自動車車体生産設備
主要事業・主要製品
少量・量産用自動加工/組立単体設備およびライン設備の設計・製作
EV用電池組立関連設備の実験機・試作機の設備設計・製作
自動車用検査治具・検査装置の設計・製作
得意技術
自動加工/組立設備:仕様・構想・設計・製作・据付・SVを含めた総合技術
車体検査治具:高精度大物樹脂加工技術、CFRP技術
※各企業の並びは、サイト訪問の度にランダムで表示されます。
自動車車体生産設備
少量・量産用自動加工/組立単体設備およびライン設備の設計・製作
EV用電池組立関連設備の実験機・試作機の設備設計・製作
自動車用検査治具・検査装置の設計・製作
自動加工/組立設備:仕様・構想・設計・製作・据付・SVを含めた総合技術
車体検査治具:高精度大物樹脂加工技術、CFRP技術
歯車全般・スプロケット・タイミングプーリ・その他切削加工部品の製造
歯車や伝達部品においては幅広く対応しておりますが、ベベルギアにおいては加工業者も少なく、弊社の特色が強い製品といえます。また昨今では、復元したい部品のリバースエンジニアリングや試作の超高精度な案件においても、多数お声がけいただいております。
真空熱処理炉写真
主要事業:真空熱処理、ろう付け、HIP処理の受託加工
主要製品:
■半導体部品や工具等の焼結、焼結体の高密度化
■半導体部品のろう付けや、金型の拡散接合
■精密鋳造品、レンズ等の内部欠陥除去
■金属積層造形品への真空熱処理及びHIP処理
■リヴァイタライズエンジニアリング
・歪み取り焼鈍の治具、セット方法及び熱処理条件を工夫することで、板材の加工等で発生した変形及び応力を同時に除去することが可能です。ステンレス鋼やチタン、モリブデン、タングステン等の材種で実績があります。
・銀ろう付け、ニッケルろう付けによりCu/Cu、Cu/SUS、SUS/SUS等の接合が可能です。実績のない組合せでも検討いたします。内部に複雑な水路を有する製品や複雑形状のパイプ製作、ヒーターと板の接合等の実績があります。
・温度と圧力の相乗効果により、鋳造品や焼結品及び金属積層造形品の内部空孔を押し潰し、拡散接合することで消滅させることが可能です。内部欠陥を除去することで、特に疲労寿命について飛躍的な向上が可能です。
主要事業:アルミニウム表面処理事業(アルマイト)
主要製品:機能・装飾アルマイト全般
●アルマイト処理/光沢:光沢具合もご相談ください。
●アルマイト処理/艶消し:艶消具合もご相談ください。
●アルマイト処理/カラー:全17色対応!
●レーザーマーキング/金属から樹脂・ゴムまで幅広く対応!
技術|
シャワープレート
半導体装置及び食品機械の部品加工・製造
多品種材(アルミ、銅、鉄、モリブデン、タンタル、難削材等)を使用した金属加工全般
汎用旋盤(3mm~5mm)薄物加工
NC旋盤(3mm~5mm)薄物加工
汎用旋盤を得意とし~マシングセンター1人1台使用し仕上げ、社内で完結
大物液晶パネル(1100mm~1400mm)トレー製作可
難削材対応:チタン、インコネル、ニッケル、アロイ、ハステロイ等の加工
技術|
架台 (1)
厚板金属加工
①船舶用油圧タンク・架台・カバー・その他
②半導体
溶接作業による厚板金属加工を得意としており、鉄やステンレスなどの金属板材を溶接・製缶板金加工し立体的な製品として仕上げております。
高周波焼入
金属熱処理加工全般
技能の伝承と不易流行を旨として安定した受注体制が確立しています。
公的機関、企業開発部門、企業様からも調査依頼やご相談を頂き、高い信頼を頂いております。
体験型水圧模型
主要事業: 企画、デザイン、開発、設計、測定器開発、計測システム、光学・アパレル・文具の企画、製造販売等
主要製品: 小型雲台、小型CMOSカメラ、近赤外反射率測定器、体験型模型、ピタットルーラー、ブッククリップ等
電子回路設計・マイコン制御: アナログ・デジタル問わず幅広い回路設計に対応可能です。マイコンを活用した制御設計を得意としています。
ソフトウェア開発:組込みソフトからアプリケーション開発まで柔軟に対応。ハードウェアとの連携を見据えた開発が可能です。
機構・筐体設計:コンパクトかつ堅牢な筐体設計を得意としており、用途に応じたカスタマイズが可能です。
IoT関連開発:センサーや通信モジュールを用いたIoT製品の試作開発を多数手掛けています。
生産用機械、金属用精密金型の設計製造
単品精密部品製作
課題に対して最適な設計提案力。
自社設備機械には最適な稼働環境の中、±1μの高精密加工。
累積公差を考慮した精密組立。
厚さ測定機(レーザセンサ/エアーセンサ)
半導体製造装置部門:エアスキャナーによる非接触厚さ測定機、薬液塗布装置、ウエハー移載機、モジュール組立機、チップ外観検査装置、自動ねじ締・ねじ外し装置、暗電流測定器
メタルボンディング装置、各設備との自動・省力化
半導体以外:タップ検査装置(ナットのバリ等外観画像検査選別)、自動コゲ取り装置(溶接後汚れ等除去)、アイライナーキャップ付組先軸圧入機、段ボール箱搬送リペア
・搬送系:多種多様の高精度ロボットを使用した搬送系を提供
・制御・ソフト:ソフト設計、開発等
・検査・測定:多種・多品ワークの厚さ自動測定・検査機等
・溶着・加工:超音波による溶着技術等
そのものづくりの
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