メージセンサー、LCD ドライバIC 検査装置、フラットパネルディスプレイ等の検査装置のメーカーです。高度な自社技術で開発した装置は高速、コンパクトで拡張性が高く、国内・海外大手メーカーの開発部門、生産部門へ200 台以上の納入実績があります。

• 人の目では分からない微小なムラを判定する高度な画像処理
  
• 300 アンペアの大電流、2000 ボルトの高電圧環境での検査
  
• 10 のマイナス15 乗の極小容量や、μボルトオーダーの微小電圧検出
  
• 他社装置複数台分の各種検査と処理を1 台の装置でカバーする非同期検査

高純度化合物及び各種合金の開発・製造技術。
先端産業分野に求められる高純度、高機能性材料の提供。

デザインイメージを3D 設計します。
3D 設計したデータより製作した試作品( 板金、樹脂、加工もの) を短納期で提供します。
冷却装置( 水冷、空冷、ヒートシンク等) の設計も行っています。
微細加工から大型産業機器まで幅広く開発設計をお手伝いします。

＜組立に強み＞ 自社組立ラインによる各種アッセンブリー（組立） の技術が強み。複数のラインで高難度の精密組立から、ベーシックな検 査・梱包作業まで幅広く対応します。組立冶具や装置も自社で設計・製造し品質と効率の最大化を追求します。
＜設計に強み＞ 動きを伴う機構部品は設計の良し悪しが性能を大きく左右します。社内に専門の機構設計部門を抱える弊社では1 から設計を請け負うことも、既存設計の改善提案を行うことも可能です。
＜部品製造に強み＞ 創業50 年の実績を誇るプレス技術で組立に使用する板金部品を生産します。最新のサーボプレスをはじめ200 トンまでのプレス機を20 台設備し、部品の段階から高い精度を約束します。

1971 年創業以来、軸受追加工技術を磨いて参りました。
蓄積した製造技術で、特殊環境でお困りの軸受（ベアリング）にご提案と、合わせてギアやフランジをも一体構造で部品点数の削減、コストダウンにも貢献いたします。

□ ソフトウェア開発： アセンブラ、C 言語、C++、C#、 JavaScript、TypeScript、Python
□ 独立系の組込みソフトウェア開発、業務システム開発、IoT シ ステム開発・販売

• 組込みソフトウェア開発： 車載システム開発、設備・FA 機器開発、医療機器開発では主にC 言語、C++ でアプリケーション だけでなく、ドライバ、ミドルウェア開発も行います。
  
• 業務システム開発： 病院向け業務システム開発、医療システム開発や導入、保守、サポート業務を行います。
  
• IoT システム開発： 製造現場での要件定義、試作開発からIoT システムの導入のコンサルティング、ご提案を行います。試作開発はソフトウェア資産を流用してコストを抑えながら、試験導 入により仕様を段階的に決定します。設備データは、PLC （シー ケンサ） からのデータ取得だけでなく、古い設備のデータ取得も様々な方法で実現しています。

半導体ベアチップ実装技術をコアにファイン接合技術、各種センサパッケージング技術、次世代パワー モジュールの小型化技術などを保有。

• 半導体ベアチップのバンプ形成、フリップチップ実装、ワイヤボンディング、特殊モールド技術
  
• CMOS センサ、MEMS センサ、磁気センサ等のパッケージング技術 ・SiC デバイス等の次世代パワーモジュール技術
  
• 小型カメラモジュール技術

3D 測定の生データをCAD に取り込み、測定、設計、デザイン、 金型、製造のワンストップ開発を金属と樹脂のどちらの分野にも 創業114年の経験豊富なノウハウ（加工を熟知した設計、金型 自社製作、他業種の協力企業） で対応可能です。
また、お客様が必要とする一部の技術だけでも提供可能です。

５軸加工機や最新のマシニングセンター、NC 旋盤と充実した装 備と若い集団の技術力を生かし、お客様の要望にクイックにお応えします。
また“横浜工場・離れ” と名付けた” 昭和な工場” では汎用機による伝統的なものづくりを若手が習得する場としてベテランが指導を行っています。元技能オリンピック選手も在籍し、汎用機を使用した高精度な製品づくりを行っています。本社工場では量 産タップ加工も行っております。

順送金型の設計製作技術

• 複雑な形状
• 超小型部品
  

順送プレス部品の生産技術

• 薄板狭ピッチ製品