主要事業・主要製品
・計測、制御用電子機器機器の設計製作
・ソフト開発 ファームウエア(H8、PIC等)、PCアプリケーション
・電源機器、制御機器、電装盤、各種電子機器の製造請負
得意技術
①マイコン組込み機器の開発・設計・量産
②制御、計測系ソフト開発( ファームウエア、PC)
③FA機器設計・製作
④各種測定器、検査機の設計・製作
⑤産業用電子機器、電装盤、電源機器等の組立(調整・検査も可能)
⑥プリント基板の実装、調整、検査
※各企業の並びは、サイト訪問の度にランダムで表示されます。
・計測、制御用電子機器機器の設計製作
・ソフト開発 ファームウエア(H8、PIC等)、PCアプリケーション
・電源機器、制御機器、電装盤、各種電子機器の製造請負
①マイコン組込み機器の開発・設計・量産
②制御、計測系ソフト開発( ファームウエア、PC)
③FA機器設計・製作
④各種測定器、検査機の設計・製作
⑤産業用電子機器、電装盤、電源機器等の組立(調整・検査も可能)
⑥プリント基板の実装、調整、検査
[段階的なスケールアップが可能=リスク分散] 弊社では“小さく試して大きく育てる”研究開発の仕組みをご提供しています。
・研究開発サポートサービス(試作開発支援/プロトタイプ技術開発)
・研究開発ナレッジサービス(受託研究/共同開発/共同研究)
・R&Dコンサルティング(技術コンサルティング/知的財産支援)
・未知の研究領域への対応
特に、未知の研究領域における装置の創出やPoCの具現化は、弊社が最も真価を発揮する領域であり、これによりお客様の挑戦的な研究を次のステージへと導きます。
・オーダーメイドサービス
研究テーマや実験条件に即して、不要な機能を省き、必要十分な仕様を的確に形にすることで、無駄のない効率的な研究開発をご支援いたします。
・構想から実証までの一貫体制
構想設計から製作、評価・実験支援に至るまで一貫した体制を整えております。
技術|
NC自動旋盤ライン
NC自動旋盤による切削部品の製造・販売
自動車部品加工、建機用油圧関連部品加工等
NC自動旋盤による切削加工と研削加工に特化し、国内外350台の設備と24時間30日稼働により小ロットから超量産品の受注に対応。
高炭素鋼、アルミ、ステンレス、他難削材も加工しています。
技術|
架台 (1)
厚板金属加工
①船舶用油圧タンク・架台・カバー・その他
②半導体
溶接作業による厚板金属加工を得意としており、鉄やステンレスなどの金属板材を溶接・製缶板金加工し立体的な製品として仕上げております。
技術|
●土木建築用 / 耐火物窯業用工具の製造及び販売
ダイヤモンドブレード、ダイヤモンドビット、ワイヤーソー、耐火煉瓦用加工機
●産業用工具の製造、販売
ダイヤモンド及びCBNホイール、ドレッサ
●土木建築用、耐火物窯業用工具:最先端の製造機を導入し、安定した量産体制を実現。
●産業用工具:最先端のNC機械を導入。品質の安定と短納期を実現。
技術|
機械部品加工
土木関連部品(ボーリングロット・ねじ切り等)加工 等
径では910Φまで対応可能(貫通穴有り)な比較的大型の旋盤など、近隣地域に少ない機種をそろえ、また、測定検査機器も増強し、品質管理の水準を高め、数量も試作(単品)からロット生産まで、多種多様な加工品に対応しています。
大型機械据付
主要事業 ・各種工業用エポキシ樹脂接着剤、樹脂モルタルなどの開発・製造・販売・施工。
主要製品 ・高速道路や鉄道の橋梁やトンネル、水中構造物などのコンクリート補修・補強製品。
・大型ガスエンジンや工作機械及び精密機器の据付製品。
・大断面建築用構造材接着加工の製品。
・下水道汚泥焼却灰を用いた下水道補修製品。
エポキシ樹脂は添加剤によって多様な特性を生み出せる無限の可能性を持つ素材です。添加物の数に限りは無く、それらの中から、必要と思われる材料を何種類か配合し、ユーザーが要求された性能に適合する製品を商品化しています。例としては、これまで補修が困難だった0.2mm以下の微細なコンクリートひび割れをローラー塗布するだけで壁面でも天井面でも浸透接着する補修材を、日本高速道路株式会社(現NEXCO)と共同開発し日本初の商品化をしました。従来の注入器を使用する工法と比較すると作業効率が大幅にアップし、工期は1/3、総コストは1/5に削減できます。
当社は創業時からエポキシ樹脂を用いた大型機械等の据付を行っています。機械振動のトラブルには、基礎の劣化が原因となっている場合があります。当社は、エポキシ樹脂グラウトにより機械と基礎を一体化することでこの問題を解決してきました。エポキシ樹脂による恒久的な機械基礎の打設や補修は、機械の機能を健全に保つだけでなく、メンテナンス費用の削減にもつながります。また、理化学研究所などで使用する精密機器の設置床施工も行っています。
主要事業:半導体モジュールの開発・試作・量産製造
主要製品
・半導体実装(組立)及び高密度表面実装の受託製造
・小型センサパッケージ(カメラモジュール、CMOSセンサパッケージ、分光センサ、MEMSセンサ等)
・小型パワーモジュール(小型SiCパワーモジュール、両面放熱型パワーカード等)
・光通信モジュール、高周波モジュール、高輝度LEDモジュール、RFIDモジュール等
半導体ベアチップ実装技術をコアとしたファイン接合、各種センサパッケージング、次世代パワーモジュールの小型化技術などを保有。
・バンプ形成技術、フリップチップ実装技術、ワイヤボンディング技術、特殊モールド技術
・CMOSセンサ、MEMSセンサ、磁気センサ等のパッケージング技術
・SiCデバイス 等の次世代パワーモジュール技術
・超小型カメラモジュール技術
主要事業:成形機50t~450tでの射出成形、金型製作
主要製品:医療機器、産業機械、事務機器、インフラ機器等の成形品と付随する2次加工
・肉厚、肉薄成形
・透明、白系色の外観製品
・ナット、金具、樹脂等ナット、金具、樹脂等のインサート成形
技術|
自動車衝撃試験装置(水平式頭部衝撃試験機)
【自動車】自動車衝撃試験装置、試作開発部品
【エネルギー】発電用蒸気タービン部品
【航空宇宙】国産H-ⅡAロケット部品、防衛省向け部品
【食品】チョコレート製造機用部品、自動包装機用部品
【鉄道】新幹線地点検知ターゲット(自社製品)
【建築土木】エアーパンチャー杭打機(自社製品)
◇製缶部門は鉄、ステンレス、アルミ材など薄板から厚物、小さいものから大型製缶品まで対応し、特に配管の溶接技術は高い技術を誇ります。
◇機械部門は、小型~大型工作機械を有し製缶品、精密部品から大物部品まで対応可能です。
◇放電部門は、ワイヤーカット加工機、型彫放電加工機、5軸細穴加工機を有し長年培われた放電加工技術で精密部品から大型部品まで高レベルの加工に対応します。
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