架台
主要事業・主要製品
半導体製造装置の部品加工、真空チャンバー、各筐体の製造、各種デバイス製造装置、ステンレス、アルミのフレーム製造、介護用品の部品製造
得意技術
真空半導体チャンバー、トランス筐体、食品関係の検査装置、各装置の筐体、フレキシブル分離装置の製造総重量2.0 t未満、高さ3 mまでの製品組立が可能です。
※各企業の並びは、サイト訪問の度にランダムで表示されます。
技術|
架台
半導体製造装置の部品加工、真空チャンバー、各筐体の製造、各種デバイス製造装置、ステンレス、アルミのフレーム製造、介護用品の部品製造
真空半導体チャンバー、トランス筐体、食品関係の検査装置、各装置の筐体、フレキシブル分離装置の製造総重量2.0 t未満、高さ3 mまでの製品組立が可能です。
樹脂射出成形・金型製作・試作開発サポート・3D 造形・切削サー ビス・製品設計・製品デザイン
IOT デバイスケース・厚肉製品・カーナビ部品・家電部品・医療機器部品・検査・加工治工具等
樹脂射出成形での厚肉成形
3DCAD / CAM を用いた超複雑形状加工
3DCAD ・3D プリンター等を用いての試作開発・量産
製品からスキャンし3D データを作成、加工するリバースエンジニアリング
ビジネスモデルのイメージ図
非接触心拍・呼吸センサー miRadar®8 ≪ Handy ≫
主要事業: マイクロ波/ ミリ波イメージングセンサーの開発及び販売
主要製品: 79GHz 帯カードサイズレーダーセンサー、24GHz 帯バイタル・レーダーセンサー
技術|
測定治具・ 検査治具
半導体検査用の極細プローブから大電流用プローブまでをラインナップ。電気測定の問題解決のために各種測定機器を用意し、解 析・受託測定・コンサルティングが可能。プローブを使用する特殊冶具・自動ラインに搭載するユニットとして提供。微細加工技 術を応用した医療用精密針・部品の製造。微細部品の検査・組立を通して培った傷寸法検査装置・組立機を提供。
技術|
加工風景
主要事業: 精密部品加工・治工具の製作・検査具・試作品の企画製造
主要製品: 各種特殊部品(材質: 鉄鋼・ステンレス・アルミ・真鍮・等)
マシニングセンターを駆使した、多品種少量生産を得意としている。お客様の用途に合った加工方法を提案し、短納期、一括加 工が可能。マグネシウム以外の金属全ての素材を取り扱い、重切削、精密加工、小ロット、多品種生産を得意とし、自動車、弱電関連から、食品関連製品を手掛けている。また、自動車関連のレー ス用のエンジン部品等多くの難加工を手掛けてきた。
恒温恒湿槽に取り付けた透明フィルムヒータ。ガラス扉のヒータ部分には霜が付いていません。
透明フィルムヒータ( 液晶ディスプレー、医療機器、着雪防止、 防曇)、印刷ヒータ( 結露防止)、静電容量スイッチ、複合フレキシブル基板、操作パネル、メンブレンスイッチ、金属銘板、ラベル、 シール、模倣防止ラベル、フォトエッチング加工
特許を取得した「透明面状発熱体、透明面状発熱体製造方法」 をはじめ、透明フィルムヒータの製造、印刷技術を駆使して、機能部品関連の設計から製造、検査まで一貫した生産が可能です。
3D 測定、設計、開発、試作、金型製作、量産(金属・樹脂 の二刀流)
大画面カーナビ、自動運転装置関連、エンタープライズサーバー複雑筐体、酸素溶融装置、防衛省関連装置、デジタルサイネージ、 警察車両レーダー装置、自社製品、輸出入業務
3D 測定の生データをCAD に取り込み、測定、設計、デザイン、 金型、製造のワンストップ開発を金属と樹脂のどちらの分野にも 創業114年の経験豊富なノウハウ(加工を熟知した設計、金型 自社製作、他業種の協力企業) で対応可能です。
また、お客様が必要とする一部の技術だけでも提供可能です。
主要事業
『デザイン~設計~試作から量産』までトータルサポート!
▶デジタル関連事業 ▶試作品・小ロット・オリジナルパーツプロダクツ事業
▶量産品生産事業 ▶治具・製造設備設計製作事業 ▶システム設計・組立請負事業
主要製品
自動車内装品・EV化バッテリー周辺部品・オートバイ外装品・ 航空機部品・半導体製造装置・家電部品
プラスチック加工全般及び板金加工
CAD 作業(SOLID 化) ・リバースエンジニアリング・3D プリン ト( 光造形・粉末造形・ペレット溶融造形) ・真空注型・真空成形・ 切削・曲げ・ブロー成形・射出成形・FRP ・板金など
そのものづくりの
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