ものづくりの
FANUC α -C600iC
主要事業・主要製品
ワイヤー放電加工の受託事業（注: 加工材料は支給願います）
得意技術
- ワイヤー放電加工に特化した、ワイヤー放電加工のスペシャリスト
- 大型部品、高板厚部品の加工が可能
- アルミや鋳物等、他社が加工を敬遠する難加工材への対応が可能
※各企業の並びは、サイト訪問の度にランダムで表示されます。
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有限会社沼製作所 〒222-0001 横浜市港北区樽町4-15-21
技術|
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株式会社鶴見精機 〒230-0051 横浜市鶴見区鶴見中央2-2-20
XCTD プローブ
主要事業・主要製品
海洋観測機器及び水質監視装置の設計・製作、販売・保守・点検
海洋観測用巻揚機、水温･塩分計測他海洋観測機器各種、ダム･湖沼･河川他水質計各種得意技術
最大12,000mのワイヤー、ケーブルを巻き込む各種海洋観測ウインチの設計、製作
深海の水温・塩分・水深を計測するシステムの設計、製作
ダム、河川などにおいて水質監視に適正な場所・方式を選定し機器製作し設置する技術
最大11,000mまでの耐圧容器を保有し各種試験する技術 -
株式会社ドリーム 〒223-0057 横浜市港北区新羽町1694-1
蓮如上人像前記念法要の様子（両サイドにJustHit 設置）
主要事業・主要製品
コンサート、イベント、展示会などの音響業務平面波スピーカーシステムの開発、製造、レンタル TELLER ・kikowell ・JustHit ほか、環境に応じたカスタム製品の販売音環境を整えるコンサル
得意技術
JustHit を活用した指向性制御音響技術
音響空間の調音・整音技術
大型イベントまで対応できるＤＸでの伝送インフラ技術の提供 （SDI → IP） -
株式会社田島精研 〒222-0001 横浜市港北区樽町3-1-12
技術|
研磨加工
主要事業・主要製品
電子部品生産用設備部品・産業用機械部品
各種金型部品・自動車関連部品得意技術
一般鋼材から超硬・アルミ・ステンレス・セラミックなど、あらゆる材質を加工いたします。
平行・平坦・直角度が必要な部品、ミクロンオーダーの部品など、精密部品を加工する技術を保有しております。
総業40年積み重ねて得た技術により、指先に乗るような品物から最大L=300の部品までご満足していただける技術を提供いたします。 -
株式会社ツジマキ 〒232-0061 横浜市南区大岡3-13-12
主要事業・主要製品
サイン・ディスプレイ、現場出張印刷、曲面印刷、金属・ガラス・ プラスチック製品への印刷、カード、マグネットシートステッカー、 インクジェットプリント、レーザーマーキング
得意技術
主力事業：シルクスクリーン印刷・インクジェットプリント全般、レー ザー加工等
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有限会社ユーメック 〒224-0053 横浜市都筑区池辺町3442
技術|
順送金型の内部の様子
主要事業・主要製品
試作順送金型 量産用順送金型どちらも対応いたします。
プレス加工のデータ収集及び技術フォローも行います。
過去の実績- モバイル製品、デジタル家電製品用コネクタ
- 自動車用コネクタ
得意技術
順送金型の設計製作技術
- 複雑な形状
- 超小型部品
順送プレス部品の生産技術
- 薄板狭ピッチ製品
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有限会社飯田製作所 〒245-0018 横浜市泉区上飯田町823
PEEK ・PTFE 切削加工製品
主要事業・主要製品
①樹脂製シール部品( シール、パッキン、バックアップリング、 特殊シール、組立オイルシール等)
②樹脂製産業機械部品(PEEK ギア、ベアリング、ネジ、ボルト、 ダイヤフラム、ベローズ、フィルター等)
樹脂ベアリング（アンギュラタイプ）
樹脂ベアリング
PEEK ギア・PEK ギア得意技術
- PTFE、PEEK 等エンジニアリングプラスチックの切削加工
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栄光デザイン& クリエーション株式会社 〒223-0057 横浜市港北区新羽町313-1
主要事業・主要製品
主要事業
『デザイン～設計～試作から量産』までトータルサポート！
▶デジタル関連事業 ▶試作品・小ロット・オリジナルパーツプロダクツ事業
▶量産品生産事業 ▶治具・製造設備設計製作事業 ▶システム設計・組立請負事業
主要製品
自動車内装品・EV化バッテリー周辺部品・オートバイ外装品・ 航空機部品・半導体製造装置・家電部品得意技術
プラスチック加工全般及び板金加工
CAD 作業(SOLID 化) ・リバースエンジニアリング・3D プリン ト( 光造形・粉末造形・ペレット溶融造形) ・真空注型・真空成形・ 切削・曲げ・ブロー成形・射出成形・FRP ・板金など -
マイクロモジュールテクノロジー株式会社 〒230-0045
横浜市鶴見区末広町1-1-40
横浜市産学共同研究センター内
主要事業・主要製品
主要事業： 各種半導体モジュールの開発・試作・量産製造
主要製品- 半導体実装（組立） 及び高密度表面実装の受託製造
- 各種小型センサパッケージ（カメラモジュール、CMOS センサ、分光センサ、MEMS センサ等）
- 各種パワーモジュール（小型SiC パワーモジュール、両面放熱型パワーカード等）
- 光通信モジュール、高輝度LED モジュール、高周波モジュール、 RFID モジュール 等
得意技術
半導体ベアチップ実装技術をコアにファイン接合技術、各種センサパッケージング技術、次世代パワー モジュールの小型化技術などを保有。
- 半導体ベアチップのバンプ形成、フリップチップ実装、ワイヤボンディング、特殊モールド技術
- CMOS センサ、MEMS センサ、磁気センサ等のパッケージング技術 ・SiC デバイス等の次世代パワーモジュール技術
- 小型カメラモジュール技術
- 半導体実装（組立） 及び高密度表面実装の受託製造
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株式会社3D Printing Corporation 〒230-0046
横浜市鶴見区小野町75-1
LVP1-101
アウトソールの設計の様子
主要事業・主要製品
設計・エンジニアリングサービス
受託製造
機器販売デジタルプラットフォーム開発・運営
得意技術
3D プリントを活用したソリューション開発： 設計、CAE （コン ピュータ解析）、 樹脂· 複合材料· 金属などのオンデマンド製造、リサイクル樹脂含めさまざまな材料開発、部品開発、 技術開発、 メタマテリアル設計、ソフトウェア開発、 3D プリントに関しての教育· 研修
