主要事業・主要製品
主要事業:
工作機械周辺機器の開発設計及び製造販売、
曲げ金型製造
主要製品:
①スパイラルコンベア(スパルコンシリーズ)
②テレスコカバー(シャトルガード)
③ 金属製エクスバンドカバー
(スクリューカバー&ポストカバー)
④ プレスブレーキ用曲げ金型(ウイングベンドシリーズ)
得意技術
設立当初(今年で71 年目) から培ってきた「ばねの技術」を生かし、他社には真似できないオリジナル製品を開発・設計し製造・ 販売をしています
※各企業の並びは、サイト訪問の度にランダムで表示されます。
主要事業:
工作機械周辺機器の開発設計及び製造販売、
曲げ金型製造
主要製品:
①スパイラルコンベア(スパルコンシリーズ)
②テレスコカバー(シャトルガード)
③ 金属製エクスバンドカバー
(スクリューカバー&ポストカバー)
④ プレスブレーキ用曲げ金型(ウイングベンドシリーズ)
設立当初(今年で71 年目) から培ってきた「ばねの技術」を生かし、他社には真似できないオリジナル製品を開発・設計し製造・ 販売をしています
主要事業: 各種エレクトロニクス製品の製造・販売
主要商品: ワイヤーハーネス、基板実装、COB、LED 照明機器及びUV-C 空間除菌機
電子回路設計アナログ・デジタルから基板製作・部品実装・筐体等
基板復元リバースエンジニアリング
リバースエンジニアリング(電気関連の製品復元、回路図復元) 回路図復元は、プリント配線基板の中層にある配線をたどっていきませんと配線つながりがわかりません。弊社では基板を削り配線をたどっていきます。現在の実績は、板厚2.0mm の14 層基板です。
技術|
MTC 工法™ (排水槽の槽内無人化清掃)
日本の伝統的な水改質法を工業技術に甦らせて、配管の劣化・スケール対策・排水処理・省エネと様々な分野でのソリューションを提供
ボラード画像
制御盤設計・製作/装置のPLC 制御/マイコン制御/ PC 制御の設計・開発、基板設計・製作・実装(手付け・マウンター 実装まで)
車輌突破防止装置(ボラード) 熱伝導率測定装置(GHP 方式)
制御技術をコアに、分野を問わず各種装置の制御盤の設計製作・基板の設計製作実装・自社商品の開発製造販売まで手掛けています。 PLC 制御、マイコン制御などの制御・電子技術をコアに、やる気にあふれる少数精鋭の企業。
我々の提案力、モノづくり技術で課題を解決します。
IoT 分野にも進出し日本初のIoT 協同組合を立ち上げ活動を行っています。
主要事業: 各種半導体モジュールの開発・試作・量産製造
主要製品
半導体ベアチップ実装技術をコアにファイン接合技術、各種センサパッケージング技術、次世代パワー モジュールの小型化技術などを保有。
技術|
研磨盤
平面研削
また、平面研削を必要とする種々の加工や部品作りに、当社グループの(株) イシイ精機と共にご提案から製造まで行っています。
平面研削は、金型製造や部品の組み立てに重要な平面・基準面 の加工に不可欠な加工です。当社は40 年に亘って平面研削を 一筋に行っていた那須精工の全てを受け継ぎ、平行度・平坦度・ 直角度といった幾何公差が必要な加工を得意としています。
鉄だけではなく、SUS・アルミ・銅・超硬といった非鉄材や、カーボン・ガラスエポキシといった樹脂類などの研削加工実績があ ります。
関東精密会社案内表
加工治具設計製作
産業機械部品加工
5軸マシニングセンタをメインに、4軸マシニングセンタ、研磨機などを駆使し、マシニングセンタで粗取り→研磨機で反り取り→ マシニングセンタで仕上げという工程を社内で一貫加工が可能。
HIP 炉写真①
主要事業: 真空熱処理、ろう付け、HIP 処理の受託加工
主要製品:
■半導体部品や工具等の焼結、焼結体の高密度化
■半導体部品のろう付けや、金型の拡散接合
■精密鋳造品、レンズ等の内部欠陥除去
■金属積層造形品への真空熱処理及びHIP 処理
■リヴァイタライズ エンジニアリング
医薬品用着色料(酸化鉄)
化粧品、医薬部外品、医薬品、食品用、染毛剤の合成及び天然色素製剤等の製造・販売
創業以来65 年間で蓄積した高度有機合成技術、精製技術等による安全性の高い色素製品の製造及び高度な加工技術によるユーザー用途に密着した多種多様な色を創り出すことができるカラーベース製造技術。
有機合成技術: 10 - 10,000 ℓスケールの製造技術
分離精製技術: 洗浄・抽出・カラム分離など
加工技術: 3 本ローラー練り技術、乳化技術
そのものづくりの
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