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技術|
電子計測器部品加工及びデバイス組立、産業用機械部品加工及びユニット組立、航空宇宙関連部品加工、自動車関連試作部品加工、鉄道車両用部品、ほか。
開発試作、精密部品加工、組立までを短納期で対応できる『提案型企業』。
製品の構想・設計段階から加工技術の提案をさせていただくことで、試作品から量産品まで一貫した協力体制を構築することが可能。マシニングセンターを主体とした精密部品加工の分野において、金属材料はもとより樹脂材料まで様々な材料に対応している。特に、 高精度・高品質・納期対応において評価を得ている。
曲がる超音波プローブ「探」シリーズ
超音波検査・計測に関する研究・開発・製造・販売
非破壊検査の超音波探傷法に対応したプローブ及びパルサ・レシーバの開発。
特に、空中で超音波による検査・計測が可能なNAUT（非接触空中伝搬超音波検査）、凹凸のある検査対象にフィットすることで安定した検査・計測が可能となった曲がる超音波プローブの「探」シリーズの開発により差別化を実現。
主要事業：半導体モジュールの開発・試作・量産製造
主要製品
・半導体実装（組立）及び高密度表面実装の受託製造
・小型センサパッケージ（カメラモジュール、CMOSセンサパッケージ、分光センサ、MEMSセンサ等）
・小型パワーモジュール（小型SiCパワーモジュール、両面放熱型パワーカード等）
・光通信モジュール、高周波モジュール、高輝度LEDモジュール、RFIDモジュール等
半導体ベアチップ実装技術をコアとしたファイン接合、各種センサパッケージング、次世代パワーモジュールの小型化技術などを保有。
・バンプ形成技術、フリップチップ実装技術、ワイヤボンディング技術、特殊モールド技術
・CMOSセンサ、MEMSセンサ、磁気センサ等のパッケージング技術
・SiCデバイス 等の次世代パワーモジュール技術
・超小型カメラモジュール技術
小径穴加工（※加工例❷）
【卓上サイズの工作機械の開発・製造・販売】
“NANOWAVE MTS5R”は卓上サイズ（414mm×450mm×470mm）の超小型精密フライス盤。
仕様の変更により旋盤や研磨加工機としても使用が可能。
― 匠の技 ―
先端技術と熟練技術による製品製作・開発を行っている。
精密工作機械の製作のベースは、“匠”とよばれる職人の熟練技術により、機械ではできない正確な手作業で微調整し、精度を高めて製造販売している。
【医療分野】 操作に特別な技術を必要としないため内作ができ情報漏えいを防ぐことが可能
加工事例：内視鏡カメラ用の微細複雑形状部品加工
カテーテル部品の外径・内径加工及び穴あけ
マイクロ流路（加工例❶）など
【機械分野】 樹脂から超硬まで様々な材料の加工に対応。卓上機械で工場の省スペース化が可能
加工事例：小径穴加工（加工例❷）Φ0.1ｍｍ以下可能
注射用水設備プラント
・セラミックフィルター・濾過機の製造販売
・水処理装置の製造販売
・用水処理プラントエンジニアリング
・セラポア(ソフトセラミックフィルター)
1．高性能かつ優れた経済性
除菌レベルの高い濾過精度を有し、反復使用が可能なカートリッジフィルタータイプ。
精密濾材として製薬工業界、酵素業界、バイオ業界、ソフトドリンク分野などで、トータルコストパフォーマンスが評価されている。
2．安心安全な原材料
自然界に存在する天然の珪藻土を主成分に製造されている。
・水処理装置・用水処理プラントエンジニアリング
1．微生物制御の管理技術や水質レベルの法的基準等への適合が求められる、製薬・医薬用水プラント（特に、注射用水）やドリンク剤用水プラント等を得意分野としている。
2．原水・原液の分析→設計→製作→施工工事→試運転→メンテナンスを一環としたフローと考え、安全性・コスト性の両面を追求しながら、すべて自社で行なう豊富な経験と専門エンジニアリング技術が確立している。
主要事業：各種半導体自動検査装置の開発、製造、販売など
主要製品：ディスプレイドライバIC検査装置、各種アナ・デジ検査装置、イメージセンサー検査装置、バーンイン信頼性検査装置 他
