砥石形状を0.005mm 台の精度に成形可能。
砥石幅0.1mm 以下で真っ直ぐな溝加工が可能なダイヤモンド・ CBNホイールの提供。
多種類ボンド剤の開発を行っており、様々な仕様、条件に対応可能。

伝統的な技能、技術の伝承、鍛錬を追求すること。
保有設備の能力を最大限に引き出し､ ネットワーク力を生かしな がら多工程の複合的な部品加工に取り組むことができます。

位置情報特定方法を活用し、単眼カメラの映像・画像から、速度・ 距離・角度を計測
衛星測位技術・コネクティッドカー(IoT) ・GIS ・ビッグデータ

試作品から量産品、小さいものから大きいものまで
お客様のニーズに合わせて幅広く対応させて頂いております。
また、板金製作後の表面処理（塗装・メッキ等） や
シルク印刷等も協力会社様にて対応可能ですので
お客様で何社にも手配を掛ける事なくワンストップでお届けが可能です。

1971 年創業以来、軸受追加工技術を磨いて参りました。
蓄積した製造技術で、特殊環境でお困りの軸受（ベアリング）にご提案と、合わせてギアやフランジをも一体構造で部品点数の削減、コストダウンにも貢献いたします。

一般鋼材から超硬・アルミ・ステンレス・セラミックなど、あらゆる材質を加工いたします。
平行・平坦・直角度が必要な部品、ミクロンオーダーの部品など、精密部品を加工する技術を保有しております。
総業40年積み重ねて得た技術により、指先に乗るような品物から最大L=300の部品までご満足していただける技術を提供いたします。

「遠心鋳造機を使用したホワイトメタルの鋳込み技術」および「NC、汎用旋盤、マシニングセンターを駆使した２ツ割れ軸受の加工技術」が当社の特長です。装着・交換が容易で、装着後の信頼性の高い“２分割軸受けメタル” を鋳込みから加工まで一貫して製造しています。

半導体ベアチップ実装技術をコアにファイン接合技術、各種センサパッケージング技術、次世代パワー モジュールの小型化技術などを保有。

• 半導体ベアチップのバンプ形成、フリップチップ実装、ワイヤボンディング、特殊モールド技術
  
• CMOS センサ、MEMS センサ、磁気センサ等のパッケージング技術 ・SiC デバイス等の次世代パワーモジュール技術
  
• 小型カメラモジュール技術

板金加工から組立・配線、シーケンサーへのプログラム書込みに至るまで、弊社で一貫作業が行えるため、製作時間の短縮や指示の一元化による品質向上が期待できます。

3D プリントを活用したソリューション開発： 設計、CAE （コン ピュータ解析）、 樹脂· 複合材料· 金属などのオンデマンド製造、リサイクル樹脂含めさまざまな材料開発、部品開発、 技術開発、 メタマテリアル設計、ソフトウェア開発、 3D プリントに関しての教育· 研修