試作品から量産品、小さいものから大きいものまで
お客様のニーズに合わせて幅広く対応させて頂いております。
また、板金製作後の表面処理（塗装・メッキ等） や
シルク印刷等も協力会社様にて対応可能ですので
お客様で何社にも手配を掛ける事なくワンストップでお届けが可能です。

スタンダード金型から特殊金型まで、あらゆるプレスブレーキ（ベンダー）金型の設計製作。
永年にわたり蓄積された加工技術とノウハウを用いて、必要とされ る金型をご提供いたします。

• ワイヤー放電加工に特化した、ワイヤー放電加工のスペシャリスト
• 大型部品、高板厚部品の加工が可能
• アルミや鋳物等、他社が加工を敬遠する難加工材への対応が可能

半導体ベアチップ実装技術をコアにファイン接合技術、各種センサパッケージング技術、次世代パワー モジュールの小型化技術などを保有。

• 半導体ベアチップのバンプ形成、フリップチップ実装、ワイヤボンディング、特殊モールド技術
  
• CMOS センサ、MEMS センサ、磁気センサ等のパッケージング技術 ・SiC デバイス等の次世代パワーモジュール技術
  
• 小型カメラモジュール技術

• 工程集約型工具の提案により生産ラインの品質向上とコスト改善にお応えしま す。
• 従来の工具からダイヤモンド工具へ変えることにより、高品質、高寿命等をご提案することを得意としております。
• 弊社は全世界のダイヤモンド素材の入手が可能ですので最適な改善策もご提供いたします。

自動加工／組立設備： 仕様・構想・設計・製作・据付・SV を含めた総合技術
車体検査治具： 高精度大物加工技術、CFRP 技術

開発試作、精密部品加工、組立までを短納期で対応できる『提案型企業』。
製品の構想・設計段階から加工技術の提案をさせていただくことで、試作品から量産品まで一貫した協力体制を構築することが可能。マシニングセンターを主体とした精密部品加工の分野において、金属材料はもとより樹脂材料まで様々な材料に対応している。特に、 高精度・高品質・納期対応において評価を得ている。

• ISO ９００１ ： 2015 及びJIS Q ９１００ ： 2016 を２０２３年１０月に同時認証登録。
• 真空熱処理炉で着色を抑えつつ、溶体化処理、歪み取り焼鈍、磁気焼鈍、応力除去、ロウ付処理が行えます。
• 大型、大量の製品でも大型真空熱処理炉で対応しています。
• 処理工程の工夫や冶具の活用により、歪み、曲がり、寸法変化を最小限に抑えるようにしています。
• 複雑な形状の製品をロウ付けする場合、温度帯を分けて複数回実施する方法で対応しています。
• HIP 処理は、複雑な形状でも、内部欠陥除去、拡散接合が出来ます。レンズの内部欠陥除去等も可能です。
• 昨年、Mg 合金による積層造形で共同研究を行い粉体粉末冶金協会で発表しました。
• 熱処理技能士７名、高圧ガス製造保安責任者３名、毒物劇物取扱者３名。

1984 年のレーザ加工参入以来、産業用レーザの発展とともに様々な需要に応えてきた。その中でも 特にレーザ溶接を得意としており、長年のデータ蓄積に裏付けされた経験・技術力を自負している。さ らに、溶接の中でもキロワットクラスのハイパワー溶接を得意としている。また、近年は自社開発製品にも注力しており、レーザ周辺機器・ハンドトーチ型レーザ溶接機などを製作・販売している。

得意形状：
丸もの（ φ 5mm ～ φ 800mm）、薄肉（ 肉厚 1mm 以上）
生産特性：
多数設備による多品種少量生産・短納期対応可能
設備特性：
全マシニングセンターにNCインデックス搭載（4 軸、 5 軸対応可能）
得意技術：
機械加工だけでなく手作業（ヤスリ作業、磨き作業）やバレル工程による最終仕上げ対応も可能