• 工作機械の精度を向上しロングライフ化するオーバーホール 　
  →熟練技術者があらゆる国のあらゆる工作機械に対応し、新品に劣らない機能と精度をよみがえらせます
• 工作機械の機能や性能を向上し生産性を上げるレトロフィット（ＮＣ装置のリプレース等） 　
  →最新技術によるレトロフィットがオペレーションの負担を減らし、加工精度や加工速度を向上して作業効率アップを実現します
• 生産現場の自動化を実現し生産性を上げるロボットエンジニアリング
  →システムインテグレータとして生産設備のコストパフォーマンスを考慮した高速化、省エネ化、安全化を実現します（ハンドリング、バリ取り、計測等の自動化）

非破壊検査の超音波探傷法に対応したプローブ及びパルサ・レシーバの開発。
特に、空中で超音波による検査・計測が可能なNAUT （非接触空中伝搬超音波検査）、凹凸のある検査対象にフィットすることで安定した検査・計測が可能となった曲がる超音波プローブの 「探」シリーズの開発により差別化を実現。

半導体ベアチップ実装技術をコアにファイン接合技術、各種センサパッケージング技術、次世代パワー モジュールの小型化技術などを保有。

• 半導体ベアチップのバンプ形成、フリップチップ実装、ワイヤボンディング、特殊モールド技術
  
• CMOS センサ、MEMS センサ、磁気センサ等のパッケージング技術 ・SiC デバイス等の次世代パワーモジュール技術
  
• 小型カメラモジュール技術

• 高周波・マイクロ波・レーザー等の電磁波の応用技術（ウェー ブテクノロジー） を基盤技術とした製品の設計製造
• 半導体製造装置やプラズマ装置に不可欠な高周波、マイクロ波の電源・発振器他
  
• 地上波デジタル放送やCS 放送、レーダーの送信に必要な同 軸・導波管製品とそれらを組み合わせた送信出力回路
  
• 大学や研究所の加速器用に真空ロウ付け炉2 台を保有し、大電力で使用可能な導波管が製造可能
  
• マイクロ波・ミリ波の応用製品、ダイヤモンド成膜装置

管理された純度の高い素材を使用し、張力・強度・弾性・潤滑性・平滑性を兼ね備えたワイヤの製造を手掛けている。当社独自の特殊伸線工程及び表面処理を行うことにより、各金属の特性を損なわない高精度な表面を実現。より真円に近い偏径差± 0.0001mm を達 成する加工技術を保持している。

一般鋼材から超硬・アルミ・ステンレス・セラミックなど、あらゆる材質を加工いたします。
平行・平坦・直角度が必要な部品、ミクロンオーダーの部品など、精密部品を加工する技術を保有しております。
総業40年積み重ねて得た技術により、指先に乗るような品物から最大L=300の部品までご満足していただける技術を提供いたします。

JustHit を活用した指向性制御音響技術
音響空間の調音・整音技術
大型イベントまで対応できるＤＸでの伝送インフラ技術の提供 （SDI → IP）

砥石形状を0.005mm 台の精度に成形可能。
砥石幅0.1mm 以下で真っ直ぐな溝加工が可能なダイヤモンド・ CBNホイールの提供。
多種類ボンド剤の開発を行っており、様々な仕様、条件に対応可能。

3 次元空間認知を自動化( 機械化) するための入力デバイス『ステレオカメラ』を“世界最高レベルの性能” で提供します。
自動車、船舶、電車、建機、農機、AGVなどの課題である衝突や転落防止、危険回避システム、自動運転。その他、空間の安全監視カメラやロボットアームの目などにも利用できます。独自のアルゴリズムは分野を問わず、あらゆるステレオカメラとして対応できるため可 能性は無限大です。
< ポイント>
①完全自動キャリブレーション機能搭載でメカ調整不要　②物体輪郭を極めてクリアに抽出　③高速処理が可能なコンパクトアルゴリズム　 ④全ての処理をFPGA ワンチップで処理( 小型・軽量・低消費電力)　⑤シームレスアルゴリズムなので、ニーズに応じて基線長・解像度・ 視野角など最適なステレオカメラを自在に設計し、提供可能

3D プリントを活用したソリューション開発： 設計、CAE （コン ピュータ解析）、 樹脂· 複合材料· 金属などのオンデマンド製造、リサイクル樹脂含めさまざまな材料開発、部品開発、 技術開発、 メタマテリアル設計、ソフトウェア開発、 3D プリントに関しての教育· 研修