＜プラスチック事業＞
・塗装、蒸着加工技術…プラスチック部品はもとより、軟質材(エラストマ、シリコン、NBR)、ガラス等への密着を可能にし、プラスチック (非金属部品) でありながら、金属調やマット調の意匠性を実現。
・インサート成形技術…金属部品と樹脂部品の接合強度と位置精度を向上。様々なインサート品に対応可能になり、自動車、医療部品等に幅広く採用されています。
・ LIM成形…防水目的とした樹脂とシリコンの一体成形の実績があり、各分野への供給を行っています。
＜ LSI 設計＞
・アナログ技術を中枢とシステムLSI製品開発やIPコア（intellectual property core) の半導体設計。

大型マシニングセンター、多軸加工機を駆使し、鋼材・アルミ・樹脂・工具鋼等の高精度加工を試作から少量産加工まで対応金属3D造形（AM造形）と切削加工を組み合わせた高精度AM造形も得意とする。

創業から50年以上、線径φ0.02～8ｍｍまでの超精密なバネ成形、ワイヤー加工を得意とします。
素材メーカーと協力し、各社ニーズに対応した特別仕様のコイル材を開発可能です。
貴金属メッキワイヤー加工、SUS、SWPばね材加工、極細線加工技術、設計から試作、量産までの一貫技術協力が可能です。

スピニング加工・へら絞りを主軸に、レーザー加工と絞技術の融合や溶接・研磨・検査・出荷まで、金属加工分野の幅広いニーズに対応が可能。高効率で、精度の高い製品を生産。
・へら鉸、スピニング加工を主とし、素材は小径（φ10）から大径（φ2500）まで加工可能。板厚は、SS16mm、SUS10mm、AL20mmまで対応可能。
・へら鉸・スピニングを主とし、加えて板金、溶接、研磨などの付帯加工を行うことにより、製品として納入可能。

当社は、ダイヤモンド結晶の厚膜成長、高濃度ボロンドーピング、高純度化という三つのコア技術を自社で確立し、研究から試作・評価までを一貫して行う体制を整えています。これらの技術により、放射線・量子センサーやパワー半導体といった先端分野で、既存材料を超える性能と信頼性を実現しています。

□高精度マシニングによる複雑形状部品の精密加工
□NC旋盤＋ワイヤーカットを組み合わせた高精度複合加工
□治具設計・製作、検査治具・試験装置の設計支援
□図面なし現物からのリバースエンジニアリング
□アルミ・ステンレス・チタン・樹脂など多様な材質対応

●基線長・センサー解像度・画角を幅広く設定可能。至近距離から超長距離まで、また様々な距離精度と多様なニーズにお応えします。
●複雑な計算をカメラ内蔵FPGAワンチップで全て処理するため、小型・高速・軽量・低消費電力です。
●物体輪郭がクリアに表現されます。
●空間の距離情報と原画像データ(白黒)を60FPSでカメラ出力し、しかも距離情報と画像データの座標系が正確に一致。
　後段にAIシステムを組む場合は非常に便利です。
●世界初、完全自動キャリブレーション機能を搭載したステレオカメラです。

①マイコン組込み機器の開発・設計・量産
②制御、計測系ソフト開発( ファームウエア、PC)
③FA機器設計・製作
④各種測定器、検査機の設計・製作
⑤産業用電子機器、電装盤、電源機器等の組立（調整・検査も可能）
⑥プリント基板の実装、調整、検査

技能の伝承と不易流行を旨として安定した受注体制が確立しています。
公的機関、企業開発部門、企業様からも調査依頼やご相談を頂き、高い信頼を頂いております。

「遠心鋳造機を使用したホワイトメタルの鋳込み技術」および「NC、汎用旋盤、マシニングセンターを駆使した２ツ割れ軸受の加工技術」が当社の特長です。装着・交換が容易で、装着後の信頼性の高い“２分割軸受けメタル”を鋳込みから加工まで一貫して製造しています。