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  • ロボドリル設備写真

    主要事業・主要製品

    設計製造
    ワーキングモデル、モックアップモデル等の試作モデル開発
    機械彫刻各種パネル製作、特殊メモリ彫刻、3D スキャナーによるデータ製作とデータ出力(リバースエンジニアリング)

    得意技術

    •  高精度CADCAM とマシニングセンターを駆使し、オーダー製品の短納期対応(手書き図面やイメージでも問題ございません)
    • 製造におけるイレギュラーな変更、調整に対して迅速な対応
    • 3D スキャナーとCAD の併用により様々な形状対応
  • 精密板金事業

    主要事業・主要製品

    • 設計(電気、回路設計、機構、構造設計)
    • 精密板金加工SUS、アルミ、SPCC、処理鋼板、ZAM、銅、真鍮等)
    • 筐体加工(配電盤、制御盤)
    • 塗装、シルク印刷
    •  ネームプレート製作(シルク・オフセット・ラベル・アルマイト・ エッチング)
    • 組立配線
    • パッキン、樹脂、機械加工、彫刻(協力会社)

    得意技術

    • 設計からの一貫生産を目指して回路設計(アナログ、デジタル) 筐体設計、基板製作、実装、組立まで生産性を考慮した生産技術の対応可能。
  • JR 武蔵小杉駅改札前床案内タイル

    主要事業・主要製品

    主要事業: やきものサインタイル・デジタイルの制作
    販売主要製品: デジタイル、補修タイル(マンション外壁等)

    得意技術

    特許取得のスーパーハード加工により、JR 駅構内、歩道などの超重歩行対応の床用サインタイルを実現、JR 駅などの超重歩行の過酷な環境でも長期間サイン面を守り続けるという画期的なサインタイルを開発しました。

  • (株)フラックス様向け 水素発生装置『マルーン』

    主要事業・主要製品

    • 筐体設計(カメラ、水素発生装置、パルスオキシメーター等)
    • 射出成形(透明アクリル、エラストマー、インサート成形等)
    •  印刷(シルク、タンポ、ロール印刷) ・組立(製品組立から出荷梱包まで)
    • 自社商品(快息フレーム、マスクケース) の製造・販売

    得意技術

    • 3D CAD による製品設計
    • NC 切削、3D プリンターによる試作製作、各種治具作成
    •  透明アクリルを主とする射出成形・各種印刷・防水(エアリーク)試験
    • 射出成形のための流動解析
  • 主要事業・主要製品

    鋲螺並びに関連部品の製造販売
    通信及び光学機器用精密部品の製造販売
    金属加工部品及び金型部品製造販売

    得意技術

    CNC 自動旋盤を駆使し、より複雑な形状や、鉄・ステンレス・真鍮・ アルミはもとより、難削材にお答えするために高精度部品の少量多品種生産を行っております。
    インコネル、ハステロイ、アルメル、クロメル

  • ビジネスモデルのイメージ図

    主要事業・主要製品

    • お客様のご要望に合わせてCAD システムを再構築する、CAD ソフトウエアのカスタマイズ業務(リアルタイムレンダリング、ロボットシミュレーションなど)
    • インドのオフショア開発センターで、様々な分野のソフトウエアを短期間、低コストで開発します
    • 海外の高度人材を採用、受け入れする際の教育を、国内に基盤を置くインド系企業としてサポートします
    • 日本の家庭電化製品をインド向けに紹介、さらに、日本メーカー とのインドでの協業についても現在、計画を進めています

    得意技術

    • スマートフォン向けモバイルアプリ、Web アプリの開発、データサイエンス分野の各種ツールの開発
    • CAD システムのカスタマイズ、CAD システムを使用した部品設計など
    • IT 分野における高度人材の受入に関する契約手続や研修に関する業務全般やご相談など、海外の専門家への委託が必要な場合のサポート業務をご提供致します
    • 建築関連設計のBPO (業務一括受託) サービス
  • 主要事業・主要製品

    主要事業: 各種半導体モジュールの開発・試作・量産製造
    主要製品

    • 半導体実装(組立) 及び高密度表面実装の受託製造
    • 各種小型センサパッケージ(カメラモジュール、CMOS センサ、分光センサ、MEMS センサ等)
    •  各種パワーモジュール(小型SiC パワーモジュール、両面放熱型パワーカード等)
    •  光通信モジュール、高輝度LED モジュール、高周波モジュール、 RFID モジュール 等

    得意技術

    半導体ベアチップ実装技術をコアにファイン接合技術、各種センサパッケージング技術、次世代パワー モジュールの小型化技術などを保有。

    • 半導体ベアチップのバンプ形成、フリップチップ実装、ワイヤボンディング、特殊モールド技術
    • CMOS センサ、MEMS センサ、磁気センサ等のパッケージング技術 ・SiC デバイス等の次世代パワーモジュール技術
    • 小型カメラモジュール技術
  • PEEK ・PTFE 切削加工製品

    主要事業・主要製品

    ①樹脂製シール部品( シール、パッキン、バックアップリング、 特殊シール、組立オイルシール等)
    ②樹脂製産業機械部品(PEEK ギア、ベアリング、ネジ、ボルト、 ダイヤフラム、ベローズ、フィルター等)

    樹脂ベアリング(アンギュラタイプ)

    樹脂ベアリング

    PEEK ギア・PEK ギア

    得意技術

    • PTFE、PEEK 等エンジニアリングプラスチックの切削加工
  • 主要事業・主要製品

    精密電気機械器具製品の設計開発から完成品製造、物流、メンテ ナンスサービスまでの受託製造、金融端末、半導体関連装置、交通系安全装置、エネルギー関連、住宅関連設備、医療関連機器、エンターテインメント関連機器、他多数

    得意技術

    機械、電気設計。100 名規模の板金工場2 か所、水性、電着、 紛体の塗装工場、部品、部材の調達能力、6,000 坪の組立スペー ス、40 社を超える全国の協力工場、ロジスティック部門の保有(大 型トラック40 台)

  • ステンレス鋼線

    主要事業・主要製品

    ・主要事業 伸線業
    ・主要製品
    1 精密ばね用線 ※1
    2 医療用線 ※1  
    3 針鍼灸用線 ※1
    4 軸穴加工研磨用ピアノ線、ステンレス線
    (用途として、ジルコニアフェルール、金属フェルール等)
    5 軟質極細ステンレス線
    6 りん青銅線、アルミ線、その他金属線等
    7 真直線
    ※1 SUS304 ・SUS316L SUS631J1 ・チタン合金 等

    得意技術

    管理された純度の高い素材を使用し、張力・強度・弾性・潤滑性・平滑性を兼ね備えたワイヤの製造を手掛けている。当社独自の特殊伸線工程及び表面処理を行うことにより、各金属の特性を損なわない高精度な表面を実現。より真円に近い偏径差± 0.0001mm を達 成する加工技術を保持している。

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