• ワイヤー放電加工に特化した、ワイヤー放電加工のスペシャリスト
• 大型部品、高板厚部品の加工が可能
• アルミや鋳物等、他社が加工を敬遠する難加工材への対応が可能

径では910 Φまで対応可能（貫通穴有り）な比較的大型の旋盤など、近隣地域に少ない機種をそろえ、また、測定検査機器も増強し、品質管理の水準を高め、数量も試作（単品）からロット生産まで、 多種多様な加工品に対応しています。

アルミ鋳物の高精度機械加工を得意としており、二人体制の品質検査による高品質管理、治具内製化による納期短縮によってコ スト競争力のある製品を提供します。

最大12,000mのワイヤー、ケーブルを巻き込む各種海洋観測ウインチの設計、製作
深海の水温・塩分・水深を計測するシステムの設計、製作
ダム、河川などにおいて水質監視に適正な場所・方式を選定し機器製作し設置する技術
最大11,000mまでの耐圧容器を保有し各種試験する技術

伝統的な技能、技術の伝承、鍛錬を追求すること。
保有設備の能力を最大限に引き出し､ ネットワーク力を生かしな がら多工程の複合的な部品加工に取り組むことができます。

開発試作、精密部品加工、組立までを短納期で対応できる『提案型企業』。
製品の構想・設計段階から加工技術の提案をさせていただくことで、試作品から量産品まで一貫した協力体制を構築することが可能。マシニングセンターを主体とした精密部品加工の分野において、金属材料はもとより樹脂材料まで様々な材料に対応している。特に、 高精度・高品質・納期対応において評価を得ている。

半導体ベアチップ実装技術をコアにファイン接合技術、各種センサパッケージング技術、次世代パワー モジュールの小型化技術などを保有。

• 半導体ベアチップのバンプ形成、フリップチップ実装、ワイヤボンディング、特殊モールド技術
  
• CMOS センサ、MEMS センサ、磁気センサ等のパッケージング技術 ・SiC デバイス等の次世代パワーモジュール技術
  
• 小型カメラモジュール技術

• 生産設備、試験設備の電気設計
• 製造におけるシステム提案
• 試験装置、検査治具など一品物製作 ・通信関連、制御カメラシステムにおける据付工事・保守

SES （システムエンジニアリングサービス） として幅広い領域への対応を展開しています。
J2EE、.NET を基盤としたWeb システムの開発。
Windows 系C/S システムの開発。
開発にあたっては、各種仕様書、試験要領書など体系化された ドキュメントを作成・レビューし、品質管理を徹底いたします。
業務系アプリケーション、組込み系アプリケーションへの対応が可能です。
ビジネスパートナーに参画いただく場合は、プロパー要員を核とした責任ある体制で作業にあたります。

①3 次元統合CAD/CAM システムTopSolid シリーズ
設計から製造までのデータの一気通貫で手戻りのないものづくりを実現します。また、10 万点の大規模アセンブリデータをわずか10 秒で読み込み、快適に作業が可能で、全体の干渉チェックも瞬時に行えます。2 次元図面と3 次元図面が連携し、2 次元図面を変更すれば、3 次元図面が自動で変更されます。
②試作部・加工研究所
TopSolid シリーズと各種工作機械を駆使した高精度、高効率なものづくりを行っています。