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主要事業：半導体モジュールの開発・試作・量産製造
主要製品
・半導体実装（組立）及び高密度表面実装の受託製造
・小型センサパッケージ（カメラモジュール、CMOSセンサパッケージ、分光センサ、MEMSセンサ等）
・小型パワーモジュール（小型SiCパワーモジュール、両面放熱型パワーカード等）
・光通信モジュール、高周波モジュール、高輝度LEDモジュール、RFIDモジュール等
半導体ベアチップ実装技術をコアとしたファイン接合、各種センサパッケージング、次世代パワーモジュールの小型化技術などを保有。
・バンプ形成技術、フリップチップ実装技術、ワイヤボンディング技術、特殊モールド技術
・CMOSセンサ、MEMSセンサ、磁気センサ等のパッケージング技術
・SiCデバイス 等の次世代パワーモジュール技術
・超小型カメラモジュール技術
ステンレス鋼線
・主要事業 伸線業
・主要製品
１ 精密ばね用線 ※1
２ 医療用線 ※1
３ 針鍼灸用線 ※1
４ 軸穴加工研磨用ピアノ線、ステンレス線
（用途として、ジルコニアフェルール、金属フェルール等）
５ 軟質極細ステンレス線
６ りん青銅線、アルミ線、その他金属線等
７ 真直線
※1 SUS304 ・SUS316L SUS631J1 ・チタン合金 等
管理された純度の高い素材を使用し、張力・強度・弾性・潤滑性・平滑性を兼ね備えたワイヤの製造を手掛けている。当社独自の特殊伸線工程及び表面処理を行うことにより、各金属の特性を損なわない高精度な表面を実現。より真円に近い偏径差± 0.0001mm を達 成する加工技術を保持している。
押しばね
線ばね成形加工、圧縮コイルばね（押しばね）、引張りコイルば ね（引きばね）、戻りコイルばね（ねじりばね）、クラッチばね、 ワイヤー加工全般
創業から50 年以上、線径φ 0.02 ～ 8 ｍｍまでの超精密なバネ成形、ワイヤー加工を得意とします。
素材メーカーと協力し、各社ニーズに対応した特別仕様のコイル材を開発可能です。
貴金属メッキワイヤー加工、SUS、SWP ばね材加工、極細線加工技術、設計から試作、量産までの一貫技術協力が可能です。
【自動機】 QCDの改善を日々追及します
＜機構部品＞軸やバネなど可動部を有する組立部品。機構設計部門を有し抜群の強み。
＜トルクヒンジ＞角度調整や開閉部の保持などに有用な無段階トルク機構。（完全オーダー仕様で製作）
＜プレス部品＞創業来蓄積した技術と最適な設備で幅広く対応。（板厚0.1 ㎜～ 6.0 ㎜）
＜各種組立＞豊富な実績に基づく確かな技術。Lot を問わず目的に合った最適な方法で貢献。
＜組立に強み＞ 自社組立ラインによる各種アッセンブリー（組立） の技術が強み。複数のラインで高難度の精密組立から、ベーシックな検 査・梱包作業まで幅広く対応します。組立冶具や装置も自社で設計・製造し品質と効率の最大化を追求します。
＜設計に強み＞ 動きを伴う機構部品は設計の良し悪しが性能を大きく左右します。社内に専門の機構設計部門を抱える弊社では1 から設計を請け負うことも、既存設計の改善提案を行うことも可能です。
＜部品製造に強み＞ 創業50 年の実績を誇るプレス技術で組立に使用する板金部品を生産します。最新のサーボプレスをはじめ200 トンまでのプレス機を20 台設備し、部品の段階から高い精度を約束します。
車載用ヒンジ
〈主要製品〉
複写機用ヒンジ：ソフト機構、ダンパー機構等、操作性を重視した信頼性のある商品開発を進めております。
PC用ヒンジ：薄型・軽量化に対応し小径、高トルク化を実現した高付加価値機能を提供しております。
液晶ビデオカメラ用ヒンジ：液晶モニターの操作性と軽量、小型化を実現した製品を提供しております。
フォルダブル用ヒンジ：主にOLEDと言われる屈曲可能のディスプレイ用のヒンジ開発を実現したハイクオリティかつ技術力が詰まった製品となります。
スライドモジュール：携帯電話やPDAなどの、液晶側とキーボード側をスライド連結する部分に、最適なモジュールです。
サーマル用部品：ビデオ関連に於けるヒートシンク部品。単機能のヒートシンクではく、電気部品等のブラケットと一体化する事で機能集約を図り部品点数削減と省スペース化にも貢献します。
