バフ研磨による多種多様な形状
金属の鏡面仕上げ
サテン仕上げ
ヘアライン仕上げ
プラスチック製品表面と外周面のキズ、ウエルドパーティングライン除去
小物で複雑な３次元異形状の鏡面仕上げ微細加工における微小バリ取り
外周面のエッジ仕上げ
錆び取り

＜組立に強み＞自社組立ラインによる各種アッセンブリー（組立）の技術が強み。複数のラインで高難度の精密組立から、ベーシックな検査・梱包作業まで幅広く対応します。組立冶具や装置も自社で設計・製造し品質と効率の最大化を追求します。
＜設計に強み＞動きを伴う機構部品は設計の良し悪しが性能を大きく左右します。社内に専門の機構設計部門を抱える弊社では1から設計を請け負うことも、既存設計の改善提案を行うことも可能です。
＜部品製造に強み＞創業来50年以上の実績を誇るプレス技術で組立に使用する板金部品を生産します。最新のサーボプレスをはじめ200トンまでのプレス機を20台設備し、部品の段階から高い精度を約束します。

一般鋼材から超硬・アルミ・ステンレス・セラミックなど、あらゆる材質を加工いたします。
平行・平坦・直角度が必要な部品、ミクロンオーダーの部品など、精密部品を加工する技術を保有しております。
総業40年積み重ねて得た技術により、指先に乗るような品物から最大L=300の部品までご満足していただける技術を提供いたします。

アルミ鋳物の高精度機械加工を得意としており、二人体制の品 質検査による高品質管理、治具内製化による納期短縮によってコスト競争力のある製品を提供します。
マグネシウム鋳物加工も可能です。

半導体ベアチップ実装技術をコアとしたファイン接合、各種センサパッケージング、次世代パワーモジュールの小型化技術などを保有。
・バンプ形成技術、フリップチップ実装技術、ワイヤボンディング技術、特殊モールド技術
・CMOSセンサ、MEMSセンサ、磁気センサ等のパッケージング技術
・SiCデバイス 等の次世代パワーモジュール技術
・超小型カメラモジュール技術

最先端設備導入による精密板金加工の効率化、多品種・試作・ 量産対応。
企画開発・設計／レーザー加工／切削加工／溶接／表面処理／ 組立／金型・治具設計

PTFEやPEEK等の精密切削／射出成形／金型設計製作／精密プレス／3Dプリンタ造形
＜切削＞丸φ3～φ1400mm 角500×500mm
＜成形＞最大圧成形MAX100mm×100mm×2mm 最薄肉成形MIN10mm×10mm×0.2mm

Network：無線通信制御技術（3G、LTE、5G）、光伝送通信制御技術、ネットワーク監視制御技術
Mobility：商用車向けMobility Control & Service関連ソフトウェア開発技術
IoT：低消費電力Edge組込み技術、センシング技術、画像解析／データ解析技術、Private Wireless Network技術（Edge通信制御技術）
Cloud：Cloudインフラの設計・開発技術、AWS/GCP上でのシステム構築技術、Cloudインフラ上で動作するサーバアプリケーション開発技術

2軸～5軸切削加工品の試作～量産品の一貫対応。
異形状ワークの治具レス加工・各種表面処理・各種研磨処理・レーザー刻印
レア工程（ステライト・ブロンズ溶射・ロウ・はんだ付け・圧入・ヘリサート・エンザート挿入）
加工から各種処理までワンストップにて対応しております。
得意範囲：丸形状：Φ30～Φ580
プレート加工最大：1,100×2.000まで対応しています。

客先生産工程ニーズに合わせラインレイアウトから試作、設計、製作施工、メンテナンスまで幅広く対応でき、付加価値のあるエンジニアリング技術とサポート体制を確立しております。前処理装置、塗装装置、乾燥炉、さらに各種の付帯設備にいたるまで、装置の設計・製造を自社で行っています。搬送装置の自社製造体制を確立しており、ユーザーの異なるニーズに対応できる柔軟性を持ち、製品やサービスのカスタマイズが可能であることが評価されています。