CNC 自動旋盤を駆使し、より複雑な形状や、鉄・ステンレス・真鍮・ アルミはもとより、難削材にお答えするために高精度部品の少量多品種生産を行っております。
インコネル、ハステロイ、アルメル、クロメル

半導体ベアチップ実装技術をコアにファイン接合技術、各種センサパッケージング技術、次世代パワー モジュールの小型化技術などを保有。

• 半導体ベアチップのバンプ形成、フリップチップ実装、ワイヤボンディング、特殊モールド技術
  
• CMOS センサ、MEMS センサ、磁気センサ等のパッケージング技術 ・SiC デバイス等の次世代パワーモジュール技術
  
• 小型カメラモジュール技術

• 透明材料を使用した可視化装置、部品の提案・製作
  
• 燃料電池実験で使用する部品及び計測用器具冶具の製作、実験請負

3D プリントを活用したソリューション開発： 設計、CAE （コン ピュータ解析）、 樹脂· 複合材料· 金属などのオンデマンド製造、リサイクル樹脂含めさまざまな材料開発、部品開発、 技術開発、 メタマテリアル設計、ソフトウェア開発、 3D プリントに関しての教育· 研修

スピニング加工・へら絞りを主軸に、レーザー加工と絞技術の融合や溶接・研磨・検査・出荷まで、金属加工分野の幅広いニー ズに対応が可能。 高効率で、精度の高い製品を生産。

• へら鉸、スピニング加工を主とし、素材は小径（φ 10） から大径（ φ 2500） まで加工可能。板厚は、SS16mm、 SUS10mm、AL20mm まで対応可能。
• へら鉸・スピニングを主とし、加えて板金、溶接、研磨などの付帯加工を行うことにより、製品として納入可能。

①3 次元統合CAD/CAM システムTopSolid シリーズ
設計から製造までのデータの一気通貫で手戻りのないものづくりを実現します。また、10 万点の大規模アセンブリデータをわずか10 秒で読み込み、快適に作業が可能で、全体の干渉チェックも瞬時に行えます。2 次元図面と3 次元図面が連携し、2 次元図面を変更すれば、3 次元図面が自動で変更されます。
②試作部・加工研究所
TopSolid シリーズと各種工作機械を駆使した高精度、高効率なものづくりを行っています。

精密防水技術、バッテリー駆動式LED 制御技術
水中非接触給電技術、特殊LED 光源

• 高周波・マイクロ波・レーザー等の電磁波の応用技術（ウェー ブテクノロジー） を基盤技術とした製品の設計製造
• 半導体製造装置やプラズマ装置に不可欠な高周波、マイクロ波の電源・発振器他
  
• 地上波デジタル放送やCS 放送、レーダーの送信に必要な同 軸・導波管製品とそれらを組み合わせた送信出力回路
  
• 大学や研究所の加速器用に真空ロウ付け炉2 台を保有し、大電力で使用可能な導波管が製造可能
  
• マイクロ波・ミリ波の応用製品、ダイヤモンド成膜装置

非破壊検査の超音波探傷法に対応したプローブ及びパルサ・レシーバの開発。
特に、空中で超音波による検査・計測が可能なNAUT （非接触空中伝搬超音波検査）、凹凸のある検査対象にフィットすることで安定した検査・計測が可能となった曲がる超音波プローブの 「探」シリーズの開発により差別化を実現。

位置情報特定方法を活用し、単眼カメラの映像・画像から、速度・ 距離・角度を計測
衛星測位技術・コネクティッドカー(IoT) ・GIS ・ビッグデータ