航空機・宇宙・半導体・その他サンプル
主要事業・主要製品
半導体検査治具、航空宇宙部品、自動車部品、医療部品
得意技術
小ロットから量産品加工など、さまざまな製品を町工場ネットワーク(微細加工・複合加工・NC旋盤・レーザー彫刻・表面処理)で製作します。
※各企業の並びは、サイト訪問の度にランダムで表示されます。
技術|
航空機・宇宙・半導体・その他サンプル
半導体検査治具、航空宇宙部品、自動車部品、医療部品
小ロットから量産品加工など、さまざまな製品を町工場ネットワーク(微細加工・複合加工・NC旋盤・レーザー彫刻・表面処理)で製作します。
【トルクヒンジ】専用設計で作ります
<機構部品>軸やバネなど可動部を有する組立部品。機構設計部門を有し抜群の強み。
<トルクヒンジ>角度調整や開閉部の保持などに有用な無段階トルク機構。(完全オーダー仕様で製作)
<プレス部品>創業来蓄積した技術と最適な設備で幅広く対応。(板厚0.1㎜~6.0㎜)
<各種組立>豊富な実績に基づく確かな技術。Lot を問わず目的に合った最適な方法で貢献。
<組立に強み>自社組立ラインによる各種アッセンブリー(組立)の技術が強み。複数のラインで高難度の精密組立から、ベーシックな検査・梱包作業まで幅広く対応します。組立冶具や装置も自社で設計・製造し品質と効率の最大化を追求します。
<設計に強み>動きを伴う機構部品は設計の良し悪しが性能を大きく左右します。社内に専門の機構設計部門を抱える弊社では1から設計を請け負うことも、既存設計の改善提案を行うことも可能です。
<部品製造に強み>創業来50年以上の実績を誇るプレス技術で組立に使用する板金部品を生産します。最新のサーボプレスをはじめ200トンまでのプレス機を20台設備し、部品の段階から高い精度を約束します。
曲がる超音波プローブ「探」シリーズ
超音波検査・計測に関する研究・開発・製造・販売
非破壊検査の超音波探傷法に対応したプローブ及びパルサ・レシーバの開発。
特に、空中で超音波による検査・計測が可能なNAUT(非接触空中伝搬超音波検査)、凹凸のある検査対象にフィットすることで安定した検査・計測が可能となった曲がる超音波プローブの「探」シリーズの開発により差別化を実現。
小径穴加工(※加工例❷)
【卓上サイズの工作機械の開発・製造・販売】
“NANOWAVE MTS5R”は卓上サイズ(414mm×450mm×470mm)の超小型精密フライス盤。
仕様の変更により旋盤や研磨加工機としても使用が可能。
― 匠の技 ―
先端技術と熟練技術による製品製作・開発を行っている。
精密工作機械の製作のベースは、“匠”とよばれる職人の熟練技術により、機械ではできない正確な手作業で微調整し、精度を高めて製造販売している。
【医療分野】 操作に特別な技術を必要としないため内作ができ情報漏えいを防ぐことが可能
加工事例:内視鏡カメラ用の微細複雑形状部品加工
カテーテル部品の外径・内径加工及び穴あけ
マイクロ流路(加工例❶)など
【機械分野】 樹脂から超硬まで様々な材料の加工に対応。卓上機械で工場の省スペース化が可能
加工事例:小径穴加工(加工例❷)Φ0.1mm以下可能
主要事業:半導体モジュールの開発・試作・量産製造
主要製品
・半導体実装(組立)及び高密度表面実装の受託製造
・小型センサパッケージ(カメラモジュール、CMOSセンサパッケージ、分光センサ、MEMSセンサ等)
・小型パワーモジュール(小型SiCパワーモジュール、両面放熱型パワーカード等)
・光通信モジュール、高周波モジュール、高輝度LEDモジュール、RFIDモジュール等
半導体ベアチップ実装技術をコアとしたファイン接合、各種センサパッケージング、次世代パワーモジュールの小型化技術などを保有。
・バンプ形成技術、フリップチップ実装技術、ワイヤボンディング技術、特殊モールド技術
・CMOSセンサ、MEMSセンサ、磁気センサ等のパッケージング技術
・SiCデバイス 等の次世代パワーモジュール技術
・超小型カメラモジュール技術
順送金型の内部の様子
試作順送金型 量産用順送金型どちらも対応いたします。
プレス加工のデータ収集及び技術フォローも行います。
過去の実績
・モバイル製品、デジタル家電製品用コネクタ
・自動車用コネクタ
順送金型の設計製作技術
・複雑な形状
・超小型部品
順送プレス部品の生産技術
・薄板狭ピッチ製品
技術|
リン青銅部分 旋盤- ワイヤーカット- フライス
精密機械部品、自動車部品等のワンオフ製作、ハンドツールの開発、水改質装置の販売など
小ロット部品加工中心で多様なニーズに応えます。
悩ましい難形状、難削材の加工、ご相談下さい。
小~中ロット、1m3 以下のサイズが得意です。
個人のご依頼や、試作、追加工にも業界不問で対応しております。
技術|
自動車衝撃試験装置(水平式頭部衝撃試験機)
【自動車】自動車衝撃試験装置、試作開発部品
【エネルギー】発電用蒸気タービン部品
【航空宇宙】国産H-ⅡAロケット部品、防衛省向け部品
【食品】チョコレート製造機用部品、自動包装機用部品
【鉄道】新幹線地点検知ターゲット(自社製品)
【建築土木】エアーパンチャー杭打機(自社製品)
◇製缶部門は鉄、ステンレス、アルミ材など薄板から厚物、小さいものから大型製缶品まで対応し、特に配管の溶接技術は高い技術を誇ります。
◇機械部門は、小型~大型工作機械を有し製缶品、精密部品から大物部品まで対応可能です。
◇放電部門は、ワイヤーカット加工機、型彫放電加工機、5軸細穴加工機を有し長年培われた放電加工技術で精密部品から大型部品まで高レベルの加工に対応します。
技術|
重電機器メーカー向け電界緩和シールド、カバー類。食品機器メーカーへ向けた薄物・厚物スピニング加工。
最少径30cm~最大径3.0mのパラボラアンテナ。
最大直径φ3.2メートルの加工が可能な大型スピニング加工機があります。
試作品製作、多品種少量、量産まで対応する高品質スピニング加工が可能です。
φ10mm~φ3200mmまで油圧やサーボモーター式NC スピニングマシンにより、量産加工可能です。
スピニング加工を中核とし周辺技術(製缶、溶接加工など)をマッチングさせる応用技術も得意としております。
主要事業
『デザイン~設計~試作から量産』までトータルサポート!
▸デジタル関連事業 ▸試作品・小ロット・オリジナルパーツプロダクツ事業
▸量産品生産事業 ▸治具・製造設備設計製作事業 ▸システム設計・組立請負事業
主要製品
自動車内装品・EV化バッテリー周辺部品・オートバイ外装品・航空機部品・半導体製造装置・家電部品
プラスチック加工全般及び板金加工
CAD作業(SOLID化)・リバースエンジニアリング・3Dプリント(光造形・粉末造形・ペレット溶融造形)・真空注型・真空成形・切削・曲げ・ブロー成形・射出成形・FRP・板金など
そのものづくりの
課題・相談、
専門コーディネーターが
解決します!
技術提携先の探索や新規取引先の開拓、生産工程の改善など、ものづくりに関するあらゆる課題に対応。
経験豊富なものづくりコーディネーターが、最適なパートナーとのマッチングをサポートします。
まずはお気軽にご相談ください。