他、樹脂部品やMIM成型・ダイカスト部品を提供しております。
■メカニクス
・摺動技術：二つの物体が接触しながら動くことで接触部分に摩耗が起こります。その機能と摩耗をコントロールする技術です。
・減衰技術：人が動かすときは軽く、手を放しても急に閉まらず、ゆっくりと高品質に開閉を可能とする技術です。
■メカトロニクス
・モーター制御技術：摺動技術、減衰技術を活かしつつ電動化を実現。停電時には手動で使用が可能です。
・防水・防塵技術：IEC が定めた防水・防塵の国際標準である「IPxx」に応じた防水・防塵性能を実現します。
■サーマル
・放熱技術：電気電子部品の多くは発熱により性能が低下したり寿命を縮めたりします。そこでより効率的により安価に放熱させる技術です。
保有加工設備
●半導体製造装置部品 ●機械加工装置部品、組立
●食品加工装置部品、組立 ●分析装置部品など
① 設計、設計請負：お客様の「出来たら良いな」を2Ｄ、3Ｄへ図面化し、一気通貫で確実な部品・製品の生産に繋げます。
② 組立：高精度部品加工と組立の間で綿密な連携を図り、手戻りを最小限に抑え、効率的な生産を実現しております。
③ 高精度加工：5軸マシニングを活用した高精度加工。標準的なワークサイズW800×D800×H800mm、最大加工ワークサイズW1350×D700×H300の異形鋳物のマシニング加工。加工精度は同心円・平行度・直角度・穴径・穴ピッチの精度5μから10μを保証。
④ アップサイクル：規格外農産物や木質などの廃棄物を材料にし、脱炭素に貢献する斬新なアップサイクル製品の企画、素材開発、金型設計、製造、組立。
◎主要事業：開発支援/受託設計製作（装置、治工具）
VE VA 提案/組立/精密部品・筐体などの販売
◎主要製品：開発支援に関わる実験装置や部分要素の検証装置、製造治具、検査治具等
省人化（要素自動機、ロボティクス）に関わる検証機など
部品加工（精密板金／機械加工／製缶／3Dプリンタによる形状試作）
上記に関わる治工具・型の製作など
◎設計・開発支援
機械設計を重点とし、装置や治具の設計を得意としております。
主に顧客仕様に応じた設計や3D CAD を活用した構想提案、アイデア出し。作図支援も行います。
◎製造・生産サポート
部品加工からユニットでの請負。品質保証はHAYAMA株式会社にてバックアップ。
加工方法のお悩み、短納期対応、依頼先が不明な時など、解決策のご提案！
成形品
各種微細～小型コネクタ（BtoB、I/O 各種など）の製作対応に特化しております。
精密板金事業
・設計（電気、回路設計、機構、構造設計）
・精密板金加工SUS、アルミ、SPCC、処理鋼板、ZAM、銅、真鍮等
・筐体加工（配電盤、制御盤）
・塗装、シルク印刷
・ネームプレート製作（シルク・オフセット・ラベル・アルマイト・エッチング）
・組立配線
・パッキン、樹脂、機械加工、彫刻（協力会社）
設計からの一貫生産を目指して回路設計（アナログ、デジタル）
筐体設計、基板製作、実装、組立まで生産性を考慮した生産技術の対応可能。
話し方解析アプリSteach
受託システム開発（請負開発） 事例
「培地シートのコロニーカウンターアプリ（AI 活用のスマホアプリ） や帳票WEB 化（紙管理ファイルをWEB から閲覧・編集できるシステム)」など
プロダクト開発事例（特許化）
「話し方解析アプリSteach （スティーチ・写真①）」「サイン入りユニフォーム転売抑止AI エンジン（写真②）」
システムエンジニアリングサービス（準委任契約） 事例
「3DCAD ソフトのアドオン開発案件」「AI を活用した画像判定実験」
製造業向けシステム導入
製造業に詳しいエンジニアが製造現場と密着したコミュニケーションでシステム構築を図ります。
AI を活用したシステム開発
ご要望に合わせて独自AI エンジン開発や既存技術をMIX して開発を行います。PoC （実証試験） による精度向上を図りつつシステム開発・導入を行います。自然言語処理、画像・動画解析まで幅広く対応します。
人材リソースの提供（システムエンジニアリングサービス）
IT 人材不足に悩むお客様に対し人材リソースの充足、プロジェクトに応じたチームビルディングの支援が可能です。
そのものづくりの
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ものづくりの