非接触心拍・呼吸センサー miRadar®8 ≪ Handy ≫
主要事業・主要製品
主要事業:マイクロ波/ ミリ波イメージングセンサーの開発及び販売
主要製品:79GHz帯カードサイズレーダーセンサー、24GHz帯バイタル・レーダーセンサー
得意技術
・MIMO「Multi Input Multi Output」レーダーシステム( マイクロ波/ミリ波のアンテナ設計)
・レーダーの高速信号処理技術
・レーダーセンサーからの信号から心拍・呼吸バイタルサインを分析する信号処理技術
※各企業の並びは、サイト訪問の度にランダムで表示されます。
非接触心拍・呼吸センサー miRadar®8 ≪ Handy ≫
主要事業:マイクロ波/ ミリ波イメージングセンサーの開発及び販売
主要製品:79GHz帯カードサイズレーダーセンサー、24GHz帯バイタル・レーダーセンサー
・MIMO「Multi Input Multi Output」レーダーシステム( マイクロ波/ミリ波のアンテナ設計)
・レーダーの高速信号処理技術
・レーダーセンサーからの信号から心拍・呼吸バイタルサインを分析する信号処理技術
文字彫刻
〇モデル部門
ワーキングモデル、モックアップモデル等の試作設計製造
〇3Dスキャン部門
データ作成、リバースエンジニアリング、既存部品形状変更
〇彫刻部門
各種銘板作成、メモリ彫刻、ナンバリング
〇サイン看板部門
看板作成、サイン標識作成設置
・創業から続く彫刻機を用いた樹脂や金属銘板、サイン標識の作成
・高精度CADCAMとマシニングセンターを駆使した、樹脂オーダー製品の短納期対応
・3Dスキャナーによるリバースエンジニアリングや既存部品の形状変更にも対応
・手書き図面やイメージからでも柔軟に対応いたします
<製品ラインナップ>
スマートバブラー:生物処理向け曝気用途
タフバブラー:高粘性やスラッジ浮遊などの高負荷環境用
源帰:生物処理改善用製剤
【得意技術】
*産業用排水処理
・曝気処理における節電対策
・生物処理における処理性能の改善
・油水分離の性能促進
・MBR膜の洗浄周期延長
丸型ソレノイド(大型)
・配電機器用のリレー、ブレーカー、感電ブレーカー
・産業機械用のソレノイド、電磁石、コイル
・トランス、制御盤、電源
・創業以来各電力会社様から高い評価をいただいているアンペア制用ブレーカーの開閉技術と、長年にわたりお客様のニーズにお応えし続けてきたコイル・ソレノイドの設計力を生かし、スマートメーター用のパワーラッチングリレーを開発。
・コイル・ソレノイド、電磁石など多種多様なニーズへ対応してきた実績とノウハウに加え磁場解析を駆使した設計。
技術|
主要事業:精密機械部品・省力化装置・加工治具の設計製作
主要製品:試作部品、検査治具、ワーク固定治具、機構部品、精密シャフト、切削モデルサンプル ほか
□高精度マシニングによる複雑形状部品の精密加工
□NC旋盤+ワイヤーカットを組み合わせた高精度複合加工
□治具設計・製作、検査治具・試験装置の設計支援
□図面なし現物からのリバースエンジニアリング
□アルミ・ステンレス・チタン・樹脂など多様な材質対応
タッチパネル式バラスト制御装置
・計測器類(センサー)の設計開発/製造及びメンテナンス
・タッチパネル式バラスト制御システムの開発/販売及びメンテナンス
・セイコー社製の船舶用水晶時計総代理店
・顧客要望に応じてカスタマイズした船舶用バラスト注排水を中心としたトータル制御システム
・IMOルールに準拠した、 独自の解析ロジックによる GM表示機能付き電子傾斜計は当社唯一
フック用 PR 資料
・金属丸線ワイヤーを用いたバネ:圧縮・引張・捩じり・ワイヤーフォーミングの製造・加工
・使用している材料:ピアノ線・硬鋼線・ステンレス線・メッキ線・リン青銅
・コイルバネの線径は、0.2-5mmまでですが中国工場は最大8mmまで対応できます。
・線材断面形状は、丸以外の四角などの異形も対応できます。
・バネの耐久(寿命)試験などは中国工場で対応できます。
・コイルバネ内にバネが入るいわゆる多重バネの製造も対応できます。
樹脂ギア切削加工
<切削>パッキン、シール、バックアップリング、ワッシャー、Oリング、ベローズ、ダイヤフラム、ベアリング、ギア
<成形>デジカメ反射装置、レチクルケース、医療検査機器、内視鏡手術用器具
PTFEやPEEK等の精密切削/射出成形/金型設計製作/精密プレス/3Dプリンタ造形
<切削>丸φ3~φ1400mm 角500×500mm
<成形>最大圧成形MAX100mm×100mm×2mm 最薄肉成形MIN10mm×10mm×0.2mm
電子回路設計アナログ・デジタルから基板製作・部品実装・筐体等
基板復元リバースエンジニアリング
リバースエンジニアリング(電気関連の製品復元、回路図復元)回路図復元は、プリント配線基板の中層にある配線をたどっていきませんと配線つながりがわかりません。弊社では基板を削り配線をたどっていきます。現在の実績は、板厚2.0mmの14層基板です。
保有加工設備
●半導体製造装置部品 ●機械加工装置部品、組立
●食品加工装置部品、組立 ●分析装置部品など
① 設計、設計請負:お客様の「出来たら良いな」を2D、3Dへ図面化し、一気通貫で確実な部品・製品の生産に繋げます。
② 組立:高精度部品加工と組立の間で綿密な連携を図り、手戻りを最小限に抑え、効率的な生産を実現しております。
③ 高精度加工:5軸マシニングを活用した高精度加工。標準的なワークサイズW800×D800×H800mm、最大加工ワークサイズW1350×D700×H300の異形鋳物のマシニング加工。加工精度は同心円・平行度・直角度・穴径・穴ピッチの精度5μから10μを保証。
④ アップサイクル:規格外農産物や木質などの廃棄物を材料にし、脱炭素に貢献する斬新なアップサイクル製品の企画、素材開発、金型設計、製造、組立。
そのものづくりの
課題・相談、
専門コーディネーターが
解決します!
技術提携先の探索や新規取引先の開拓、生産工程の改善など、ものづくりに関するあらゆる課題に対応。
経験豊富なものづくりコーディネーターが、最適なパートナーとのマッチングをサポートします。
まずはお気軽にご相談ください。