※各企業の並びは、サイト訪問の度にランダムで表示されます。
https://gbiot.jp/
①環境モニタリングシステム、自動測定機の維持管理
・大気環境常時監視システム（「EcoDasⓇ/エコダス」の開発及び維持管理）
・大気環境常時監視測定機の維持管理、校正
②環境調査・分析
・PM2.5等の大気汚染、室内汚染、CO2等の温室効果ガスなどの各種環境調査＆分析、ドローンを用いた環境調査
③ファインバブル
・排水処理、水質浄化、脱脂、植物成長促進など
＜AI・IoT環境センシング＞
スマートシティに関連する産官学プロジェクトや、AIに関連する総務省委託研究開発等により環境センシングに取組んでいます。GBiotⓇでは、屋内外や移動体（車両、ドローン、人）による精度の高い環境センシングが可能です。
・【LSI／FPGA設計】：高位合成、RTL設計、UVM設計、論理合成解析
・【AI開発】：AI外観検査、AI画像認識、接客AI、ソフトウェア／LSI設計AIアシスト
・【ソフトウェア設計】：ファームウェア、PCアプリケーション
エッジコンピューティングIoTデバイス
■画像認識AIソフトウェアの受託開発
■画像認識AIに関する技術支援（顧問契約、スポット契約）
■AIモデル学習クラウド「Cureco Cloud AI」
■仕分け作業を自動化する画像認識ソフトウェア「Vision AI」
画像認識AIの実用化には、データ前処理やアルゴリズム最適化といった高度な調整が欠かせません。当社は画像処理と機械学習の専門的な知見を活かし、お客様の課題解決をサポートします。
また、小規模かつ柔軟な体制により、スピーディーで細やかなサービス提供が可能です。
さらに、カメラ・センサ・シーケンサ・エッジデバイス等との連携を前提としたAI技術の開発を得意としています。
樹脂射出成形・金型製作・試作開発サポート・３D 造形・切削サー ビス・製品設計・製品デザイン
IOT デバイスケース・厚肉製品・カーナビ部品・家電部品・医療機器部品・検査・加工治工具等
樹脂射出成形での厚肉成形
３DCAD／CAM を用いた超複雑形状加工
３DCAD・３Dプリンター等を用いての試作開発・量産
製品からスキャンし３Dデータを作成、加工するリバースエンジニアリング
紙器パッケージ
印刷紙器・内装段ボール・美粧段ボール・紙製什器・段ボール製ディ スプレイ・片面段ボール・巻きダンボール・粘着片段ダンラップ
『美粧段ボール』の一貫生産を得意としています。
美粧段ボールはフルカラーなど意匠性や再現性のパフォーマンスが高いオフセット印刷と、段ボールの強度＆緩衝効果を両立した部材です。
印刷、片面段ボール製造、片段合紙、打抜き、糊貼りまで社内 一貫で対応。美粧段ボールに特化した製造機械の保有は、神奈川県内の中小企業では弊社のみです。
美粧段ボールを得意としているからこそ、板紙印刷紙器、内装段ボール（薄い厚さの段ボール）など幅広い部材も高い技術力で対応しています。
設計、提案、知識、加工、技術、経験を提供する紙器パッケージメーカーです。
半導体レーザーエイジング装置実機
１．各種家電製品の設計、製作
２．各種治工具や生産設備の設計、製作
３．熱制御ユニット（ペルチェ素子等）の設計、製作
４．工法開発、試作検証等の技術支援
５．品質管理支援
民生機器メーカーで製品設計及び生産設備設計を長年担当し、工法開発から試作検証、量産立ち上げまでの一連の工程経験が豊富です。
１．3D CADによる機械設計
２．試作品製作、技術検証、量産立ち上げ、実証
３．FA自動化システム、計測制御
４．品質管理
技術|
カバー、ベース
主要事業：精密板金加工による溶接組立までの製造
主要製品：部品、筐体、外観製品（材質：SPCC、SECC、 SUS、アルミ）
部品から筐体、外観製品の安定した品質生産力
アルミ溶接加工
表面処理から組立までの一貫生産力
精度の求められる精密板金加工
産業機械の設計・製造・販売を主事業とし、充填機、キャッパー、カートナー、包装ラインなどを展開。
お客さまの生産規模や工程に合わせた最適な自動化ラインを提供します。
多品種生産に対応した設計を強みとし、誰でも短時間で品種切り替えが可能な構造、全調整箇所のメモリ化による高い再現性を有しています。調整箇所の多くはノーツールで行うことができ、オペレーターの使い勝手を考慮した構造となっています。泡立ちやすい液体に対応した液面追従充填や、勘所のいらない充填量補正機能、高速通信での高精度トルク制御キャッピングなどの独自の技術で、安定品質と効率を両立します。また、カスタマイズ対応によりお客様の仕様に合わせ、現場と課題にマッチした機械を提供します。
主要事業：半導体モジュールの開発・試作・量産製造
主要製品
・半導体実装（組立）及び高密度表面実装の受託製造
・小型センサパッケージ（カメラモジュール、CMOSセンサパッケージ、分光センサ、MEMSセンサ等）
・小型パワーモジュール（小型SiCパワーモジュール、両面放熱型パワーカード等）
・光通信モジュール、高周波モジュール、高輝度LEDモジュール、RFIDモジュール等
半導体ベアチップ実装技術をコアとしたファイン接合、各種センサパッケージング、次世代パワーモジュールの小型化技術などを保有。
・バンプ形成技術、フリップチップ実装技術、ワイヤボンディング技術、特殊モールド技術
・CMOSセンサ、MEMSセンサ、磁気センサ等のパッケージング技術
・SiCデバイス 等の次世代パワーモジュール技術
・超小型カメラモジュール技術
無電極ランプの製造・販売を中心に、高天井や工場・倉庫向けの照明ソリューションを提供する専門メーカーです。水銀灯代替や大空間照明に強みがあります。
面で広がる柔らかな光で高天井でも均一に照らし、影や眩しさを大幅に抑制します。LEDでは得られない“見やすく安全性の高い”照明環境を実現する技術です。
そのものづくりの
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