※各企業の並びは、サイト訪問の度にランダムで表示されます。
①完成品組立装置製造
●主要事業：装置製造：組立（メカ組立・配線・調整・検査）、板金加工、機械加工
→写真①～④の各工程、どの段階からでも対応しています。
用途や機能を把握し、機能を最大限に発揮出来る装置製造を行っています。
●主要製品：印刷周辺機器、理化学機器、歯科切削粉塵吸引機器、アミューズメントメダル洗浄機器など
→部品加工の材料は鉄、SUS、アルミ、樹脂などに対応します。
●製造部門（板金加工・機械加工・組立）と開発部門の両輪で多様なニーズに対応します。（写真①～④）
●「動きのある」メカニカル製品の開発、製造に実績が多数あり、装置に関するあらゆるご要望のご相談に対応し、開発から装置製造まで取り組みます。（プロトタイプ製造/ 量産製造どちらも可能です）
●高信頼性を要求される精密機器製造については「組立専用定盤」を利用してメカ組立を行います。
★詳しくは弊社HP 内の動画をご覧ください。
https://www.t-platen.com
技術|
摩擦圧接施工時の写真
＊金属製品部品加工（主に摩擦圧接、切削加工部品、ヘラ絞り部品）フランジニップル・シャフト類・電極etc
＊大豆選別選粒機
＊オリジナル酒器 異種材おちょこ
何と言っても創業時（今期64年目）から行っている、摩擦圧接が特徴です。
同材質では、接合強度は母材破断。面同士の接合なので分子レベルの結合が可能です。
液漏れ、気密性、封止などの用途には大きく貢献できます。
コストでは外径の大きいものと長くて細い軸ものを接合するシャフトがメリットを享受できます。
昨今では、焼結材×SCMシャフト、ADC×SUSシャフトなど成形されたものに軸を接合する案件が増えております。
異種材質の接合実績は多種ですがCu系、AL系に別材質を接合するものに多く取り組んでおります。
弊社は、摩擦圧接接合後、機械加工、ヘラ絞りをもって完成部品まで一貫で請け負えます。
技術|
NC 旋盤、マシニングセンター加工部品、金型、治具製作、工業用砥石製作、プレス部品にタップ、カシメ加工
５軸加工機や最新のマシニングセンター、NC 旋盤と充実した装 備と若い集団の技術力を生かし、お客様の要望にクイックにお応えします。
また“横浜工場・離れ” と名付けた” 昭和な工場” では汎用機による伝統的なものづくりを若手が習得する場としてベテランが指導を行っています。元技能オリンピック選手も在籍し、汎用機を使用した高精度な製品づくりを行っています。本社工場では量 産タップ加工も行っております。
樹脂ギア切削加工
＜切削＞パッキン、シール、バックアップリング、ワッシャー、Oリング、ベローズ、ダイヤフラム、ベアリング、ギア
＜成形＞デジカメ反射装置、レチクルケース、医療検査機器、内視鏡手術用器具
PTFEやPEEK等の精密切削／射出成形／金型設計製作／精密プレス／3Dプリンタ造形
＜切削＞丸φ3～φ1400mm 角500×500mm
＜成形＞最大圧成形MAX100mm×100mm×2mm 最薄肉成形MIN10mm×10mm×0.2mm
写真⑤
【主要事業】溶融アルミニウムめっきによる表面処理
【主要製品】鉄・ステンレス・鋳物・チタン・インコネル等の金属全般への表面処理。
津波避難タワー等の大型構造物からボルト・ナットなどの小さな物まで処理可能です。
・溶融アルミニウムめっき法（JIS H8642）に基づいたアルミナイズ処理
金属に高耐食性・高温酸化腐食防止・耐硫化性・耐摩耗性・焼付きかじり防止機能を付与致します。
・世界で唯一のアルミナイズα処理
世界で唯一の方法で低温拡散で鉄アルミ合金を表層化する溶融アルミニウムめっきです。
合金層を表層化することで、Hv800～1000の硬度やPh8～13のアルカリ性域の耐食性を得られます。
技術|
順送金型の内部の様子
試作順送金型 量産用順送金型どちらも対応いたします。
プレス加工のデータ収集及び技術フォローも行います。
過去の実績
順送金型の設計製作技術
順送プレス部品の生産技術
主要事業：各種半導体自動検査装置の開発、製造、販売など
主要製品：ディスプレイドライバIC検査装置、各種アナ・デジ検査装置、イメージセンサー検査装置、バーンイン信頼性検査装置 他
ディスプレイドライバIC検査や表示パネルの画素トランジスタの超微弱信号検査（特許）など高度な自社技術で開発した装置は高速、コンパクトで拡張性が高く、国内・海外大手メーカーの生産部門はもとより、お客様開発部門等へ数多くの納入実績があります。
・微小信号検査：画像の画素トランジスタの空乏層に存在する10-15フェムトアンペアを判定する技術
・デジタル信号の発生/ 取込を1.6Gbpsの超高速で行う技術
・高速デジタル信号発生能力4Gbpsを実現する機能ボードの開発
・測定チャンネル数（デジタイザ最大ピン数3584ピン）を搭載
技術|
主要事業は、船舶関連、航空関連、産業機械、官公庁などの分野主要製品は、航空、船舶向けの標識及び制御装置、産業機械用の制御盤等の製造
板金加工から組立・配線、シーケンサーへのプログラム書込みに至るまで、弊社で一貫作業が行えるため、製作時間の短縮や指示の一元化による品質向上が期待できます。
・【LSI／FPGA設計】：高位合成、RTL設計、UVM設計、論理合成解析
・【AI開発】：AI外観検査、AI画像認識、接客AI、ソフトウェア／LSI設計AIアシスト
・【ソフトウェア設計】：ファームウェア、PCアプリケーション
主要事業：半導体モジュールの開発・試作・量産製造
主要製品
・半導体実装（組立）及び高密度表面実装の受託製造
・小型センサパッケージ（カメラモジュール、CMOSセンサパッケージ、分光センサ、MEMSセンサ等）
・小型パワーモジュール（小型SiCパワーモジュール、両面放熱型パワーカード等）
・光通信モジュール、高周波モジュール、高輝度LEDモジュール、RFIDモジュール等
半導体ベアチップ実装技術をコアとしたファイン接合、各種センサパッケージング、次世代パワーモジュールの小型化技術などを保有。
・バンプ形成技術、フリップチップ実装技術、ワイヤボンディング技術、特殊モールド技術
・CMOSセンサ、MEMSセンサ、磁気センサ等のパッケージング技術
・SiCデバイス 等の次世代パワーモジュール技術
・超小型カメラモジュール技術
そのものづくりの
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