得意技術
・搬送系:多種多様の高精度ロボットを使用した搬送系を提供
・制御・ソフト:ソフト設計、開発等
・検査・測定:多種・多品ワークの厚さ自動測定・検査機等
・溶着・加工:超音波による溶着技術等
技術|
・搬送系:多種多様の高精度ロボットを使用した搬送系を提供
・制御・ソフト:ソフト設計、開発等
・検査・測定:多種・多品ワークの厚さ自動測定・検査機等
・溶着・加工:超音波による溶着技術等
半導体製造装置部門:エアスキャナーによる非接触厚さ測定機、薬液塗布装置、ウエハー移載機、モジュール組立機、チップ外観検査装置、自動ねじ締・ねじ外し装置、暗電流測定器
メタルボンディング装置、各設備との自動・省力化
半導体以外:タップ検査装置(ナットのバリ等外観画像検査選別)、自動コゲ取り装置(溶接後汚れ等除去)、アイライナーキャップ付組先軸圧入機、段ボール箱搬送リペア
半導体・液晶・自動車関連分野
「小さな世界企業」を目指します。小さな、はスモールではなくローカルでありニッチ。
受け継いだものを引き継ぎ、更にイノベーションとなりうる製品を求めていきます。
まずは日本のローカルである地元地域で足固めをしていきます。
「かわさきSDGsゴールドパートナー」令和4年8月24日認証
クリーンルーム( 床面積:100㎡、クリーン度: クラス1000)、研究体制は今後大学、同業社、異業種等関わりを持つ機会を得たい。
キヤノン㈱、ハイソル㈱、富士電機パワーセミコンダクタ㈱、富士電機㈱松本工場、超音波工業㈱、兼松PWS ㈱、新電元工業㈱、テスコ㈱、㈱メイホー、上村工業㈱、丸紅情報システムズ㈱、高山理化精機㈱、㈱兼松KGK、大分キャノンマテリアル㈱、デクセリアルズフォトニクソンソリューションズ㈱、ルネサスセミコンダクタマニュファクチュアリング那珂工場㈱
川崎信用金庫、横浜信用金庫、みずほ銀行、日本政策金融公庫
| 名称 | 株式会社ピクリング |
|---|---|
| 代表者 | 小野 猛 |
| 所在地 | 〒223-0057 横浜市港北区新羽町925 |
| 資本金 | 1,000 万円 |
| 従業員数 | 12 名 |
| ホームページ | http://www.picring.co.jp |
| TEL | 045-633-7377 |
| FAX | 045-633-7378 |
| info@picring.co.jp | |
| 担当窓口 | 滝澤 孝徳 |
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