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主要事業：半導体モジュールの開発・試作・量産製造
主要製品
・半導体実装（組立）及び高密度表面実装の受託製造
・小型センサパッケージ（カメラモジュール、CMOSセンサパッケージ、分光センサ、MEMSセンサ等）
・小型パワーモジュール（小型SiCパワーモジュール、両面放熱型パワーカード等）
・光通信モジュール、高周波モジュール、高輝度LEDモジュール、RFIDモジュール等
半導体ベアチップ実装技術をコアとしたファイン接合、各種センサパッケージング、次世代パワーモジュールの小型化技術などを保有。
・バンプ形成技術、フリップチップ実装技術、ワイヤボンディング技術、特殊モールド技術
・CMOSセンサ、MEMSセンサ、磁気センサ等のパッケージング技術
・SiCデバイス 等の次世代パワーモジュール技術
・超小型カメラモジュール技術
ビジネスモデルのイメージ図
・お客様のご要望に合わせてCADシステムを再構築する、CADソフトウエアのカスタマイズ業務（リアルタイムレンダリング、ロボットシミュレーションなど）
・インドのオフショア開発センターで、様々な分野のソフトウエアを短期間、低コストで開発します
・海外の高度人材を採用、受け入れする際の教育を、国内に基盤を置くインド系企業としてサポートします
・日本の家庭電化製品をインド向けに紹介、さらに、日本メーカーとのインドでの協業についても現在、計画を進めています
・建築関連設計のBPO（業務一括受託）サービス
・自社にてスマートシリーズのソフトウェアを開発。Smart Art・Smart Planner・Smart Recruit等。
・スマートフォン向けモバイルアプリ、Webアプリの開発、データサイエンス分野の各種ツールの開発
・CADシステムのカスタマイズ、CADシステムを使用した部品設計など
・IT分野における高度人材の受入に関する契約手続
各種機械部品加工及び、機械組立及び、人材派遣
ダイヤルゲージやキサゲを使い, 精度を積み上げながら機械を組み立てる仕事が得意です。
技術|
50～1000mmまでの製品サイズ、豊富な材質に対応
●アルミ（A1050系/A5052)
●銅（C1100／C1020）
●ステンレス（SUS304／SUS430）
●鉄（SPC／SPH／SS400）
●SECC,ZAM,他
表面処理から溶接・組立まで一括対応可能です。
当社の最大の強みは、「小回りの良さ」×「多品種対応」×「高精度」を同時に実現できる点にあります。アルミ・銅・ステンレスなどの金属材料に対し、最新のファイバーレーザー設備で板厚t0.3～t3.2mmの薄板加工を高精度で行うことを得意としており、1枚からの試作・少量生産・緊急案件にも柔軟に対応しています。
＜製品ラインナップ＞
スマートバブラー：生物処理向け曝気用途
タフバブラー：高粘性やスラッジ浮遊などの高負荷環境用
源帰：生物処理改善用製剤
【得意技術】
＊産業用排水処理
・曝気処理における節電対策
・生物処理における処理性能の改善
・油水分離の性能促進
・MBR膜の洗浄周期延長
技術|
巻取ガイド C1050 t1.2 Φ450×H30mm
精密板金加工／曲げ／溶接／切削／組立
金型治具設計／玄関機パネル／各種装置／車両部品／ホッパー容器（材料はステンレス、アルミ、鉄、銅、真鍮、チタン）
最先端設備導入による精密板金加工の効率化、多品種・試作・ 量産対応。
企画開発・設計／レーザー加工／切削加工／溶接／表面処理／ 組立／金型・治具設計
真空熱処理炉写真
主要事業：真空熱処理、ろう付け、HIP処理の受託加工
主要製品：
■半導体部品や工具等の焼結、焼結体の高密度化
■半導体部品のろう付けや、金型の拡散接合
■精密鋳造品、レンズ等の内部欠陥除去
■金属積層造形品への真空熱処理及びHIP処理
■リヴァイタライズエンジニアリング
