• 多関節ファイバーレーザ溶接機

    主要事業・主要製品

    通信機器、自動梱包装置、集塵機、自動はんだ付け装置等

    得意技術

    試作品から量産品、小さいものから大きいものまで
    お客様のニーズに合わせて幅広く対応させて頂いております。
    また、板金製作後の表面処理(塗装・メッキ等) や
    シルク印刷等も協力会社様にて対応可能ですので
    お客様で何社にも手配を掛ける事なくワンストップでお届けが可能です。

  • マイクロ波ダイヤモンド成膜装置

    主要事業・主要製品

    ・マイクロ波・ミリ波の応用製品の開発及び製造販売
    ・地上波デジタル放送用の送信出力回路の設計製造
    ・半導体製造装置、プラズマ装置用のマイクロ波発振装置の開発及び製造販売
    ・レーザー関連製品の開発及び製造販売
    ・大電力導波管のシミュレーションから設計製造販売

    得意技術

    ・高周波・マイクロ波・レーザー等の電磁波の応用技術(ウェーブテクノロジー)を基盤技術とした製品の設計製造。
    ・半導体製造装置やプラズマ装置に不可欠な高周波、マイクロ波の電源・発振器他
    ・地上波デジタル放送やCS 放送、レーダーの送信に必要な同軸・導波管製品とそれらを組み合わせた送信出力回路
    ・大学や研究所の加速器用に真空ロウ付け炉2台を保有し、大電力で使用可能な導波管が製造可能。
    ・マイクロ波・ミリ波の応用製品、ダイヤモンド成膜装置

  • 主要事業・主要製品

    環境試験装置・空調設備・気象観測・プラント設備用の熱電対、測温抵抗体、湿度検出器、露点温度検出器、CO2検出器

    得意技術

    アナログ回路設計

  • 1500型自動スピニングマシン

    主要事業・主要製品

    送風機、空調機設備関連部品
    変電設備関連部品
    医療器関連部品
    洗濯機関連部品
    調理器具
    デザイン製品など
    試作から量産まで対応

    得意技術

    スピニング加工・へら絞りを主軸に、レーザー加工と絞技術の融合や溶接・研磨・検査・出荷まで、金属加工分野の幅広いニーズに対応が可能。高効率で、精度の高い製品を生産。
    ・へら鉸、スピニング加工を主とし、素材は小径(φ10)から大径(φ2500)まで加工可能。板厚は、SS16mmSUS10mmAL20mmまで対応可能。
    ・へら鉸・スピニングを主とし、加えて板金、溶接、研磨などの付帯加工を行うことにより、製品として納入可能。

  • エッジコンピューティングIoTデバイス

    主要事業・主要製品

    ■画像認識AIソフトウェアの受託開発
    ■画像認識AIに関する技術支援(顧問契約、スポット契約)
    AIモデル学習クラウド「Cureco Cloud AI
    ■仕分け作業を自動化する画像認識ソフトウェア「Vision AI

    得意技術

    画像認識AIの実用化には、データ前処理やアルゴリズム最適化といった高度な調整が欠かせません。当社は画像処理と機械学習の専門的な知見を活かし、お客様の課題解決をサポートします。
    また、小規模かつ柔軟な体制により、スピーディーで細やかなサービス提供が可能です。
    さらに、カメラ・センサ・シーケンサ・エッジデバイス等との連携を前提としたAI技術の開発を得意としています。

  • 主要事業・主要製品

    重電機器メーカー向け電界緩和シールド、カバー類。食品機器メーカーへ向けた薄物・厚物スピニング加工。
    最少径30cm~最大径3.0mのパラボラアンテナ。

    得意技術

    最大直径φ3.2メートルの加工が可能な大型スピニング加工機があります。
    試作品製作、多品種少量、量産まで対応する高品質スピニング加工が可能です。
    φ10mm~φ3200mmまで油圧やサーボモーター式NC スピニングマシンにより、量産加工可能です。
    スピニング加工を中核とし周辺技術(製缶、溶接加工など)をマッチングさせる応用技術も得意としております。

