※各企業の並びは、サイト訪問の度にランダムで表示されます。
保有加工設備
●半導体製造装置部品 ●機械加工装置部品、組立
●食品加工装置部品、組立 ●分析装置部品など
① 設計、設計請負：お客様の「出来たら良いな」を2Ｄ、3Ｄへ図面化し、一気通貫で確実な部品・製品の生産に繋げます。
② 組立：高精度部品加工と組立の間で綿密な連携を図り、手戻りを最小限に抑え、効率的な生産を実現しております。
③ 高精度加工：5軸マシニングを活用した高精度加工。標準的なワークサイズW800×D800×H800mm、最大加工ワークサイズW1350×D700×H300の異形鋳物のマシニング加工。加工精度は同心円・平行度・直角度・穴径・穴ピッチの精度5μから10μを保証。
④ アップサイクル：規格外農産物や木質などの廃棄物を材料にし、脱炭素に貢献する斬新なアップサイクル製品の企画、素材開発、金型設計、製造、組立。
自動車車体生産設備
少量・量産用自動加工／組立単体設備およびライン設備の設計・製作
EV用電池組立関連設備の実験機・試作機の設備設計・製作
自動車用検査治具・検査装置の設計・製作
自動加工／組立設備：仕様・構想・設計・製作・据付・SVを含めた総合技術
車体検査治具：高精度大物樹脂加工技術、CFRP技術
精密板金事業
・設計（電気、回路設計、機構、構造設計）
・精密板金加工SUS、アルミ、SPCC、処理鋼板、ZAM、銅、真鍮等
・筐体加工（配電盤、制御盤）
・塗装、シルク印刷
・ネームプレート製作（シルク・オフセット・ラベル・アルマイト・エッチング）
・組立配線
・パッキン、樹脂、機械加工、彫刻（協力会社）
設計からの一貫生産を目指して回路設計（アナログ、デジタル）
筐体設計、基板製作、実装、組立まで生産性を考慮した生産技術の対応可能。
主要事業：半導体モジュールの開発・試作・量産製造
主要製品
・半導体実装（組立）及び高密度表面実装の受託製造
・小型センサパッケージ（カメラモジュール、CMOSセンサパッケージ、分光センサ、MEMSセンサ等）
・小型パワーモジュール（小型SiCパワーモジュール、両面放熱型パワーカード等）
・光通信モジュール、高周波モジュール、高輝度LEDモジュール、RFIDモジュール等
半導体ベアチップ実装技術をコアとしたファイン接合、各種センサパッケージング、次世代パワーモジュールの小型化技術などを保有。
・バンプ形成技術、フリップチップ実装技術、ワイヤボンディング技術、特殊モールド技術
・CMOSセンサ、MEMSセンサ、磁気センサ等のパッケージング技術
・SiCデバイス 等の次世代パワーモジュール技術
・超小型カメラモジュール技術
【トルクヒンジ】専用設計で作ります
＜機構部品＞軸やバネなど可動部を有する組立部品。機構設計部門を有し抜群の強み。
＜トルクヒンジ＞角度調整や開閉部の保持などに有用な無段階トルク機構。（完全オーダー仕様で製作）
＜プレス部品＞創業来蓄積した技術と最適な設備で幅広く対応。（板厚0.1㎜～6.0㎜）
＜各種組立＞豊富な実績に基づく確かな技術。Lot を問わず目的に合った最適な方法で貢献。
＜組立に強み＞自社組立ラインによる各種アッセンブリー（組立）の技術が強み。複数のラインで高難度の精密組立から、ベーシックな検査・梱包作業まで幅広く対応します。組立冶具や装置も自社で設計・製造し品質と効率の最大化を追求します。
＜設計に強み＞動きを伴う機構部品は設計の良し悪しが性能を大きく左右します。社内に専門の機構設計部門を抱える弊社では1から設計を請け負うことも、既存設計の改善提案を行うことも可能です。
＜部品製造に強み＞創業来50年以上の実績を誇るプレス技術で組立に使用する板金部品を生産します。最新のサーボプレスをはじめ200トンまでのプレス機を20台設備し、部品の段階から高い精度を約束します。
