横浜ものづくり企業ガイド検索ページ横浜での”ものづくりパートナー”探しをお手伝いします

フィルム及びコンデンサペーパーを使用したオイルコンデンサで高電圧、高電流の製品対応、個別仕様のカスタマイズコンデンサを少量及び短納期で対応します。
多様なニーズ対応のため、同業他社との連携を行っており他社対応仕様の提供も可能です。

各種微細～小型コネクタ（BtoB、I/O 各種など）の製作対応に特化しております。

• プレス順送金型及び成形金型では共用ダイセット方式での起工対応により試作金型の短納期化とコストダウンを御提案致して おります。
  ※順送プレス部品については30 万ショット、成形品について は1 万ショットまで保証
  
• 小Lot の金属プレス品では、レーザーカットによる外形製作+ 保有汎用治具での対応にて高精度＆短納期＆低コストでの御提供が可能です。
  
• 特に竪型成形機による複数部品の一括インサート成形、二重成形が顧客より高評価をいただいております。
  
• 組立工程は弊社茨城工場にて画像検査からエンボス梱包まで対応可能です。

■ 長年の経験により、お客様のご希望に合わせた最適な電気炉・ 熱処理炉・乾燥炉を提案します。
■ 設計・板金・塗装・組立・制御盤製作の全ての工程を自社で 一貫して行っています。 　
それぞれ専門の社員が在籍しているので、様々な対応が可能です。
■ 伝統技術を受け継いだ経験豊富な社員が中核となり、柔軟な発想と確かな技術でお客様をサポートします。
■国内全域をはじめ、海外仕様にも対応可能です。

オーダーメイドのヒーター製品を、手作業にこだわって製造しています。
製造した製品の見た目の綺麗さや、安心・安全にご利用いただける高品質の製品づくりでありとあらゆる業界で導入いただいております。
日本全国どこでもお伺いし、お客様の用途や目的に合った最適なヒーターをヒーターのプロがご提案いたします。

JustHit を活用した指向性制御音響技術
音響空間の調音・整音技術
大型イベントまで対応できるＤＸでの伝送インフラ技術の提供 （SDI → IP）

１, 光学設計　
フレネルレンズ、光学レンズ、LED 照明など光学設計の対応可能です。 ２, 精密製品のOEM 受託生産　
日本、中国、タイにてカメラ向けの精密機器製造において培った、光学・電気・機構の技術を 活用し、金型／成形、塗装／印刷、実装、組立のOEM 受託生産の一貫対応が可能です。
３, AGRO’S 植物用LED 照明　　
製品特徴は少ない消費電流で大きな光量を出す事にあり、電気代のコストダウンにつながる植 物育成用LED 照明となります。
４, アルミ蒸着　
精密プラスチック製品を中心とした、光学部品の反射面における蒸着加工を得意としています。 また、車載ヘッドランプに最適化された「プラズマ重合アルミ蒸着機」を導入しました。小物精密部品に対応する30t と50t の形成機がありますので、成形と蒸着の一貫対応が可能です。
５, AIR Lyst 光触媒空気清浄機
手のひらにのるほど小型・軽量・コンパクトサイズでいつでもどこでもパーソナルスペースの空気清浄が行えます。非常に安全な「光触媒」方 式を採用し、消費電力もわずか2W の省エネ設計です。

巻線技術を駆使した特殊なセンサ（ロゴスキーコイル等） の 一品一様対応
高周波電流、インバーター波形等の測定をするためのセンサ及び後段回路開発
電流センサ技術を用いたお客様仕様での製品開発

コネクターを中心とした電子部品の自動組立機の設計・製作技術コネクター業界に精通したコンサルタントによる電子部品の製品開発、生産技術
５トン以下の小型プレス機（カッティングマシン） の開発、製作技術

自動温度調節器（サーモスタット）
● 最近では自動溶接を導入し、中量産対応しました。日本国内で材料調達をしているためお客様にも安心・安全の製品を提供いたします。
● 低温度から高温度まで物理的な熱膨張を検知し、調節ネジにより温度設定し、機械的に電流を開閉する構造のため、安定性と再現性の高い動作を実現しています。そのシンプルさから広い用途の電熱制御に使用できます。
● 電子回路による信号処理を必要としないため、信号の遅延を生じません。また、金属の膨張･収縮を直接関知するため、温度に対する感度は 鋭敏で、その感度は機械的な精度に依存し、用途に応じた設計になっております。
● 軽量・小型で、発熱体若しくは制御個所附近に、取付け・固定・取外し・交換がしやすいよう設計をしております。
●構造上堅牢で、しっかりと取り付けられるため、振動に対し非常に強く 3 Ｇの振動でも正常に動作いたします。
● 防湿・防塵対策も施され、防爆タイプもありますので、使用目的に合ったタイプをお選びいただけます。
● ノイズに強く、電気的絶縁性、耐久性に優れ、安全性を重視した用途に使えます。

半導体ベアチップ実装技術をコアにファイン接合技術、各種センサパッケージング技術、次世代パワー モジュールの小型化技術などを保有。

• 半導体ベアチップのバンプ形成、フリップチップ実装、ワイヤボンディング、特殊モールド技術
  
• CMOS センサ、MEMS センサ、磁気センサ等のパッケージング技術 ・SiC デバイス等の次世代パワーモジュール技術
  
• 小型カメラモジュール技術