  • アート作品

    主要事業・主要製品

    インテリア関連、アート関連、一般製造業、自動車、航空関連

    得意技術

    バフ研磨による多種多様な形状
    金属の鏡面仕上げ
    サテン仕上げ
    ヘアライン仕上げ
    プラスチック製品表面と外周面のキズ、ウエルドパーティングライン除去
    小物で複雑な3次元異形状の鏡面仕上げ微細加工における微小バリ取り
    外周面のエッジ仕上げ
    錆び取り

  • [段階的なスケールアップが可能=リスク分散] 弊社では“小さく試して大きく育てる”研究開発の仕組みをご提供しています。

    主要事業・主要製品

    ・研究開発サポートサービス(試作開発支援/プロトタイプ技術開発)
    ・研究開発ナレッジサービス(受託研究/共同開発/共同研究)
    R&Dコンサルティング(技術コンサルティング/知的財産支援)

    得意技術

    ・未知の研究領域への対応
    特に、未知の研究領域における装置の創出やPoCの具現化は、弊社が最も真価を発揮する領域であり、これによりお客様の挑戦的な研究を次のステージへと導きます。
    ・オーダーメイドサービス
    研究テーマや実験条件に即して、不要な機能を省き、必要十分な仕様を的確に形にすることで、無駄のない効率的な研究開発をご支援いたします。
    ・構想から実証までの一貫体制
    構想設計から製作、評価・実験支援に至るまで一貫した体制を整えております。

  • 樹脂ギア切削加工

    主要事業・主要製品

    <切削>パッキン、シール、バックアップリング、ワッシャー、Oリング、ベローズ、ダイヤフラム、ベアリング、ギア
    <成形>デジカメ反射装置、レチクルケース、医療検査機器、内視鏡手術用器具

    得意技術

    PTFEやPEEK等の精密切削/射出成形/金型設計製作/精密プレス/3Dプリンタ造形
    <切削>丸φ3φ1400mm 500×500mm
    <成形>最大圧成形MAX100mm×100mm×2mm 最薄肉成形MIN10mm×10mm×0.2mm

  • 主要事業・主要製品

    1)主要事業
    業務系・制御系・計測系・Web 系に関わるソフトウェアの設計・開発・運用・保守、及びコンサルティング2)主要製品(サービス)
    ・建設機械メーカーの組込開発、業務アプリケーション開発
    ・官公庁向けワークフローシステム開発
    ・放送事業者向けの業務基幹システム開発
    ・フルカスタムソフトウェア開発
    ・スマホアプリ、Web アプリ受託開発
    ・組込みソフトウェア開発
    ・クラウドシステム構築サポート
    3)契約形態
    ・受託開発(請負契約)
    ・システムエンジニアリングサービス(準委任契約)

    得意技術

    1)システム開発
    車載機器や計測機器などの分野でソフトウェアソリューションを提供しています。
    特にIoT時代に対応した設計や、システム全体の効率化を実現するカスタマイズ開発ができます。
    ・組込みソフトウェア開発(無線・制御システム、ドライバ開発)
    IoTシステム構築技術提案、コンサルティング
    2)ソフトウェア開発
    オープン系を中心に、さまざまなシステム開発を行っており、車載システムや、IoT機器など、製造業における幅広い分野の組込みソフトウェア開発を手掛けています。
    計測機器との連携を含むシステムアーキテクチャ設計から、クラウド連携、アプリケーション開発まで、最適なソリューションを提供します。
    Webアプリケーション開発(ReactVue.jsなど最新のフレームワークを利用)
    ・スマホアプリ開発(iOSAndroidなどでの開発)
    ・クラウドシステム構築(AWSAzureなどの環境)

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