• 多関節ファイバーレーザ溶接機

    主要事業・主要製品

    通信機器、自動梱包装置、集塵機、自動はんだ付け装置等

    得意技術

    試作品から量産品、小さいものから大きいものまで
    お客様のニーズに合わせて幅広く対応させて頂いております。
    また、板金製作後の表面処理(塗装・メッキ等) や
    シルク印刷等も協力会社様にて対応可能ですので
    お客様で何社にも手配を掛ける事なくワンストップでお届けが可能です。

  • 主要事業・主要製品

    【主要事業】

    • ダイヤモンド・CBN ・超硬素材を使用した特殊切削工具の設計及び製造、再研磨


    【主要製品】

    • ドリル、リーマ、カッター、エンドミル、バイト、チップ

    得意技術

    • 工程集約型工具の提案により生産ラインの品質向上とコスト改善にお応えしま す。
    • 従来の工具からダイヤモンド工具へ変えることにより、高品質、高寿命等をご提案することを得意としております。
    • 弊社は全世界のダイヤモンド素材の入手が可能ですので最適な改善策もご提供いたします。
  • 匠の技・微細はんだの技術

    主要事業・主要製品

    超音波検査・計測に関する研究・開発・製造・販売

    得意技術

    非破壊検査の超音波探傷法に対応したプローブ及びパルサ・レシーバの開発。
    特に、空中で超音波による検査・計測が可能なNAUT (非接触空中伝搬超音波検査)、凹凸のある検査対象にフィットすることで安定した検査・計測が可能となった曲がる超音波プローブの 「探」シリーズの開発により差別化を実現。

  • 超大形円筒ころ軸受

    主要事業・主要製品

    軸受(ベアリング)の追加工、オーダーメイドにもお応えいたします。

    得意技術

    1971 年創業以来、軸受追加工技術を磨いて参りました。
    蓄積した製造技術で、特殊環境でお困りの軸受(ベアリング)にご提案と、合わせてギアやフランジをも一体構造で部品点数の削減、コストダウンにも貢献いたします。

  • 順送金型の内部の様子

    主要事業・主要製品

    試作順送金型 量産用順送金型どちらも対応いたします。
    プレス加工のデータ収集及び技術フォローも行います。
    過去の実績

    • モバイル製品、デジタル家電製品用コネクタ
    • 自動車用コネクタ

    得意技術

    順送金型の設計製作技術

    • 複雑な形状
    • 超小型部品

    順送プレス部品の生産技術

    • 薄板狭ピッチ製品
  • 異形材の曲げ加工実績多数

    主要事業・主要製品

    金属(インコネル、チタン、SUS、鉄、銅、アルミ等) パイプ、 形材の曲げ加工

    得意技術

    注射針(25G φ 0.5) からφ 140 までの丸パイプ、角パイプ、フラットバー、アングル、チャンネル等の曲げ加工を得意とし、曲げ金型は2500 型以上を保有。そのため、お客様の初期投資を最小限に抑えることができる上、納期短縮(最短1 日) にも貢献。 3DCAD、3Dプリンタ、三次元測定機を保有しているため3Dエンジニアリング、リバースエンジニアリング、検査冶具製作等も弊社内で対応可能。パイプの2 次加工はもちろんのこと、プレス、板金、機械加工、溶接、穴あけ等の3 次加工も弊社ネットワークで柔軟に対応。

  • 火炎焼入

    主要事業・主要製品

    共和熱処理の主軸として、熱処理加工全般に対応可能です。
    各種金属熱処理加工と加工から複合熱処理等にも一貫して御提案させていただいております。

    得意技術

    高周波熱処理は、常に各種コイルを保有しており、幅広く対応可能です。
    重要保安部品の火炎焼入認定も頂いており、若手社員による技能の伝承に伴い安定的な受注体制が確立しています。公的研究機関や鉄道関連研究所、同業他社からも幅広く御相談等を頂き、製品の信頼性については高い評価を頂いており、「初めて国産化された」 とされる焼結金属摩擦材等も電子科学の熱処理技術と検査技術が生かされております。

  • HIP 炉写真①

    主要事業・主要製品

    主要事業: 真空熱処理、ろう付け、HIP 処理の受託加工
    主要製品:  
    ■半導体部品や工具等の焼結、焼結体の高密度化  
    ■半導体部品のろう付けや、金型の拡散接合  
    ■精密鋳造品、レンズ等の内部欠陥除去  
    ■金属積層造形品への真空熱処理及びHIP 処理  
    ■リヴァイタライズ エンジニアリング

    得意技術

    • ISO 9001 : 2015 及びJIS Q 9100 : 2016 を2023年10月に同時認証登録。
    • 真空熱処理炉で着色を抑えつつ、溶体化処理、歪み取り焼鈍、磁気焼鈍、応力除去、ロウ付処理が行えます。
    • 大型、大量の製品でも大型真空熱処理炉で対応しています。
    • 処理工程の工夫や冶具の活用により、歪み、曲がり、寸法変化を最小限に抑えるようにしています。
    • 複雑な形状の製品をロウ付けする場合、温度帯を分けて複数回実施する方法で対応しています。
    • HIP 処理は、複雑な形状でも、内部欠陥除去、拡散接合が出来ます。レンズの内部欠陥除去等も可能です。
    • 昨年、Mg 合金による積層造形で共同研究を行い粉体粉末冶金協会で発表しました。
    • 熱処理技能士7名、高圧ガス製造保安責任者3名、毒物劇物取扱者3名。
  • 主要事業・主要製品

    サイン・ディスプレイ、現場出張印刷、曲面印刷、金属・ガラス・ プラスチック製品への印刷、カード、マグネットシートステッカー、 インクジェットプリント、レーザーマーキング

    得意技術

    主力事業:シルクスクリーン印刷・インクジェットプリント全般、レー ザー加工等

  • 主要事業・主要製品

    主要事業: 各種半導体モジュールの開発・試作・量産製造
    主要製品

    • 半導体実装(組立) 及び高密度表面実装の受託製造
    • 各種小型センサパッケージ(カメラモジュール、CMOS センサ、分光センサ、MEMS センサ等)
    •  各種パワーモジュール(小型SiC パワーモジュール、両面放熱型パワーカード等)
    •  光通信モジュール、高輝度LED モジュール、高周波モジュール、 RFID モジュール 等

    得意技術

    半導体ベアチップ実装技術をコアにファイン接合技術、各種センサパッケージング技術、次世代パワー モジュールの小型化技術などを保有。

    • 半導体ベアチップのバンプ形成、フリップチップ実装、ワイヤボンディング、特殊モールド技術
    • CMOS センサ、MEMS センサ、磁気センサ等のパッケージング技術 ・SiC デバイス等の次世代パワーモジュール技術
    • 小型カメラモジュール技術

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