半導体ベアチップ実装技術をコアにファイン接合技術、各種センサパッケージング技術、次世代パワー モジュールの小型化技術などを保有。

• 半導体ベアチップのバンプ形成、フリップチップ実装、ワイヤボンディング、特殊モールド技術
  
• CMOS センサ、MEMS センサ、磁気センサ等のパッケージング技術 ・SiC デバイス等の次世代パワーモジュール技術
  
• 小型カメラモジュール技術

• 工程集約型工具の提案により生産ラインの品質向上とコスト改善にお応えしま す。
• 従来の工具からダイヤモンド工具へ変えることにより、高品質、高寿命等をご提案することを得意としております。
• 弊社は全世界のダイヤモンド素材の入手が可能ですので最適な改善策もご提供いたします。

非破壊検査の超音波探傷法に対応したプローブ及びパルサ・レシーバの開発。
特に、空中で超音波による検査・計測が可能なNAUT （非接触空中伝搬超音波検査）、凹凸のある検査対象にフィットすることで安定した検査・計測が可能となった曲がる超音波プローブの 「探」シリーズの開発により差別化を実現。

• 顧客要望に応じてカスタマイズした船舶用バラスト注排水を中心としたトータル制御システム
  
• IMO ルールに準拠した、独自の解析ロジックによるGM 表示機能付き電子傾斜計は当社唯一

難加工材料の板金、機械加工、プレス加工
各種分析装置による材質分析

順送金型の設計製作技術

• 複雑な形状
• 超小型部品
  

順送プレス部品の生産技術

• 薄板狭ピッチ製品

「遠心鋳造機を使用したホワイトメタルの鋳込み技術」および「NC、汎用旋盤、マシニングセンターを駆使した２ツ割れ軸受の加工技術」が当社の特長です。装着・交換が容易で、装着後の信頼性の高い“２分割軸受けメタル” を鋳込みから加工まで一貫して製造しています。

アルミ鋳物の高精度機械加工を得意としており、二人体制の品質検査による高品質管理、治具内製化による納期短縮によってコ スト競争力のある製品を提供します。

管理された純度の高い素材を使用し、張力・強度・弾性・潤滑性・平滑性を兼ね備えたワイヤの製造を手掛けている。当社独自の特殊伸線工程及び表面処理を行うことにより、各金属の特性を損なわない高精度な表面を実現。より真円に近い偏径差± 0.0001mm を達 成する加工技術を保持している。

注射針（25G φ 0.5） からφ 140 までの丸パイプ、角パイプ、フラットバー、アングル、チャンネル等の曲げ加工を得意とし、曲げ金型は2500 型以上を保有。そのため、お客様の初期投資を最小限に抑えることができる上、納期短縮（最短1 日） にも貢献。 3DCAD、3Dプリンタ、三次元測定機を保有しているため3Dエンジニアリング、リバースエンジニアリング、検査冶具製作等も弊社内で対応可能。パイプの2 次加工はもちろんのこと、プレス、板金、機械加工、溶接、穴あけ等の3 次加工も弊社ネットワークで柔軟に対応。