片V、両V 共に0.01R 以下の先端R が制作可能です。
主要事業・主要製品
各種研削盤用研削砥石
ダイヤモンド・CBN 砥粒を用いた工具
得意技術
砥石形状を0.005mm 台の精度に成形可能。
砥石幅0.1mm 以下で真っ直ぐな溝加工が可能なダイヤモンド・ CBNホイールの提供。
多種類ボンド剤の開発を行っており、様々な仕様、条件に対応可能。
※各企業の並びは、サイト訪問の度にランダムで表示されます。
片V、両V 共に0.01R 以下の先端R が制作可能です。
各種研削盤用研削砥石
ダイヤモンド・CBN 砥粒を用いた工具
砥石形状を0.005mm 台の精度に成形可能。
砥石幅0.1mm 以下で真っ直ぐな溝加工が可能なダイヤモンド・ CBNホイールの提供。
多種類ボンド剤の開発を行っており、様々な仕様、条件に対応可能。
技術|
測定治具・ 検査治具
半導体検査用の極細プローブから大電流用プローブまでをラインナップ。電気測定の問題解決のために各種測定機器を用意し、解 析・受託測定・コンサルティングが可能。プローブを使用する特殊冶具・自動ラインに搭載するユニットとして提供。微細加工技 術を応用した医療用精密針・部品の製造。微細部品の検査・組立を通して培った傷寸法検査装置・組立機を提供。
技術|
社屋写真
細穴放電加工用電極・医療器具用部品(カテーテル用ワイヤー・芯金・内視鏡部品 等)・コンタクトプローブ・金型部品(パンチピン、コアピン等) ・プリンター用印字ピン
最小加工径はストレートピンでφ 0.03 ㎜ (30 μ m) (実験室レベルでは20 μ m)。これはセンタレス加工として確認されている範囲では、世界でも弊社だけの固有の技術です。
段付きピンの先端径の最小加工実績はφ 0.006 ㎜ (6 μ m)。
従来では考えられなかったセンタレス加工を実現しました。
主要事業: 半導体及びフラットパネルディスプレイ検査装置の開発、販売、貸与
主要製品: イメージセンサー検査装置、LCD ドライバIC 検査装、フラットパネルディスプレイ検査装置、その他のカスタムメイド装置、ロ ジックIC 検査装置
メージセンサー、LCD ドライバIC 検査装置、フラットパネルディスプレイ等の検査装置のメーカーです。高度な自社技術で開発した装置は高速、コンパクトで拡張性が高く、国内・海外大手メーカーの開発部門、生産部門へ200 台以上の納入実績があります。
各種真空装置等の開発・設計・製造
機能性薄膜装置等の開発・設計・製造
超臨界から大気圧領域の真空装置、機器等において、お客様の要望に応えたカスタマイズのものづくりを得意としている
そのものづくりの
課題・相談、
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技術提携先の探索や新規取引先の開拓、生産工程の改善など、ものづくりに関するあらゆる課題に対応。
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