横浜ものづくり企業ガイド検索ページ横浜市の製造業などのものづくり登録を、技術や課題などから検索できます。
ものづくりコーディネーターがマッチング支援・伴走支援を行います。

• ワイヤー放電加工に特化した、ワイヤー放電加工のスペシャリスト
• 大型部品、高板厚部品の加工が可能
• アルミや鋳物等、他社が加工を敬遠する難加工材への対応が可能

• 水圧を利用した、飲料缶耐圧試験・内圧測定
  
• 飲料缶巻締部全長、幅、巻締の厚みなどの測定
  
• 飲料缶巻締部測定のための３点同時切断

●組込みソフトウェア開発、無線・センサ制御ドライバ開発、無線通信ソフトウェア開発
●Web アプリ開発（React、その他フレームワーク利用）
●スマホアプリ開発（React Native による開発、ネイティブ言語による開発も可能）
●クラウドシステム構築（サーバレスシステム、セキュリティ認証 など、最適な設計を提案）
●IoT システム構築技術提案、コンサルティング

• 全国対応可能な各クレーンのメンテナンスや新旧部品等の交換工事 ・他社では嫌がるような案件工事（要相談）
• 有資格者によりドローン事業（インストラクター常駐）
•  現物品から３ＤＣＡＤによるモデル作成・図面化、機械設計、 多方面の受注発注 等

〇トータルパッケージ提案： 一般的な箱から複雑な形状の箱まで、ご要望に応じてオーダーメイドで段ボール製品を製造いたします。 ご依頼（打合せ／企画・設計／形状・寸法確認） → （必要な場合） 製販・木型作成→製造→納品
〇短納期、小ロット対応： 最新の機械設備と優秀なスタッフにより、ほぼ全ての作業を外注に出さずに自社で完結できるため、 短納期・小ロットを実現しています。

特許を取得した「透明面状発熱体、透明面状発熱体製造方法」 をはじめ、透明フィルムヒータの製造、印刷技術を駆使して、機能部品関連の設計から製造、検査まで一貫した生産が可能です。

砥石形状を0.005mm 台の精度に成形可能。
砥石幅0.1mm 以下で真っ直ぐな溝加工が可能なダイヤモンド・ CBNホイールの提供。
多種類ボンド剤の開発を行っており、様々な仕様、条件に対応可能。

半導体ベアチップ実装技術をコアにファイン接合技術、各種センサパッケージング技術、次世代パワー モジュールの小型化技術などを保有。

• 半導体ベアチップのバンプ形成、フリップチップ実装、ワイヤボンディング、特殊モールド技術
  
• CMOS センサ、MEMS センサ、磁気センサ等のパッケージング技術 ・SiC デバイス等の次世代パワーモジュール技術
  
• 小型カメラモジュール技術

管理された純度の高い素材を使用し、張力・強度・弾性・潤滑性・平滑性を兼ね備えたワイヤの製造を手掛けている。当社独自の特殊伸線工程及び表面処理を行うことにより、各金属の特性を損なわない高精度な表面を実現。より真円に近い偏径差± 0.0001mm を達 成する加工技術を保持している。

機械加工、板金加工、静電塗装、粉体塗装、薄物精密板金、組立アッ センブリ

• 社内標準化規定「NAIS」に基づく確固たる品質基準の上に、さらにVE を重ねながら、常に最善の加工法を追求（徹底した技術へのこだわり）
• 設計→機械加工→曲げ加工→溶接・組付→塗装→出荷の工程 について「次工程はお客様」を確実に実行

塗装設備を全面改修し品質向上を図り、溶材塗装に加え粉体塗 装設備も新設した。