何と言っても創業時（今期64年目）から行っている、摩擦圧接が特徴です。
同材質では、接合強度は母材破断。面同士の接合なので分子レベルの結合が可能です。
液漏れ、気密性、封止などの用途には大きく貢献できます。
コストでは外径の大きいものと長くて細い軸ものを接合するシャフトがメリットを享受できます。
昨今では、焼結材×SCMシャフト、ADC×SUSシャフトなど成形されたものに軸を接合する案件が増えております。
異種材質の接合実績は多種ですがCu系、AL系に別材質を接合するものに多く取り組んでおります。
弊社は、摩擦圧接接合後、機械加工、ヘラ絞りをもって完成部品まで一貫で請け負えます。

マシニングセンターを使用した高精度微細切削加工（5円玉から米粒の大きさまで）
マシニングセンターを使用した同時五軸切削加工（A3サイズから米粒の大きさまで）
試作から小ロット生産に最適なオリジナル型を用いた、プラスチック射出成形（50ｔ成形機3台で対応する精密成形品）

順送金型の設計製作技術

• 複雑な形状
• 超小型部品
  

順送プレス部品の生産技術

• 薄板狭ピッチ製品

横浜IoTは「ひとづくり×ものづくり」をテーマに、中小企業1社では実現が難しかったIoT事業への取り組み

一般鋼材から超硬・アルミ・ステンレス・セラミックなど、あらゆる材質を加工いたします。
平行・平坦・直角度が必要な部品、ミクロンオーダーの部品など、精密部品を加工する技術を保有しております。
総業40年積み重ねて得た技術により、指先に乗るような品物から最大L=300の部品までご満足していただける技術を提供いたします。

開発試作、精密部品加工、組立までを短納期で対応できる『提案型企業』。
製品の構想・設計段階から加工技術の提案をさせていただくことで、試作品から量産品まで一貫した協力体制を構築することが可能。マシニングセンターを主体とした精密部品加工の分野において、金属材料はもとより樹脂材料まで様々な材料に対応している。特に、 高精度・高品質・納期対応において評価を得ている。

半導体ベアチップ実装技術をコアとしたファイン接合、各種センサパッケージング、次世代パワーモジュールの小型化技術などを保有。
・バンプ形成技術、フリップチップ実装技術、ワイヤボンディング技術、特殊モールド技術
・CMOSセンサ、MEMSセンサ、磁気センサ等のパッケージング技術
・SiCデバイス 等の次世代パワーモジュール技術
・超小型カメラモジュール技術

CNC自動旋盤を駆使し、より複雑な形状や、鉄・ステンレス・真鍮・アルミはもとより、難削材の加工にお応えするために高精度部品の小量多品種生産を行っております。
アルメル・クロメル・インコネル・ハステロイ・ニッケル合金・SNB7・SNB16

海洋・水産分野に特化し技術に強い専門商社として海外企業の代理店契約を通じ、世界各国の高品質な海洋産業機器を日本のマーケットに提供し、ユーザー様が安心して利用できる技術サポートも行う強みを持っています。

注射針（25Gφ0.5）かφ140までの丸パイプ、角パイプ、フラットバー、アングル、チャンネル等の曲げ加工を得意とし、曲げ金型は2500型以上を保有。そのため、お客様の初期投資を最小限に抑えることができる上、納期短縮（最短1日）にも貢献。3DCAD、3Dプリンタ、三次元測定機を保有しているため3Dエンジニアリング、リバースエンジニアリング、検査冶具製作等も弊社内で対応可能。パイプの2次加工はもちろんのこと、プレス、板金、機械加工、溶接、穴あけ等の3次加工も弊社ネットワークで柔軟に対応。