＜組立に強み＞自社組立ラインによる各種アッセンブリー（組立）の技術が強み。複数のラインで高難度の精密組立から、ベーシックな検査・梱包作業まで幅広く対応します。組立冶具や装置も自社で設計・製造し品質と効率の最大化を追求します。
＜設計に強み＞動きを伴う機構部品は設計の良し悪しが性能を大きく左右します。社内に専門の機構設計部門を抱える弊社では1から設計を請け負うことも、既存設計の改善提案を行うことも可能です。
＜部品製造に強み＞創業来50年以上の実績を誇るプレス技術で組立に使用する板金部品を生産します。最新のサーボプレスをはじめ200トンまでのプレス機を20台設備し、部品の段階から高い精度を約束します。

〇鉄・非鉄系(銅/アルミ)の切削加工
〇鍛造・プレス、放電加工・ワイヤーカット
〇レーザ改質
〇3D/2D活用の自動計測、電子機器・アプ リケーション開発
試作や、少量多品種から量産まであらゆるニーズにお応えできる加工技術を保有しております。

液体の「微粒化」・「乾燥」・「粒子づくり」
粉体に「溶けやすい」「流れやすい」「混ぜやすい」など、新たな付加価値をもたせる。
研究用の小型機から個別設計の大型機までニーズに合わせたスプレードライヤを提案可能。

電子回路設計・マイコン制御： アナログ・デジタル問わず幅広い回路設計に対応可能です。マイコンを活用した制御設計を得意としています。
ソフトウェア開発：組込みソフトからアプリケーション開発まで柔軟に対応。ハードウェアとの連携を見据えた開発が可能です。
機構・筐体設計：コンパクトかつ堅牢な筐体設計を得意としており、用途に応じたカスタマイズが可能です。
IoT関連開発：センサーや通信モジュールを用いたIoT製品の試作開発を多数手掛けています。

管理された純度の高い素材を使用し、張力・強度・弾性・潤滑性・平滑性を兼ね備えたワイヤの製造を手掛けている。当社独自の特殊伸線工程及び表面処理を行うことにより、各金属の特性を損なわない高精度な表面を実現。より真円に近い偏径差±0.0001mmを達成する加工技術を保持している。

最小加工径はストレートピンでφ0.03㎜（30μm）（実験室 レベルでは20μm）。
これはセンタレス加工として確認されている範囲では、世界でも弊社だけの固有の技術です。
段付きピンの先端径の最小加工実績はφ0.006㎜（6μm）。
従来では考えられなかったセンタレス加工を実現しました。

・【LSI／FPGA設計】：高位合成、RTL設計、UVM設計、論理合成解析
・【AI開発】：AI外観検査、AI画像認識、接客AI、ソフトウェア／LSI設計AIアシスト
・【ソフトウェア設計】：ファームウェア、PCアプリケーション

樹脂射出成形での厚肉成形
３DCAD／CAM を用いた超複雑形状加工
３DCAD・３Dプリンター等を用いての試作開発・量産
製品からスキャンし３Dデータを作成、加工するリバースエンジニアリング

非破壊検査の超音波探傷法に対応したプローブ及びパルサ・レシーバの開発。

特に、空中で超音波による検査・計測が可能なNAUT（非接触空中伝搬超音波検査）、凹凸のある検査対象にフィットすることで安定した検査・計測が可能となった曲がる超音波プローブの「探」シリーズの開発により差別化を実現。

・肉厚、肉薄成形
・透明、白系色の外観製品
・ナット、金具、樹脂等ナット、金具、樹脂等のインサート成形