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半導体製造装置に限らず、開発から製造まで独自のシステムで他社の手掛けない
特殊(製造) 装置のパイオニアと評されております。

モジュール組立機
モジュール組立機
チップ外観検査装置
チップ外観検査装置
厚さ測定機 (レーザセンサ/エアーセンサ)
厚さ測定機 (レーザセンサ/エアーセンサ)

得意技術

  • 搬送系: 多種多様の高精度ロボットを使用した搬送系を提供
  • 制御・ソフト: ソフト設計、開発等
  • 検査・測定: 多種・多品ワークの厚さ自動測定・検査機等
  • 溶着・加工: 超音波による溶着技術等

主要事業・主要製品

半導体製造装置部門: エアスキャナーによる非接触厚さ測定機、 薬液塗布装置、ウエハー移載機、モジュール組立機、チップ外観検査装置、自動ねじ締・ねじ外し装置、暗電流測定器
メタルボンディング装置、各設備との自動・省力化
半導体以外:タップ検査装置(ナットのバリ等外観画像検査選別)、 自動コゲ取り装置(溶接後汚れ等除去)、アイライナーキャップ付組先軸圧入機、段ボール箱搬送リペア

得意な顧客・市場分野

半導体、液晶、自動車関連分野

今後の展開について

「小さな世界企業」を目指します。小さな、はスモールではなくローカルでありニッチ。
受け継いだものを引き継ぎ、更にイノベーションとなりうる製品を求めていきます。

グローバルビジネス

まずは日本のローカルである地元地域で足固めをしていきます。

主要設備 ・ 研究体制

クリーンルーム(床面積: 100 ㎡、クリーン度: クラス1000)、 研究体制は今後大学、同業社、異業種等関わりを持つ機会を得たい。

主要取引先

キヤノン㈱、ハイソル㈱、富士電機パワーセミコンダクタ㈱、富士電機㈱松本工場、超音波工業㈱、兼松PWS ㈱、新電元工業㈱、テスコ㈱、㈱メイホー、上村工業㈱、丸紅情報システムズ㈱、富士フイルム㈱、高山理化精機㈱

取引先金融機関

川崎信用金庫、みずほ銀行、日本政策金融公庫

企業の概要

名称株式会社ピクリング
代表者小野 猛
所在地〒223-0057 横浜市港北区新羽町925 番地
資本金1,000 万円
従業員数12 名
ホームページhttp://www.picring.co.jp
TEL045-633-7377
FAX045-633-7378
E-mailinfo@picring.co.jp
担当窓口滝澤 孝徳

コーディネーターによるサポートを希望せず、掲載企業担当者と直接、連絡を取りたい場合、
「企業の概要」に記載の担当窓口、TEL、メールアドレスまで、ご連絡ください。

働きやすい・働きがいのある職場づくり

従業員の能力を磨きかけトレーニングする少数精鋭の企業です。
経験豊富な技術者が若手に高度な技術を丁寧に継承し、一人前の技術者に育て上げます。
若手とベテランが融合し、行政に置き換えると行政改革が進んだ企業であり、人を大切にする企業です。