部品から筐体、外観製品の安定した品質生産力
アルミ溶接加工
表面処理から組立までの一貫生産力
精度の求められる精密板金加工

半導体ベアチップ実装技術をコアとしたファイン接合、各種センサパッケージング、次世代パワーモジュールの小型化技術などを保有。
・バンプ形成技術、フリップチップ実装技術、ワイヤボンディング技術、特殊モールド技術
・CMOSセンサ、MEMSセンサ、磁気センサ等のパッケージング技術
・SiCデバイス 等の次世代パワーモジュール技術
・超小型カメラモジュール技術

プラスチック切削加工全般

・熟練技術者による筆塗コーティングにて、自動機では難しい細部への対応を実現しています。
・多数ロットのコーティングにはAMC300L塗布装置による自動塗布で効率化を実現します。
・ニーズに応じて多品種溶剤（シリコン系、アクリル系、ウレタン系など）で対応します。
・複雑な基板形状・多様な仕様についてもマスキング技術を活用し対応が可能です。
・受入検査、ブラックライト検査装置による仕上げ検査などで品質の確認を行っています。
・多品種の材料、技術により最適のコーティングで基板を守るコンサルティングを行います。

バフ研磨による多種多様な形状
金属の鏡面仕上げ
サテン仕上げ
ヘアライン仕上げ
プラスチック製品表面と外周面のキズ、ウエルドパーティングライン除去
小物で複雑な３次元異形状の鏡面仕上げ微細加工における微小バリ取り
外周面のエッジ仕上げ
錆び取り

NC旋盤やマシニングセンタを使用した丸物鋳物の切削加工を得意としています。
大きさはφ30からφ250位まで。横浜と長野に拠点があり、横浜本社工場では試作品及び小ロット品を短納期にて対応。長野工場は量産工場としてロボットを使用した無人稼働、高精度カメラを使用した自動鋳巣検査、フィードバック制御による自動寸法補正など徹底した合理化を図っています。

画像認識AIの実用化には、データ前処理やアルゴリズム最適化といった高度な調整が欠かせません。当社は画像処理と機械学習の専門的な知見を活かし、お客様の課題解決をサポートします。
また、小規模かつ柔軟な体制により、スピーディーで細やかなサービス提供が可能です。
さらに、カメラ・センサ・シーケンサ・エッジデバイス等との連携を前提としたAI技術の開発を得意としています。

自動加工／組立設備：仕様・構想・設計・製作・据付・SVを含めた総合技術
車体検査治具：高精度大物樹脂加工技術、CFRP技術

・マイクロバブル発生装置（HMB）を使用した分散菌処理システムで曝気量を減少し省電力、メンテナンスフリーでランニングコストを削減する
・処理槽が完全な好気性のため悪臭の発生がない
・排水処理薬剤に使用する静菌剤を常温保存技術により困難だった流通を可能にした
・鉱物油や動植物性油を乳化させるエルビックユートリーシリーズでより安全性の高い排水処理を実現
・鉱物油を資化する微生物PR4とマイクロバブル発生装置HMBによる工業系排水技術でBODを低下させ下水放流、凝集剤技術で河川放流が可能
・排水処理全般に対するコンサルティングと設備設計、運営　水質分析、微生物分析で適正な排水処理をトータルで提案

・お客様の要望や使用用途を考慮した材料設計・構造設計及び製品製作。
・数cmの小さな製品から3ｍ以上の大きな製品の製作も対応可能。
・マシニングセンターやＮＣ旋盤による機械加工。