電池ばね
主要事業・主要製品
線ばね成形加工、圧縮コイルばね(押しばね)、引張りコイルばね(引きばね)、戻りコイルばね(ねじりばね)、クラッチばね、ワイヤー加工全般
得意技術
創業から50年以上、線径φ0.02~8mmまでの超精密なバネ成形、ワイヤー加工を得意とします。
素材メーカーと協力し、各社ニーズに対応した特別仕様のコイル材を開発可能です。
貴金属メッキワイヤー加工、SUS、SWPばね材加工、極細線加工技術、設計から試作、量産までの一貫技術協力が可能です。
※各企業の並びは、サイト訪問の度にランダムで表示されます。
電池ばね
線ばね成形加工、圧縮コイルばね(押しばね)、引張りコイルばね(引きばね)、戻りコイルばね(ねじりばね)、クラッチばね、ワイヤー加工全般
創業から50年以上、線径φ0.02~8mmまでの超精密なバネ成形、ワイヤー加工を得意とします。
素材メーカーと協力し、各社ニーズに対応した特別仕様のコイル材を開発可能です。
貴金属メッキワイヤー加工、SUS、SWPばね材加工、極細線加工技術、設計から試作、量産までの一貫技術協力が可能です。
技術|
CNC自動旋盤などを活用した複雑形状・難削材の加工技術を活かした製品群。
高精度・微細加工が求められる分野に対応しながら金属加工部品・金型部品の製造・販売
鋲螺および関連部品の製造・販売締結部品、ナット、ワッシャーの標準規格品から特殊形状品まで対応。
CNC自動旋盤を駆使し、より複雑な形状や、鉄・ステンレス・真鍮・アルミはもとより、難削材の加工にお応えするために高精度部品の小量多品種生産を行っております。
アルメル・クロメル・インコネル・ハステロイ・ニッケル合金・SNB7・SNB16
シルクスクリーン印刷
サイン・ディスプレイ、現場出張印刷、曲面印刷、金属・ガラス・ プラスチック製品への印刷、カード・マグネットシート・ステッカー製作、インクジェットプリント、ファイバーおよびCO₂レー ザーマーキング、デジタルカッティングによる試作・小ロット加工など。
シルクスクリーン印刷、インクジェットプリント全般、ファイバーレーザーおよびCO2レーザーによるマーキング・切削加工、多機能デジタルカッティングシステムを活用した多様な素材への加工対応
エッジコンピューティングIoTデバイス
■画像認識AIソフトウェアの受託開発
■画像認識AIに関する技術支援(顧問契約、スポット契約)
■AIモデル学習クラウド「Cureco Cloud AI」
■仕分け作業を自動化する画像認識ソフトウェア「Vision AI」
画像認識AIの実用化には、データ前処理やアルゴリズム最適化といった高度な調整が欠かせません。当社は画像処理と機械学習の専門的な知見を活かし、お客様の課題解決をサポートします。
また、小規模かつ柔軟な体制により、スピーディーで細やかなサービス提供が可能です。
さらに、カメラ・センサ・シーケンサ・エッジデバイス等との連携を前提としたAI技術の開発を得意としています。
順送金型の内部の様子
試作順送金型 量産用順送金型どちらも対応いたします。
プレス加工のデータ収集及び技術フォローも行います。
過去の実績
・モバイル製品、デジタル家電製品用コネクタ
・自動車用コネクタ
順送金型の設計製作技術
・複雑な形状
・超小型部品
順送プレス部品の生産技術
・薄板狭ピッチ製品
事業内容:ソフトウェア開発・システム開発
Network:OSSを活用し、高品質かつ効率的な開発を実現します。技術提供だけでなく、業務やネットワークを深く理解し、最適なシステムを構築します。運用のしやすさが高く評価される開発スタイルが特徴です。
Mobility:車載組込みソフトウェア開発領域において、仕様検討から実装・検証まで一貫対応し、Tier1企業からの直接受注実績も多数あります。自動車制御分野では品質を徹底追及し、安全性を最優先にした高品質なソフトウェア開発により、信頼性の高い車両システムを支えています。
IoT:Edge組込み開発では、PoC企画からプロトタイプ、設計・開発・評価まで一貫対応します。IoTシステムに必須な通信方式として、Wireless Private Network技術開発にも取り組んでいます。
Cloud:Cloudインフラの設計・開発技術をもとに、AWSやGCP上でのシステム構築や、Cloudインフラ上で動作するサーバアプリケーションの開発に対応します。既存システムのオンプレミス環境からのリフトアップやSaaS、PaaSへのシフトにも対応します。冗長性とセキュリティを確保し、安定的に高性能で稼働するシステムを提供します。