ディスプレイドライバIC検査や表示パネルの画素トランジスタの超微弱信号検査（特許）など高度な自社技術で開発した装置は高速、コンパクトで拡張性が高く、国内・海外大手メーカーの生産部門はもとより、お客様開発部門等へ数多くの納入実績があります。
・微小信号検査：画像の画素トランジスタの空乏層に存在する10-15フェムトアンペアを判定する技術
・デジタル信号の発生/ 取込を1.6Gbpsの超高速で行う技術
・高速デジタル信号発生能力4Gbpsを実現する機能ボードの開発
・測定チャンネル数（デジタイザ最大ピン数3584ピン）を搭載
当社は、CVD法による高品質ダイヤモンド結晶の成長技術を基盤に、放射線センサー、量子センサー、パワー半導体基板などの次世代デバイスを開発しています。
●ダイヤモンド電極
●ダイヤモンド放射線センサー
●ダイヤモンド量子センサー
●ダイヤモンドパワー半導体基板
当社は、ダイヤモンド結晶の厚膜成長、高濃度ボロンドーピング、高純度化という三つのコア技術を自社で確立し、研究から試作・評価までを一貫して行う体制を整えています。これらの技術により、放射線・量子センサーやパワー半導体といった先端分野で、既存材料を超える性能と信頼性を実現しています。
【金融機関】
●銀行業務のシステム更改／運用、小規模開発
● クレジット会社向けのセキュリティを重視したインフラ構築、機能改善、保守業務全般
● クラウド／仮想化プラットフォームを使用したパッケージを軸としたシステム構築
【電力】
●電力会社現場作業管理システム開発
●電力会社配電設備管理システム開発
●電力取引システム開発
●小売り電力会社向けサーバ、ネットワーク構築
【公共】
●人工衛星開発プロジェクト推進業務支援
●衛星画像処理ソフトウェア開発
●衛星基地局運用システム開発
●組込みソフトウェア設計
【交通】
●空港管制システムの開発・構築
【IT】
● サイネージシステムの開発・保守
デジタル・サイネージ（電子看板） ……表示と通信にデジタル技術を活用して平面ディスプレイなどに映像や文字を表示する 情報・広告媒体
SES （システムエンジニアリングサービス） として幅広い領域への対応を展開しています。
J2EE、.NET を基盤としたWeb システムの開発。
Windows 系C/S システムの開発。
開発にあたっては、各種仕様書、試験要領書など体系化された ドキュメントを作成・レビューし、品質管理を徹底いたします。
業務系アプリケーション、組込み系アプリケーションへの対応が可能です。
ビジネスパートナーに参画いただく場合は、プロパー要員を核とした責任ある体制で作業にあたります。
技術|
異形材の曲げ加工実績多数
金属（インコネル、チタン、SUS、鉄、銅、アルミ等）パイプ、形材の曲げ加工
注射針（25Gφ0.5）かφ140までの丸パイプ、角パイプ、フラットバー、アングル、チャンネル等の曲げ加工を得意とし、曲げ金型は2500型以上を保有。そのため、お客様の初期投資を最小限に抑えることができる上、納期短縮（最短1日）にも貢献。3DCAD、3Dプリンタ、三次元測定機を保有しているため3Dエンジニアリング、リバースエンジニアリング、検査冶具製作等も弊社内で対応可能。パイプの2次加工はもちろんのこと、プレス、板金、機械加工、溶接、穴あけ等の3次加工も弊社ネットワークで柔軟に対応。
技術|
1500型自動スピニングマシン
送風機、空調機設備関連部品
変電設備関連部品
医療器関連部品
洗濯機関連部品
調理器具
デザイン製品など
試作から量産まで対応
スピニング加工・へら絞りを主軸に、レーザー加工と絞技術の融合や溶接・研磨・検査・出荷まで、金属加工分野の幅広いニーズに対応が可能。高効率で、精度の高い製品を生産。
・へら鉸、スピニング加工を主とし、素材は小径（φ10）から大径（φ2500）まで加工可能。板厚は、SS16mm、SUS10mm、AL20mmまで対応可能。
・へら鉸・スピニングを主とし、加えて板金、溶接、研磨などの付帯加工を行うことにより、製品として納入可能。
そのものづくりの
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