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技術|
50～1000mmまでの製品サイズ、豊富な材質に対応
●アルミ（A1050系/A5052)
●銅（C1100／C1020）
●ステンレス（SUS304／SUS430）
●鉄（SPC／SPH／SS400）
●SECC,ZAM,他
表面処理から溶接・組立まで一括対応可能です。
当社の最大の強みは、「小回りの良さ」×「多品種対応」×「高精度」を同時に実現できる点にあります。アルミ・銅・ステンレスなどの金属材料に対し、最新のファイバーレーザー設備で板厚t0.3～t3.2mmの薄板加工を高精度で行うことを得意としており、1枚からの試作・少量生産・緊急案件にも柔軟に対応しています。
生産用機械、金属用精密金型の設計製造
単品精密部品製作
課題に対して最適な設計提案力。
自社設備機械には最適な稼働環境の中、±1μの高精密加工。
累積公差を考慮した精密組立。
主要事業：各種半導体自動検査装置の開発、製造、販売など
主要製品：ディスプレイドライバIC検査装置、各種アナ・デジ検査装置、イメージセンサー検査装置、バーンイン信頼性検査装置 他
ディスプレイドライバIC検査や表示パネルの画素トランジスタの超微弱信号検査（特許）など高度な自社技術で開発した装置は高速、コンパクトで拡張性が高く、国内・海外大手メーカーの生産部門はもとより、お客様開発部門等へ数多くの納入実績があります。
・微小信号検査：画像の画素トランジスタの空乏層に存在する10-15フェムトアンペアを判定する技術
・デジタル信号の発生/ 取込を1.6Gbpsの超高速で行う技術
・高速デジタル信号発生能力4Gbpsを実現する機能ボードの開発
・測定チャンネル数（デジタイザ最大ピン数3584ピン）を搭載
各種真空装置等の開発・設計・製造
機能性薄膜装置等の開発・設計・製造
超高真空から大気圧領域の真空装置、機器等において、お客様の要望に応えたカスタマイズのものづくりを得意としている
技術|
レーザ改質中のプレス型
〇設計開発(工法提案)、生産、販売
・自動車(乗用車～大型トラック)用、産業車両用、駆動系部 品および工作機械用構成部品
〇鉄・非鉄系(銅/アルミ)の切削加工
〇鍛造・プレス、放電加工・ワイヤーカット
〇レーザ改質
〇3D/2D活用の自動計測、電子機器・アプ リケーション開発
試作や、少量多品種から量産まであらゆるニーズにお応えできる加工技術を保有しております。
【トルクヒンジ】専用設計で作ります
＜機構部品＞軸やバネなど可動部を有する組立部品。機構設計部門を有し抜群の強み。
＜トルクヒンジ＞角度調整や開閉部の保持などに有用な無段階トルク機構。（完全オーダー仕様で製作）
＜プレス部品＞創業来蓄積した技術と最適な設備で幅広く対応。（板厚0.1㎜～6.0㎜）
＜各種組立＞豊富な実績に基づく確かな技術。Lot を問わず目的に合った最適な方法で貢献。
＜組立に強み＞自社組立ラインによる各種アッセンブリー（組立）の技術が強み。複数のラインで高難度の精密組立から、ベーシックな検査・梱包作業まで幅広く対応します。組立冶具や装置も自社で設計・製造し品質と効率の最大化を追求します。
＜設計に強み＞動きを伴う機構部品は設計の良し悪しが性能を大きく左右します。社内に専門の機構設計部門を抱える弊社では1から設計を請け負うことも、既存設計の改善提案を行うことも可能です。
＜部品製造に強み＞創業来50年以上の実績を誇るプレス技術で組立に使用する板金部品を生産します。最新のサーボプレスをはじめ200トンまでのプレス機を20台設備し、部品の段階から高い精度を約束します。
事業内容：ソフトウェア開発・システム開発
Network：OSSを活用し、高品質かつ効率的な開発を実現します。技術提供だけでなく、業務やネットワークを深く理解し、最適なシステムを構築します。運用のしやすさが高く評価される開発スタイルが特徴です。
