※各企業の並びは、サイト訪問の度にランダムで表示されます。
厚さ測定機（レーザセンサ／エアーセンサ）
半導体製造装置部門：エアスキャナーによる非接触厚さ測定機、薬液塗布装置、ウエハー移載機、モジュール組立機、チップ外観検査装置、自動ねじ締・ねじ外し装置、暗電流測定器
メタルボンディング装置、各設備との自動・省力化
半導体以外：タップ検査装置（ナットのバリ等外観画像検査選別）、自動コゲ取り装置（溶接後汚れ等除去）、アイライナーキャップ付組先軸圧入機、段ボール箱搬送リペア
・搬送系：多種多様の高精度ロボットを使用した搬送系を提供
・制御・ソフト：ソフト設計、開発等
・検査・測定：多種・多品ワークの厚さ自動測定・検査機等
・溶着・加工：超音波による溶着技術等
プレス金型製作
①開発・設計サポート
・製品開発／試作対応／量産立ち上げ／量産組立
②金型・金属加工サポート
・金型製作／機械加工／プレス・板金加工
③生産設備・治工具サポート
・設備製作／治工具設計製作
当社は創立58年で培ったプレス金型の設計・製作技術を基盤に、製品開発・設計・試作から量産まで一貫対応できる体制を整えています。金属加工では、機械加工とプレス・板金加工の両方を自社内で行える希少な体制を強みとし、部品加工から治工具・専用設備製作まで幅広く対応可能です。
豊富なアイデアと総合技術力を活かし、「世の中にまだないモノ」を自社製品として創出する開発力で、お客様の課題解決と高付加価値製品づくりをサポートします。
信号器融雪用透明フィルムヒータ レンズ部分に雪が付着していません。
透明フィルムヒータ(液晶ディスプレー、医療機器、着雪防止、防曇)、印刷ヒータ(結露防止)、静電容量スイッチ、複合フレ キシブル基板、操作パネル、メンブレンスイッチ、金属銘板、ラベル、シール、模倣防止ラベル、フォトエッチング加工
特許を取得した「透明面状発熱体、透明面状発熱体製造方法」 をはじめ、透明フィルムヒータの製造、印刷技術を駆使して、機 能部品関連の設計から製造、検査まで一貫した生産が可能です。
車載用ヒンジ
〈主要製品〉
複写機用ヒンジ：ソフト機構、ダンパー機構等、操作性を重視した信頼性のある商品開発を進めております。
PC用ヒンジ：薄型・軽量化に対応し小径、高トルク化を実現した高付加価値機能を提供しております。
液晶ビデオカメラ用ヒンジ：液晶モニターの操作性と軽量、小型化を実現した製品を提供しております。
フォルダブル用ヒンジ：主にOLEDと言われる屈曲可能のディスプレイ用のヒンジ開発を実現したハイクオリティかつ技術力が詰まった製品となります。
スライドモジュール：携帯電話やPDAなどの、液晶側とキーボード側をスライド連結する部分に、最適なモジュールです。
サーマル用部品：ビデオ関連に於けるヒートシンク部品。単機能のヒートシンクではく、電気部品等のブラケットと一体化する事で機能集約を図り部品点数削減と省スペース化にも貢献します。
他、樹脂部品やMIM成型・ダイカスト部品を提供しております。
■メカニクス
・摺動技術：二つの物体が接触しながら動くことで接触部分に摩耗が起こります。その機能と摩耗をコントロールする技術です。
・減衰技術：人が動かすときは軽く、手を放しても急に閉まらず、ゆっくりと高品質に開閉を可能とする技術です。
■メカトロニクス
・モーター制御技術：摺動技術、減衰技術を活かしつつ電動化を実現。停電時には手動で使用が可能です。
・防水・防塵技術：IEC が定めた防水・防塵の国際標準である「IPxx」に応じた防水・防塵性能を実現します。
■サーマル
・放熱技術：電気電子部品の多くは発熱により性能が低下したり寿命を縮めたりします。そこでより効率的により安価に放熱させる技術です。
主要事業：半導体モジュールの開発・試作・量産製造
主要製品
・半導体実装（組立）及び高密度表面実装の受託製造
・小型センサパッケージ（カメラモジュール、CMOSセンサパッケージ、分光センサ、MEMSセンサ等）
