得意技術
・【LSI/FPGA設計】:高位合成、RTL設計、UVM設計、論理合成解析
・【AI開発】:AI外観検査、AI画像認識、接客AI、ソフトウェア/LSI設計AIアシスト
・【ソフトウェア設計】:ファームウェア、PCアプリケーション
※各企業の並びは、サイト訪問の度にランダムで表示されます。
・【LSI/FPGA設計】:高位合成、RTL設計、UVM設計、論理合成解析
・【AI開発】:AI外観検査、AI画像認識、接客AI、ソフトウェア/LSI設計AIアシスト
・【ソフトウェア設計】:ファームウェア、PCアプリケーション
Freeflow
光電池、光ID タグ装置、人の顔を検出して人数カウント装置、光センサー付き作業時間測定機、尿流量計Freeflow
光と磁気を用いた各種用途に向けたセンサーの開発製造を行います。
回路設計、ソフト開発製造及び樹脂機構設計を行います。
技術|
焼き芋機
主要事業: 電気厨房機器の製造・販売業
主要製品: 焼き芋機. ホットショーケース、コンベアフライヤー、 保育関連製品
技術・自社板金工場の連携で特注対応がスピーディーに可能。お客様の ご要望に合わせサイズ違い等に俊敏に対応。大手部品メーカーとのコラ ボにて、市場需要に応じた新商品開発。
技術|
架台
半導体製造装置の部品加工、真空チャンバー、各筐体の製造、各種デバイス製造装置、ステンレス、アルミのフレーム製造、介護用品の部品製造
真空半導体チャンバー、トランス筐体、食品関係の検査装置、各装置の筐体、フレキシブル分離装置の製造総重量2.0 t未満、高さ3 mまでの製品組立が可能です。
技術|
順送金型の内部の様子
試作順送金型 量産用順送金型どちらも対応いたします。
プレス加工のデータ収集及び技術フォローも行います。
過去の実績
順送金型の設計製作技術
順送プレス部品の生産技術
自社開発製品
〈主要製品〉
複写機用ヒンジ: ソフト機構、ダンパー機構等、操作性を重視した信頼性のある商品開発を進めております。
PC 用ヒンジ: 薄型・軽量化に対応し小径、高トルク化を実現した高付加価値機能を提供しております。
液晶ビデオカメラ用ヒンジ: 液晶モニターの操作性と軽量、小型化を実現した製品を提供しております。
フォルダブル用ヒンジ: 主にOLED と言われる屈曲可能のディスプレイ用のヒンジ開発を実現したハイクオリティかつ技術力が詰まった製品となります。
スライドモジュール: 携帯電話やPDA などの、液晶側とキーボード側をスライド連結する部分に、最適なモジュールです。
サーマル用部品: ビデオ関連に於けるヒートシンク部品。単機能のヒートシンクではく、電気部品等のブラケットと一体化する事で機能集約を図り部品点数削減と省スペース化にも貢献します。
他、樹脂部品やMIM 成型・ダイカスト部品を提供しております。
■メカニクス
■メカトロニクス
■サーマル
産業機械の設計・製造・販売を主事業とし、充填機、キャッパー、カートナー、包装ラインなどを展開。
お客さまの生産規模や工程に合わせた最適な自動化ラインを提供します。
多品種生産に対応した設計を強みとし、誰でも短時間で品種切り替えが可能な構造、全調整箇所のメモリ化による高い再現性を有しています。調整箇所の多くはノーツールで行うことができ、オペレーターの使い勝手を考慮した構造となっています。泡立ちやすい液体に対応した液面追従充填や、勘所のいらない充填量補正機能、高速通信での高精度トルク制御キャッピングなどの独自の技術で、安定品質と効率を両立します。また、カスタマイズ対応によりお客様の仕様に合わせ、現場と課題にマッチした機械を提供します。
粉体貯留装置(ホッパー)、粉体搬送装置(空気輸送機)、定量切出装置(スクリュ ウ式、振動式、ロータリー式)、計量装置(加算式、減算式、ロスインウエイト式)、集塵装置(湿式、乾式)他粉体プラント製造販売。特殊定量充填装置、特殊洗浄装置 の製造販売。
扱いにくい粉粒体、難しい粉粒体を自社独自の特許技術を用いて、ハンドリ ングの自動化を実現させます。
また、ユーザーの問題となっていたブリッジやラットホールの発生を防止する ホッパー、高低差が30m あっても閉塞しない空気輸送、粉体の破砕が少ない空気搬送、水や水蒸気と粉体の同時吸引が可能な集塵機といった従来ではできなかったプラントを実現する事が得意分野です。
技術|
技術|
50~1000mmまでの製品サイズ、豊富な材質に対応
●アルミ(A1050系/A5052)
●銅(C1100/C1020)
●ステンレス(SUS304/SUS430)
●鉄(SPC/SPH/SS400)
●SECC,ZAM,他
表面処理から溶接・組立まで一括対応可能です。
当社の最大の強みは、「小回りの良さ」×「多品種対応」×「高精度」を同時に実現できる点にあります。アルミ・銅・ステンレスなどの金属材料に対し、最新のファイバーレーザー設備で板厚t0.3~t3.2mmの薄板加工を高精度で行うことを得意としており、1枚からの試作・少量生産・緊急案件にも柔軟に対応しています。
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