技能の伝承と不易流行を旨として安定した受注体制が確立しています。
公的機関、企業開発部門、企業様からも調査依頼やご相談を頂き、高い信頼を頂いております。

スピニング加工・へら絞りを主軸に、レーザー加工と絞技術の融合や溶接・研磨・検査・出荷まで、金属加工分野の幅広いニーズに対応が可能。高効率で、精度の高い製品を生産。
・へら鉸、スピニング加工を主とし、素材は小径（φ10）から大径（φ2500）まで加工可能。板厚は、SS16mm、SUS10mm、AL20mmまで対応可能。
・へら鉸・スピニングを主とし、加えて板金、溶接、研磨などの付帯加工を行うことにより、製品として納入可能。

①3次元統合CAD/CAMシステムTopSolidシリーズ
設計から製造までのデータの一気通貫で手戻りのないものづくりを実現します。また、10万点の大規模アセンブリデータをわずか10秒で読み込み、快適に作業が可能で、全体の干渉チェッ クも瞬時に行えます。2次元図面と3次元図面が連携し、2次元図面を変更すれば、3次元図面が自動で変更されます。
②試作部・加工研究所
TopSolidシリーズと各種工作機械を駆使した高精度、高効率なものづくりを行っています。

・お客様の要望や使用用途を考慮した材料設計・構造設計及び製品製作。
・数cmの小さな製品から3ｍ以上の大きな製品の製作も対応可能。
・マシニングセンターやＮＣ旋盤による機械加工。

半導体ベアチップ実装技術をコアとしたファイン接合、各種センサパッケージング、次世代パワーモジュールの小型化技術などを保有。
・バンプ形成技術、フリップチップ実装技術、ワイヤボンディング技術、特殊モールド技術
・CMOSセンサ、MEMSセンサ、磁気センサ等のパッケージング技術
・SiCデバイス 等の次世代パワーモジュール技術
・超小型カメラモジュール技術

NC旋盤やマシニングセンタを使用した丸物鋳物の切削加工を得意としています。
大きさはφ30からφ250位まで。横浜と長野に拠点があり、横浜本社工場では試作品及び小ロット品を短納期にて対応。長野工場は量産工場としてロボットを使用した無人稼働、高精度カメラを使用した自動鋳巣検査、フィードバック制御による自動寸法補正など徹底した合理化を図っています。

・【LSI／FPGA設計】：高位合成、RTL設計、UVM設計、論理合成解析
・【AI開発】：AI外観検査、AI画像認識、接客AI、ソフトウェア／LSI設計AIアシスト
・【ソフトウェア設計】：ファームウェア、PCアプリケーション

各種酸化物単結晶の育成から加工まで自社にて一貫対応いたし ます。特にサファイアはφ250㎜までの大型サイズ製品に対応可能です。
自社製光学結晶を応用したファイバーレーザー用アイソレータ、防災用光センサーの製造、販売も手掛けております。

「遠心鋳造機を使用したホワイトメタルの鋳込み技術」および「NC、汎用旋盤、マシニングセンターを駆使した２ツ割れ軸受の加工技術」が当社の特長です。装着・交換が容易で、装着後の信頼性の高い“２分割軸受けメタル”を鋳込みから加工まで一貫して製造しています。

部品から筐体、外観製品の安定した品質生産力
アルミ溶接加工
表面処理から組立までの一貫生産力
精度の求められる精密板金加工