半導体ベアチップ実装技術をコアにファイン接合技術、各種センサパッケージング技術、次世代パワー モジュールの小型化技術などを保有。

• 半導体ベアチップのバンプ形成、フリップチップ実装、ワイヤボンディング、特殊モールド技術
  
• CMOS センサ、MEMS センサ、磁気センサ等のパッケージング技術 ・SiC デバイス等の次世代パワーモジュール技術
  
• 小型カメラモジュール技術

開発試作、精密部品加工、組立までを短納期で対応できる『提案型企業』。
製品の構想・設計段階から加工技術の提案をさせていただくことで、試作品から量産品まで一貫した協力体制を構築することが可能。マシニングセンターを主体とした精密部品加工の分野において、金属材料はもとより樹脂材料まで様々な材料に対応している。特に、 高精度・高品質・納期対応において評価を得ている。

NC 旋盤やマシニングセンタを使用した丸物鋳物の切削加工を得意としています。大きさはφ 30 からφ 250 位まで。横浜と長野に拠点があり、横浜本社工場では試作品及び小ロット品を短納期にて対応。長野工場は量産工場としてロボットを使用した無人 稼働、高精度カメラを使用した自動鋳巣検査、フィードバック制御による自動寸法補正など徹底した合理化を図っています。

自動加工／組立設備： 仕様・構想・設計・製作・据付・SV を含めた総合技術
車体検査治具： 高精度大物加工技術、CFRP 技術

SES （システムエンジニアリングサービス） として幅広い領域への対応を展開しています。
J2EE、.NET を基盤としたWeb システムの開発。
Windows 系C/S システムの開発。
開発にあたっては、各種仕様書、試験要領書など体系化された ドキュメントを作成・レビューし、品質管理を徹底いたします。
業務系アプリケーション、組込み系アプリケーションへの対応が可能です。
ビジネスパートナーに参画いただく場合は、プロパー要員を核とした責任ある体制で作業にあたります。

マシニングセンターを使用した高精度微細切削加工（5 円玉から米粒の大きさまで）
マシニングセンターを使用した同時五軸切削加工（A3 サイズから米粒の大きさまで）
試作型を用いた、精密樹脂成形（手のひらサイズから米粒の大きさまで）

最大直径φ 3.2 メートルの加工が可能な大型スピニング加工機 があります。
試作品製作、多品種少量、量産まで対応する高品質スピニング加工が可能です。
φ 10mm ～φ 3200mm まで油圧やサーボモーター式NC スピニングマシンにより、量産加工可能です。

スピニング加工を中核とし周辺技術（製缶、溶接加工など） をマッチングさせる応用技術も得意としております。

スタンダード金型から特殊金型まで、あらゆるプレスブレーキ（ベンダー）金型の設計製作。
永年にわたり蓄積された加工技術とノウハウを用いて、必要とされ る金型をご提供いたします。

• 工作機械の精度を向上しロングライフ化するオーバーホール 　
  →熟練技術者があらゆる国のあらゆる工作機械に対応し、新品に劣らない機能と精度をよみがえらせます
• 工作機械の機能や性能を向上し生産性を上げるレトロフィット（ＮＣ装置のリプレース等） 　
  →最新技術によるレトロフィットがオペレーションの負担を減らし、加工精度や加工速度を向上して作業効率アップを実現します
• 生産現場の自動化を実現し生産性を上げるロボットエンジニアリング
  →システムインテグレータとして生産設備のコストパフォーマンスを考慮した高速化、省エネ化、安全化を実現します（ハンドリング、バリ取り、計測等の自動化）

【医療分野】 操作に特別な技術を必要としないため内作ができ情報漏えいを防ぐことが可能
加工事例： 内視鏡カメラ用の微細複雑形状部品加工
カテーテル部品の外径・内径加工及び穴あけ
マイクロ流路（加工例❶） など
【機械分野】 樹脂から超硬まで様々な材料の加工に対応。卓上機械で工場の省スペース化が可能
加工事例： 小径穴加工（加工例❷） Φ 0.1 ｍｍ以下可能