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主要事業：半導体モジュールの開発・試作・量産製造
主要製品
・半導体実装（組立）及び高密度表面実装の受託製造
・小型センサパッケージ（カメラモジュール、CMOSセンサパッケージ、分光センサ、MEMSセンサ等）
・小型パワーモジュール（小型SiCパワーモジュール、両面放熱型パワーカード等）
・光通信モジュール、高周波モジュール、高輝度LEDモジュール、RFIDモジュール等
半導体ベアチップ実装技術をコアとしたファイン接合、各種センサパッケージング、次世代パワーモジュールの小型化技術などを保有。
・バンプ形成技術、フリップチップ実装技術、ワイヤボンディング技術、特殊モールド技術
・CMOSセンサ、MEMSセンサ、磁気センサ等のパッケージング技術
・SiCデバイス 等の次世代パワーモジュール技術
・超小型カメラモジュール技術
スマートホーム：スマートスピーカーやIoT家電を使って、音声で家電を操作することができます。
産業用途：工場のセンサーやカメラを利用して、業務の効率化やデータ分析を行うことができます。
健康分野：カラダの状態を数値化
生体インピーダンス理論に基づき、あなたのカラダの状態を数値化
横浜IoTは「ひとづくり×ものづくり」をテーマに、中小企業1社では実現が難しかったIoT事業への取り組み
無電極ランプの製造・販売を中心に、高天井や工場・倉庫向けの照明ソリューションを提供する専門メーカーです。水銀灯代替や大空間照明に強みがあります。
面で広がる柔らかな光で高天井でも均一に照らし、影や眩しさを大幅に抑制します。LEDでは得られない“見やすく安全性の高い”照明環境を実現する技術です。
電池ばね
線ばね成形加工、圧縮コイルばね（押しばね）、引張りコイルばね（引きばね）、戻りコイルばね（ねじりばね）、クラッチばね、ワイヤー加工全般
創業から50年以上、線径φ0.02～8ｍｍまでの超精密なバネ成形、ワイヤー加工を得意とします。
素材メーカーと協力し、各社ニーズに対応した特別仕様のコイル材を開発可能です。
貴金属メッキワイヤー加工、SUS、SWPばね材加工、極細線加工技術、設計から試作、量産までの一貫技術協力が可能です。
技術|
レーザ改質中のプレス型
〇設計開発(工法提案)、生産、販売
・自動車(乗用車～大型トラック)用、産業車両用、駆動系部 品および工作機械用構成部品
〇鉄・非鉄系(銅/アルミ)の切削加工
〇鍛造・プレス、放電加工・ワイヤーカット
〇レーザ改質
〇3D/2D活用の自動計測、電子機器・アプ リケーション開発
試作や、少量多品種から量産まであらゆるニーズにお応えできる加工技術を保有しております。
各種真空装置等の開発・設計・製造
機能性薄膜装置等の開発・設計・製造
超高真空から大気圧領域の真空装置、機器等において、お客様の要望に応えたカスタマイズのものづくりを得意としている
【トルクヒンジ】専用設計で作ります
＜機構部品＞軸やバネなど可動部を有する組立部品。機構設計部門を有し抜群の強み。
＜トルクヒンジ＞角度調整や開閉部の保持などに有用な無段階トルク機構。（完全オーダー仕様で製作）
＜プレス部品＞創業来蓄積した技術と最適な設備で幅広く対応。（板厚0.1㎜～6.0㎜）
＜各種組立＞豊富な実績に基づく確かな技術。Lot を問わず目的に合った最適な方法で貢献。
＜組立に強み＞自社組立ラインによる各種アッセンブリー（組立）の技術が強み。複数のラインで高難度の精密組立から、ベーシックな検査・梱包作業まで幅広く対応します。組立冶具や装置も自社で設計・製造し品質と効率の最大化を追求します。
＜設計に強み＞動きを伴う機構部品は設計の良し悪しが性能を大きく左右します。社内に専門の機構設計部門を抱える弊社では1から設計を請け負うことも、既存設計の改善提案を行うことも可能です。
＜部品製造に強み＞創業来50年以上の実績を誇るプレス技術で組立に使用する板金部品を生産します。最新のサーボプレスをはじめ200トンまでのプレス機を20台設備し、部品の段階から高い精度を約束します。
技術|
巻取ガイド C1050 t1.2 Φ450×H30mm
精密板金加工／曲げ／溶接／切削／組立
金型治具設計／玄関機パネル／各種装置／車両部品／ホッパー容器（材料はステンレス、アルミ、鉄、銅、真鍮、チタン）
最先端設備導入による精密板金加工の効率化、多品種・試作・ 量産対応。
企画開発・設計／レーザー加工／切削加工／溶接／表面処理／ 組立／金型・治具設計
技術|
シャワープレート
半導体装置及び食品機械の部品加工・製造
多品種材（アルミ、銅、鉄、モリブデン、タンタル、難削材等）を使用した金属加工全般
汎用旋盤（3mm～５mm）薄物加工
ＮC旋盤（3mm～５mm）薄物加工
汎用旋盤を得意とし～マシングセンター1人1台使用し仕上げ、社内で完結
大物液晶パネル（1100mm～1400mm）トレー製作可
難削材対応：チタン、インコネル、ニッケル、アロイ、ハステロイ等の加工
厚さ測定機（レーザセンサ／エアーセンサ）
半導体製造装置部門：エアスキャナーによる非接触厚さ測定機、薬液塗布装置、ウエハー移載機、モジュール組立機、チップ外観検査装置、自動ねじ締・ねじ外し装置、暗電流測定器
メタルボンディング装置、各設備との自動・省力化
半導体以外：タップ検査装置（ナットのバリ等外観画像検査選別）、自動コゲ取り装置（溶接後汚れ等除去）、アイライナーキャップ付組先軸圧入機、段ボール箱搬送リペア
・搬送系：多種多様の高精度ロボットを使用した搬送系を提供
・制御・ソフト：ソフト設計、開発等
・検査・測定：多種・多品ワークの厚さ自動測定・検査機等
・溶着・加工：超音波による溶着技術等
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