横浜ものづくり企業ガイド検索ページ 横浜市の製造業などのものづくり登録を、技術や課題などから検索できます。 ものづくりコーディネーターがマッチング支援・伴走支援を行います。
※各企業の並びは、サイト訪問の度にランダムで表示されます。
管清工業株式会社 〒241-0803 横浜市旭区川井本町66
グランド ・ スウィーパー
主要事業・主要製品 主要事業:屋内外排水管設備及び公共下水道管路施設の総合維持管理業。日本全国に広がるサービス網と24 時間年中無休体制を構築、スピーディーに対応する技術スタッフは常に高い評価を得ている。 主要製品:大口径下水道管内を清掃するグランド・スウィーパー、調査可能なグランドビーバー等、現場状況に即対応可能な機器を開発・保有。
得意技術 ・管(排水・下水)のメンテナンスに関して多種多様な清掃・調査・補修機器を取り揃え、お客様のニーズに沿った最適な提案と施工を行う。 ・日本で唯一、直径4m の下水道管を2 ㎞にわたり調査可能な自走式・浮遊式カメラ及び自動走行調査カメラ機器を所有し施工を実施。 ・宅内排水管及び配管の調査・劣化診断や改修工法技術の開発及び施工。 ・最新技術のドローンやロボットを使用した、安心で安全な施工体制を構築中。 ・調査データ管理ソフトウェアの設計及び開発。
株式会社センスビー 〒226-0022 横浜市緑区青砥町494-5
主要事業・主要製品 ●自動温度調節器: 金属膨張式:マイクロセンスビー、船舶型センスビー 液体膨張式:オイルセンスビー、2 ポイントセンスビー、フレックスセンスビー ●自動はんだ付け装置、スプレーフラクサー装置、はんだリサイクル装置 ●シーズヒーター、シリコンテープヒーター、遠赤外線照明暖房器
三宝精機工業株式会社 〒244-0813 横浜市戸塚区舞岡町405
主要事業・主要製品 ●オーバーホール関連(工作機械を部品単位まで分解して洗浄、摺合せ、精度出し、再組立を行い、新品時同様の状態に戻すオーバーホール技術をベースに機械の部分的な修理、改造、部品交換等に対応します) ●レトロフィット関連(機械の自動化、NC の載せ替え、マニュアル機のNC 化等を行い、旧型機を最新のスペックに改造するレトロフィット技術をベースに電気の部分的な修理、改造、部品交換、制御用ソフトウエアに対応します) ●産業用ロボットエンジニアリング(FA・ロボットシステムインテグレータ協会メンバー)(設備の自動化のコンサルタントとして、あらゆる自動化のご要望にワンストップで対応します) ●専用機及び各種冶具の開発、設計、製作、メンテナンス ●工場設備のレイアウト変更・移設・精度診断、技術者派遣 ●メーカーからの委託または技術移管によるメーカーメンテナンスサービス(昌運工作所、三菱重工業、その他輸入工作機械)
得意技術 ■オーバーホール 工作機械の精度を向上し、ロングライフ化を実現。 熟練技術者があらゆる国のあらゆる工作機械に対応し、新品同様の機能と精度をよみがえらせます。 ■レトロフィット(NC装置リプレース等) 工作機械の機能・性能をアップデートし、生産性を向上。 最新技術によるレトロフィットで、オペレーション負担を軽減しながら加工精度・速度を高め、作業効率アップを実現します。 ■ロボットエンジニアリング 生産現場の自動化による高効率化をサポート。
東邦電気株式会社 〒221-8712 横浜市神奈川区羽沢町1638-1
丸型ソレノイド(大型)
主要事業・主要製品 ・配電機器用のリレー、ブレーカー、感電ブレーカー ・産業機械用のソレノイド、電磁石、コイル ・トランス、制御盤、電源
得意技術 ・創業以来各電力会社様から高い評価をいただいているアンペア制用ブレーカーの開閉技術と、長年にわたりお客様のニーズにお応えし続けてきたコイル・ソレノイドの設計力を生かし、スマートメーター用のパワーラッチングリレーを開発。 ・コイル・ソレノイド、電磁石など多種多様なニーズへ対応してきた実績とノウハウに加え磁場解析を駆使した設計。
ITD Lab 株式会社 〒226-0026
横浜市緑区長津田町5814-5
フォーラム南町田3階
製品『Intelligent Stereo Camera』
主要事業・主要製品 <お客様のニーズに合わせた3つの提供スタイル> ●アルゴリズム+ 技術支援: お客様の自社開発をアルゴリズム提供と技術コンサルティングでサポート ●完成品納品: ITD Lab が設計・製造を一貫して担当し、お客様専用ステレオカメラの完成品をお届け ●パーツ提供: 必要なパーツを提供し、お客様独自のステレオカメラを組み立てる事が可能
得意技術 ●基線長・センサー解像度・画角を幅広く設定可能。至近距離から超長距離まで、また様々な距離精度と多様なニーズにお応えします。 ●複雑な計算をカメラ内蔵FPGAワンチップで全て処理するため、小型・高速・軽量・低消費電力です。 ●物体輪郭がクリアに表現されます。 ●空間の距離情報と原画像データ(白黒)を60FPSでカメラ出力し、しかも距離情報と画像データの座標系が正確に一致。 後段にAIシステムを組む場合は非常に便利です。 ●世界初、完全自動キャリブレーション機能を搭載したステレオカメラです。
