横浜ものづくり企業ガイド検索ページ横浜市の製造業などのものづくり登録を、技術や課題などから検索できます。
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※各企業の並びは、サイト訪問の度にランダムで表示されます。
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高千穂シラス株式会社 〒220-8143
横浜市西区みなとみらい2-2-1
横浜ランドマークタワー43 階
シラス洞窟の家（2017 年度グッドデザイン賞受賞）
主要事業・主要製品
1） 建材
- 消臭性、調湿性、抗菌性、抗ウイルス性、断熱性を兼ね備えた合成樹脂不使用の内装材の開発。
- 断熱性、保温性のある超耐久性外装材の開発。
2） 機能性無機材料
- 低かさ比重、耐熱発泡材料（シラスバルーン）の開発。
3） 光学材料
- 親水材料（接触角5°以下）の開発。
- 低屈折率材料（屈折率1.4 ～ 1.5）の開発。
4） 環境工学
- 白金・レアアースの回収に応用可能な吸着材料の開発。
- 消臭ペレットの開発。
得意技術
- シラスを活用した100％自然素材の左官壁材料を研究・開発。
- 産学連携によるシラスを原料とした新規機能性材料の研究開発。
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マイクロモジュールテクノロジー株式会社 〒230-0045
横浜市鶴見区末広町1-1-40
横浜市産学共同研究センター内
主要事業・主要製品
主要事業： 各種半導体モジュールの開発・試作・量産製造
主要製品
- 半導体実装（組立） 及び高密度表面実装の受託製造
- 各種小型センサパッケージ（カメラモジュール、CMOS センサ、分光センサ、MEMS センサ等）
- 各種パワーモジュール（小型SiC パワーモジュール、両面放熱型パワーカード等）
- 光通信モジュール、高輝度LED モジュール、高周波モジュール、 RFID モジュール 等
得意技術
半導体ベアチップ実装技術をコアにファイン接合技術、各種センサパッケージング技術、次世代パワー モジュールの小型化技術などを保有。
- 半導体ベアチップのバンプ形成、フリップチップ実装、ワイヤボンディング、特殊モールド技術
- CMOS センサ、MEMS センサ、磁気センサ等のパッケージング技術 ・SiC デバイス等の次世代パワーモジュール技術
- 小型カメラモジュール技術
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