Mobility：車載組込みソフトウェア開発領域において、仕様検討から実装・検証まで一貫対応し、Tier1企業からの直接受注実績も多数あります。自動車制御分野では品質を徹底追及し、安全性を最優先にした高品質なソフトウェア開発により、信頼性の高い車両システムを支えています。
IoT：Edge組込み開発では、PoC企画からプロトタイプ、設計・開発・評価まで一貫対応します。IoTシステムに必須な通信方式として、Wireless Private Network技術開発にも取り組んでいます。
Cloud：Cloudインフラの設計・開発技術をもとに、AWSやGCP上でのシステム構築や、Cloudインフラ上で動作するサーバアプリケーションの開発に対応します。既存システムのオンプレミス環境からのリフトアップやSaaS、PaaSへのシフトにも対応します。冗長性とセキュリティを確保し、安定的に高性能で稼働するシステムを提供します。
自社製品：PuCom for Life（瞳孔径反応を利用した意思伝達システム）、瞳孔径反応判定装置及び検査システム
Network：無線通信制御技術（3G、LTE、5G）、光伝送通信制御技術、ネットワーク監視制御技術
Mobility：商用車向けMobility Control & Service関連ソフトウェア開発技術
IoT：低消費電力Edge組込み技術、センシング技術、画像解析／データ解析技術、Private Wireless Network技術（Edge通信制御技術）
Cloud：Cloudインフラの設計・開発技術、AWS/GCP上でのシステム構築技術、Cloudインフラ上で動作するサーバアプリケーション開発技術
産業機械の設計・製造・販売を主事業とし、充填機、キャッパー、カートナー、包装ラインなどを展開。
お客さまの生産規模や工程に合わせた最適な自動化ラインを提供します。
多品種生産に対応した設計を強みとし、誰でも短時間で品種切り替えが可能な構造、全調整箇所のメモリ化による高い再現性を有しています。調整箇所の多くはノーツールで行うことができ、オペレーターの使い勝手を考慮した構造となっています。泡立ちやすい液体に対応した液面追従充填や、勘所のいらない充填量補正機能、高速通信での高精度トルク制御キャッピングなどの独自の技術で、安定品質と効率を両立します。また、カスタマイズ対応によりお客様の仕様に合わせ、現場と課題にマッチした機械を提供します。
技術|
3D測定、設計、開発、試作、金型製作、量産（金属・樹脂 の二刀流）
大画面カーナビ、自動運転装置関連、エンタープライズサーバー 複雑筐体、酸素溶融装置、防衛省関連装置、デジタルサイネージ、警察車両レーダー装置、自社製品、輸出入業務
3D測定の生データを CAD に取り込み、測定、設計、デザイン、金型、製造のワンストップ開発を金属と樹脂のどちらの分野にも創業114年の経験豊富なノウハウ（加工を熟知した設計、金型自社製作、他業種の協力企業）で対応可能です。
また、お客様が必要とする一部の技術だけでも提供可能です。
保有加工設備
●半導体製造装置部品 ●機械加工装置部品、組立
●食品加工装置部品、組立 ●分析装置部品など
① 設計、設計請負：お客様の「出来たら良いな」を2Ｄ、3Ｄへ図面化し、一気通貫で確実な部品・製品の生産に繋げます。
② 組立：高精度部品加工と組立の間で綿密な連携を図り、手戻りを最小限に抑え、効率的な生産を実現しております。
③ 高精度加工：5軸マシニングを活用した高精度加工。標準的なワークサイズW800×D800×H800mm、最大加工ワークサイズW1350×D700×H300の異形鋳物のマシニング加工。加工精度は同心円・平行度・直角度・穴径・穴ピッチの精度5μから10μを保証。
④ アップサイクル：規格外農産物や木質などの廃棄物を材料にし、脱炭素に貢献する斬新なアップサイクル製品の企画、素材開発、金型設計、製造、組立。
そのものづくりの
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