横浜ものづくり企業ガイド検索ページ横浜市の製造業などのものづくり登録を、技術や課題などから検索できます。
ものづくりコーディネーターがマッチング支援・伴走支援を行います。

• MIMO 「Multi Input Multi Output」レーダーシステム( マイクロ波/ ミリ波のアンテナ設計)
  
• レーダーの高速信号処理技術
  
• レーダーセンサーからの信号から心拍・呼吸バイタルサインを分析する信号処理技術

最小加工径はストレートピンでφ 0.03 ㎜ （30 μ m） （実験室レベルでは20 μ m）。これはセンタレス加工として確認されている範囲では、世界でも弊社だけの固有の技術です。
段付きピンの先端径の最小加工実績はφ 0.006 ㎜ （6 μ m）。
従来では考えられなかったセンタレス加工を実現しました。

鉄系・非鉄系( 銅/ アルミ) の切削加工のみならず、鍛造・プレス、 また放電加工・ワイヤーカットといった少量多品種ニーズにも応える加工技術を有します。
３D(2D) を活用した(FA) 自動計測分野で、顧客固有「カスタ ムシステム」の構築が可能です。

3D プリントを活用したソリューション開発： 設計、CAE （コン ピュータ解析）、 樹脂· 複合材料· 金属などのオンデマンド製造、リサイクル樹脂含めさまざまな材料開発、部品開発、 技術開発、 メタマテリアル設計、ソフトウェア開発、 3D プリントに関しての教育· 研修

プラスチック事業：

• 蒸着加工技術… プラスチック部品はもとより、軟質材（エラストマ、シリコン、NBR）、ガラスなどへの密着を可能とし、プラスチック・ 非金属部品でありながら金属調の意匠性を実現。
• インサート成形技術… インサート品と樹脂部品の接合強度及び位置精度を向上。金属製ナット端子など、様々なインサート品にも対応可能であり、自動車部品・医療用製品などに広く採用されてます。

LSI 事業：

• アナログ技術を中核としシステムLSI 製品開発やIPコア（intellectual property core） の半導体設計。

技術・自社板金工場の連携で特注対応がスピーディーに可能。お客様の ご要望に合わせサイズ違い等に俊敏に対応。大手部品メーカーとのコラ ボにて、市場需要に応じた新商品開発。

摩擦圧接接合、各種機械加工、大豆選別機、打合せ

• 0.1mm 以下の切削加工技術、0.1mm 以下の極細線異種金 属接合技術、プラチナ合金・パラジウム合金・ロジウム合金等の加工技術、エッチング・MEMS 技術を使用した微細部品加工技術、セラミクス・樹脂の精密加工技術
•  上記技術を駆使した特殊コンタクトプローブと特殊冶具、医療用部品　微細部品用検査装置・組立装置

５軸加工機や最新のマシニングセンター、NC 旋盤と充実した装 備と若い集団の技術力を生かし、お客様の要望にクイックにお応えします。
また“横浜工場・離れ” と名付けた” 昭和な工場” では汎用機による伝統的なものづくりを若手が習得する場としてベテランが指導を行っています。元技能オリンピック選手も在籍し、汎用機を使用した高精度な製品づくりを行っています。本社工場では量 産タップ加工も行っております。

貴金属含有物からの貴金属分離と精製