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主要事業： 各種半導体モジュールの開発・試作・量産製造
主要製品
半導体ベアチップ実装技術をコアにファイン接合技術、各種センサパッケージング技術、次世代パワー モジュールの小型化技術などを保有。
プレスブレーキ用金型 設計・製作・改造・再生研磨
シャーリング刃物 設計・製作・再生研磨・刃替作業
各種長尺機械加工・研削加工
スタンダード金型から特殊金型まで、あらゆるプレスブレーキ（ベンダー）金型の設計製作。
永年にわたり蓄積された加工技術とノウハウを用いて、必要とされ る金型をご提供いたします。
技術|
研磨加工
電子部品生産用設備部品・産業用機械部品
各種金型部品・自動車関連部品
一般鋼材から超硬・アルミ・ステンレス・セラミックなど、あらゆる材質を加工いたします。
平行・平坦・直角度が必要な部品、ミクロンオーダーの部品など、精密部品を加工する技術を保有しております。
総業40年積み重ねて得た技術により、指先に乗るような品物から最大L=300の部品までご満足していただける技術を提供いたします。
技術|
主要事業は、船舶関連、航空関連、産業機械、官公庁などの分野主要製品は、航空、船舶向けの標識及び制御装置、産業機械用の制御盤等の製造
板金加工から組立・配線、シーケンサーへのプログラム書込みに至るまで、弊社で一貫作業が行えるため、製作時間の短縮や指示の一元化による品質向上が期待できます。
匠の技・微細はんだの技術
超音波検査・計測に関する研究・開発・製造・販売
非破壊検査の超音波探傷法に対応したプローブ及びパルサ・レシーバの開発。
特に、空中で超音波による検査・計測が可能なNAUT （非接触空中伝搬超音波検査）、凹凸のある検査対象にフィットすることで安定した検査・計測が可能となった曲がる超音波プローブの 「探」シリーズの開発により差別化を実現。
技術|
摩擦圧接施工時の写真
摩擦圧接で接合後、機械加工による形状仕上げで部品を提供しております。
弊社は川崎市で創業、第二工場を横浜で行っています。製造は 2 拠点で展開。
試作・小ロット・100 ～ 1000 ＬＯＴの量産も行います。
摩擦圧接接合、各種機械加工、大豆選別機、打合せ
そのものづくりの
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ものづくりの