小ロットから量産品加工など、さまざまな製品を町工場ネットワーク（微細加工・複合加工・NC旋盤・レーザー彫刻・表面処理）で製作します。

＜組立に強み＞自社組立ラインによる各種アッセンブリー（組立）の技術が強み。複数のラインで高難度の精密組立から、ベーシックな検査・梱包作業まで幅広く対応します。組立冶具や装置も自社で設計・製造し品質と効率の最大化を追求します。
＜設計に強み＞動きを伴う機構部品は設計の良し悪しが性能を大きく左右します。社内に専門の機構設計部門を抱える弊社では1から設計を請け負うことも、既存設計の改善提案を行うことも可能です。
＜部品製造に強み＞創業来50年以上の実績を誇るプレス技術で組立に使用する板金部品を生産します。最新のサーボプレスをはじめ200トンまでのプレス機を20台設備し、部品の段階から高い精度を約束します。

非破壊検査の超音波探傷法に対応したプローブ及びパルサ・レシーバの開発。

特に、空中で超音波による検査・計測が可能なNAUT（非接触空中伝搬超音波検査）、凹凸のある検査対象にフィットすることで安定した検査・計測が可能となった曲がる超音波プローブの「探」シリーズの開発により差別化を実現。

【医療分野】 操作に特別な技術を必要としないため内作ができ情報漏えいを防ぐことが可能
加工事例：内視鏡カメラ用の微細複雑形状部品加工
　　　　　カテーテル部品の外径・内径加工及び穴あけ
　　　　　マイクロ流路（加工例❶）など
【機械分野】 樹脂から超硬まで様々な材料の加工に対応。卓上機械で工場の省スペース化が可能
加工事例：小径穴加工（加工例❷）Φ0.1ｍｍ以下可能

半導体ベアチップ実装技術をコアとしたファイン接合、各種センサパッケージング、次世代パワーモジュールの小型化技術などを保有。
・バンプ形成技術、フリップチップ実装技術、ワイヤボンディング技術、特殊モールド技術
・CMOSセンサ、MEMSセンサ、磁気センサ等のパッケージング技術
・SiCデバイス 等の次世代パワーモジュール技術
・超小型カメラモジュール技術

順送金型の設計製作技術
・複雑な形状
・超小型部品
順送プレス部品の生産技術
・薄板狭ピッチ製品

悩ましい難形状、難削材の加工、ご相談下さい。
小～中ロット、1m3 以下のサイズが得意です。
個人のご依頼や、試作、追加工にも業界不問で対応しております。

◇製缶部門は鉄、ステンレス、アルミ材など薄板から厚物、小さいものから大型製缶品まで対応し、特に配管の溶接技術は高い技術を誇ります。
◇機械部門は、小型～大型工作機械を有し製缶品、精密部品から大物部品まで対応可能です。
◇放電部門は、ワイヤーカット加工機、型彫放電加工機、５軸細穴加工機を有し長年培われた放電加工技術で精密部品から大型部品まで高レベルの加工に対応します。

最大直径φ3.2メートルの加工が可能な大型スピニング加工機があります。
試作品製作、多品種少量、量産まで対応する高品質スピニング加工が可能です。
φ10mm～φ3200mmまで油圧やサーボモーター式NC スピニングマシンにより、量産加工可能です。
スピニング加工を中核とし周辺技術（製缶、溶接加工など）をマッチングさせる応用技術も得意としております。

プラスチック加工全般及び板金加工
CAD作業(SOLID化)・リバースエンジニアリング・3Dプリント(光造形・粉末造形・ペレット溶融造形)・真空注型・真空成形・切削・曲げ・ブロー成形・射出成形・FRP・板金など