半導体ベアチップ実装技術をコアにファイン接合技術、各種センサパッケージング技術、次世代パワー モジュールの小型化技術などを保有。

• 半導体ベアチップのバンプ形成、フリップチップ実装、ワイヤボンディング、特殊モールド技術
  
• CMOS センサ、MEMS センサ、磁気センサ等のパッケージング技術 ・SiC デバイス等の次世代パワーモジュール技術
  
• 小型カメラモジュール技術

位置情報特定方法を活用し、単眼カメラの映像・画像から、速度・ 距離・角度を計測
衛星測位技術・コネクティッドカー(IoT) ・GIS ・ビッグデータ

• 顧客要望に応じてカスタマイズした船舶用バラスト注排水を中心としたトータル制御システム
  
• IMO ルールに準拠した、独自の解析ロジックによるGM 表示機能付き電子傾斜計は当社唯一

• 工作機械の精度を向上しロングライフ化するオーバーホール 　
  →熟練技術者があらゆる国のあらゆる工作機械に対応し、新品に劣らない機能と精度をよみがえらせます
• 工作機械の機能や性能を向上し生産性を上げるレトロフィット（ＮＣ装置のリプレース等） 　
  →最新技術によるレトロフィットがオペレーションの負担を減らし、加工精度や加工速度を向上して作業効率アップを実現します
• 生産現場の自動化を実現し生産性を上げるロボットエンジニアリング
  →システムインテグレータとして生産設備のコストパフォーマンスを考慮した高速化、省エネ化、安全化を実現します（ハンドリング、バリ取り、計測等の自動化）

自動加工／組立設備： 仕様・構想・設計・製作・据付・SV を含めた総合技術
車体検査治具： 高精度大物加工技術、CFRP 技術

• ワイヤー放電加工に特化した、ワイヤー放電加工のスペシャリスト
• 大型部品、高板厚部品の加工が可能
• アルミや鋳物等、他社が加工を敬遠する難加工材への対応が可能

試作品から量産品、小さいものから大きいものまで
お客様のニーズに合わせて幅広く対応させて頂いております。
また、板金製作後の表面処理（塗装・メッキ等） や
シルク印刷等も協力会社様にて対応可能ですので
お客様で何社にも手配を掛ける事なくワンストップでお届けが可能です。

順送金型の設計製作技術

• 複雑な形状
• 超小型部品
  

順送プレス部品の生産技術

• 薄板狭ピッチ製品

1971 年創業以来、軸受追加工技術を磨いて参りました。
蓄積した製造技術で、特殊環境でお困りの軸受（ベアリング）にご提案と、合わせてギアやフランジをも一体構造で部品点数の削減、コストダウンにも貢献いたします。

「遠心鋳造機を使用したホワイトメタルの鋳込み技術」および「NC、汎用旋盤、マシニングセンターを駆使した２ツ割れ軸受の加工技術」が当社の特長です。装着・交換が容易で、装着後の信頼性の高い“２分割軸受けメタル” を鋳込みから加工まで一貫して製造しています。