横浜ものづくり企業ガイド検索ページ横浜市の製造業などのものづくり登録を、技術や課題などから検索できます。
ものづくりコーディネーターがマッチング支援・伴走支援を行います。

  • 電池ばね

    主要事業・主要製品

    線ばね成形加工、圧縮コイルばね(押しばね)、引張りコイルばね(引きばね)、戻りコイルばね(ねじりばね)、クラッチばね、ワイヤー加工全般

    得意技術

    創業から50年以上、線径φ0.028mmまでの超精密なバネ成形、ワイヤー加工を得意とします。
    素材メーカーと協力し、各社ニーズに対応した特別仕様のコイル材を開発可能です。
    貴金属メッキワイヤー加工、SUSSWPばね材加工、極細線加工技術、設計から試作、量産までの一貫技術協力が可能です。

  • 主要事業・主要製品

    主要事業
    『デザイン~設計~試作から量産』までトータルサポート!
    ▸デジタル関連事業 ▸試作品・小ロット・オリジナルパーツプロダクツ事業
    ▸量産品生産事業 ▸治具・製造設備設計製作事業 ▸システム設計・組立請負事業
    主要製品
    自動車内装品・EV化バッテリー周辺部品・オートバイ外装品・航空機部品・半導体製造装置・家電部品

    得意技術

    プラスチック加工全般及び板金加工
    CAD作業(SOLID)・リバースエンジニアリング・3Dプリント(光造形・粉末造形・ペレット溶融造形)・真空注型・真空成形・切削・曲げ・ブロー成形・射出成形・FRP・板金など

  • 半導体レーザーエイジング装置実機

    主要事業・主要製品

    1.各種家電製品の設計、製作
    2.各種治工具や生産設備の設計、製作
    3.熱制御ユニット(ペルチェ素子等)の設計、製作
    4.工法開発、試作検証等の技術支援
    5.品質管理支援

    得意技術

    民生機器メーカーで製品設計及び生産設備設計を長年担当し、工法開発から試作検証、量産立ち上げまでの一連の工程経験が豊富です。
    1.3D CADによる機械設計
    2.試作品製作、技術検証、量産立ち上げ、実証
    3.FA自動化システム、計測制御
    4.品質管理

  • 信号器融雪用透明フィルムヒータ レンズ部分に雪が付着していません。

    主要事業・主要製品

    透明フィルムヒータ(液晶ディスプレー、医療機器、着雪防止、防曇)、印刷ヒータ(結露防止)、静電容量スイッチ、複合フレ キシブル基板、操作パネル、メンブレンスイッチ、金属銘板、ラベル、シール、模倣防止ラベル、フォトエッチング加工

    得意技術

    特許を取得した「透明面状発熱体、透明面状発熱体製造方法」 をはじめ、透明フィルムヒータの製造、印刷技術を駆使して、機 能部品関連の設計から製造、検査まで一貫した生産が可能です。

  • 主要事業・主要製品

    防災事業:河川水位警報ユニット・冠水警報ユニット・浸水警報システム・遊水池警報ユニット・気象情報連動システム・XRAIN雨量警報装置・防災用Eメール転送サービス・警報カメラ運用システム・漏水検知器
    FA製品:アナログ多点コンパレータ、省力化制御ユニット各種他
    ネットワーク運用:防災用Eメール転送サービス、警報カメラ運用

    得意技術

    得意技術:ユニット化を用いたシステム設計開発。
    工場などの自動制御で培った経験をもとに、装置の基本部分と複数の機能デバイスをユニット化することで、設置環境や運用条件、予算に応じた最適なシステムを設計・開発することを得意としています。

  • リン青銅部分 旋盤- ワイヤーカット- フライス

    主要事業・主要製品

    精密機械部品、自動車部品等のワンオフ製作、ハンドツールの開発、水改質装置の販売など
    小ロット部品加工中心で多様なニーズに応えます。

    得意技術

    悩ましい難形状、難削材の加工、ご相談下さい。
    小~中ロット、1m3 以下のサイズが得意です。
    個人のご依頼や、試作、追加工にも業界不問で対応しております。

  • 主要事業・主要製品

    主要事業:各種半導体自動検査装置の開発、製造、販売など
    主要製品:ディスプレイドライバIC検査装置、各種アナ・デジ検査装置、イメージセンサー検査装置、バーンイン信頼性検査装置 他

    得意技術

    ディスプレイドライバIC検査や表示パネルの画素トランジスタの超微弱信号検査(特許)など高度な自社技術で開発した装置は高速、コンパクトで拡張性が高く、国内・海外大手メーカーの生産部門はもとより、お客様開発部門等へ数多くの納入実績があります。
    ・微小信号検査:画像の画素トランジスタの空乏層に存在する10-15フェムトアンペアを判定する技術
    ・デジタル信号の発生/ 取込を1.6Gbpsの超高速で行う技術
    ・高速デジタル信号発生能力4Gbpsを実現する機能ボードの開発
    ・測定チャンネル数(デジタイザ最大ピン数3584ピン)を搭載

  • 摩擦圧接施工時の写真

    主要事業・主要製品

    *金属製品部品加工(主に摩擦圧接、切削加工部品、ヘラ絞り部品)フランジニップル・シャフト類・電極etc
    *大豆選別選粒機
    *オリジナル酒器 異種材おちょこ

    得意技術

    何と言っても創業時(今期64年目)から行っている、摩擦圧接が特徴です。
    同材質では、接合強度は母材破断。面同士の接合なので分子レベルの結合が可能です。
    液漏れ、気密性、封止などの用途には大きく貢献できます。
    コストでは外径の大きいものと長くて細い軸ものを接合するシャフトがメリットを享受できます。
    昨今では、焼結材×SCMシャフト、ADC×SUSシャフトなど成形されたものに軸を接合する案件が増えております。
    異種材質の接合実績は多種ですがCu系、AL系に別材質を接合するものに多く取り組んでおります。
    弊社は、摩擦圧接接合後、機械加工、ヘラ絞りをもって完成部品まで一貫で請け負えます。

  • 主要事業・主要製品

    無電極ランプの製造・販売を中心に、高天井や工場・倉庫向けの照明ソリューションを提供する専門メーカーです。水銀灯代替や大空間照明に強みがあります。

    得意技術

    面で広がる柔らかな光で高天井でも均一に照らし、影や眩しさを大幅に抑制します。LEDでは得られない“見やすく安全性の高い”照明環境を実現する技術です。

  • 主要事業・主要製品

    主要事業:半導体モジュールの開発・試作・量産製造
    主要製品
    ・半導体実装(組立)及び高密度表面実装の受託製造
    ・小型センサパッケージ(カメラモジュール、CMOSセンサパッケージ、分光センサ、MEMSセンサ等)
    ・小型パワーモジュール(小型SiCパワーモジュール、両面放熱型パワーカード等)
    ・光通信モジュール、高周波モジュール、高輝度LEDモジュール、RFIDモジュール等

    得意技術

    半導体ベアチップ実装技術をコアとしたファイン接合、各種センサパッケージング、次世代パワーモジュールの小型化技術などを保有。
    ・バンプ形成技術、フリップチップ実装技術、ワイヤボンディング技術、特殊モールド技術
    CMOSセンサ、MEMSセンサ、磁気センサ等のパッケージング技術
    SiCデバイス 等の次世代パワーモジュール技術
    ・超小型カメラモジュール技術

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