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半導体ベアチップ実装技術をコアにファイン接合技術、各種センサパッケージング技術、次世代パワー モジュールの小型化技術などを保有。

• 半導体ベアチップのバンプ形成、フリップチップ実装、ワイヤボンディング、特殊モールド技術
  
• CMOS センサ、MEMS センサ、磁気センサ等のパッケージング技術 ・SiC デバイス等の次世代パワーモジュール技術
  
• 小型カメラモジュール技術

開発試作、精密部品加工、組立までを短納期で対応できる『提案型企業』。
製品の構想・設計段階から加工技術の提案をさせていただくことで、試作品から量産品まで一貫した協力体制を構築することが可能。マシニングセンターを主体とした精密部品加工の分野において、金属材料はもとより樹脂材料まで様々な材料に対応している。特に、 高精度・高品質・納期対応において評価を得ている。

• 透明材料を使用した可視化装置、部品の提案・製作
  
• 燃料電池実験で使用する部品及び計測用器具冶具の製作、実験請負

得意形状：
丸もの（ φ 5mm ～ φ 800mm）、薄肉（ 肉厚 1mm 以上）
生産特性：
多数設備による多品種少量生産・短納期対応可能
設備特性：
全マシニングセンターにNCインデックス搭載（4 軸、 5 軸対応可能）
得意技術：
機械加工だけでなく手作業（ヤスリ作業、磨き作業）やバレル工程による最終仕上げ対応も可能

非破壊検査の超音波探傷法に対応したプローブ及びパルサ・レシーバの開発。
特に、空中で超音波による検査・計測が可能なNAUT （非接触空中伝搬超音波検査）、凹凸のある検査対象にフィットすることで安定した検査・計測が可能となった曲がる超音波プローブの 「探」シリーズの開発により差別化を実現。

プラスチック加工全般及び板金加工
CAD 作業(SOLID 化) ・リバースエンジニアリング・3D プリン ト( 光造形・粉末造形・ペレット溶融造形) ・真空注型・真空成形・ 切削・曲げ・ブロー成形・射出成形・FRP ・板金など

□アルミニウムの表面処理の総合サービスを提供
〇アルミ前処理・各種下地処理

• サンドブラスト・ヘアーライン・光沢加工・バフ研磨
• サテン化学梨地・化成皮膜処理・マスキング加工など寸法精度管理も可能。

〇アルミニウム表面処理 　

• アルマイト・各種染色処理・イリダイト・アロジン 　
• ノンクロムアロジン（環境対応） ・無電解ニッケル 　
• 硬質アルマイト・フルカラーUV 印刷（シルク印刷代替品） 　
• アルミ彫刻、難素材の切削加工

□アルマイト処理の概要 　
基本色は白、黒で25 色のカラーが可能です。 　
硬質アルマイトも可能、膜厚20 ～ 30 μ 程度、HV300- 450 程度（素材による）
□ 「カラフル・キレイ・カッコイイ」オリジナルデザインでの商品も提供します。アルマイト着色なら何でもご相談下さい。 　

•  カラーアルマイト表面処理の着色は25 色から選べます。特にパ ステルカラーなど淡い色合いを出す技術には特長があります。 　
• 個性あるデザインで、世界に一つだけのアルマイトを提供します。
• 抗菌仕様のアルマイトも可能です。

【医療分野】 操作に特別な技術を必要としないため内作ができ情報漏えいを防ぐことが可能
加工事例： 内視鏡カメラ用の微細複雑形状部品加工
カテーテル部品の外径・内径加工及び穴あけ
マイクロ流路（加工例❶） など
【機械分野】 樹脂から超硬まで様々な材料の加工に対応。卓上機械で工場の省スペース化が可能
加工事例： 小径穴加工（加工例❷） Φ 0.1 ｍｍ以下可能

自動加工／組立設備： 仕様・構想・設計・製作・据付・SV を含めた総合技術
車体検査治具： 高精度大物加工技術、CFRP 技術

CNC 自動旋盤を駆使し、より複雑な形状や、鉄・ステンレス・真鍮・ アルミはもとより、難削材にお答えするために高精度部品の少量多品種生産を行っております。
インコネル、ハステロイ、アルメル、クロメル