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半導体ベアチップ実装技術をコアにファイン接合技術、各種センサパッケージング技術、次世代パワー モジュールの小型化技術などを保有。

• 半導体ベアチップのバンプ形成、フリップチップ実装、ワイヤボンディング、特殊モールド技術
  
• CMOS センサ、MEMS センサ、磁気センサ等のパッケージング技術 ・SiC デバイス等の次世代パワーモジュール技術
  
• 小型カメラモジュール技術

コネクターを中心とした電子部品の自動組立機の設計・製作技術コネクター業界に精通したコンサルタントによる電子部品の製品開発、生産技術
５トン以下の小型プレス機（カッティングマシン） の開発、製作技術

• 種類豊富・多種多様なコネクターに対応する各種ワイヤーハーネスの製作
  
• クリーンルーム内で製作する高品質な高密度実装製品の製作
  
• 当社オリジナルで4 段階調光に対応できる国産LED 照明器具の製作

腐食性の高い表面処理液に対応する接液部オールプラスチックの精密ろ過機、排水を純度の高い水に戻すリサイクルシステム、重金属排水を精密ろ過膜を使って清澄度の高い水にまで処理する膜ろ過システムなど、オリジナリティの高い製品を業界に先駆けて創り出してきました。

アナログとデジタル、ハードウェアとソフトウェアを統合した高性能電子機器の開発技術。
センサがあらゆる現象を捉え、人が感じるアナログをありのままに処理し、デジタル信号処理とインタフェースが世界を広げます。
低雑音プリアンプ、アナログフィルタ、デジタル信号処理、
信号解析、CPU/DSP/FPGA

• 工作機械の精度を向上しロングライフ化するオーバーホール 　
  →熟練技術者があらゆる国のあらゆる工作機械に対応し、新品に劣らない機能と精度をよみがえらせます
• 工作機械の機能や性能を向上し生産性を上げるレトロフィット（ＮＣ装置のリプレース等） 　
  →最新技術によるレトロフィットがオペレーションの負担を減らし、加工精度や加工速度を向上して作業効率アップを実現します
• 生産現場の自動化を実現し生産性を上げるロボットエンジニアリング
  →システムインテグレータとして生産設備のコストパフォーマンスを考慮した高速化、省エネ化、安全化を実現します（ハンドリング、バリ取り、計測等の自動化）

アナログ回路設計

システム構成技術、単なる警報機器ではなく、その後のメール発信や管理者への通報、音声による通知等、必要な機器をシステ ム的に構成し、お客様の御要望にお応えします。

材料：
日本製のガルバリウム鋼板を使っています。耐久性・強度・剛性などを世界最高水準まで引き上げるため、鋼板やメッキ・保護膜を厚くし、保護膜に含まれるフッ素樹脂の含有量も業界最高水準まで高めたものを特注しております。
加工：
特注品は最高品質の代償として硬く加工が困難です。そこで指先でミクロン単位の調整を行った非常に精密な精密金型を複数用い、 段階を踏んでプレス加工を行っております。また、鋼板送り出しラインなど、生産ラインの様々な部分に弊社独自のノウハウが詰まっております。
塗装：
加工後の塗装は塗装が剥げやすいため、鋼板製造時のメッキ・保護膜形成の段階で着色を行っています。加工時に材料表面にも傷をつけずに加工を行うので、加工後の塗装を不要としております。
施工：
最高品質の金属瓦は、最高の施工技術で施工してこそ、その性能をフルに発揮します。弊社は「マックス安全協力会」として最高の協力施工業者と協力・連携。最高の施工技術を提供するとともに施工安全の徹底を行っております。

制御技術をコアに、分野を問わず各種装置の制御盤の設計製作・基板の設計製作実装・自社商品の開発製造販売まで手掛けています。 PLC 制御、マイコン制御などの制御・電子技術をコアに、やる気にあふれる少数精鋭の企業。
我々の提案力、モノづくり技術で課題を解決します。
IoT 分野にも進出し日本初のIoT 協同組合を立ち上げ活動を行っています。