順送金型の内部の様子
主要事業・主要製品
試作順送金型 量産用順送金型どちらも対応いたします。
プレス加工のデータ収集及び技術フォローも行います。
過去の実績
・モバイル製品、デジタル家電製品用コネクタ
・自動車用コネクタ
得意技術
順送金型の設計製作技術
・複雑な形状
・超小型部品
順送プレス部品の生産技術
・薄板狭ピッチ製品
※各企業の並びは、サイト訪問の度にランダムで表示されます。
順送金型の内部の様子
試作順送金型 量産用順送金型どちらも対応いたします。
プレス加工のデータ収集及び技術フォローも行います。
過去の実績
・モバイル製品、デジタル家電製品用コネクタ
・自動車用コネクタ
順送金型の設計製作技術
・複雑な形状
・超小型部品
順送プレス部品の生産技術
・薄板狭ピッチ製品
粉体貯留装置(ホッパー)、粉体搬送装置(空気輸送機)、定量切出装置(スクリュ ウ式、振動式、ロータリー式)、計量装置(加算式、減算式、ロスインウエイト式)、集塵装置(湿式、乾式)他粉体プラント製造販売。特殊定量充填装置、特殊洗浄装置 の製造販売。
扱いにくい粉粒体、難しい粉粒体を自社独自の特許技術を用いて、ハンドリ ングの自動化を実現させます。
また、ユーザーの問題となっていたブリッジやラットホールの発生を防止する ホッパー、高低差が30m あっても閉塞しない空気輸送、粉体の破砕が少ない空気搬送、水や水蒸気と粉体の同時吸引が可能な集塵機といった従来ではできなかったプラントを実現する事が得意分野です。
技術|
リン青銅部分 旋盤- ワイヤーカット- フライス
精密機械部品、自動車部品等のワンオフ製作、ハンドツールの開発、水改質装置の販売など
小ロット部品加工中心で多様なニーズに応えます。
悩ましい難形状、難削材の加工、ご相談下さい。
小~中ロット、1m3 以下のサイズが得意です。
個人のご依頼や、試作、追加工にも業界不問で対応しております。
技術|
航空機・宇宙・半導体・その他サンプル
半導体検査治具、航空宇宙部品、自動車部品、医療部品
小ロットから量産品加工など、さまざまな製品を町工場ネットワーク(微細加工・複合加工・NC旋盤・レーザー彫刻・表面処理)で製作します。
・鉄やアルミからの軽量化や振動軽減を主目的としたCFRP部品(ロボットハンドや板バネなど)
・人工衛星に使用するCFRP+アルミハニカムパネルなど
・X線の透過率を活かした医療用CFRP天板など
・ドローン部品、芸術作品、など
・お客様の要望や使用用途を考慮した材料設計・構造設計及び製品製作。
・数cmの小さな製品から3m以上の大きな製品の製作も対応可能。
・マシニングセンターやNC旋盤による機械加工。
主要事業:成形機50t~450tでの射出成形、金型製作
主要製品:医療機器、産業機械、事務機器、インフラ機器等の成形品と付随する2次加工
・肉厚、肉薄成形
・透明、白系色の外観製品
・ナット、金具、樹脂等ナット、金具、樹脂等のインサート成形
環境試験装置・空調設備・気象観測・プラント設備用の熱電対、測温抵抗体、湿度検出器、露点温度検出器、CO2検出器
アナログ回路設計
【トルクヒンジ】専用設計で作ります
<機構部品>軸やバネなど可動部を有する組立部品。機構設計部門を有し抜群の強み。
<トルクヒンジ>角度調整や開閉部の保持などに有用な無段階トルク機構。(完全オーダー仕様で製作)
<プレス部品>創業来蓄積した技術と最適な設備で幅広く対応。(板厚0.1㎜~6.0㎜)
<各種組立>豊富な実績に基づく確かな技術。Lot を問わず目的に合った最適な方法で貢献。
<組立に強み>自社組立ラインによる各種アッセンブリー(組立)の技術が強み。複数のラインで高難度の精密組立から、ベーシックな検査・梱包作業まで幅広く対応します。組立冶具や装置も自社で設計・製造し品質と効率の最大化を追求します。
<設計に強み>動きを伴う機構部品は設計の良し悪しが性能を大きく左右します。社内に専門の機構設計部門を抱える弊社では1から設計を請け負うことも、既存設計の改善提案を行うことも可能です。
<部品製造に強み>創業来50年以上の実績を誇るプレス技術で組立に使用する板金部品を生産します。最新のサーボプレスをはじめ200トンまでのプレス機を20台設備し、部品の段階から高い精度を約束します。
体験型水圧模型
主要事業: 企画、デザイン、開発、設計、測定器開発、計測システム、光学・アパレル・文具の企画、製造販売等
主要製品: 小型雲台、小型CMOSカメラ、近赤外反射率測定器、体験型模型、ピタットルーラー、ブッククリップ等
電子回路設計・マイコン制御: アナログ・デジタル問わず幅広い回路設計に対応可能です。マイコンを活用した制御設計を得意としています。
ソフトウェア開発:組込みソフトからアプリケーション開発まで柔軟に対応。ハードウェアとの連携を見据えた開発が可能です。
機構・筐体設計:コンパクトかつ堅牢な筐体設計を得意としており、用途に応じたカスタマイズが可能です。
IoT関連開発:センサーや通信モジュールを用いたIoT製品の試作開発を多数手掛けています。
・【LSI/FPGA設計】:高位合成、RTL設計、UVM設計、論理合成解析
・【AI開発】:AI外観検査、AI画像認識、接客AI、ソフトウェア/LSI設計AIアシスト
・【ソフトウェア設計】:ファームウェア、PCアプリケーション
そのものづくりの
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