・歪み取り焼鈍の治具、セット方法及び熱処理条件を工夫することで、板材の加工等で発生した変形及び応力を同時に除去することが可能です。ステンレス鋼やチタン、モリブデン、タングステン等の材種で実績があります。
・銀ろう付け、ニッケルろう付けによりCu/Cu、Cu/SUS、SUS/SUS等の接合が可能です。実績のない組合せでも検討いたします。内部に複雑な水路を有する製品や複雑形状のパイプ製作、ヒーターと板の接合等の実績があります。
・温度と圧力の相乗効果により、鋳造品や焼結品及び金属積層造形品の内部空孔を押し潰し、拡散接合することで消滅させることが可能です。内部欠陥を除去することで、特に疲労寿命について飛躍的な向上が可能です。
当社は、CVD法による高品質ダイヤモンド結晶の成長技術を基盤に、放射線センサー、量子センサー、パワー半導体基板などの次世代デバイスを開発しています。
●ダイヤモンド電極
●ダイヤモンド放射線センサー
●ダイヤモンド量子センサー
●ダイヤモンドパワー半導体基板
当社は、ダイヤモンド結晶の厚膜成長、高濃度ボロンドーピング、高純度化という三つのコア技術を自社で確立し、研究から試作・評価までを一貫して行う体制を整えています。これらの技術により、放射線・量子センサーやパワー半導体といった先端分野で、既存材料を超える性能と信頼性を実現しています。
主にプラダン（ダンプラ）製品の設計・企画・製造・加工・販売またそれに付随する樹脂製品の加工・販売
物流・梱包資材の販売、スチールパレットの製作、木枠梱包商品の保管・管理・入出庫・流通加工（出荷代行）サービス工場・倉庫の改善支援
お客様の大事な“製品”を、安心、安全に運び、保管するケース（容器）を豊富な経験を活かしご提案しています。お客様の創造・要望を設計したものを具現化する為、機械加工までを一貫生産体制で行っています。
工場・ビルの安全を見守る点検業務を効率化 「moni-meter」
■製造業向けPLM（製品ライフサイクル管理）ソリューション
製品の設計・開発から部品調達、出荷までの全工程の情報を一元管理し、製造の効率化や、出荷後製品のトラブル対応等に迅速に対応します。自動車、鉄鋼、化学、住宅設備などの分野で開発実績があります。
■見守りセンサーシステム「moniシリーズ」製品
大切なものを見守るIoTセンシングシステムを開発、販売しています。
・設備点検支援システム「moni-meter」
工場やビルの安全を見守る「点検業務」を効率化。スマートフォンのカメラを使い、点検箇所の写真からAI自動検針が可能です。
・動物見守りシステム「monipet」
入院するペットの体動をセンサーで見守ります。容体の変化を感知するといち早く獣医師に通知し、迅速な対処につなげます。
■エンタープライズ・ローコードプラットフォーム「intra-mart」
業務フローのデジタル化・自動化、業務システムを一元管理します。パッケージのカスタマイズやRPAシナリオの構築もお任せください。生成AI・ローコードを活用したIT基盤で継続的なビジネス変革と競争優位の確立に貢献します。
●センサーを活用したIoTシステム開発
様々なセンサー（温度、湿度、圧力、振動、GPSなど）を利用したセンシング、LPWAやIoT用格安SIMを利用したデータ通信、ソフトウェアによるデータ見える化の3点セットで遠隔地の状況把握、機器の保全などにご活用いただけます。
●用途に合わせたAI選定、チューニング
業務システムやIoTセンサーから得た情報を、AIによるデータ分析で活用しませんか？例えば環境負荷低減や熱中症対策義務化など、企業活動に求められることが多様化しています。AI活用によりデータに基づく次の打ち手を示すことができます。最適かつ安全なAI導入・活用をご支援いたします。
●通信システム、エネルギーマネジメントシステムなどの大規模システム開発
大規模なシステム開発であっても高い品質を確保し、お客様のニーズに合わせた提案をいたします。
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