横浜ものづくり企業ガイド検索ページ横浜市の製造業などのものづくり登録を、技術や課題などから検索できます。
ものづくりコーディネーターがマッチング支援・伴走支援を行います。

一般鋼材から超硬・アルミ・ステンレス・セラミックなど、あらゆる材質を加工いたします。
平行・平坦・直角度が必要な部品、ミクロンオーダーの部品など、精密部品を加工する技術を保有しております。
総業40年積み重ねて得た技術により、指先に乗るような品物から最大L=300の部品までご満足していただける技術を提供いたします。

・アナログ回路設計：特にAC/DC 変換、DC/DC変換などのパワーエレクトロニクス技術
・キュービクル等の構造設計：AutoCadによる設計

〇鉄・非鉄系(銅/アルミ)の切削加工
〇鍛造・プレス、放電加工・ワイヤーカット
〇レーザ改質
〇3D/2D活用の自動計測、電子機器・アプ リケーション開発
試作や、少量多品種から量産まであらゆるニーズにお応えできる加工技術を保有しております。

貴金属含有物からの貴金属分離と精製

・AI超解像で収差を復元する“Optical Learning”
・画質劣化のないAI超解像を使った“デモザイクAIRDX1/X4”
・遠くも近くも鮮明に、AI超解像を使った“被写界深度制御技術Visual AI”

リバースエンジニアリング（電気関連の製品復元、回路図復元）回路図復元は、プリント配線基板の中層にある配線をたどっていきませんと配線つながりがわかりません。弊社では基板を削り配線をたどっていきます。現在の実績は、板厚2.0mmの14層基板です。

半導体ベアチップ実装技術をコアとしたファイン接合、各種センサパッケージング、次世代パワーモジュールの小型化技術などを保有。
・バンプ形成技術、フリップチップ実装技術、ワイヤボンディング技術、特殊モールド技術
・CMOSセンサ、MEMSセンサ、磁気センサ等のパッケージング技術
・SiCデバイス 等の次世代パワーモジュール技術
・超小型カメラモジュール技術

【得意技術】
＊産業用排水処理
・曝気処理における節電対策
・生物処理における処理性能の改善
・油水分離の性能促進
・MBR膜の洗浄周期延長

・絞加工技術：「偏肉絞＝外周1.6mm・底部（素材厚）5mmの絞加工を4工程で、「扱き絞」（例-1）
・精密プレス技術：厚さ1.2mmのステンレス版に0.6mmのスリットを打ち抜きブレードを差し込む（半導体装置：真空機器クロスフローファン部品）。
・プレス＆機械加工のコラボレーション：社内で加工（組立・梱包）（例-3）

・お客様の要望や使用用途を考慮した材料設計・構造設計及び製品製作。
・数cmの小さな製品から3ｍ以上の大きな製品の製作も対応可能。
・マシニングセンターやＮＣ旋盤による機械加工。