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• 0.1mm 以下の切削加工技術、0.1mm 以下の極細線異種金 属接合技術、プラチナ合金・パラジウム合金・ロジウム合金等の加工技術、エッチング・MEMS 技術を使用した微細部品加工技術、セラミクス・樹脂の精密加工技術
•  上記技術を駆使した特殊コンタクトプローブと特殊冶具、医療用部品　微細部品用検査装置・組立装置

半導体検査用の極細プローブから大電流用プローブまでをラインナップ。電気測定の問題解決のために各種測定機器を用意し、解 析・受託測定・コンサルティングが可能。プローブを使用する特殊冶具・自動ラインに搭載するユニットとして提供。微細加工技 術を応用した医療用精密針・部品の製造。微細部品の検査・組立を通して培った傷寸法検査装置・組立機を提供。

EV 関連の大電流・高電圧対応用プローブ、半導体・電子部品関連の微細低抵抗プローブ及び関連冶具

MEMS 等の微細加工技術を駆使した精密部品加工、画像検査装置等の省力化装置の販売

販売拠点の拡充： 中国　台湾　韓国　ASEAN 以外の販売拠点の拡充
カンボジアでの事業展開： 自社製品の現地生産と他社製品の受託生産

生産設備： NC 旋盤46 台、NC フライス2 台、工具研削盤5台、極細線用自動溶接機2 台、自動組立検査機10 台等分析測定設備： エネルギー分散型X 線成分分析装置、電子顕微鏡、形状計測レーザマイクロスコープ、非接触式三次元測定器赤外線サーモグラフィー、恒温恒湿槽、カーブトレーサー、荷重・抵抗相関測定器、自動耐久試験機、半自動耐試験機等

電子部品・電子機器メーカーなど、1,000社以上

阿波銀行、三井住友銀行、三菱UFJ 銀行、横浜銀行、商工中金、 日本政策金融公庫