジュール事業及びパワーモジュール事業の拡大

・カメラモジュールを中心に海外販売展開
・ 中長期的には海外生産も視野に入れ、現地部品材料の調達・外注加工実施中

平成23年度　グリーンIT活用産業振興事業
平成24年度　ものづくり中小企業・小規模事業所試作開発等支援補助金
平成25年度　エネルギー関連ベンチャー事業化促進事業
平成25年度　かながわ成長産業イノベーション事業
平成26年度補正　ものづくり・商業・サービス革新補助金
平成26年度　エネルギー関連等ベンチャー事業化促進事業
平成26年度　横浜市中小企業新技術・新製品開発促進助成金
平成30年度　横浜市中小企業新技術・新製品開発促進助成金
令和2年度　戦略的基盤技術高度化支援事業

・ISO9001：2015年度版（平成26年～）
・横浜知財みらい企業（平成24年～）
・エコアクション21（平成30年～）
・横浜SDGs（令和5年～）

・主要設備：フリップチップボンダ、ダイボンダ、ワイヤボンダ、トランスファモールド装置、真空ギ酸リフロー装置、プラズマドライ洗浄装置、BGAボールマウンター、SMT実装ライン、2D&3Dプレス装置、超音波探傷解析装置、Ｘ線透過装置、FE-SEM、レーザー顕微鏡、パワーメーター等、
クリーンルームクラス100～1000　等
・研究体制：神奈川県立産業技術総合研究所、横浜国立大学 等
研究機関と連携して先端技術の開発取組を実施しています。

ソニーセミコンダクタソリューションズ、アドバンテスト、リコー、ニコン、富士フイルムビジネスイノベーション、日立製作所、パナソニック、産業技術総合研究所、東京大学、東京科学大学　等

横浜銀行、みずほ銀行、横浜信用金庫、日本政策金融公庫