非接触心拍・呼吸センサー miRadar®8 ≪ Handy ≫
主要事業・主要製品
主要事業: マイクロ波/ ミリ波イメージングセンサーの開発及び販売
主要製品: 79GHz 帯カードサイズレーダーセンサー、24GHz 帯バイタル・レーダーセンサー
得意技術
- MIMO 「Multi Input Multi Output」レーダーシステム( マイクロ波/ ミリ波のアンテナ設計)
- レーダーの高速信号処理技術
- レーダーセンサーからの信号から心拍・呼吸バイタルサインを分析する信号処理技術
※各企業の並びは、サイト訪問の度にランダムで表示されます。
非接触心拍・呼吸センサー miRadar®8 ≪ Handy ≫
主要事業: マイクロ波/ ミリ波イメージングセンサーの開発及び販売
主要製品: 79GHz 帯カードサイズレーダーセンサー、24GHz 帯バイタル・レーダーセンサー
技術|
FANUC α -C600iC
ワイヤー放電加工の受託事業(注: 加工材料は支給願います)
収納物に適した設計箱
主にプラダン( ダンプラ) 製品の設計・企画・製造・加工・販売 またそれに付随する樹脂製品の加工・販売
物流・梱包資材の販売、スチールパレットの製作、木枠梱包の製作お客様の商品の保管 ・ 管理(出荷代行) サービス
お客様の大事な“製品” を、安心、安全に運ぶ容器を豊富な経験を活かし、ご提案する設計技術から、設計したものを具現化す る各種、機械加工までを一貫生産体制で行っています。
恒温恒湿槽に取り付けた透明フィルムヒータ。ガラス扉のヒータ部分には霜が付いていません。
透明フィルムヒータ( 液晶ディスプレー、医療機器、着雪防止、 防曇)、印刷ヒータ( 結露防止)、静電容量スイッチ、複合フレキシブル基板、操作パネル、メンブレンスイッチ、金属銘板、ラベル、 シール、模倣防止ラベル、フォトエッチング加工
特許を取得した「透明面状発熱体、透明面状発熱体製造方法」 をはじめ、透明フィルムヒータの製造、印刷技術を駆使して、機能部品関連の設計から製造、検査まで一貫した生産が可能です。
NANOWAVE MTS5R 本体
【卓上サイズの工作機械の開発・製造・販売】
“NANOWAVE MTS5R” は卓上サイズ(414mm × 450mm × 470mm) の超小型精密フライス盤。仕様の変更により旋盤や研磨加工機としても使用が可能。
―――――――――――――――――――― 匠の技 ――――――――――――――――――――
先端技術と熟練技術による製品製作・開発を行っている。
精密工作機械の製作のベースは、“匠” とよばれる職人の熟練技術により、機械ではできない正 確な手作業で微調整し、精度を高めて製造販売している。
【医療分野】 操作に特別な技術を必要としないため内作ができ情報漏えいを防ぐことが可能
加工事例: 内視鏡カメラ用の微細複雑形状部品加工
カテーテル部品の外径・内径加工及び穴あけ
マイクロ流路(加工例❶) など
【機械分野】 樹脂から超硬まで様々な材料の加工に対応。卓上機械で工場の省スペース化が可能
加工事例: 小径穴加工(加工例❷) Φ 0.1 mm以下可能
技術|
自動車・バス・トラック用エンジン部品(HV 含む)、建設機械部品、油圧部品、ロボット部品
NC 旋盤やマシニングセンタを使用した丸物鋳物の切削加工を得意としています。大きさはφ 30 からφ 250 位まで。横浜と長野に拠点があり、横浜本社工場では試作品及び小ロット品を短納期にて対応。長野工場は量産工場としてロボットを使用した無人 稼働、高精度カメラを使用した自動鋳巣検査、フィードバック制御による自動寸法補正など徹底した合理化を図っています。
〈主要事業〉
〈主要製品〉
● 3 次元設計支援システムTopSolid’ Design
● 建設・設備・プラント業界向け BIM 対応 3 次元CAD システ ム TopSolid’Design
●プラスチック金型設計支援システムTopSolid’ Mold
●順送プレス金型設計支援システムTopSolid’ Progress
● 3 次元ソリッドCAD/CAM システムTopSolid’ Cam
● 3 次元ワイヤーカットCAM システムTopSolid’ Wire
①3 次元統合CAD/CAM システムTopSolid シリーズ
設計から製造までのデータの一気通貫で手戻りのないものづくりを実現します。また、10 万点の大規模アセンブリデータをわずか10 秒で読み込み、快適に作業が可能で、全体の干渉チェックも瞬時に行えます。2 次元図面と3 次元図面が連携し、2 次元図面を変更すれば、3 次元図面が自動で変更されます。
②試作部・加工研究所
TopSolid シリーズと各種工作機械を駆使した高精度、高効率なものづくりを行っています。
モジュール組立機
半導体製造装置部門: エアスキャナーによる非接触厚さ測定機、 薬液塗布装置、ウエハー移載機、モジュール組立機、チップ外観検査装置、自動ねじ締・ねじ外し装置、暗電流測定器
メタルボンディング装置、各設備との自動・省力化
半導体以外:タップ検査装置(ナットのバリ等外観画像検査選別)、 自動コゲ取り装置(溶接後汚れ等除去)、アイライナーキャップ付組先軸圧入機、段ボール箱搬送リペア
(株)フラックス様向け 水素発生装置『マルーン』
組込プログラムの例
主要事業: ホームページ・EC サイトなどのウェブサイト制作、 iPhone ・Android 等アプリ開発
主要製品:声スタンプ®* (電子帳票サービス)、声パスポート® (電 子社員証)、声チケット® (電子チケット)、KOEPASS®* (声紋 認証サービス)
* 特許・意匠登録済
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