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技術|
① 板厚0.03 から米粒大のプレス製品。（抜き・曲げ、絞り） 材質は、ステンレス、リン青銅などバネ材、マグネシウムなど、難加工材加工を得意とします。
② プレス屋が作った自社開発製品・とじた書類をどこからでも抜き差し自在な特許ファイル=「ヌー ケ」製造・販売
高精度設備と熟練した技術者による微細・複雑プレス加工品の材料選定・形状設計・試作から順 送金型による量産プレス加工まで。お客様の開発スピードアップに貢献します。
アイディアを形にするための取組（共同開発、自社開発） にもお応えします。
Fig1． フルスタックのIoT システム構築技術
●独自無線メッシュネットワークを実現する組込みOS （ARSOS） のライセンス販売
●無線システム向け組込みソフトウェア受託開発
●スマホアプリ、Web アプリ受託開発
●クラウドシステム構築サポート
●ハードウェア、組込みソフトウェア、クラウドアプリも含めた IoT システム全体の設計提案、試作開発
●組込みソフトウェア開発、無線・センサ制御ドライバ開発、無線通信ソフトウェア開発
●Web アプリ開発（React、その他フレームワーク利用）
●スマホアプリ開発（React Native による開発、ネイティブ言語による開発も可能）
●クラウドシステム構築（サーバレスシステム、セキュリティ認証 など、最適な設計を提案）
●IoT システム構築技術提案、コンサルティング
精密電気機械器具製品の設計開発から完成品製造、物流、メンテ ナンスサービスまでの受託製造、金融端末、半導体関連装置、交通系安全装置、エネルギー関連、住宅関連設備、医療関連機器、エンターテインメント関連機器、他多数
機械、電気設計。100 名規模の板金工場2 か所、水性、電着、 紛体の塗装工場、部品、部材の調達能力、6,000 坪の組立スペー ス、40 社を超える全国の協力工場、ロジスティック部門の保有（大 型トラック40 台）
主要事業：中小企業の業務基幹システムの開発
主要製品：フルカスタムソフトウェア開発
企業のコンサルティングをじっくり行い、必要最小限な業務用アプリケーションを素早く開発します。
アジャイルソフトウェア開発手法、Python/Flask、AWS 等のクラウド基盤活用
成形工場
モジュール組立機
半導体製造装置部門： エアスキャナーによる非接触厚さ測定機、 薬液塗布装置、ウエハー移載機、モジュール組立機、チップ外観検査装置、自動ねじ締・ねじ外し装置、暗電流測定器
メタルボンディング装置、各設備との自動・省力化
半導体以外：タップ検査装置（ナットのバリ等外観画像検査選別）、 自動コゲ取り装置（溶接後汚れ等除去）、アイライナーキャップ付組先軸圧入機、段ボール箱搬送リペア
PEEK ・PTFE 切削加工製品
①樹脂製シール部品( シール、パッキン、バックアップリング、 特殊シール、組立オイルシール等)
②樹脂製産業機械部品(PEEK ギア、ベアリング、ネジ、ボルト、 ダイヤフラム、ベローズ、フィルター等)
樹脂ベアリング（アンギュラタイプ）
樹脂ベアリング
PEEK ギア・PEK ギア
匠の技・微細はんだの技術
超音波検査・計測に関する研究・開発・製造・販売
非破壊検査の超音波探傷法に対応したプローブ及びパルサ・レシーバの開発。
特に、空中で超音波による検査・計測が可能なNAUT （非接触空中伝搬超音波検査）、凹凸のある検査対象にフィットすることで安定した検査・計測が可能となった曲がる超音波プローブの 「探」シリーズの開発により差別化を実現。
技術|
複合加工機による多様な形状の製品
小径旋盤加工 及び 複合加工
・医療機器部品の製造
・真空装置部品の製造
各種信号処理装置など、電子機器の自社製造販売及び受託開発、 関連する組込ボード。
アコースティックエミッション用信号処理装置、クロック逓倍器、 超音波検知装置、気泡検知画像処理システム。
ウェアラブル対応超小型計測モジュール( 温度・湿度・気圧・傾斜・他)、環境モニタ
アナログとデジタル、ハードウェアとソフトウェアを統合した高性能電子機器の開発技術。
センサがあらゆる現象を捉え、人が感じるアナログをありのままに処理し、デジタル信号処理とインタフェースが世界を広げます。
低雑音プリアンプ、アナログフィルタ、デジタル信号処理、
信号解析、CPU/DSP/FPGA
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