横浜ものづくり企業ガイド検索ページ横浜での”ものづくりパートナー”探しをお手伝いします

機械、電気設計。100 名規模の板金工場2 か所、水性、電着、 紛体の塗装工場、部品、部材の調達能力、6,000 坪の組立スペー ス、40 社を超える全国の協力工場、ロジスティック部門の保有（大 型トラック40 台）

• 搬送系： 多種多様の高精度ロボットを使用した搬送系を提供
• 制御・ソフト： ソフト設計、開発等
  
• 検査・測定： 多種・多品ワークの厚さ自動測定・検査機等
  
• 溶着・加工： 超音波による溶着技術等

• 顧客満足度の高い安全報知システムの提供
•  顧客要求を基に現地調査によるファクトファインディングを踏まえたシステム仕様の提案
• PLC 制御盤による柔軟かつコストパフォーマンスの高いシステムの設計

•  創業以来各電力会社様から高い評価をいただいているアンペア制用ブレーカーの開閉技術と、長年にわたりお客様のニーズに お応えし続けてきたコイル・ソレノイドの設計力を生かし、スマートメーター用のパワーラッチングリレーを開発。
  
•  コイル・ソレノイド、電磁石など多種多様なニーズへ対応してきた実績とノウハウに加え磁場解析を駆使した設計。

• 生産設備、試験設備の電気設計
• 製造におけるシステム提案
• 試験装置、検査治具など一品物製作 ・通信関連、制御カメラシステムにおける据付工事・保守

各種微細～小型コネクタ（BtoB、I/O 各種など）の製作対応に特化しております。

• プレス順送金型及び成形金型では共用ダイセット方式での起工対応により試作金型の短納期化とコストダウンを御提案致して おります。
  ※順送プレス部品については30 万ショット、成形品について は1 万ショットまで保証
  
• 小Lot の金属プレス品では、レーザーカットによる外形製作+ 保有汎用治具での対応にて高精度＆短納期＆低コストでの御提供が可能です。
  
• 特に竪型成形機による複数部品の一括インサート成形、二重成形が顧客より高評価をいただいております。
  
• 組立工程は弊社茨城工場にて画像検査からエンボス梱包まで対応可能です。

自動温度調節器（サーモスタット）
● 最近では自動溶接を導入し、中量産対応しました。日本国内で材料調達をしているためお客様にも安心・安全の製品を提供いたします。
● 低温度から高温度まで物理的な熱膨張を検知し、調節ネジにより温度設定し、機械的に電流を開閉する構造のため、安定性と再現性の高い動作を実現しています。そのシンプルさから広い用途の電熱制御に使用できます。
● 電子回路による信号処理を必要としないため、信号の遅延を生じません。また、金属の膨張･収縮を直接関知するため、温度に対する感度は 鋭敏で、その感度は機械的な精度に依存し、用途に応じた設計になっております。
● 軽量・小型で、発熱体若しくは制御個所附近に、取付け・固定・取外し・交換がしやすいよう設計をしております。
●構造上堅牢で、しっかりと取り付けられるため、振動に対し非常に強く 3 Ｇの振動でも正常に動作いたします。
● 防湿・防塵対策も施され、防爆タイプもありますので、使用目的に合ったタイプをお選びいただけます。
● ノイズに強く、電気的絶縁性、耐久性に優れ、安全性を重視した用途に使えます。

巻線技術を駆使した特殊なセンサ（ロゴスキーコイル等） の 一品一様対応
高周波電流、インバーター波形等の測定をするためのセンサ及び後段回路開発
電流センサ技術を用いたお客様仕様での製品開発

スパッタによる薄膜形成とフォトリソグラフによる精密パターン形成により、温度変化による抵抗値変動が極めて小さい金属薄膜抵抗器の製作が得意です。特にネットワーク抵抗器において、相 対誤差を小さくするための設計ノウハウを有しており、お客様に喜ばれております。

半導体ベアチップ実装技術をコアにファイン接合技術、各種センサパッケージング技術、次世代パワー モジュールの小型化技術などを保有。

• 半導体ベアチップのバンプ形成、フリップチップ実装、ワイヤボンディング、特殊モールド技術
  
• CMOS センサ、MEMS センサ、磁気センサ等のパッケージング技術 ・SiC デバイス等の次世代パワーモジュール技術
  
• 小型カメラモジュール技術