※各企業の並びは、サイト訪問の度にランダムで表示されます。
モジュール組立機
半導体製造装置部門： エアスキャナーによる非接触厚さ測定機、 薬液塗布装置、ウエハー移載機、モジュール組立機、チップ外観検査装置、自動ねじ締・ねじ外し装置、暗電流測定器
メタルボンディング装置、各設備との自動・省力化
半導体以外：タップ検査装置（ナットのバリ等外観画像検査選別）、 自動コゲ取り装置（溶接後汚れ等除去）、アイライナーキャップ付組先軸圧入機、段ボール箱搬送リペア
自動外観検査装置
金属薄膜抵抗器の製造・販売
角板形金属薄膜固定抵抗器、SIP 形金属薄膜ネットワーク抵抗器、 角形金属薄膜チップ抵抗器、チップ形金属薄膜ネットワーク抵抗器
スパッタによる薄膜形成とフォトリソグラフによる精密パターン形成により、温度変化による抵抗値変動が極めて小さい金属薄膜抵抗器の製作が得意です。特にネットワーク抵抗器において、相 対誤差を小さくするための設計ノウハウを有しており、お客様に喜ばれております。
丸型ソレノイド(大型)
・配電機器用のリレー、ブレーカー、感電ブレーカー
・産業機械用のソレノイド、電磁石、コイル
・トランス、制御盤、電源
・創業以来各電力会社様から高い評価をいただいているアンペア制用ブレーカーの開閉技術と、長年にわたりお客様のニーズにお応えし続けてきたコイル・ソレノイドの設計力を生かし、スマートメーター用のパワーラッチングリレーを開発。
・コイル・ソレノイド、電磁石など多種多様なニーズへ対応してきた実績とノウハウに加え磁場解析を駆使した設計。
完成品組立製造→プロトタイプ型/ 量産型どちらも可
● 主要事業： 装置製造： 組立（メカ組立・配線・調整・検査）、 板金加工、機械加工
→ 写真①～④の各工程、どの段階からでも対応しています。用途や機能を把握し、機能を最大限に発揮出来る装置製造を行っています。
●主要製品：印刷周辺機器、理化学機器、歯科切削粉塵吸引機器、 アミューズメントメダル洗浄機器など
→ 部品加工の材料は鉄、SUS、アルミ、樹脂などに対応します。
● 開発部門と製造部門（板金加工・機械加工・組立） の両輪で多様なニーズに対応します。（写真①〜④）
● 「動きのある」メカニカル製品の開発、製造に実績が多数あり、 装置に関するあらゆるご要望のご相談に対応し、開発から装置製造まで取り組みます。（プロトタイプ製造/ 量産製造どちらも可能です）
● 高信頼性を要求される精密機器製造については「組立専用定盤」を利用してメカ組立を行います。
★詳しくは弊社HP内の動画をご覧ください。
http://www.t-platen.com
●自動温度調節器：
金属膨張式：マイクロセンスビー、船舶型センスビー
液体膨張式：オイルセンスビー、2ポイントセンスビー、フレックスセンスビー
●自動はんだ付け装置、スプレーフラクサー装置、はんだリサイクル装置
●シーズヒーター、シリコンテープヒーター、遠赤外線照明暖房器
少量多品種の組立製造
特殊なシーズヒーター
主要事業：産業用ヒーター及び関連製品の製造・販売
主要製品：シリコーンラバーヒーター、ベルトヒーター、ドラム缶ヒーター、デジタル温度コントローラー、温度センサー、シリコーンスポンジ等
オーダーメイドのヒーター製品を、ハンドメイドにこだわって製造しています。製造した製品の見た目の綺麗さや安心・安全にご利用いただける高品質の製品づくりで、ありとあらゆる業界で導入いただいております。
日本全国どこでもお伺いし、お客様の用途や目的に合った最適なヒーターをヒーターのプロがご提案いたします。
焼いも器
主な事業：電気厨房機器の製造・販売、マッサージチェアのレンタル事業
主要製品：ホットショーケース、焼物器（クレープ、万能焼き等）、コンベアフライヤー、焼いも器、衛生関連機器（除菌関連）、母乳温乳器
規格品では満たせないお客様ニーズに対して、小回りの利く中小企業ならではの機動力を活かし、営業・技術・生産現場連携により「特注対応」に自信があります。また、一方で、チェーン店等での一斉導入や入替対応等についても、会社設立当初からのパートナーであり、技術協力先である中国協力工場と連携し対応をします。
防災用電源ユニット
主要事業： 工場／ビル設備／防災設備用電源装置の設計、製造、 販売及び上記に関する修理、サービス等の業務
主要製品： 直流電源装置、始動用電源装置、蓄電池盤、 その他（制御盤、分電盤など）
主要事業：半導体モジュールの開発・試作・量産製造
主要製品
・半導体実装（組立）及び高密度表面実装の受託製造
・小型センサパッケージ（カメラモジュール、CMOSセンサパッケージ、分光センサ、MEMSセンサ等）
・小型パワーモジュール（小型SiCパワーモジュール、両面放熱型パワーカード等）
・光通信モジュール、高周波モジュール、高輝度LEDモジュール、RFIDモジュール等
半導体ベアチップ実装技術をコアとしたファイン接合、各種センサパッケージング、次世代パワーモジュールの小型化技術などを保有。
・バンプ形成技術、フリップチップ実装技術、ワイヤボンディング技術、特殊モールド技術
・CMOSセンサ、MEMSセンサ、磁気センサ等のパッケージング技術
・SiCデバイス 等の次世代パワーモジュール技術
・超小型カメラモジュール技術
弊社主要製品の自動試験装置
そのものづくりの
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