板金加工から組立・配線、シーケンサーへのプログラム書込みに至るまで、弊社で一貫作業が行えるため、製作時間の短縮や指示の一元化による品質向上が期待できます。

非破壊検査の超音波探傷法に対応したプローブ及びパルサ・レシーバの開発。
特に、空中で超音波による検査・計測が可能なNAUT （非接触空中伝搬超音波検査）、凹凸のある検査対象にフィットすることで安定した検査・計測が可能となった曲がる超音波プローブの 「探」シリーズの開発により差別化を実現。

半導体ベアチップ実装技術をコアにファイン接合技術、各種センサパッケージング技術、次世代パワー モジュールの小型化技術などを保有。

• 半導体ベアチップのバンプ形成、フリップチップ実装、ワイヤボンディング、特殊モールド技術
  
• CMOS センサ、MEMS センサ、磁気センサ等のパッケージング技術 ・SiC デバイス等の次世代パワーモジュール技術
  
• 小型カメラモジュール技術

1971 年の創業以来Quality （品質） とInnovation （革新） で、 創造的な技術力の実践をしている。
古くは「しんかい２０００」に搭載した深海調査カメラ、最近では福島第一発電所の炉内に投入したカメラロボットまで、世界にオ ンリーワンの製品を日夜生産している。
我々の誇れる技術には：
1． 特殊な環境下（高温・高圧・高放射線） で使用する製品の技術ノウハウの蓄積
2． 設計製造メンテナンスを行う経験豊富な技術スタッフ
3． 品質マネージメントシステム（ISO9001） を活用し高品質な製品を短納期・低価格で提供する生産体制

自動加工／組立設備： 仕様・構想・設計・製作・据付・SV を含めた総合技術
車体検査治具： 高精度大物加工技術、CFRP 技術

難加工材料の板金、機械加工、プレス加工
各種分析装置による材質分析

試作品から量産品、小さいものから大きいものまで
お客様のニーズに合わせて幅広く対応させて頂いております。
また、板金製作後の表面処理（塗装・メッキ等） や
シルク印刷等も協力会社様にて対応可能ですので
お客様で何社にも手配を掛ける事なくワンストップでお届けが可能です。

小ロットから量産品加工など、さまざまな製品を町工場ネットワーク（微細加工・複合加工・NC旋盤・レーザー彫刻・表面処理）で製作します。

• 工程集約型工具の提案により生産ラインの品質向上とコスト改善にお応えしま す。
• 従来の工具からダイヤモンド工具へ変えることにより、高品質、高寿命等をご提案することを得意としております。
• 弊社は全世界のダイヤモンド素材の入手が可能ですので最適な改善策もご提供いたします。

当社の最大の強みは、「小回りの良さ」×「多品種対応」×「高精度」を同時に実現できる点にあります。アルミ・銅・ステンレスなどの金属材料に対し、最新のファイバーレーザー設備で板厚t0.3～t3.2mmの薄板加工を高精度で行うことを得意としており、1枚からの試作・少量生産・緊急案件にも柔軟に対応しています。