・歪み取り焼鈍の治具、セット方法及び熱処理条件を工夫することで、板材の加工等で発生した変形及び応力を同時に除去することが可能です。ステンレス鋼やチタン、モリブデン、タングステン等の材種で実績があります。

・銀ろう付け、ニッケルろう付けによりCu/Cu、Cu/SUS、SUS/SUS等の接合が可能です。実績のない組合せでも検討いたします。内部に複雑な水路を有する製品や複雑形状のパイプ製作、ヒーターと板の接合等の実績があります。

・温度と圧力の相乗効果により、鋳造品や焼結品及び金属積層造形品の内部空孔を押し潰し、拡散接合することで消滅させることが可能です。内部欠陥を除去することで、特に疲労寿命について飛躍的な向上が可能です。

プラスチック加工全般及び板金加工
CAD作業(SOLID化)・リバースエンジニアリング・3Dプリント(光造形・粉末造形・ペレット溶融造形)・真空注型・真空成形・切削・曲げ・ブロー成形・射出成形・FRP・板金など

□高精度マシニングによる複雑形状部品の精密加工
□NC旋盤＋ワイヤーカットを組み合わせた高精度複合加工
□治具設計・製作、検査治具・試験装置の設計支援
□図面なし現物からのリバースエンジニアリング
□アルミ・ステンレス・チタン・樹脂など多様な材質対応

最新の５軸加工機やマシニングセンター、NC旋盤など充実した設備に加え、元技能オリンピック選手や一級機械加工技能士など経験豊富なエンジニアが多数揃っておりますので、その技術力には高い評価を頂いております。また、プレス加工品にタップ加工を行うニッチなタップ屋としての側面もあります。弊社では材料調達から加工、組み立てまでワンストップで対応できるので、コストダウンや製造効率アップを目指した提案型設計加工が可能です。
私たちモノづくりオタク集団は「図面を通して、部品の先を読む。」をモットーに高品質な製品作りと信頼関係の構築を大切にし、常にお客様と共に成長していくことを目指しております。

・熟練技術者による筆塗コーティングにて、自動機では難しい細部への対応を実現しています。
・多数ロットのコーティングにはAMC300L塗布装置による自動塗布で効率化を実現します。
・ニーズに応じて多品種溶剤（シリコン系、アクリル系、ウレタン系など）で対応します。
・複雑な基板形状・多様な仕様についてもマスキング技術を活用し対応が可能です。
・受入検査、ブラックライト検査装置による仕上げ検査などで品質の確認を行っています。
・多品種の材料、技術により最適のコーティングで基板を守るコンサルティングを行います。

マシニングセンターを使用した高精度微細切削加工（5円玉から米粒の大きさまで）
マシニングセンターを使用した同時五軸切削加工（A3サイズから米粒の大きさまで）
試作から小ロット生産に最適なオリジナル型を用いた、プラスチック射出成形（50ｔ成形機3台で対応する精密成形品）

半導体ベアチップ実装技術をコアとしたファイン接合、各種センサパッケージング、次世代パワーモジュールの小型化技術などを保有。
・バンプ形成技術、フリップチップ実装技術、ワイヤボンディング技術、特殊モールド技術
・CMOSセンサ、MEMSセンサ、磁気センサ等のパッケージング技術
・SiCデバイス 等の次世代パワーモジュール技術
・超小型カメラモジュール技術

各種酸化物単結晶の育成から加工まで自社にて一貫対応いたし ます。特にサファイアはφ250㎜までの大型サイズ製品に対応可能です。
自社製光学結晶を応用したファイバーレーザー用アイソレータ、防災用光センサーの製造、販売も手掛けております。

・ワイヤー放電加工に特化した、ワイヤー放電加工のスペシャリスト
・大型部品、高板厚部品の加工が可能
・アルミや鋳物等、他社が加工を敬遠する難加工材への対応が可能

当社は、ダイヤモンド結晶の厚膜成長、高濃度ボロンドーピング、高純度化という三つのコア技術を自社で確立し、研究から試作・評価までを一貫して行う体制を整えています。これらの技術により、放射線・量子センサーやパワー半導体といった先端分野で、既存材料を超える性能と信頼性を実現しています。