主要事業・主要製品
各種機械部品加工及び、機械組立及び、人材派遣
得意技術
ダイヤルゲージやキサゲを使い, 精度を積み上げながら機械を組み立てる仕事が得意です。
※各企業の並びは、サイト訪問の度にランダムで表示されます。
各種機械部品加工及び、機械組立及び、人材派遣
ダイヤルゲージやキサゲを使い, 精度を積み上げながら機械を組み立てる仕事が得意です。
【IMASEN Light6】超軽量6 輪型フル電動車いすにお けるデザインワークおよびデザインマネジメント。2020 年グッドデザイン賞受賞。
◆デザインパートナー事業(製品開発×デザイン経営支援)
・製品開発コンサルティング/ デザインマネジメント・商品開発プロジェクトマネジメント・デザイン導入支援
◆デザインワーク事業(製品開発支援)
・工業デザイン・カーデザイン/モビリティデザイン・3Dモデリング
製品開発の起点である新規分野探索やコンセプトワーク、商品企画、デザイン提案から、具現化に向けての3Dデータ制作、お客様の設計・製造部門と連携した試作・量産のフォローに至るまで、製品開発をプロダクトデザインの知見や技術、視点からトータルで支援します。
厨房床施工後
防滑工事 厨房床防滑(滑らずん) 販売・施工
防滑工事 (ラージエリア) 販売・施工
透明防滑(SFC) シート販売・施工
滑り測定 床の状態を常に管理(滑り測定をし数値で管理)
滑って危ない床を滑らない床にする
どのような状態の床か数値によって判断する測定ができる
色んな材料をそろえているのでお客様のニーズに合った施工を実現する
体験型水圧模型
主要事業: 企画、デザイン、開発、設計、測定器開発、計測システム、光学・アパレル・文具の企画、製造販売等
主要製品: 小型雲台、小型CMOSカメラ、近赤外反射率測定器、体験型模型、ピタットルーラー、ブッククリップ等
電子回路設計・マイコン制御: アナログ・デジタル問わず幅広い回路設計に対応可能です。マイコンを活用した制御設計を得意としています。
ソフトウェア開発:組込みソフトからアプリケーション開発まで柔軟に対応。ハードウェアとの連携を見据えた開発が可能です。
機構・筐体設計:コンパクトかつ堅牢な筐体設計を得意としており、用途に応じたカスタマイズが可能です。
IoT関連開発:センサーや通信モジュールを用いたIoT製品の試作開発を多数手掛けています。
プレス金型製作
①開発・設計サポート
・製品開発/試作対応/量産立ち上げ/量産組立
②金型・金属加工サポート
・金型製作/機械加工/プレス・板金加工
③生産設備・治工具サポート
・設備製作/治工具設計製作
当社は創立58年で培ったプレス金型の設計・製作技術を基盤に、製品開発・設計・試作から量産まで一貫対応できる体制を整えています。金属加工では、機械加工とプレス・板金加工の両方を自社内で行える希少な体制を強みとし、部品加工から治工具・専用設備製作まで幅広く対応可能です。
豊富なアイデアと総合技術力を活かし、「世の中にまだないモノ」を自社製品として創出する開発力で、お客様の課題解決と高付加価値製品づくりをサポートします。
精密板金事業
・設計(電気、回路設計、機構、構造設計)
・精密板金加工SUS、アルミ、SPCC、処理鋼板、ZAM、銅、真鍮等
・筐体加工(配電盤、制御盤)
・塗装、シルク印刷
・ネームプレート製作(シルク・オフセット・ラベル・アルマイト・エッチング)
・組立配線
・パッキン、樹脂、機械加工、彫刻(協力会社)
設計からの一貫生産を目指して回路設計(アナログ、デジタル)
筐体設計、基板製作、実装、組立まで生産性を考慮した生産技術の対応可能。
①完成品組立装置製造
●主要事業:装置製造:組立(メカ組立・配線・調整・検査)、板金加工、機械加工
→写真①~④の各工程、どの段階からでも対応しています。
