超臨界から大気圧領域の真空装置、機器等において、お客様の要望に応えたカスタマイズのものづくりを得意としている

スピニング加工・へら絞りを主軸に、レーザー加工と絞技術の融合や溶接・研磨・検査・出荷まで、金属加工分野の幅広いニー ズに対応が可能。 高効率で、精度の高い製品を生産。

• へら鉸、スピニング加工を主とし、素材は小径（φ 10） から大径（ φ 2500） まで加工可能。板厚は、SS16mm、 SUS10mm、AL20mm まで対応可能。
• へら鉸・スピニングを主とし、加えて板金、溶接、研磨などの付帯加工を行うことにより、製品として納入可能。

「遠心鋳造機を使用したホワイトメタルの鋳込み技術」および「NC、汎用旋盤、マシニングセンターを駆使した２ツ割れ軸受の加工技術」が当社の特長です。装着・交換が容易で、装着後の信頼性の高い“２分割軸受けメタル” を鋳込みから加工まで一貫して製造しています。

マシニングセンターを使用した高精度微細切削加工（5 円玉から米粒の大きさまで）
マシニングセンターを使用した同時五軸切削加工（A3 サイズから米粒の大きさまで）
試作型を用いた、精密樹脂成形（手のひらサイズから米粒の大きさまで）

アルミ鋳物の高精度機械加工を得意としており、二人体制の品質検査による高品質管理、治具内製化による納期短縮によってコ スト競争力のある製品を提供します。

径では910 Φまで対応可能（貫通穴有り）な比較的大型の旋盤など、近隣地域に少ない機種をそろえ、また、測定検査機器も増強し、品質管理の水準を高め、数量も試作（単品）からロット生産まで、 多種多様な加工品に対応しています。

順送金型の設計製作技術

• 複雑な形状
• 超小型部品
  

順送プレス部品の生産技術

• 薄板狭ピッチ製品

精密防水技術、バッテリー駆動式LED 制御技術
水中非接触給電技術、特殊LED 光源

主力事業：シルクスクリーン印刷・インクジェットプリント全般、レー ザー加工等

半導体ベアチップ実装技術をコアにファイン接合技術、各種センサパッケージング技術、次世代パワー モジュールの小型化技術などを保有。

• 半導体ベアチップのバンプ形成、フリップチップ実装、ワイヤボンディング、特殊モールド技術
  
• CMOS センサ、MEMS センサ、磁気センサ等のパッケージング技術 ・SiC デバイス等の次世代パワーモジュール技術
  
• 小型カメラモジュール技術