非破壊検査の超音波探傷法に対応したプローブ及びパルサ・レシーバの開発。
特に、空中で超音波による検査・計測が可能なNAUT （非接触空中伝搬超音波検査）、凹凸のある検査対象にフィットすることで安定した検査・計測が可能となった曲がる超音波プローブの 「探」シリーズの開発により差別化を実現。

管理された純度の高い素材を使用し、張力・強度・弾性・潤滑性・平滑性を兼ね備えたワイヤの製造を手掛けている。当社独自の特殊伸線工程及び表面処理を行うことにより、各金属の特性を損なわない高精度な表面を実現。より真円に近い偏径差± 0.0001mm を達 成する加工技術を保持している。

樹脂射出成形での厚肉成形
３DCAD ／ CAM を用いた超複雑形状加工
３DCAD ・３D プリンター等を用いての試作開発・量産
製品からスキャンし３D データを作成、加工するリバースエンジニアリング

平面研削は、金型製造や部品の組み立てに重要な平面・基準面 の加工に不可欠な加工です。当社は40 年に亘って平面研削を 一筋に行っていた那須精工の全てを受け継ぎ、平行度・平坦度・ 直角度といった幾何公差が必要な加工を得意としています。
鉄だけではなく、SUS・アルミ・銅・超硬といった非鉄材や、カーボン・ガラスエポキシといった樹脂類などの研削加工実績があ ります。

スピニング加工・へら絞りを主軸に、レーザー加工と絞技術の融合や溶接・研磨・検査・出荷まで、金属加工分野の幅広いニー ズに対応が可能。 高効率で、精度の高い製品を生産。

• へら鉸、スピニング加工を主とし、素材は小径（φ 10） から大径（ φ 2500） まで加工可能。板厚は、SS16mm、 SUS10mm、AL20mm まで対応可能。
• へら鉸・スピニングを主とし、加えて板金、溶接、研磨などの付帯加工を行うことにより、製品として納入可能。

＜組立に強み＞ 自社組立ラインによる各種アッセンブリー（組立） の技術が強み。複数のラインで高難度の精密組立から、ベーシックな検 査・梱包作業まで幅広く対応します。組立冶具や装置も自社で設計・製造し品質と効率の最大化を追求します。
＜設計に強み＞ 動きを伴う機構部品は設計の良し悪しが性能を大きく左右します。社内に専門の機構設計部門を抱える弊社では1 から設計を請け負うことも、既存設計の改善提案を行うことも可能です。
＜部品製造に強み＞ 創業50 年の実績を誇るプレス技術で組立に使用する板金部品を生産します。最新のサーボプレスをはじめ200 トンまでのプレス機を20 台設備し、部品の段階から高い精度を約束します。

長年のフォーミング加工の実績で培った薄板ばねの製作
多種類の材質を加工して来た経験による金属材料の掌握

光と磁気を用いた各種用途に向けたセンサーの開発製造を行います。
回路設計、ソフト開発製造及び樹脂機構設計を行います。

大手様を始め幅広いジャンルのお客様とお取引をさせて頂いております。
どの様な加工でも苦手意識なく対応させて頂きます。

処理や組立まで含めた対応もさせて頂きます。
お気軽にご相談ください。

＜ AI ・IoT 環境センシング＞
慶應義塾大学を中心としたスマートシティに関連する産官学プロジェクトや、AI に関連する総務省委託研究開発等により環境センシングに取組んでいます。GBiot Ⓡでは、屋内外や移動体（車両、 ドローン、人） による精度の高い環境センシングが可能です。