用途や機能を把握し、機能を最大限に発揮出来る装置製造を行っています。
●主要製品:印刷周辺機器、理化学機器、歯科切削粉塵吸引機器、アミューズメントメダル洗浄機器など
→部品加工の材料は鉄、SUS、アルミ、樹脂などに対応します。
●製造部門(板金加工・機械加工・組立)と開発部門の両輪で多様なニーズに対応します。(写真①~④)
●「動きのある」メカニカル製品の開発、製造に実績が多数あり、装置に関するあらゆるご要望のご相談に対応し、開発から装置製造まで取り組みます。(プロトタイプ製造/ 量産製造どちらも可能です)
●高信頼性を要求される精密機器製造については「組立専用定盤」を利用してメカ組立を行います。
★詳しくは弊社HP 内の動画をご覧ください。
https://www.t-platen.com
車載用ヒンジ
〈主要製品〉
複写機用ヒンジ:ソフト機構、ダンパー機構等、操作性を重視した信頼性のある商品開発を進めております。
PC用ヒンジ:薄型・軽量化に対応し小径、高トルク化を実現した高付加価値機能を提供しております。
液晶ビデオカメラ用ヒンジ:液晶モニターの操作性と軽量、小型化を実現した製品を提供しております。
フォルダブル用ヒンジ:主にOLEDと言われる屈曲可能のディスプレイ用のヒンジ開発を実現したハイクオリティかつ技術力が詰まった製品となります。
スライドモジュール:携帯電話やPDAなどの、液晶側とキーボード側をスライド連結する部分に、最適なモジュールです。
サーマル用部品:ビデオ関連に於けるヒートシンク部品。単機能のヒートシンクではく、電気部品等のブラケットと一体化する事で機能集約を図り部品点数削減と省スペース化にも貢献します。
他、樹脂部品やMIM成型・ダイカスト部品を提供しております。
■メカニクス
・摺動技術:二つの物体が接触しながら動くことで接触部分に摩耗が起こります。その機能と摩耗をコントロールする技術です。
・減衰技術:人が動かすときは軽く、手を放しても急に閉まらず、ゆっくりと高品質に開閉を可能とする技術です。
■メカトロニクス
・モーター制御技術:摺動技術、減衰技術を活かしつつ電動化を実現。停電時には手動で使用が可能です。
・防水・防塵技術:IEC が定めた防水・防塵の国際標準である「IPxx」に応じた防水・防塵性能を実現します。
■サーマル
・放熱技術:電気電子部品の多くは発熱により性能が低下したり寿命を縮めたりします。そこでより効率的により安価に放熱させる技術です。
歯車全般・スプロケット・タイミングプーリ・その他切削加工部品の製造
歯車や伝達部品においては幅広く対応しておりますが、ベベルギアにおいては加工業者も少なく、弊社の特色が強い製品といえます。また昨今では、復元したい部品のリバースエンジニアリングや試作の超高精度な案件においても、多数お声がけいただいております。
主要事業:半導体モジュールの開発・試作・量産製造
主要製品
・半導体実装(組立)及び高密度表面実装の受託製造
・小型センサパッケージ(カメラモジュール、CMOSセンサパッケージ、分光センサ、MEMSセンサ等)
・小型パワーモジュール(小型SiCパワーモジュール、両面放熱型パワーカード等)
・光通信モジュール、高周波モジュール、高輝度LEDモジュール、RFIDモジュール等
半導体ベアチップ実装技術をコアとしたファイン接合、各種センサパッケージング、次世代パワーモジュールの小型化技術などを保有。
・バンプ形成技術、フリップチップ実装技術、ワイヤボンディング技術、特殊モールド技術
・CMOSセンサ、MEMSセンサ、磁気センサ等のパッケージング技術
・SiCデバイス 等の次世代パワーモジュール技術
・超小型カメラモジュール技術
そのものづくりの
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