得意技術
・0.1mm以下の切削加工技術、0.1mm以下の極細線異種金属接合技術、プラチナ合金・パラジウム合金・ロジウム合金等の加工技術、エッチング・MEMS技術を使用した微細部品加工技術、セラミクス・樹脂の精密加工技術
・上記技術を駆使した特殊コンタクトプローブと特殊冶具、医療用部品 微細部品用検査装置・組立装置
技術|
・0.1mm以下の切削加工技術、0.1mm以下の極細線異種金属接合技術、プラチナ合金・パラジウム合金・ロジウム合金等の加工技術、エッチング・MEMS技術を使用した微細部品加工技術、セラミクス・樹脂の精密加工技術
・上記技術を駆使した特殊コンタクトプローブと特殊冶具、医療用部品 微細部品用検査装置・組立装置
半導体検査用の極細プローブから大電流用プローブまでをラインナップ。電気測定の問題解決のために各種測定機器を用意し、解析・受託測定・コンサルティングが可能。プローブを使用する特殊冶具・自動ラインに搭載するユニットとして提供。微細加工技術を応用した医療用精密針・部品の製造。微細部品の検査・組立を通して培った傷寸法検査装置・組立機を提供。
EV関連の大電流・高電圧対応用プローブ、半導体・電子部品関連の微細低抵抗プローブ及び関連冶具
MEMS等の微細加工技術を駆使した精密部品加工、画像検査装置等の省力化装置の販売
販売拠点の拡充:中国 台湾 韓国 ASEAN以外の販売拠点の拡充
カンボジアでの事業展開:自社製品の現地生産と他社製品の受託生産
ISO9001:2015
ISO14001:2015
生産設備:NC旋盤68台、NCフライス4台、工具研削盤7台、極細線用自動溶接機2台、自動組立検査機13台、バレル研磨機3台、NC制御二次加工機3台、等
分析測定設備:エネルギー分散型X線成分分析装置、走査型電子顕微鏡、形状計測レーザマイクロスコープ、非接触式三次元測定器、赤外線サーモグラフィー、恒温恒湿槽、カーブトレーサー、荷重・抵抗相関測定器、自動耐久試験機、半自動耐試験機、等
電子部品・電子機器メーカーなど、1,000社以上
阿波銀行、三井住友銀行、三菱UFJ銀行、横浜銀行、商工中金、日本政策金融公庫
| 名称 | 株式会社サンケイエンジニアリング |
|---|---|
| 代表者 | 笠原 久芳 |
| 所在地 | 〒222-0033 横浜市港北区新横浜2-14-2 |
| 資本金 | 3,790 万円 |
| 従業員数 | 65 名 |
| ホームページ | http://www.sankei-engineering.com |
| TEL | 045-470-5320 |
| FAX | 045-470-5319 |
| sales-dep@sankei-engr.com | |
| 担当窓口 | 石井 隆景 |
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