①完成品組立装置製造
●主要事業：装置製造：組立（メカ組立・配線・調整・検査）、板金加工、機械加工
→写真①～④の各工程、どの段階からでも対応しています。
用途や機能を把握し、機能を最大限に発揮出来る装置製造を行っています。
●主要製品：印刷周辺機器、理化学機器、歯科切削粉塵吸引機器、アミューズメントメダル洗浄機器など
→部品加工の材料は鉄、SUS、アルミ、樹脂などに対応します。
●製造部門（板金加工・機械加工・組立）と開発部門の両輪で多様なニーズに対応します。（写真①～④）
●「動きのある」メカニカル製品の開発、製造に実績が多数あり、装置に関するあらゆるご要望のご相談に対応し、開発から装置製造まで取り組みます。（プロトタイプ製造/ 量産製造どちらも可能です）
●高信頼性を要求される精密機器製造については「組立専用定盤」を利用してメカ組立を行います。
★詳しくは弊社HP 内の動画をご覧ください。
https://www.t-platen.com
自動車基幹部品向けインサート成形品
自動車向け精密プレス製品（コネクタ、プレスフィット端子、インサート成形部品）
モバイル向け精密プレス製品（微細コネクタ）
その他の各種精密プレス製品
精密プレス製品向け金型設計・製作
射出成形製品（プレス製品のインサート成形含むモールド部品）
幅広いプレス機のラインナップで高速プレス加工による量産が可能です。民生品に使用される微細な精密プレス品から自動車電装用に使用される高電流対応のプレス品及び、多種多様な形状の“プレスフィット端子（半田レス）”の量産実績を有しており、高信頼性コネクタとして多くの採用をいただいております。樹脂成形品とプレス端子を同時に成形するインサート成形品は弊社内での一貫生産によりシームレスでの製造に対応可能です。
順送金型の内部の様子
試作順送金型 量産用順送金型どちらも対応いたします。
プレス加工のデータ収集及び技術フォローも行います。
過去の実績
・モバイル製品、デジタル家電製品用コネクタ
・自動車用コネクタ
順送金型の設計製作技術
・複雑な形状
・超小型部品
順送プレス部品の生産技術
・薄板狭ピッチ製品
ビジネスモデルのイメージ図
・お客様のご要望に合わせてCADシステムを再構築する、CADソフトウエアのカスタマイズ業務（リアルタイムレンダリング、ロボットシミュレーションなど）
・インドのオフショア開発センターで、様々な分野のソフトウエアを短期間、低コストで開発します
・海外の高度人材を採用、受け入れする際の教育を、国内に基盤を置くインド系企業としてサポートします
・日本の家庭電化製品をインド向けに紹介、さらに、日本メーカーとのインドでの協業についても現在、計画を進めています
・建築関連設計のBPO（業務一括受託）サービス
・自社にてスマートシリーズのソフトウェアを開発。Smart Art・Smart Planner・Smart Recruit等。
・スマートフォン向けモバイルアプリ、Webアプリの開発、データサイエンス分野の各種ツールの開発
・CADシステムのカスタマイズ、CADシステムを使用した部品設計など
・IT分野における高度人材の受入に関する契約手続
精密電気機械器具製品の設計開発から完成品製造、物流、メンテナンスサービスまでの受託製造、金融端末、半導体関連装置、交通系安全装置、エネルギー関連、住宅関連設備、医療関連機器、エンターテインメント関連機器、他多数
機械・電気設計。100名規模の板金工場2か所、水性・電着・紛体の塗装工場、部品・部材の調達能力、6,000坪の組立スペース、40社を超える全国の協力工場、ロジスティック部門の保有（大型トラック40台）
そのものづくりの
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ものづくりの