横浜ものづくり企業ガイド検索ページ横浜市の製造業などのものづくり登録を、技術や課題などから検索できます。
ものづくりコーディネーターがマッチング支援・伴走支援を行います。

半導体ベアチップ実装技術をコアとしたファイン接合、各種センサパッケージング、次世代パワーモジュールの小型化技術などを保有。
・バンプ形成技術、フリップチップ実装技術、ワイヤボンディング技術、特殊モールド技術
・CMOSセンサ、MEMSセンサ、磁気センサ等のパッケージング技術
・SiCデバイス 等の次世代パワーモジュール技術
・超小型カメラモジュール技術

自動車部品（プラットフォーム部品）、機械用板金部品など、お客様のニーズに合わせた製造を行っているメーカーです。プレス加工からレー ザ加工及びアセンブリまで一貫生産を行い、生産に必要な金型及び治工具を短納期で製作し、常にお客様に満足いただけるよう努力をしています。また、板金技術を生かして自社製品（環境やデザイン性等を付加） の開発も目指しています。

• AI 超解像で収差を復元する“Optical Learning”
  
• 画質劣化のないAI 超解像を使った“デモザイクAIRD”
  
• 遠くも近くも鮮明に、AI 超解像を使った“被写界深度制御技術 Visual AI”

• 製品デザイン～設計～塑性加工解析・構造解析
• プレス板金加工、パイプ加工、レーザー加工、機械加工、各種溶接、冷間鍛造
• プレス金型・冶工具設計～製作
• 各種自動機械設計～製作

自社内に設計部門を有しているので、手書き図面や3D データだけでも製作が可能です。
近年では、CAE を活用した塑性加工解析及びサーボプレスの高度利用技術開発に注力し、試作レスでの製品開発や、ネットシェイプでの冷間 鍛造、厚板の精密打ち抜き加工、残留応力（ひずみ）のない薄板絞り加工などを実現。従来工法からの工法転換によるコストダウン提案及び品質向上提案を積極的に行っています。
また、3D デジタイザを用いたリバースエンジニアリングも受託可能です。

制御技術をコアに、分野を問わず各種装置の制御盤の設計製作・基板の設計製作実装・自社商品の開発製造販売まで手掛けています。
PLC制御、マイコン制御などの制御・電子技術をコアに、やる気にあふれる少数精鋭の企業。
我々の提案力、モノづくり技術で課題を解決します。
IoT分野にも進出し日本初のIoT協同組合を立ち上げ活動を行っています。

工場や生産ラインの既存の施設マップ（レイアウト図）を用いて、そこにある各種の機器・装置の場所と状態を可視化する技術を持っています。これにより機器・装置の施設マップ上での検索・表示が可能です。さらに問題発生時の通知、状況表示、対応作業の進捗管理を施設マップ上で簡単に行うことが出来ます。IoT機器と接続すればその状況表示を行うことも出来ます。
また商業施設などの店舗・売場をフロアマップ上で検索することも可能です。

◎設計・開発支援
機械設計を重点とし、装置や治具の設計を得意としております。
主に顧客仕様に応じた設計や3D CAD を活用した構想提案、アイデア出し。作図支援も行います。
◎製造・生産サポート
部品加工からユニットでの請負。品質保証はHAYAMA株式会社にてバックアップ。
加工方法のお悩み、短納期対応、依頼先が不明な時など、解決策のご提案！

①3 次元統合CAD/CAM システムTopSolid シリーズ
設計から製造までのデータの一気通貫で手戻りのないものづくりを実現します。また、10 万点の大規模アセンブリデータをわずか10 秒で読み込み、快適に作業が可能で、全体の干渉チェックも瞬時に行えます。2 次元図面と3 次元図面が連携し、2 次元図面を変更すれば、3 次元図面が自動で変更されます。
②試作部・加工研究所
TopSolid シリーズと各種工作機械を駆使した高精度、高効率なものづくりを行っています。

〇鉄・非鉄系(銅/アルミ)の切削加工
〇鍛造・プレス、放電加工・ワイヤーカット
〇レーザ改質
〇3D/2D活用の自動計測、電子機器・アプ リケーション開発
試作や、少量多品種から量産まであらゆるニーズにお応えできる加工技術を保有しております。

機械加工（特に長尺系の旋盤加工）
内径加工（φ 40 からφ 160 までの内径加工を、社内で実施できる設備があります） ( 加工は要相談でお願いします)
溶接（CO2、アーク、TIG 等実績あり）
耐久検査装置あり（最大圧力30MPa）
塗装設備あり
その他仕様等でご相談ください。