横浜ものづくり企業ガイド検索ページ横浜市の製造業などのものづくり登録を、技術や課題などから検索できます。
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※各企業の並びは、サイト訪問の度にランダムで表示されます。
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株式会社テクノプラテン 〒224-0053 横浜市都筑区池辺町3591
完成品組立製造→プロトタイプ型/ 量産型どちらも可
主要事業・主要製品
● 主要事業： 装置製造： 組立（メカ組立・配線・調整・検査）、 板金加工、機械加工
→ 写真①～④の各工程、どの段階からでも対応しています。用途や機能を把握し、機能を最大限に発揮出来る装置製造を行っています。
●主要製品：印刷周辺機器、理化学機器、歯科切削粉塵吸引機器、 アミューズメントメダル洗浄機器など
→ 部品加工の材料は鉄、SUS、アルミ、樹脂などに対応します。
得意技術
● 開発部門と製造部門（板金加工・機械加工・組立） の両輪で多様なニーズに対応します。（写真①〜④）
● 「動きのある」メカニカル製品の開発、製造に実績が多数あり、 装置に関するあらゆるご要望のご相談に対応し、開発から装置製造まで取り組みます。（プロトタイプ製造/ 量産製造どちらも可能です）
● 高信頼性を要求される精密機器製造については「組立専用定盤」を利用してメカ組立を行います。
★詳しくは弊社HP内の動画をご覧ください。
http://www.t-platen.com
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マイクロモジュールテクノロジー株式会社 〒230-0045
横浜市鶴見区末広町1-1-40
横浜市産学共同研究センター内
主要事業・主要製品
主要事業： 各種半導体モジュールの開発・試作・量産製造
主要製品
- 半導体実装（組立） 及び高密度表面実装の受託製造
- 各種小型センサパッケージ（カメラモジュール、CMOS センサ、分光センサ、MEMS センサ等）
- 各種パワーモジュール（小型SiC パワーモジュール、両面放熱型パワーカード等）
- 光通信モジュール、高輝度LED モジュール、高周波モジュール、 RFID モジュール 等
得意技術
半導体ベアチップ実装技術をコアにファイン接合技術、各種センサパッケージング技術、次世代パワー モジュールの小型化技術などを保有。
- 半導体ベアチップのバンプ形成、フリップチップ実装、ワイヤボンディング、特殊モールド技術
- CMOS センサ、MEMS センサ、磁気センサ等のパッケージング技術 ・SiC デバイス等の次世代パワーモジュール技術
- 小型カメラモジュール技術
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