主要事業・主要製品
電子回路設計アナログ・デジタルから基板製作・部品実装・筐体等
基板復元リバースエンジニアリング
得意技術
リバースエンジニアリング(電気関連の製品復元、回路図復元) 回路図復元は、プリント配線基板の中層にある配線をたどっていきませんと配線つながりがわかりません。弊社では基板を削り配線をたどっていきます。現在の実績は、板厚2.0mm の14 層基板です。
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電子回路設計アナログ・デジタルから基板製作・部品実装・筐体等
基板復元リバースエンジニアリング
リバースエンジニアリング(電気関連の製品復元、回路図復元) 回路図復元は、プリント配線基板の中層にある配線をたどっていきませんと配線つながりがわかりません。弊社では基板を削り配線をたどっていきます。現在の実績は、板厚2.0mm の14 層基板です。
タッチパネル式バラスト制御装置
技術|
精密板金事業
自社開発製品
〈主要製品〉
複写機用ヒンジ: ソフト機構、ダンパー機構等、操作性を重視した信頼性のある商品開発を進めております。
PC 用ヒンジ: 薄型・軽量化に対応し小径、高トルク化を実現した高付加価値機能を提供しております。
液晶ビデオカメラ用ヒンジ: 液晶モニターの操作性と軽量、小型化を実現した製品を提供しております。
フォルダブル用ヒンジ: 主にOLED と言われる屈曲可能のディスプレイ用のヒンジ開発を実現したハイクオリティかつ技術力が詰まった製品となります。
スライドモジュール: 携帯電話やPDA などの、液晶側とキーボード側をスライド連結する部分に、最適なモジュールです。
サーマル用部品: ビデオ関連に於けるヒートシンク部品。単機能のヒートシンクではく、電気部品等のブラケットと一体化する事で機能集約を図り部品点数削減と省スペース化にも貢献します。
他、樹脂部品やMIM 成型・ダイカスト部品を提供しております。
■メカニクス
■メカトロニクス
■サーマル
技術|
順送金型の内部の様子
試作順送金型 量産用順送金型どちらも対応いたします。
プレス加工のデータ収集及び技術フォローも行います。
過去の実績
順送金型の設計製作技術
順送プレス部品の生産技術
そのものづくりの
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