技能の伝承と不易流行を旨として安定した受注体制が確立しています。
公的機関、企業開発部門、企業様からも調査依頼やご相談を頂き、高い信頼を頂いております。

●製造部門（板金加工・機械加工・組立）と開発部門の両輪で多様なニーズに対応します。（写真①～④）
●「動きのある」メカニカル製品の開発、製造に実績が多数あり、装置に関するあらゆるご要望のご相談に対応し、開発から装置製造まで取り組みます。（プロトタイプ製造/ 量産製造どちらも可能です）
●高信頼性を要求される精密機器製造については「組立専用定盤」を利用してメカ組立を行います。
★詳しくは弊社HP 内の動画をご覧ください。
https://www.t-platen.com

Network：無線通信制御技術（3G、LTE、5G）、光伝送通信制御技術、ネットワーク監視制御技術
Mobility：商用車向けMobility Control & Service関連ソフトウェア開発技術
IoT：低消費電力Edge組込み技術、センシング技術、画像解析／データ解析技術、Private Wireless Network技術（Edge通信制御技術）
Cloud：Cloudインフラの設計・開発技術、AWS/GCP上でのシステム構築技術、Cloudインフラ上で動作するサーバアプリケーション開発技術

板金加工から組立・配線、シーケンサーへのプログラム書込みに至るまで、弊社で一貫作業が行えるため、製作時間の短縮や指示の一元化による品質向上が期待できます。

制御技術をコアに、分野を問わず各種装置の制御盤の設計製作・基板の設計製作実装・自社商品の開発製造販売まで手掛けています。
PLC制御、マイコン制御などの制御・電子技術をコアに、やる気にあふれる少数精鋭の企業。
我々の提案力、モノづくり技術で課題を解決します。
IoT分野にも進出し日本初のIoT協同組合を立ち上げ活動を行っています。

画像認識AIの実用化には、データ前処理やアルゴリズム最適化といった高度な調整が欠かせません。当社は画像処理と機械学習の専門的な知見を活かし、お客様の課題解決をサポートします。
また、小規模かつ柔軟な体制により、スピーディーで細やかなサービス提供が可能です。
さらに、カメラ・センサ・シーケンサ・エッジデバイス等との連携を前提としたAI技術の開発を得意としています。

一般鋼材から超硬・アルミ・ステンレス・セラミックなど、あらゆる材質を加工いたします。
平行・平坦・直角度が必要な部品、ミクロンオーダーの部品など、精密部品を加工する技術を保有しております。
総業40年積み重ねて得た技術により、指先に乗るような品物から最大L=300の部品までご満足していただける技術を提供いたします。

最大直径φ3.2メートルの加工が可能な大型スピニング加工機があります。
試作品製作、多品種少量、量産まで対応する高品質スピニング加工が可能です。
φ10mm～φ3200mmまで油圧やサーボモーター式NC スピニングマシンにより、量産加工可能です。
スピニング加工を中核とし周辺技術（製缶、溶接加工など）をマッチングさせる応用技術も得意としております。

◎設計・開発支援
機械設計を重点とし、装置や治具の設計を得意としております。
主に顧客仕様に応じた設計や3D CAD を活用した構想提案、アイデア出し。作図支援も行います。
◎製造・生産サポート
部品加工からユニットでの請負。品質保証はHAYAMA株式会社にてバックアップ。
加工方法のお悩み、短納期対応、依頼先が不明な時など、解決策のご提案！

・溶融アルミニウムめっき法（JIS H8642）に基づいたアルミナイズ処理
金属に高耐食性・高温酸化腐食防止・耐硫化性・耐摩耗性・焼付きかじり防止機能を付与致します。
・世界で唯一のアルミナイズα処理
世界で唯一の方法で低温拡散で鉄アルミ合金を表層化する溶融アルミニウムめっきです。
合金層を表層化することで、Hv800～1000の硬度やPh8～13のアルカリ性域の耐食性を得られます。