・小型パワーモジュール（小型SiCパワーモジュール、両面放熱型パワーカード等）
・光通信モジュール、高周波モジュール、高輝度LEDモジュール、RFIDモジュール等
半導体ベアチップ実装技術をコアとしたファイン接合、各種センサパッケージング、次世代パワーモジュールの小型化技術などを保有。
・バンプ形成技術、フリップチップ実装技術、ワイヤボンディング技術、特殊モールド技術
・CMOSセンサ、MEMSセンサ、磁気センサ等のパッケージング技術
・SiCデバイス 等の次世代パワーモジュール技術
・超小型カメラモジュール技術
【トルクヒンジ】専用設計で作ります
＜機構部品＞軸やバネなど可動部を有する組立部品。機構設計部門を有し抜群の強み。
＜トルクヒンジ＞角度調整や開閉部の保持などに有用な無段階トルク機構。（完全オーダー仕様で製作）
＜プレス部品＞創業来蓄積した技術と最適な設備で幅広く対応。（板厚0.1㎜～6.0㎜）
＜各種組立＞豊富な実績に基づく確かな技術。Lot を問わず目的に合った最適な方法で貢献。
＜組立に強み＞自社組立ラインによる各種アッセンブリー（組立）の技術が強み。複数のラインで高難度の精密組立から、ベーシックな検査・梱包作業まで幅広く対応します。組立冶具や装置も自社で設計・製造し品質と効率の最大化を追求します。
＜設計に強み＞動きを伴う機構部品は設計の良し悪しが性能を大きく左右します。社内に専門の機構設計部門を抱える弊社では1から設計を請け負うことも、既存設計の改善提案を行うことも可能です。
＜部品製造に強み＞創業来50年以上の実績を誇るプレス技術で組立に使用する板金部品を生産します。最新のサーボプレスをはじめ200トンまでのプレス機を20台設備し、部品の段階から高い精度を約束します。
保有加工設備
●半導体製造装置部品 ●機械加工装置部品、組立
●食品加工装置部品、組立 ●分析装置部品など
① 設計、設計請負：お客様の「出来たら良いな」を2Ｄ、3Ｄへ図面化し、一気通貫で確実な部品・製品の生産に繋げます。
② 組立：高精度部品加工と組立の間で綿密な連携を図り、手戻りを最小限に抑え、効率的な生産を実現しております。
③ 高精度加工：5軸マシニングを活用した高精度加工。標準的なワークサイズW800×D800×H800mm、最大加工ワークサイズW1350×D700×H300の異形鋳物のマシニング加工。加工精度は同心円・平行度・直角度・穴径・穴ピッチの精度5μから10μを保証。
④ アップサイクル：規格外農産物や木質などの廃棄物を材料にし、脱炭素に貢献する斬新なアップサイクル製品の企画、素材開発、金型設計、製造、組立。
・鉄やアルミからの軽量化や振動軽減を主目的としたCFRP部品（ロボットハンドや板バネなど）
・人工衛星に使用するCFRP＋アルミハニカムパネルなど
・Ｘ線の透過率を活かした医療用CFRP天板など
・ドローン部品、芸術作品、など
・お客様の要望や使用用途を考慮した材料設計・構造設計及び製品製作。
・数cmの小さな製品から3ｍ以上の大きな製品の製作も対応可能。
・マシニングセンターやＮＣ旋盤による機械加工。
技術|
カバー、ベース
主要事業：精密板金加工による溶接組立までの製造
主要製品：部品、筐体、外観製品（材質：SPCC、SECC、 SUS、アルミ）
部品から筐体、外観製品の安定した品質生産力
アルミ溶接加工
表面処理から組立までの一貫生産力
精度の求められる精密板金加工
歯車全般・スプロケット・タイミングプーリ・その他切削加工部品の製造
歯車や伝達部品においては幅広く対応しておりますが、ベベルギアにおいては加工業者も少なく、弊社の特色が強い製品といえます。また昨今では、復元したい部品のリバースエンジニアリングや試作の超高精度な案件においても、多数お声がけいただいております。
そのものづくりの
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