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ものづくりコーディネーターがマッチング支援・伴走支援を行います。

何と言っても創業時（今期64年目）から行っている、摩擦圧接が特徴です。
同材質では、接合強度は母材破断。面同士の接合なので分子レベルの結合が可能です。
液漏れ、気密性、封止などの用途には大きく貢献できます。
コストでは外径の大きいものと長くて細い軸ものを接合するシャフトがメリットを享受できます。
昨今では、焼結材×SCMシャフト、ADC×SUSシャフトなど成形されたものに軸を接合する案件が増えております。
異種材質の接合実績は多種ですがCu系、AL系に別材質を接合するものに多く取り組んでおります。
弊社は、摩擦圧接接合後、機械加工、ヘラ絞りをもって完成部品まで一貫で請け負えます。

特許を取得した「透明面状発熱体、透明面状発熱体製造方法」 をはじめ、透明フィルムヒータの製造、印刷技術を駆使して、機 能部品関連の設計から製造、検査まで一貫した生産が可能です。

■メカニクス
・摺動技術：二つの物体が接触しながら動くことで接触部分に摩耗が起こります。その機能と摩耗をコントロールする技術です。
・減衰技術：人が動かすときは軽く、手を放しても急に閉まらず、ゆっくりと高品質に開閉を可能とする技術です。
■メカトロニクス
・モーター制御技術：摺動技術、減衰技術を活かしつつ電動化を実現。停電時には手動で使用が可能です。
・防水・防塵技術：IEC が定めた防水・防塵の国際標準である「IPxx」に応じた防水・防塵性能を実現します。
■サーマル
・放熱技術：電気電子部品の多くは発熱により性能が低下したり寿命を縮めたりします。そこでより効率的により安価に放熱させる技術です。

□高精度マシニングによる複雑形状部品の精密加工
□NC旋盤＋ワイヤーカットを組み合わせた高精度複合加工
□治具設計・製作、検査治具・試験装置の設計支援
□図面なし現物からのリバースエンジニアリング
□アルミ・ステンレス・チタン・樹脂など多様な材質対応

得意技術：ユニット化を用いたシステム設計開発。
工場などの自動制御で培った経験をもとに、装置の基本部分と複数の機能デバイスをユニット化することで、設置環境や運用条件、予算に応じた最適なシステムを設計・開発することを得意としています。

半導体ベアチップ実装技術をコアとしたファイン接合、各種センサパッケージング、次世代パワーモジュールの小型化技術などを保有。
・バンプ形成技術、フリップチップ実装技術、ワイヤボンディング技術、特殊モールド技術
・CMOSセンサ、MEMSセンサ、磁気センサ等のパッケージング技術
・SiCデバイス 等の次世代パワーモジュール技術
・超小型カメラモジュール技術

創業から50年以上、線径φ0.02～8ｍｍまでの超精密なバネ成形、ワイヤー加工を得意とします。
素材メーカーと協力し、各社ニーズに対応した特別仕様のコイル材を開発可能です。
貴金属メッキワイヤー加工、SUS、SWPばね材加工、極細線加工技術、設計から試作、量産までの一貫技術協力が可能です。

超高真空から大気圧領域の真空装置、機器等において、お客様の要望に応えたカスタマイズのものづくりを得意としている

課題に対して最適な設計提案力。
自社設備機械には最適な稼働環境の中、±1μの高精密加工。
累積公差を考慮した精密組立。

最先端設備導入による精密板金加工の効率化、多品種・試作・ 量産対応。
企画開発・設計／レーザー加工／切削加工／溶接／表面処理／ 組立／金型・治具設計