横浜ものづくり企業ガイド検索ページ横浜市の製造業などのものづくり登録を、技術や課題などから検索できます。
ものづくりコーディネーターがマッチング支援・伴走支援を行います。

企業の課題と向き合い、必要最小限な使いやすいシステムを開発します。
アジャイル開発手法で、徐々に機能アップできるよう伴走支援を行います。

・精密プレス加工品の量産用金型を設計・製作し、その量産品の納品までを一貫生産しています。
・お打合せから量産品の納品まで短納期で対応しています。
・小ロットの受注にも対応いたします。

平面研削は、金型製造や部品の組み立てに重要な平面・基準面の加工に不可欠な加工です。当社は40年に亘って平面研削を一筋に行っていた（有）那須精工の全てを受け継ぎ、平行度・平坦度・直角度といった幾何公差が必要な加工を得意としています。
鉄だけではなく、SUS・アルミ・銅・超硬といった難削材や、カーボン・ガラスエポキシといった樹脂類などの研削加工実績があります。

・アルミ蒸着（真空蒸着メッキ）技術
・トップコート処理による酸化防止・耐久性向上
・複雑形状品への均一蒸着対応体制
・少量・短納期対応
・ 多彩な素材対応（金属、樹脂、粘土等ほとんどの素材に対応できる）

当社は、ダイヤモンド結晶の厚膜成長、高濃度ボロンドーピング、高純度化という三つのコア技術を自社で確立し、研究から試作・評価までを一貫して行う体制を整えています。これらの技術により、放射線・量子センサーやパワー半導体といった先端分野で、既存材料を超える性能と信頼性を実現しています。

金型・治具・設備は自社でつちかった加工ノウハウを反映したものを内製し生産工場に供給しています。主として3mm以上の板厚（高張力鋼板）を得意としています。
1200t油圧プレス、1000t順送プレス・800t～500tの4台構成プレスラインをはじめ大小合わせて約20台のプレス機及び400台を超える溶接機を茨城工場に持ち、お客様の要望に合わせた各種形状の部品生産に取り組みます。

半導体ベアチップ実装技術をコアとしたファイン接合、各種センサパッケージング、次世代パワーモジュールの小型化技術などを保有。
・バンプ形成技術、フリップチップ実装技術、ワイヤボンディング技術、特殊モールド技術
・CMOSセンサ、MEMSセンサ、磁気センサ等のパッケージング技術
・SiCデバイス 等の次世代パワーモジュール技術
・超小型カメラモジュール技術

磁気を活用し、水に電子をチャージしてイオン水を生成する特許技術です。
磁気活水器業界で唯一のJWWA自社検査方式の工場認定を受けた企業・装置です。

・肉厚、肉薄成形
・透明、白系色の外観製品
・ナット、金具、樹脂等ナット、金具、樹脂等のインサート成形

・建築関連設計のBPO（業務一括受託）サービス
・自社にてスマートシリーズのソフトウェアを開発。Smart Art・Smart Planner・Smart Recruit等。
・スマートフォン向けモバイルアプリ、Webアプリの開発、データサイエンス分野の各種ツールの開発
・CADシステムのカスタマイズ、CADシステムを使用した部品設計など
・IT分野における高度人材の受入に関する契約手続