難加工材料の板金、機械加工、プレス加工
各種分析装置による材質分析

• 工程集約型工具の提案により生産ラインの品質向上とコスト改善にお応えしま す。
• 従来の工具からダイヤモンド工具へ変えることにより、高品質、高寿命等をご提案することを得意としております。
• 弊社は全世界のダイヤモンド素材の入手が可能ですので最適な改善策もご提供いたします。

• 生産設備、試験設備の電気設計
• 製造におけるシステム提案
• 試験装置、検査治具など一品物製作 ・通信関連、制御カメラシステムにおける据付工事・保守

半導体ベアチップ実装技術をコアにファイン接合技術、各種センサパッケージング技術、次世代パワー モジュールの小型化技術などを保有。

• 半導体ベアチップのバンプ形成、フリップチップ実装、ワイヤボンディング、特殊モールド技術
  
• CMOS センサ、MEMS センサ、磁気センサ等のパッケージング技術 ・SiC デバイス等の次世代パワーモジュール技術
  
• 小型カメラモジュール技術

3 次元空間認知を自動化( 機械化) するための入力デバイス『ステレオカメラ』を“世界最高レベルの性能” で提供します。
自動車、船舶、電車、建機、農機、AGVなどの課題である衝突や転落防止、危険回避システム、自動運転。その他、空間の安全監視カメラやロボットアームの目などにも利用できます。独自のアルゴリズムは分野を問わず、あらゆるステレオカメラとして対応できるため可 能性は無限大です。
< ポイント>
①完全自動キャリブレーション機能搭載でメカ調整不要　②物体輪郭を極めてクリアに抽出　③高速処理が可能なコンパクトアルゴリズム　 ④全ての処理をFPGA ワンチップで処理( 小型・軽量・低消費電力)　⑤シームレスアルゴリズムなので、ニーズに応じて基線長・解像度・ 視野角など最適なステレオカメラを自在に設計し、提供可能

主力事業：シルクスクリーン印刷・インクジェットプリント全般、レー ザー加工等

板金加工から組立・配線、シーケンサーへのプログラム書込みに至るまで、弊社で一貫作業が行えるため、製作時間の短縮や指示の一元化による品質向上が期待できます。

①3 次元統合CAD/CAM システムTopSolid シリーズ
設計から製造までのデータの一気通貫で手戻りのないものづくりを実現します。また、10 万点の大規模アセンブリデータをわずか10 秒で読み込み、快適に作業が可能で、全体の干渉チェックも瞬時に行えます。2 次元図面と3 次元図面が連携し、2 次元図面を変更すれば、3 次元図面が自動で変更されます。
②試作部・加工研究所
TopSolid シリーズと各種工作機械を駆使した高精度、高効率なものづくりを行っています。

スピニング加工・へら絞りを主軸に、レーザー加工と絞技術の融合や溶接・研磨・検査・出荷まで、金属加工分野の幅広いニー ズに対応が可能。 高効率で、精度の高い製品を生産。

• へら鉸、スピニング加工を主とし、素材は小径（φ 10） から大径（ φ 2500） まで加工可能。板厚は、SS16mm、 SUS10mm、AL20mm まで対応可能。
• へら鉸・スピニングを主とし、加えて板金、溶接、研磨などの付帯加工を行うことにより、製品として納入可能。

1984 年のレーザ加工参入以来、産業用レーザの発展とともに様々な需要に応えてきた。その中でも 特にレーザ溶接を得意としており、長年のデータ蓄積に裏付けされた経験・技術力を自負している。さ らに、溶接の中でもキロワットクラスのハイパワー溶接を得意としている。また、近年は自社開発製品にも注力しており、レーザ周辺機器・ハンドトーチ型レーザ溶接機などを製作・販売している。