横浜ものづくり企業ガイド検索ページ横浜市の製造業などのものづくり登録を、技術や課題などから検索できます。
ものづくりコーディネーターがマッチング支援・伴走支援を行います。

半導体ベアチップ実装技術をコアにファイン接合技術、各種センサパッケージング技術、次世代パワー モジュールの小型化技術などを保有。

• 半導体ベアチップのバンプ形成、フリップチップ実装、ワイヤボンディング、特殊モールド技術
  
• CMOS センサ、MEMS センサ、磁気センサ等のパッケージング技術 ・SiC デバイス等の次世代パワーモジュール技術
  
• 小型カメラモジュール技術

板金加工品・塗装品のシルクスクリーン印刷
印刷のための治具は自社で設計・作成しています。製版は AI,PDF,DXF データから作成しています。また印刷後の検査に て全数検査しているため不良は殆どありません。板金キズ、塗装欠け等、細かい所も気がついたら必ずご連絡致します。

真空半導体チャンバー、トランス筐体、食品関係の検査装置、各装置の筐体、フレキシブル分離装置の製造総重量2.0 ｔ未満、高さ3 ｍまでの製品組立が可能です。

デザインイメージを3D 設計します。
3D 設計したデータより製作した試作品( 板金、樹脂、加工もの) を短納期で提供します。
冷却装置( 水冷、空冷、ヒートシンク等) の設計も行っています。
微細加工から大型産業機器まで幅広く開発設計をお手伝いします。

特許取得のスーパーハード加工により、JR 駅構内、歩道などの超重歩行対応の床用サインタイルを実現、JR 駅などの超重歩行の過酷な環境でも長期間サイン面を守り続けるという画期的なサインタイルを開発しました。

鉄やステンレスなどの溶接・製缶板金加工
製造技術が多く求められ目の前にある材料と機械だけでなく、創 造して製品を作り上げています。

●センサーを活用したIoT システム開発
様々なセンサー（温度、湿度、圧力、振動、GPS など） を利用したセンシング、LPWA やIoT 用格安SIM を利用したデータ通 信、ソフトウェアによるデータ見える化の3 点セットで遠隔地の状況把握、機器の保全などにご活用いただけます。
● AWS、Azure など、クラウド環境でのシステム開発
クラウド環境を利用したサーバーレスでのシステム構築サービスを提供できます。業務の拡張に合わせてシステム環境も拡張できるので経済的です。
● 通信システム、エネルギーマネジメントシステムなどの大規模システム開発
大規模なシステム開発であっても高い品質を確保し、お客様のニーズに合わせた提案をいたします。

• NC 旋盤には大きく分けて、主軸移動型（スイス型） と主軸固定型があり、それぞれ長所と短所があります。
  当社では幅広くお客様のニーズに対応できるように両方の加工機をそろえております。
• 多品種中量生産を自動化した設備と機械特性、加工特性を熟知した技術者により可能としています。
• 全機フライス機能をもった複合旋盤のため、機械の載せ換えを必要とせず、高精度での連続加工を可能にしております。

株式会社三機コンシスが世界初の技術として開発した繊維自体 が発熱するこれまでにない布製ヒーティングシステム
「HOTOPIA」を使用した、課題解決・事業構築を行います。

①横濱ビーフの和牛の肥育に当って、ゲノム解析による優良牛の選定及び受精卵移植の技術を行い、子牛の生産を行っている。
②食品衛生管理の国際規格であるFSSC22000に基づいた生産方法を採用している。