・MIMO「Multi Input Multi Output」レーダーシステム( マイクロ波/ミリ波のアンテナ設計)
・レーダーの高速信号処理技術
・レーダーセンサーからの信号から心拍・呼吸バイタルサインを分析する信号処理技術

最先端設備導入による精密板金加工の効率化、多品種・試作・ 量産対応。
企画開発・設計／レーザー加工／切削加工／溶接／表面処理／ 組立／金型・治具設計

プラスチック加工全般及び板金加工
CAD作業(SOLID化)・リバースエンジニアリング・3Dプリント(光造形・粉末造形・ペレット溶融造形)・真空注型・真空成形・切削・曲げ・ブロー成形・射出成形・FRP・板金など

・創業から続く彫刻機を用いた樹脂や金属銘板、サイン標識の作成
・高精度CADCAMとマシニングセンターを駆使した、樹脂オーダー製品の短納期対応
・3Dスキャナーによるリバースエンジニアリングや既存部品の形状変更にも対応
・手書き図面やイメージからでも柔軟に対応いたします

民生機器メーカーで製品設計及び生産設備設計を長年担当し、工法開発から試作検証、量産立ち上げまでの一連の工程経験が豊富です。
１．3D CADによる機械設計
２．試作品製作、技術検証、量産立ち上げ、実証
３．FA自動化システム、計測制御
４．品質管理

ディスプレイドライバIC検査や表示パネルの画素トランジスタの超微弱信号検査（特許）など高度な自社技術で開発した装置は高速、コンパクトで拡張性が高く、国内・海外大手メーカーの生産部門はもとより、お客様開発部門等へ数多くの納入実績があります。
・微小信号検査：画像の画素トランジスタの空乏層に存在する10-15フェムトアンペアを判定する技術
・デジタル信号の発生/ 取込を1.6Gbpsの超高速で行う技術
・高速デジタル信号発生能力4Gbpsを実現する機能ボードの開発
・測定チャンネル数（デジタイザ最大ピン数3584ピン）を搭載

管理された純度の高い素材を使用し、張力・強度・弾性・潤滑性・平滑性を兼ね備えたワイヤの製造を手掛けている。当社独自の特殊伸線工程及び表面処理を行うことにより、各金属の特性を損なわない高精度な表面を実現。より真円に近い偏径差±0.0001mmを達成する加工技術を保持している。

□高精度マシニングによる複雑形状部品の精密加工
□NC旋盤＋ワイヤーカットを組み合わせた高精度複合加工
□治具設計・製作、検査治具・試験装置の設計支援
□図面なし現物からのリバースエンジニアリング
□アルミ・ステンレス・チタン・樹脂など多様な材質対応

平面波スピーカー位相制御による調音・整音技術に強みを持ち、公共空間において「周囲への配慮」と「高い明瞭度」を両立する音響空間を実現します。

アルミ鋳物の高精度機械加工を得意としており、二人体制の品 質検査による高品質管理、治具内製化による納期短縮によってコスト競争力のある製品を提供します。
マグネシウム鋳物加工も可能です。