• 生産設備、試験設備の電気設計
• 製造におけるシステム提案
• 試験装置、検査治具など一品物製作 ・通信関連、制御カメラシステムにおける据付工事・保守

・【LSI／FPGA設計】：高位合成、RTL設計、UVM設計、論理合成解析
・【AI開発】：AI外観検査、AI画像認識、接客AI、ソフトウェア／LSI設計AIアシスト
・【ソフトウェア設計】：ファームウェア、PCアプリケーション

スピニング加工・へら絞りを主軸に、レーザー加工と絞技術の融合や溶接・研磨・検査・出荷まで、金属加工分野の幅広いニー ズに対応が可能。 高効率で、精度の高い製品を生産。

• へら鉸、スピニング加工を主とし、素材は小径（φ 10） から大径（ φ 2500） まで加工可能。板厚は、SS16mm、 SUS10mm、AL20mm まで対応可能。
• へら鉸・スピニングを主とし、加えて板金、溶接、研磨などの付帯加工を行うことにより、製品として納入可能。

超臨界から大気圧領域の真空装置、機器等において、お客様の要望に応えたカスタマイズのものづくりを得意としている

径では910 Φまで対応可能（貫通穴有り）な比較的大型の旋盤など、近隣地域に少ない機種をそろえ、また、測定検査機器も増強し、品質管理の水準を高め、数量も試作（単品）からロット生産まで、 多種多様な加工品に対応しています。

歯車や伝達部品においては幅広く対応しておりますが、ベベルギアにおいては加工業者も少なく、弊社の特色が強い製品といえます。また昨今では、復元したい部品のリバースエンジニアリングや試作の超高精度な案件においても、多数お声がけいただいております。

• 顧客要望に応じてカスタマイズした船舶用バラスト注排水を中心としたトータル制御システム
  
• IMO ルールに準拠した、独自の解析ロジックによるGM 表示機能付き電子傾斜計は当社唯一

客先生産工程ニーズに合わせラインレイアウトから試作、設計、製作施工、メンテナンスまで幅広く対応でき、付加価値のあるエンジニアリング技術とサポート体制を確立しております。前処理装置、塗装装置、乾燥炉、さらに各種の付帯設備にいたるまで、装置の設計・製造を自社で行っています。搬送装置の自社製造体制を確立しており、ユーザーの異なるニーズに対応できる柔軟性を持ち、製品やサービスのカスタマイズが可能であることが評価されています。

半導体ベアチップ実装技術をコアにファイン接合技術、各種センサパッケージング技術、次世代パワー モジュールの小型化技術などを保有。

• 半導体ベアチップのバンプ形成、フリップチップ実装、ワイヤボンディング、特殊モールド技術
  
• CMOS センサ、MEMS センサ、磁気センサ等のパッケージング技術 ・SiC デバイス等の次世代パワーモジュール技術
  
• 小型カメラモジュール技術

PTFEやPEEK等の精密切削／射出成形／金型設計製作／精密プレス／3Dプリンタ造形
＜切削＞丸φ3～φ1400mm 角500×500mm
＜成形＞最大圧成形MAX100mm×100mm×2mm 最薄肉成形MIN10mm×10mm×0.2mm