• 多関節ファイバーレーザ溶接機

    主要事業・主要製品

    通信機器、自動梱包装置、集塵機、自動はんだ付け装置等

    得意技術

    試作品から量産品、小さいものから大きいものまで
    お客様のニーズに合わせて幅広く対応させて頂いております。
    また、板金製作後の表面処理(塗装・メッキ等) や
    シルク印刷等も協力会社様にて対応可能ですので
    お客様で何社にも手配を掛ける事なくワンストップでお届けが可能です。

  • 主要事業・主要製品

    プレスブレーキ用金型 設計・製作・改造・再生研磨
    シャーリング刃物 設計・製作・再生研磨・刃替作業
    各種長尺機械加工・研削加工

    得意技術

    スタンダード金型から特殊金型まで、あらゆるプレスブレーキ(ベンダー)金型の設計製作。
    永年にわたり蓄積された加工技術とノウハウを用いて、必要とされ る金型をご提供いたします。

  • 加工風景

    主要事業・主要製品

    主要事業: 精密部品加工・治工具の製作・検査具・試作品の企画製造
    主要製品: 各種特殊部品(材質: 鉄鋼・ステンレス・アルミ・真鍮・等)

    得意技術

    マシニングセンターを駆使した、多品種少量生産を得意としている。お客様の用途に合った加工方法を提案し、短納期、一括加 工が可能。マグネシウム以外の金属全ての素材を取り扱い、重切削、精密加工、小ロット、多品種生産を得意とし、自動車、弱電関連から、食品関連製品を手掛けている。また、自動車関連のレー ス用のエンジン部品等多くの難加工を手掛けてきた。

  • FANUC α -C600iC

    主要事業・主要製品

    ワイヤー放電加工の受託事業(注: 加工材料は支給願います)

    得意技術

    • ワイヤー放電加工に特化した、ワイヤー放電加工のスペシャリスト
    • 大型部品、高板厚部品の加工が可能
    • アルミや鋳物等、他社が加工を敬遠する難加工材への対応が可能
  • 異形材の曲げ加工実績多数

    主要事業・主要製品

    金属(インコネル、チタン、SUS、鉄、銅、アルミ等) パイプ、 形材の曲げ加工

    得意技術

    注射針(25G φ 0.5) からφ 140 までの丸パイプ、角パイプ、フラットバー、アングル、チャンネル等の曲げ加工を得意とし、曲げ金型は2500 型以上を保有。そのため、お客様の初期投資を最小限に抑えることができる上、納期短縮(最短1 日) にも貢献。 3DCAD、3Dプリンタ、三次元測定機を保有しているため3Dエンジニアリング、リバースエンジニアリング、検査冶具製作等も弊社内で対応可能。パイプの2 次加工はもちろんのこと、プレス、板金、機械加工、溶接、穴あけ等の3 次加工も弊社ネットワークで柔軟に対応。

  • 超大形円筒ころ軸受

    主要事業・主要製品

    軸受(ベアリング)の追加工、オーダーメイドにもお応えいたします。

    得意技術

    1971 年創業以来、軸受追加工技術を磨いて参りました。
    蓄積した製造技術で、特殊環境でお困りの軸受(ベアリング)にご提案と、合わせてギアやフランジをも一体構造で部品点数の削減、コストダウンにも貢献いたします。

  • 主要事業・主要製品

    送風機、空調機設備関連部品
    変電設備関連部品
    医療器関連部品
    洗濯機関連部品
    調理器具
    デザイン製品など
    試作から量産まで対応

    得意技術

    スピニング加工・へら絞りを主軸に、レーザー加工と絞技術の融合や溶接・研磨・検査・出荷まで、金属加工分野の幅広いニー ズに対応が可能。 高効率で、精度の高い製品を生産。

    • へら鉸、スピニング加工を主とし、素材は小径(φ 10) から大径( φ 2500) まで加工可能。板厚は、SS16mm、 SUS10mm、AL20mm まで対応可能。
    • へら鉸・スピニングを主とし、加えて板金、溶接、研磨などの付帯加工を行うことにより、製品として納入可能。
  • 匠の技・微細はんだの技術

    主要事業・主要製品

    超音波検査・計測に関する研究・開発・製造・販売

    得意技術

    非破壊検査の超音波探傷法に対応したプローブ及びパルサ・レシーバの開発。
    特に、空中で超音波による検査・計測が可能なNAUT (非接触空中伝搬超音波検査)、凹凸のある検査対象にフィットすることで安定した検査・計測が可能となった曲がる超音波プローブの 「探」シリーズの開発により差別化を実現。

  • 主要事業・主要製品

    主要事業: 各種半導体モジュールの開発・試作・量産製造
    主要製品

    • 半導体実装(組立) 及び高密度表面実装の受託製造
    • 各種小型センサパッケージ(カメラモジュール、CMOS センサ、分光センサ、MEMS センサ等)
    •  各種パワーモジュール(小型SiC パワーモジュール、両面放熱型パワーカード等)
    •  光通信モジュール、高輝度LED モジュール、高周波モジュール、 RFID モジュール 等

    得意技術

    半導体ベアチップ実装技術をコアにファイン接合技術、各種センサパッケージング技術、次世代パワー モジュールの小型化技術などを保有。

    • 半導体ベアチップのバンプ形成、フリップチップ実装、ワイヤボンディング、特殊モールド技術
    • CMOS センサ、MEMS センサ、磁気センサ等のパッケージング技術 ・SiC デバイス等の次世代パワーモジュール技術
    • 小型カメラモジュール技術
  • 電着槽及び搬送装置

    主要事業・主要製品

    主要事業: 工業製品の生産ラインにおけるコンサルティング業務、 設計、製造、施工、アフターサービス
    主要製品: 前処理装置、乾燥装置、塗装設備関連装置、専用自動機、自動搬送装置、NCL フレッシュシステム

    得意技術

    客先生産工程ニーズに合わせラインレイアウトから試作、設計、 製作施工、メンテナンスまで幅広く対応でき、付加価値のあるエ ンジニアリング技術とサポート体制を確立しております。前処理 装置、塗装装置、乾燥炉、さらに各種の付帯設備にいたるまで、 装置の設計・製造を自社で行っています。搬送装置の自社製造 体制を確立しており、ユーザーの異なるニーズに対応できる柔軟 性を持ち、製品やサービスのカスタマイズが可能であることが評価されています。

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