株式会社MURONE 〒230-0073 横浜市鶴見区獅子ヶ谷2-39-53
保有加工設備
主要事業・主要製品 ●半導体製造装置部品 ●機械加工装置部品、組立 ●食品加工装置部品、組立 ●分析装置部品など
得意技術 ① 設計、設計請負:お客様の「出来たら良いな」を2 D、3 Dへ図面化し、一気通貫で確実な部品・製品の生産に繋げます。 ② 組立:高精度部品加工と組立の間で綿密な連携を図り、手戻りを最小限に抑え、効率的な生産を実現しております。 ③ 高精度加工:5 軸マシニングを活用した高精度加工。標準的なワークサイズW800 ×D800 ×H800mm 、最大加工ワークサイズW1350 ×D700 ×H300 の異形鋳物のマシニング加工。加工精度は同心円・平行度・直角度・穴径・穴ピッチの精度5 μから10 μを保証。 ④ アップサイクル:規格外農産物や木質などの廃棄物を材料にし、脱炭素に貢献する斬新なアップサイクル製品の企画、素材開発、金型設計、製造、組立。
有限会社工研 〒244-0004 横浜市戸塚区小雀町2086-6
主要事業・主要製品 プレスブレーキ用金型 設計・製作・改造・再生研磨 シャーリング刃物 設計・製作・再生研磨・刃替作業 各種長尺機械加工・研削加工
得意技術 スタンダード金型から特殊金型まで、あらゆるプレスブレーキ(ベンダー)金型の設計製作。 永年にわたり蓄積された加工技術とノウハウを用いて、必要とされ る金型をご提供いたします。
株式会社サプライム 〒222-0033 横浜市港北区新横浜2-12-12 新横浜IKビル3階
主要事業・主要製品 1)主要事業 業務系・制御系・計測系・Web 系に関わるソフトウェアの設計・開発・運用・保守、及びコンサルティング2)主要製品(サービス) ・建設機械メーカーの組込開発、業務アプリケーション開発 ・官公庁向けワークフローシステム開発 ・放送事業者向けの業務基幹システム開発 ・フルカスタムソフトウェア開発 ・スマホアプリ、Web アプリ受託開発 ・組込みソフトウェア開発 ・クラウドシステム構築サポート 3)契約形態 ・受託開発(請負契約) ・システムエンジニアリングサービス(準委任契約)
得意技術 1)システム開発 車載機器や計測機器などの分野でソフトウェアソリューションを提供しています。 特にIoT 時代に対応した設計や、システム全体の効率化を実現するカスタマイズ開発ができます。 ・組込みソフトウェア開発(無線・制御システム、ドライバ開発) ・IoT システム構築技術提案、コンサルティング 2)ソフトウェア開発 オープン系を中心に、さまざまなシステム開発を行っており、車載システムや、IoT 機器など、製造業における幅広い分野の組込みソフトウェア開発を手掛けています。 計測機器との連携を含むシステムアーキテクチャ設計から、クラウド連携、アプリケーション開発まで、最適なソリューションを提供します。 ・Web アプリケーション開発(React 、Vue.js など最新のフレームワークを利用) ・スマホアプリ開発(iOS 、Android などでの開発) ・クラウドシステム構築(AWS 、Azure などの環境)
株式会社アミック 〒230-0051
横浜市鶴見区鶴見中央4-36-1
ナイス第2 ビル5F
アンカーパルステスター 「第37回神奈川工業技術開発大賞 奨励賞 受賞」
主要事業・主要製品 ■非破壊検査 ■建築構造物の調査、診断、構造設計 ■土木構造物の調査 ■調査用非破壊検査機器の研究・開発
得意技術 自社開発技術である電磁パルス法を利用した調査装置 アンカーパルステスター(あと施工アンカー定着部健全性検査装置)NETIS番号:KT-180120-A コンクリート強度推定器 NETIS番号:KT-160060-A 電磁パルス応用鉄筋腐食診断技法 NETIS番号:KT-200025-A 非破壊検査技術の建築・インフラ構造物への適用、提案
マイクロモジュールテクノロジー株式会社 〒230-0045
横浜市鶴見区末広町1-1-40
横浜市産学共同研究センター内
主要事業・主要製品 主要事業:半導体モジュールの開発・試作・量産製造 主要製品 ・半導体実装(組立)及び高密度表面実装の受託製造 ・小型センサパッケージ(カメラモジュール、CMOS センサパッケージ、分光センサ、MEMS センサ等) ・小型パワーモジュール(小型SiC パワーモジュール、両面放熱型パワーカード等) ・光通信モジュール、高周波モジュール、高輝度LED モジュール、RFID モジュール等
得意技術 半導体ベアチップ実装技術をコアとしたファイン接合、各種センサパッケージング、次世代パワーモジュールの小型化技術などを保有。 ・バンプ形成技術、フリップチップ実装技術、ワイヤボンディング技術、特殊モールド技術 ・CMOS センサ、MEMS センサ、磁気センサ等のパッケージング技術 ・SiC デバイス 等の次世代パワーモジュール技術 ・超小型カメラモジュール技術
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