●センサーを活用したIoT システム開発
様々なセンサー（温度、湿度、圧力、振動、GPS など） を利用したセンシング、LPWA やIoT 用格安SIM を利用したデータ通 信、ソフトウェアによるデータ見える化の3 点セットで遠隔地の状況把握、機器の保全などにご活用いただけます。
● AWS、Azure など、クラウド環境でのシステム開発
クラウド環境を利用したサーバーレスでのシステム構築サービスを提供できます。業務の拡張に合わせてシステム環境も拡張できるので経済的です。
● 通信システム、エネルギーマネジメントシステムなどの大規模システム開発
大規模なシステム開発であっても高い品質を確保し、お客様のニーズに合わせた提案をいたします。

設立当初（今年で71 年目） から培ってきた「ばねの技術」を生かし、他社には真似できないオリジナル製品を開発・設計し製造・ 販売をしています

プラスチック事業：

• 蒸着加工技術… プラスチック部品はもとより、軟質材（エラストマ、シリコン、NBR）、ガラスなどへの密着を可能とし、プラスチック・ 非金属部品でありながら金属調の意匠性を実現。
• インサート成形技術… インサート品と樹脂部品の接合強度及び位置精度を向上。金属製ナット端子など、様々なインサート品にも対応可能であり、自動車部品・医療用製品などに広く採用されてます。

LSI 事業：

• アナログ技術を中核としシステムLSI 製品開発やIPコア（intellectual property core） の半導体設計。

最小加工径はストレートピンでφ 0.03 ㎜ （30 μ m） （実験室レベルでは20 μ m）。これはセンタレス加工として確認されている範囲では、世界でも弊社だけの固有の技術です。
段付きピンの先端径の最小加工実績はφ 0.006 ㎜ （6 μ m）。
従来では考えられなかったセンタレス加工を実現しました。

特許を取得した「透明面状発熱体、透明面状発熱体製造方法」 をはじめ、透明フィルムヒータの製造、印刷技術を駆使して、機能部品関連の設計から製造、検査まで一貫した生産が可能です。

• MRIの高磁気環境で脳神経・聴覚刺激装置開発技術（研究所向け）
  
• MRIの高磁気環境で、患者さんの状態を常時放射線技師が双方向通話で確認することができる、音声通話装置の開発技術 （病院向け）
  
• 光マイクロホン・センサーを使った高磁界・高電圧・防爆環境等の機器開発技術

【医療分野】 操作に特別な技術を必要としないため内作ができ情報漏えいを防ぐことが可能
加工事例： 内視鏡カメラ用の微細複雑形状部品加工
カテーテル部品の外径・内径加工及び穴あけ
マイクロ流路（加工例❶） など
【機械分野】 樹脂から超硬まで様々な材料の加工に対応。卓上機械で工場の省スペース化が可能
加工事例： 小径穴加工（加工例❷） Φ 0.1 ｍｍ以下可能

非破壊検査の超音波探傷法に対応したプローブ及びパルサ・レシーバの開発。
特に、空中で超音波による検査・計測が可能なNAUT （非接触空中伝搬超音波検査）、凹凸のある検査対象にフィットすることで安定した検査・計測が可能となった曲がる超音波プローブの 「探」シリーズの開発により差別化を実現。

• NC 旋盤には大きく分けて、主軸移動型（スイス型） と主軸固定型があり、それぞれ長所と短所があります。
  当社では幅広くお客様のニーズに対応できるように両方の加工機をそろえております。
• 多品種中量生産を自動化した設備と機械特性、加工特性を熟知した技術者により可能としています。
• 全機フライス機能をもった複合旋盤のため、機械の載せ換えを必要とせず、高精度での連続加工を可能にしております。

＜ AI ・IoT 環境センシング＞
慶應義塾大学を中心としたスマートシティに関連する産官学プロジェクトや、AI に関連する総務省委託研究開発等により環境センシングに取組んでいます。GBiot Ⓡでは、屋内外や移動体（車両、 ドローン、人） による精度の高い環境センシングが可能です。