• モジュール組立機

    主要事業・主要製品

    半導体製造装置部門: エアスキャナーによる非接触厚さ測定機、 薬液塗布装置、ウエハー移載機、モジュール組立機、チップ外観検査装置、自動ねじ締・ねじ外し装置、暗電流測定器
    メタルボンディング装置、各設備との自動・省力化
    半導体以外:タップ検査装置(ナットのバリ等外観画像検査選別)、 自動コゲ取り装置(溶接後汚れ等除去)、アイライナーキャップ付組先軸圧入機、段ボール箱搬送リペア

    得意技術

    • 搬送系: 多種多様の高精度ロボットを使用した搬送系を提供
    • 制御・ソフト: ソフト設計、開発等
    • 検査・測定: 多種・多品ワークの厚さ自動測定・検査機等
    • 溶着・加工: 超音波による溶着技術等
  • エンボス成型機

    主要事業・主要製品

    主要事業: 電子部品の組立自動機の開発・製作・販売
    主要製品: コネクター用自動組立機、小型プレス機、リール巻取り機、エンボス成型機

    得意技術

    コネクターを中心とした電子部品の自動組立機の設計・製作技術コネクター業界に精通したコンサルタントによる電子部品の製品開発、生産技術
    5トン以下の小型プレス機(カッティングマシン) の開発、製作技術

  • 架台

    主要事業・主要製品

    半導体製造装置の部品加工、真空チャンバー、各筐体の製造、各種デバイス製造装置、ステンレス、アルミのフレーム製造、介護用品の部品製造

    得意技術

    真空半導体チャンバー、トランス筐体、食品関係の検査装置、各装置の筐体、フレキシブル分離装置の製造総重量2.0 t未満、高さ3 mまでの製品組立が可能です。

  • 主要事業・主要製品

    主要事業: 半導体及びフラットパネルディスプレイ検査装置の開発、販売、貸与
    主要製品: イメージセンサー検査装置、LCD ドライバIC 検査装、フラットパネルディスプレイ検査装置、その他のカスタムメイド装置、ロ ジックIC 検査装置

    得意技術

    メージセンサー、LCD ドライバIC 検査装置、フラットパネルディスプレイ等の検査装置のメーカーです。高度な自社技術で開発した装置は高速、コンパクトで拡張性が高く、国内・海外大手メーカーの開発部門、生産部門へ200 台以上の納入実績があります。

    • 人の目では分からない微小なムラを判定する高度な画像処理
    • 300 アンペアの大電流、2000 ボルトの高電圧環境での検査
    • 10 のマイナス15 乗の極小容量や、μボルトオーダーの微小電圧検出
    • 他社装置複数台分の各種検査と処理を1 台の装置でカバーする非同期検査
  • 組込プログラムの例

    主要事業・主要製品

    主要事業: ホームページ・EC サイトなどのウェブサイト制作、 iPhone ・Android 等アプリ開発
    主要製品:声スタンプ®* (電子帳票サービス)、声パスポート® (電 子社員証)、声チケット® (電子チケット)、KOEPASS®* (声紋 認証サービス)
    * 特許・意匠登録済

    得意技術

    • 使用言語:PHP、JavaScript、HTML、Java、Swift、C#、C、 C++、アセンブラ
    • CPU 組込ソフト: Arduino、Renesas、PICkit
    • 声紋認証、音声認識を利用したアプリ開発
    • AR アプリ、VR アプリの開発
    • コンテンツ制作、UI/UX デザイン
  • 主要事業・主要製品

    機械部品加工
    土木関連部品(ボーリングロット・ねじ切り等) 加工 等

    得意技術

    径では910 Φまで対応可能(貫通穴有り)な比較的大型の旋盤など、近隣地域に少ない機種をそろえ、また、測定検査機器も増強し、品質管理の水準を高め、数量も試作(単品)からロット生産まで、 多種多様な加工品に対応しています。

  • 主要事業・主要製品

    送風機、空調機設備関連部品
    変電設備関連部品
    医療器関連部品
    洗濯機関連部品
    調理器具
    デザイン製品など
    試作から量産まで対応

    得意技術

    スピニング加工・へら絞りを主軸に、レーザー加工と絞技術の融合や溶接・研磨・検査・出荷まで、金属加工分野の幅広いニー ズに対応が可能。 高効率で、精度の高い製品を生産。

    • へら鉸、スピニング加工を主とし、素材は小径(φ 10) から大径( φ 2500) まで加工可能。板厚は、SS16mm、 SUS10mm、AL20mm まで対応可能。
    • へら鉸・スピニングを主とし、加えて板金、溶接、研磨などの付帯加工を行うことにより、製品として納入可能。
  • 主要事業・主要製品

    【金融機関】
    ●銀行業務のシステム更改/運用、小規模開発
    ● クレジット会社向けのセキュリティを重視したインフラ構築、機能改善、保守業務全般
    ● クラウド/仮想化プラットフォームを使用したパッケージを軸としたシステム構築
    【電力】
    ●電力会社現場作業管理システム開発
    ●電力会社配電設備管理システム開発
    ●電力取引システム開発
    ●小売り電力会社向けサーバ、ネットワーク構築
    【公共】
    ●人工衛星開発プロジェクト推進業務支援
    ●衛星画像処理ソフトウェア開発
    ●衛星基地局運用システム開発
    ●組込みソフトウェア設計
    【交通】
    ●空港管制システムの開発・構築
    【IT】
    ● サイネージシステムの開発・保守
    デジタル・サイネージ(電子看板) ……表示と通信にデジタル技術を活用して平面ディスプレイなどに映像や文字を表示する 情報・広告媒体

    得意技術

    SES (システムエンジニアリングサービス) として幅広い領域への対応を展開しています。
    J2EE、.NET を基盤としたWeb システムの開発。
    Windows 系C/S システムの開発。
    開発にあたっては、各種仕様書、試験要領書など体系化された ドキュメントを作成・レビューし、品質管理を徹底いたします。
    業務系アプリケーション、組込み系アプリケーションへの対応が可能です。
    ビジネスパートナーに参画いただく場合は、プロパー要員を核とした責任ある体制で作業にあたります。

  • カバー、ベース

    主要事業・主要製品

    主要事業: 精密板金加工による溶接組立までの製造
    主要製品: 部品、筐体、外観製品( 材質: SPCC、SECC、 SUS、アルミ)

    得意技術

    部品から筐体、外観製品の安定した品質生産力
    アルミ溶接加工
    表面処理から組立までの一貫生産力
    精度の求められる精密板金加工

  • 主要事業・主要製品

    主要事業: アルミニウム表面処理事業(アルマイト)
    主要製品: 機能・装飾アルマイト全般

    得意技術

    ●アルマイト処理/光沢: 光沢具合もご相談ください。
    ●アルマイト処理/艶消し: 艶消具合もご相談ください。
    ●アルマイト処理/カラー: 全17 色対応!
    ●レーザーマーキング/金属から樹脂・ゴムまで幅広く対応!

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