半導体製造装置部門： エアスキャナーによる非接触厚さ測定機、 薬液塗布装置、ウエハー移載機、モジュール組立機、チップ外観検査装置、自動ねじ締・ねじ外し装置、暗電流測定器
メタルボンディング装置、各設備との自動・省力化
半導体以外：タップ検査装置（ナットのバリ等外観画像検査選別）、 自動コゲ取り装置（溶接後汚れ等除去）、アイライナーキャップ付組先軸圧入機、段ボール箱搬送リペア

主要事業：
【線ばね・線細工ばね】の製造・販売
主要製品：
【押しばね、引張ばね、ねじりばね、電池ばね、ワイヤー フォーミング】
バネの材質:
【ステンレス材・ピアノ線・硬鋼線・ニッケルめっき線・リン青銅・真鍮】
他にも材質は、耐熱・耐久性に優れた材料、電気の接点なら通電性の良い材料、逆に磁性の無い材料等、製品に最適な材料をご紹介させていただきます。

細穴放電加工用電極・医療器具用部品（カテーテル用ワイヤー・芯金・内視鏡部品 等）・コンタクトプローブ・金型部品（パンチピン、コアピン等） ・プリンター用印字ピン

主要事業： マイクロ波/ ミリ波イメージングセンサーの開発及び販売
主要製品： 79GHz 帯カードサイズレーダーセンサー、24GHz 帯バイタル・レーダーセンサー

＜機構部品＞軸やバネなど可動部を有する組立部品。機構設計部門を有し抜群の強み。
＜トルクヒンジ＞角度調整や開閉部の保持などに有用な無段階トルク機構。（完全オーダー仕様で製作）
＜プレス部品＞創業来蓄積した技術と最適な設備で幅広く対応。（板厚0.1 ㎜～ 6.0 ㎜）
＜各種組立＞豊富な実績に基づく確かな技術。Lot を問わず目的に合った最適な方法で貢献。

各種真空装置等の開発・設計・製造
機能性薄膜装置等の開発・設計・製造

高純度レアメタルの製造、加工

• セレン（粒、ペレット、粉）、インジウム（インゴット、粒、箔、 ワイヤー、カット品など）、ガリウム（金属、酸化ガリウム、チッ化ガリウム）、テルル（金属、酸化テルル） 及び各種低融点合金。
  
• 上記金属含有スクラップからの委託加工、スクラップ買取り。

● 主要事業： 装置製造： 組立（メカ組立・配線・調整・検査）、 板金加工、機械加工 　
→ 写真①～④の各工程、どの段階からでも対応しています。用途や機能を把握し、機能を最大限に発揮出来る装置製造を行っています。
●主要製品：印刷周辺機器、理化学機器、歯科切削粉塵吸引機器、 アミューズメントメダル洗浄機器など 　
→ 部品加工の材料は鉄、SUS、アルミ、樹脂などに対応します。

〈主要事業〉

• CAD/CAM 関連ソフトウエアの開発・販売事業
  
• 各種システムの教育・サポートサービス事業
  
• 試作モデル製作事業

〈主要製品〉
● 3 次元設計支援システムTopSolid’ Design
● 建設・設備・プラント業界向け BIM 対応 3 次元CAD システ ム TopSolid’Design
●プラスチック金型設計支援システムTopSolid’ Mold
●順送プレス金型設計支援システムTopSolid’ Progress
● 3 次元ソリッドCAD/CAM システムTopSolid’ Cam
● 3 次元ワイヤーカットCAM システムTopSolid’ Wire

防滑工事　厨房床防滑（滑らずん） 販売・施工
防滑工事　（ラージエリア） 販売・施工
透明防滑（SFC） シート販売・施工
滑り測定　床の状態を常に管理（滑り測定をし数値で管理）