3 次元空間認知を自動化( 機械化) するための入力デバイス『ステレオカメラ』を“世界最高レベルの性能” で提供します。
自動車、船舶、電車、建機、農機、AGVなどの課題である衝突や転落防止、危険回避システム、自動運転。その他、空間の安全監視カメラやロボットアームの目などにも利用できます。独自のアルゴリズムは分野を問わず、あらゆるステレオカメラとして対応できるため可 能性は無限大です。
< ポイント>
①完全自動キャリブレーション機能搭載でメカ調整不要　②物体輪郭を極めてクリアに抽出　③高速処理が可能なコンパクトアルゴリズム　 ④全ての処理をFPGA ワンチップで処理( 小型・軽量・低消費電力)　⑤シームレスアルゴリズムなので、ニーズに応じて基線長・解像度・ 視野角など最適なステレオカメラを自在に設計し、提供可能

一般鋼材から超硬・アルミ・ステンレス・セラミックなど、あらゆる材質を加工いたします。
平行・平坦・直角度が必要な部品、ミクロンオーダーの部品など、精密部品を加工する技術を保有しております。
総業40年積み重ねて得た技術により、指先に乗るような品物から最大L=300の部品までご満足していただける技術を提供いたします。

マシニングセンターを駆使した、多品種少量生産を得意としている。お客様の用途に合った加工方法を提案し、短納期、一括加 工が可能。マグネシウム以外の金属全ての素材を取り扱い、重切削、精密加工、小ロット、多品種生産を得意とし、自動車、弱電関連から、食品関連製品を手掛けている。また、自動車関連のレー ス用のエンジン部品等多くの難加工を手掛けてきた。

半導体ベアチップ実装技術をコアにファイン接合技術、各種センサパッケージング技術、次世代パワー モジュールの小型化技術などを保有。

• 半導体ベアチップのバンプ形成、フリップチップ実装、ワイヤボンディング、特殊モールド技術
  
• CMOS センサ、MEMS センサ、磁気センサ等のパッケージング技術 ・SiC デバイス等の次世代パワーモジュール技術
  
• 小型カメラモジュール技術

径では910 Φまで対応可能（貫通穴有り）な比較的大型の旋盤など、近隣地域に少ない機種をそろえ、また、測定検査機器も増強し、品質管理の水準を高め、数量も試作（単品）からロット生産まで、 多種多様な加工品に対応しています。

管理された純度の高い素材を使用し、張力・強度・弾性・潤滑性・平滑性を兼ね備えたワイヤの製造を手掛けている。当社独自の特殊伸線工程及び表面処理を行うことにより、各金属の特性を損なわない高精度な表面を実現。より真円に近い偏径差± 0.0001mm を達 成する加工技術を保持している。