• 主要事業・主要製品

    各種真空装置等の開発・設計・製造
    機能性薄膜装置等の開発・設計・製造

    得意技術

    超臨界から大気圧領域の真空装置、機器等において、お客様の要望に応えたカスタマイズのものづくりを得意としている

  • 主要事業・主要製品

    送風機、空調機設備関連部品
    変電設備関連部品
    医療器関連部品
    洗濯機関連部品
    調理器具
    デザイン製品など
    試作から量産まで対応

    得意技術

    スピニング加工・へら絞りを主軸に、レーザー加工と絞技術の融合や溶接・研磨・検査・出荷まで、金属加工分野の幅広いニー ズに対応が可能。 高効率で、精度の高い製品を生産。

    • へら鉸、スピニング加工を主とし、素材は小径(φ 10) から大径( φ 2500) まで加工可能。板厚は、SS16mm、 SUS10mm、AL20mm まで対応可能。
    • へら鉸・スピニングを主とし、加えて板金、溶接、研磨などの付帯加工を行うことにより、製品として納入可能。
  • 大型シャフト用外径600m/m の2 分割軸受けメタル

    主要事業・主要製品

    主要事業: ホワイトメタル使用のすべり軸受の製造、加工
    主要製品: すべり軸受(スラストメタル、スラストパット、電車車両、ポンプ用コンロット等)

    得意技術

    「遠心鋳造機を使用したホワイトメタルの鋳込み技術」および「NC、汎用旋盤、マシニングセンターを駆使した2ツ割れ軸受の加工技術」が当社の特長です。装着・交換が容易で、装着後の信頼性の高い“2分割軸受けメタル” を鋳込みから加工まで一貫して製造しています。

  • ものづくりドリームコンテスト 金賞受賞作品

    主要事業・主要製品

    カメラ部品、コピー機、プリンター、自動車部品、医療器具、航空宇宙部品、照明器具、測定器部品

    得意技術

    マシニングセンターを使用した高精度微細切削加工(5 円玉から米粒の大きさまで)
    マシニングセンターを使用した同時五軸切削加工(A3 サイズから米粒の大きさまで)
    試作型を用いた、精密樹脂成形(手のひらサイズから米粒の大きさまで)

  • アルミ鋳物加工

    主要事業・主要製品

    自動車関連・ロボット関連部品の仕事が多く、アルミ鋳物の切削加工部品が主要製品。

    得意技術

    アルミ鋳物の高精度機械加工を得意としており、二人体制の品質検査による高品質管理、治具内製化による納期短縮によってコ スト競争力のある製品を提供します。

  • 主要事業・主要製品

    機械部品加工
    土木関連部品(ボーリングロット・ねじ切り等) 加工 等

    得意技術

    径では910 Φまで対応可能(貫通穴有り)な比較的大型の旋盤など、近隣地域に少ない機種をそろえ、また、測定検査機器も増強し、品質管理の水準を高め、数量も試作(単品)からロット生産まで、 多種多様な加工品に対応しています。

  • 順送金型の内部の様子

    主要事業・主要製品

    試作順送金型 量産用順送金型どちらも対応いたします。
    プレス加工のデータ収集及び技術フォローも行います。
    過去の実績

    • モバイル製品、デジタル家電製品用コネクタ
    • 自動車用コネクタ

    得意技術

    順送金型の設計製作技術

    • 複雑な形状
    • 超小型部品

    順送プレス部品の生産技術

    • 薄板狭ピッチ製品
  • 主要事業・主要製品

    ダイビング用水中ライト ブランド:RGBlue (アールジーブルー)
    超高精細撮影用水中ライト(業務用) : BLACKBODY
    インテリア照明ブランド ブランド: Ambientec (アンビエンテッ ク)
    以上、オリジナルブランド製品の開発から販売まで

    得意技術

    精密防水技術、バッテリー駆動式LED 制御技術
    水中非接触給電技術、特殊LED 光源

  • 主要事業・主要製品

    サイン・ディスプレイ、現場出張印刷、曲面印刷、金属・ガラス・ プラスチック製品への印刷、カード、マグネットシートステッカー、 インクジェットプリント、レーザーマーキング

    得意技術

    主力事業:シルクスクリーン印刷・インクジェットプリント全般、レー ザー加工等

  • 主要事業・主要製品

    主要事業: 各種半導体モジュールの開発・試作・量産製造
    主要製品

    • 半導体実装(組立) 及び高密度表面実装の受託製造
    • 各種小型センサパッケージ(カメラモジュール、CMOS センサ、分光センサ、MEMS センサ等)
    •  各種パワーモジュール(小型SiC パワーモジュール、両面放熱型パワーカード等)
    •  光通信モジュール、高輝度LED モジュール、高周波モジュール、 RFID モジュール 等

    得意技術

    半導体ベアチップ実装技術をコアにファイン接合技術、各種センサパッケージング技術、次世代パワー モジュールの小型化技術などを保有。

    • 半導体ベアチップのバンプ形成、フリップチップ実装、ワイヤボンディング、特殊モールド技術
    • CMOS センサ、MEMS センサ、磁気センサ等のパッケージング技術 ・SiC デバイス等の次世代パワーモジュール技術
    • 小型カメラモジュール技術

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