非接触心拍・呼吸センサー miRadar®8 ≪ Handy ≫
主要事業・主要製品
主要事業:マイクロ波/ ミリ波イメージングセンサーの開発及び販売
主要製品:79GHz帯カードサイズレーダーセンサー、24GHz帯バイタル・レーダーセンサー
得意技術
・MIMO「Multi Input Multi Output」レーダーシステム( マイクロ波/ミリ波のアンテナ設計)
・レーダーの高速信号処理技術
・レーダーセンサーからの信号から心拍・呼吸バイタルサインを分析する信号処理技術
※各企業の並びは、サイト訪問の度にランダムで表示されます。
非接触心拍・呼吸センサー miRadar®8 ≪ Handy ≫
主要事業:マイクロ波/ ミリ波イメージングセンサーの開発及び販売
主要製品:79GHz帯カードサイズレーダーセンサー、24GHz帯バイタル・レーダーセンサー
・MIMO「Multi Input Multi Output」レーダーシステム( マイクロ波/ミリ波のアンテナ設計)
・レーダーの高速信号処理技術
・レーダーセンサーからの信号から心拍・呼吸バイタルサインを分析する信号処理技術
技術|
通信機器の筐体及びユニット品
創業以来積み重ねてきた技術とノウハウに、最先端のファイバー溶接機を加えて“職人の知識と機械の性能のコラボ”を実現!特に高い技術が求められるアルミの溶接・加工については自信があります。
樹脂射出成形・金型製作・試作開発サポート・3D 造形・切削サー ビス・製品設計・製品デザイン
IOT デバイスケース・厚肉製品・カーナビ部品・家電部品・医療機器部品・検査・加工治工具等
樹脂射出成形での厚肉成形
3DCAD/CAM を用いた超複雑形状加工
3DCAD・3Dプリンター等を用いての試作開発・量産
製品からスキャンし3Dデータを作成、加工するリバースエンジニアリング
弊社主要製品の自動試験装置
・主要事業:インフラ品質による量産製造と試験装置・治具製作
・主要製品:各種ユニット・基板向け自動試験装置、シミュレーター装置、各種制御盤、カスタム製品等
・生産設備、試験設備の電気設計・製造におけるシステム提案
・試験装置、検査治具など一品物製作
・通信関連、制御カメラシステムにおける据付工事・保守
技術|
ものづくりドリームコンテスト 金賞受賞作品
カメラ部品、コピー機、プリンター、自動車部品、医療器具、航空宇宙部品、照明器具、測定器部品
マシニングセンターを使用した高精度微細切削加工(5円玉から米粒の大きさまで)
マシニングセンターを使用した同時五軸切削加工(A3サイズから米粒の大きさまで)
試作から小ロット生産に最適なオリジナル型を用いた、プラスチック射出成形(50t成形機3台で対応する精密成形品)
電池ばね
線ばね成形加工、圧縮コイルばね(押しばね)、引張りコイルばね(引きばね)、戻りコイルばね(ねじりばね)、クラッチばね、ワイヤー加工全般
創業から50年以上、線径φ0.02~8mmまでの超精密なバネ成形、ワイヤー加工を得意とします。
素材メーカーと協力し、各社ニーズに対応した特別仕様のコイル材を開発可能です。
貴金属メッキワイヤー加工、SUS、SWPばね材加工、極細線加工技術、設計から試作、量産までの一貫技術協力が可能です。
樹脂ギア切削加工
<切削>パッキン、シール、バックアップリング、ワッシャー、Oリング、ベローズ、ダイヤフラム、ベアリング、ギア
<成形>デジカメ反射装置、レチクルケース、医療検査機器、内視鏡手術用器具
PTFEやPEEK等の精密切削/射出成形/金型設計製作/精密プレス/3Dプリンタ造形
<切削>丸φ3~φ1400mm 角500×500mm
<成形>最大圧成形MAX100mm×100mm×2mm 最薄肉成形MIN10mm×10mm×0.2mm
技術|
様々な形状、用途のダイヤモンド・CBN砥粒工具の制作が可能です。
各種研削盤用研削砥石
ダイヤモンド・CBN砥粒を用いた工具
砥石形状を0.005mm台の精度に成形可能。
砥石幅0.1mm以下で真っ直ぐな溝加工が可能なダイヤモンド・CBNホイールの提供。
多種類ボンド剤の開発を行っており、様々な仕様、条件に対応可能。
技術|
主要事業は、船舶関連、航空関連、産業機械、官公庁などの分野主要製品は、航空、船舶向けの標識及び制御装置、産業機械用の制御盤等の製造
板金加工から組立・配線、シーケンサーへのプログラム書込みに至るまで、弊社で一貫作業が行えるため、製作時間の短縮や指示の一元化による品質向上が期待できます。
技術|
産業機械部品製造(金属・樹脂)・工作機械周辺部品製造・販売
高圧ガス関連・流量計・産業ブレーキ・歯科医療機器・搬送装置部品製造
2軸~5軸切削加工品の試作~量産品の一貫対応。
異形状ワークの治具レス加工・各種表面処理・各種研磨処理・レーザー刻印
レア工程(ステライト・ブロンズ溶射・ロウ・はんだ付け・圧入・ヘリサート・エンザート挿入)
加工から各種処理までワンストップにて対応しております。
得意範囲:丸形状:Φ30~Φ580
プレート加工最大:1,100×2.000まで対応しています。
そのものづくりの
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