自社製品:PuCom for Life(瞳孔径反応を利用した意思伝達システム)、瞳孔径反応判定装置及び検査システム
Network:無線通信制御技術(3G、LTE、5G)、光伝送通信制御技術、ネットワーク監視制御技術
Mobility:商用車向けMobility Control & Service関連ソフトウェア開発技術
IoT:低消費電力Edge組込み技術、センシング技術、画像解析/データ解析技術、Private Wireless Network技術(Edge通信制御技術)
Cloud:Cloudインフラの設計・開発技術、AWS/GCP上でのシステム構築技術、Cloudインフラ上で動作するサーバアプリケーション開発技術
真空熱処理炉写真
主要事業:真空熱処理、ろう付け、HIP処理の受託加工
主要製品:
■半導体部品や工具等の焼結、焼結体の高密度化
■半導体部品のろう付けや、金型の拡散接合
■精密鋳造品、レンズ等の内部欠陥除去
■金属積層造形品への真空熱処理及びHIP処理
■リヴァイタライズエンジニアリング
・歪み取り焼鈍の治具、セット方法及び熱処理条件を工夫することで、板材の加工等で発生した変形及び応力を同時に除去することが可能です。ステンレス鋼やチタン、モリブデン、タングステン等の材種で実績があります。
・銀ろう付け、ニッケルろう付けによりCu/Cu、Cu/SUS、SUS/SUS等の接合が可能です。実績のない組合せでも検討いたします。内部に複雑な水路を有する製品や複雑形状のパイプ製作、ヒーターと板の接合等の実績があります。
・温度と圧力の相乗効果により、鋳造品や焼結品及び金属積層造形品の内部空孔を押し潰し、拡散接合することで消滅させることが可能です。内部欠陥を除去することで、特に疲労寿命について飛躍的な向上が可能です。
技術|
研磨盤
平面研削
また、平面研削を必要とする種々の加工や部品作りに、当社グループ会社の(株)イシイ精機と共にご提案から製造まで行っています。
平面研削は、金型製造や部品の組み立てに重要な平面・基準面の加工に不可欠な加工です。当社は40年に亘って平面研削を一筋に行っていた(有)那須精工の全てを受け継ぎ、平行度・平坦度・直角度といった幾何公差が必要な加工を得意としています。
鉄だけではなく、SUS・アルミ・銅・超硬といった難削材や、カーボン・ガラスエポキシといった樹脂類などの研削加工実績があります。
塩化ナトリウム水溶液による腐食実験 左:フッ素コーティング加工 右:未加工
基板コーティング事業
その他事業:制御盤組立配線事業など
・熟練技術者による筆塗コーティングにて、自動機では難しい細部への対応を実現しています。
・多数ロットのコーティングにはAMC300L塗布装置による自動塗布で効率化を実現します。
・ニーズに応じて多品種溶剤(シリコン系、アクリル系、ウレタン系など)で対応します。
・複雑な基板形状・多様な仕様についてもマスキング技術を活用し対応が可能です。
・受入検査、ブラックライト検査装置による仕上げ検査などで品質の確認を行っています。
・多品種の材料、技術により最適のコーティングで基板を守るコンサルティングを行います。
軟質材(ニトリルゴム)への蒸着 化粧品用 金属感のあるスポイト
・プラスチック事業(金型・成形・組立・塗装・蒸着)自動車用の内外装塗装蒸着部品、ハイブリッド専用大容量コネクタ、医療用精密コネクタ、通信関連、電子関連部品等。
・ LSI設計事業(Mixed Signal LSI開発設計・回路・レイアウト・評価・解析)自動車用、デジタル家電、産業用等、アナログLSI 設計開発。
<プラスチック事業>
・塗装、蒸着加工技術…プラスチック部品はもとより、軟質材(エラストマ、シリコン、NBR)、ガラス等への密着を可能にし、プラスチック (非金属部品) でありながら、金属調やマット調の意匠性を実現。
・インサート成形技術…金属部品と樹脂部品の接合強度と位置精度を向上。様々なインサート品に対応可能になり、自動車、医療部品等に幅広く採用されています。
・ LIM成形…防水目的とした樹脂とシリコンの一体成形の実績があり、各分野への供給を行っています。
< LSI 設計>
・アナログ技術を中枢とシステムLSI製品開発やIPコア(intellectual property core) の半導体設計。
そのものづくりの
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