【医療分野】 操作に特別な技術を必要としないため内作ができ情報漏えいを防ぐことが可能
加工事例： 内視鏡カメラ用の微細複雑形状部品加工
カテーテル部品の外径・内径加工及び穴あけ
マイクロ流路（加工例❶） など
【機械分野】 樹脂から超硬まで様々な材料の加工に対応。卓上機械で工場の省スペース化が可能
加工事例： 小径穴加工（加工例❷） Φ 0.1 ｍｍ以下可能

自動加工／組立設備： 仕様・構想・設計・製作・据付・SV を含めた総合技術
車体検査治具： 高精度大物加工技術、CFRP 技術

・溶融アルミニウムめっき法（JIS H8642）に基づいたアルミナイズ処理
金属に高耐食性・高温酸化腐食防止・耐硫化性・耐摩耗性・焼付きかじり防止機能を付与致します。
・世界で唯一のアルミナイズα処理
世界で唯一の方法で低温拡散で鉄アルミ合金を表層化する溶融アルミニウムめっきです。
合金層を表層化することで、Hv800～1000の硬度やPh8～13のアルカリ性域の耐食性を得られます。

当社の最大の強みは、「小回りの良さ」×「多品種対応」×「高精度」を同時に実現できる点にあります。アルミ・銅・ステンレスなどの金属材料に対し、最新のファイバーレーザー設備で板厚t0.3～t3.2mmの薄板加工を高精度で行うことを得意としており、1枚からの試作・少量生産・緊急案件にも柔軟に対応しています。

摩擦圧接接合、各種機械加工、大豆選別機、打合せ

• 工程集約型工具の提案により生産ラインの品質向上とコスト改善にお応えしま す。
• 従来の工具からダイヤモンド工具へ変えることにより、高品質、高寿命等をご提案することを得意としております。
• 弊社は全世界のダイヤモンド素材の入手が可能ですので最適な改善策もご提供いたします。

小ロットから量産品加工など、さまざまな製品を町工場ネットワーク（微細加工・複合加工・NC旋盤・レーザー彫刻・表面処理）で製作します。

・熟練技術者による筆塗コーティングにて、自動機では難しい細部への対応を実現しています。
・多数ロットのコーティングにはAMC300L塗布装置による自動塗布で効率化を実現します。
・ニーズに応じて多品種溶剤（シリコン系、アクリル系、ウレタン系など）で対応します。
・複雑な基板形状・多様な仕様についてもマスキング技術を活用し対応が可能です。
・受入検査、ブラックライト検査装置による仕上げ検査などで品質の確認を行っています。
・多品種の材料、技術により最適のコーティングで基板を守るコンサルティングを行います。

半導体ベアチップ実装技術をコアにファイン接合技術、各種センサパッケージング技術、次世代パワー モジュールの小型化技術などを保有。

• 半導体ベアチップのバンプ形成、フリップチップ実装、ワイヤボンディング、特殊モールド技術
  
• CMOS センサ、MEMS センサ、磁気センサ等のパッケージング技術 ・SiC デバイス等の次世代パワーモジュール技術
  
• 小型カメラモジュール技術

主力事業：シルクスクリーン印刷・インクジェットプリント全般、レー ザー加工等