マシニングセンターを使用した高精度微細切削加工（5 円玉から米粒の大きさまで）
マシニングセンターを使用した同時五軸切削加工（A3 サイズから米粒の大きさまで）
試作型を用いた、精密樹脂成形（手のひらサイズから米粒の大きさまで）

1984 年のレーザ加工参入以来、産業用レーザの発展とともに様々な需要に応えてきた。その中でも 特にレーザ溶接を得意としており、長年のデータ蓄積に裏付けされた経験・技術力を自負している。さ らに、溶接の中でもキロワットクラスのハイパワー溶接を得意としている。また、近年は自社開発製品にも注力しており、レーザ周辺機器・ハンドトーチ型レーザ溶接機などを製作・販売している。

NC 旋盤やマシニングセンタを使用した丸物鋳物の切削加工を得意としています。大きさはφ 30 からφ 250 位まで。横浜と長野に拠点があり、横浜本社工場では試作品及び小ロット品を短納期にて対応。長野工場は量産工場としてロボットを使用した無人 稼働、高精度カメラを使用した自動鋳巣検査、フィードバック制御による自動寸法補正など徹底した合理化を図っています。

• 工作機械の精度を向上しロングライフ化するオーバーホール 　
  →熟練技術者があらゆる国のあらゆる工作機械に対応し、新品に劣らない機能と精度をよみがえらせます
• 工作機械の機能や性能を向上し生産性を上げるレトロフィット（ＮＣ装置のリプレース等） 　
  →最新技術によるレトロフィットがオペレーションの負担を減らし、加工精度や加工速度を向上して作業効率アップを実現します
• 生産現場の自動化を実現し生産性を上げるロボットエンジニアリング
  →システムインテグレータとして生産設備のコストパフォーマンスを考慮した高速化、省エネ化、安全化を実現します（ハンドリング、バリ取り、計測等の自動化）

難加工材料の板金、機械加工、プレス加工
各種分析装置による材質分析

５軸加工機や最新のマシニングセンター、NC 旋盤と充実した装 備と若い集団の技術力を生かし、お客様の要望にクイックにお応えします。
また“横浜工場・離れ” と名付けた” 昭和な工場” では汎用機による伝統的なものづくりを若手が習得する場としてベテランが指導を行っています。元技能オリンピック選手も在籍し、汎用機を使用した高精度な製品づくりを行っています。本社工場では量 産タップ加工も行っております。

非破壊検査の超音波探傷法に対応したプローブ及びパルサ・レシーバの開発。
特に、空中で超音波による検査・計測が可能なNAUT （非接触空中伝搬超音波検査）、凹凸のある検査対象にフィットすることで安定した検査・計測が可能となった曲がる超音波プローブの 「探」シリーズの開発により差別化を実現。

半導体ベアチップ実装技術をコアにファイン接合技術、各種センサパッケージング技術、次世代パワー モジュールの小型化技術などを保有。

• 半導体ベアチップのバンプ形成、フリップチップ実装、ワイヤボンディング、特殊モールド技術
  
• CMOS センサ、MEMS センサ、磁気センサ等のパッケージング技術 ・SiC デバイス等の次世代パワーモジュール技術
  
• 小型カメラモジュール技術

得意形状：
丸もの（ φ 5mm ～ φ 800mm）、薄肉（ 肉厚 1mm 以上）
生産特性：
多数設備による多品種少量生産・短納期対応可能
設備特性：
全マシニングセンターにNCインデックス搭載（4 軸、 5 軸対応可能）
得意技術：
機械加工だけでなく手作業（ヤスリ作業、磨き作業）やバレル工程による最終仕上げ対応も可能

バフ研磨による多種多様な形状
金属の鏡面仕上げ
サテン仕上げ
ヘアライン仕上げ
プラスチック製品表面と外周面のキズ
ウエルド
パーティングライン除去
小物で複雑な３次元異形状の鏡面仕上げ微細加工における微小
バリ取り
外周面のエッジ仕上げ
錆び取り