横浜ものづくり企業ガイド検索ページ横浜市の製造業などのものづくり登録を、技術や課題などから検索できます。
ものづくりコーディネーターがマッチング支援・伴走支援を行います。

70 年変わらない伝統のノンオイル製法

3D 測定の生データをCAD に取り込み、測定、設計、デザイン、 金型、製造のワンストップ開発を金属と樹脂のどちらの分野にも 創業114年の経験豊富なノウハウ（加工を熟知した設計、金型 自社製作、他業種の協力企業） で対応可能です。
また、お客様が必要とする一部の技術だけでも提供可能です。

自動加工／組立設備： 仕様・構想・設計・製作・据付・SV を含めた総合技術
車体検査治具： 高精度大物加工技術、CFRP 技術

• 顧客要望に応じてカスタマイズした船舶用バラスト注排水を中心としたトータル制御システム
  
• IMO ルールに準拠した、独自の解析ロジックによるGM 表示機能付き電子傾斜計は当社唯一

特許取得のスーパーハード加工により、JR 駅構内、歩道などの超重歩行対応の床用サインタイルを実現、JR 駅などの超重歩行の過酷な環境でも長期間サイン面を守り続けるという画期的なサインタイルを開発しました。

•  製缶部門は鉄、ステンレス、アルミ材など薄板から厚物、小さいものから大型製缶品まで対応し、特に配管の溶接技術は高い技術を誇ります。
•  機械部門は、小型～大型工作機械を有し製缶品、精密部品から大物部品まで対応可能です。
•  放電部門は、ワイヤーカット加工機、型彫放電加工機、５軸細穴加工機を有し長年培われた放電加工技術で精密部品から大型部品まで高レベルの加工に対応します。

・企業のサプライチェーン（Scope1-3） におけるGHG 排出量や気候変動による財務への影響を分析します。
・独自の植林アプローチで、豊かな森のある未来を目指します。
・ 再生可能エネルギーの普及促進、カーボンオフセットのための排出権（クレジット） 取引、環境負荷の少ない施設・設備への変更などを支援します。
・海外進出戦略の策定、採算性分析、開発途上国政府・実施機関・現地企業とのネットワーキングなどにより、企業の海外進出を支援します。

半導体ベアチップ実装技術をコアにファイン接合技術、各種センサパッケージング技術、次世代パワー モジュールの小型化技術などを保有。

• 半導体ベアチップのバンプ形成、フリップチップ実装、ワイヤボンディング、特殊モールド技術
  
• CMOS センサ、MEMS センサ、磁気センサ等のパッケージング技術 ・SiC デバイス等の次世代パワーモジュール技術
  
• 小型カメラモジュール技術

リバースエンジニアリング（電気関連の製品復元、回路図復元） 回路図復元は、プリント配線基板の中層にある配線をたどっていきませんと配線つながりがわかりません。弊社では基板を削り配線をたどっていきます。現在の実績は、板厚2.0mm の14 層基板です。

• バラの開花調整と洗浄技術
• デザイン力