スピニング加工・へら絞りを主軸に、レーザー加工と絞技術の融合や溶接・研磨・検査・出荷まで、金属加工分野の幅広いニーズに対応が可能。高効率で、精度の高い製品を生産。
・へら鉸、スピニング加工を主とし、素材は小径（φ10）から大径（φ2500）まで加工可能。板厚は、SS16mm、SUS10mm、AL20mmまで対応可能。
・へら鉸・スピニングを主とし、加えて板金、溶接、研磨などの付帯加工を行うことにより、製品として納入可能。

１）システム開発
車載機器や計測機器などの分野でソフトウェアソリューションを提供しています。
特にIoT時代に対応した設計や、システム全体の効率化を実現するカスタマイズ開発ができます。
・組込みソフトウェア開発（無線・制御システム、ドライバ開発）
・IoTシステム構築技術提案、コンサルティング
２）ソフトウェア開発
オープン系を中心に、さまざまなシステム開発を行っており、車載システムや、IoT機器など、製造業における幅広い分野の組込みソフトウェア開発を手掛けています。
計測機器との連携を含むシステムアーキテクチャ設計から、クラウド連携、アプリケーション開発まで、最適なソリューションを提供します。
・Webアプリケーション開発（React、Vue.jsなど最新のフレームワークを利用）
・スマホアプリ開発（iOS、Androidなどでの開発）
・クラウドシステム構築（AWS、Azureなどの環境）

NC旋盤やマシニングセンタを使用した丸物鋳物の切削加工を得意としています。
大きさはφ30からφ250位まで。横浜と長野に拠点があり、横浜本社工場では試作品及び小ロット品を短納期にて対応。長野工場は量産工場としてロボットを使用した無人稼働、高精度カメラを使用した自動鋳巣検査、フィードバック制御による自動寸法補正など徹底した合理化を図っています。

プラスチック切削加工全般

半導体ベアチップ実装技術をコアとしたファイン接合、各種センサパッケージング、次世代パワーモジュールの小型化技術などを保有。
・バンプ形成技術、フリップチップ実装技術、ワイヤボンディング技術、特殊モールド技術
・CMOSセンサ、MEMSセンサ、磁気センサ等のパッケージング技術
・SiCデバイス 等の次世代パワーモジュール技術
・超小型カメラモジュール技術

画像認識AIの実用化には、データ前処理やアルゴリズム最適化といった高度な調整が欠かせません。当社は画像処理と機械学習の専門的な知見を活かし、お客様の課題解決をサポートします。
また、小規模かつ柔軟な体制により、スピーディーで細やかなサービス提供が可能です。
さらに、カメラ・センサ・シーケンサ・エッジデバイス等との連携を前提としたAI技術の開発を得意としています。

「遠心鋳造機を使用したホワイトメタルの鋳込み技術」および「NC、汎用旋盤、マシニングセンターを駆使した２ツ割れ軸受の加工技術」が当社の特長です。装着・交換が容易で、装着後の信頼性の高い“２分割軸受けメタル”を鋳込みから加工まで一貫して製造しています。

PTFEやPEEK等の精密切削／射出成形／金型設計製作／精密プレス／3Dプリンタ造形
＜切削＞丸φ3～φ1400mm 角500×500mm
＜成形＞最大圧成形MAX100mm×100mm×2mm 最薄肉成形MIN10mm×10mm×0.2mm

創業から50年以上、線径φ0.02～8ｍｍまでの超精密なバネ成形、ワイヤー加工を得意とします。
素材メーカーと協力し、各社ニーズに対応した特別仕様のコイル材を開発可能です。
貴金属メッキワイヤー加工、SUS、SWPばね材加工、極細線加工技術、設計から試作、量産までの一貫技術協力が可能です。

1971年創業以来、軸受追加工技術を磨いて参りました。
蓄積した製造技術で、特殊環境でお困りの軸受（ベアリング）にご提案と、合わせてギアやフランジをも一体構造で部品点数の削減、コストダウンにも貢献いたします。