主要事業・主要製品
主要事業は、船舶関連、航空関連、産業機械、官公庁などの分野主要製品は、航空、船舶向けの標識及び制御装置、産業機械用の制御盤等の製造
得意技術
板金加工から組立・配線、シーケンサーへのプログラム書込みに至るまで、弊社で一貫作業が行えるため、製作時間の短縮や指示の一元化による品質向上が期待できます。
※各企業の並びは、サイト訪問の度にランダムで表示されます。
技術|
主要事業は、船舶関連、航空関連、産業機械、官公庁などの分野主要製品は、航空、船舶向けの標識及び制御装置、産業機械用の制御盤等の製造
板金加工から組立・配線、シーケンサーへのプログラム書込みに至るまで、弊社で一貫作業が行えるため、製作時間の短縮や指示の一元化による品質向上が期待できます。
成形品
・プラスチック射出成形
・農業機械用特殊ファンの製造
・工業用換気扇の販売・施工
・金型製作においては、金型メーカーとの連携の下、設計時にVA/VE提案を行い、製品形状や製造コストなどに貢献
・工業用換気扇の販売・施工
・究極のRAWカメラ“フライングワン”
・AI超解像で収差を復元する“Optical Learning”
・画質劣化のないAI超解像を使った“デモザイクAIRDX1/X4”
・遠くも近くも鮮明に、AI超解像を使った“被写界深度制御技術Visual AI”
プラスチック製品
【主要事業】・プラスチック製品の成型・印刷加工の製造販売・金属キャップの製造加工販売
【主要製品】・医薬、試薬、農薬、化粧品、酒造向けのプラスチック容器(キャップ、ボトル、中栓)・医薬向け金属キャップ、ライニングキャップ、注射薬用キャップ
プラスチック成型加工並びに金属キャップ製造において、内容物の密閉性を考慮した精度の高い成型加工技術とアッセンブリー組立ラインによる製造を得意としております。医薬品包装資材の受入基準に合致した品質管理を通して、各業界の取引先から高い評価を得ております。
事業内容:ソフトウェア開発・システム開発
Network:OSSを活用し、高品質かつ効率的な開発を実現します。技術提供だけでなく、業務やネットワークを深く理解し、最適なシステムを構築します。運用のしやすさが高く評価される開発スタイルが特徴です。
Mobility:車載組込みソフトウェア開発領域において、仕様検討から実装・検証まで一貫対応し、Tier1企業からの直接受注実績も多数あります。自動車制御分野では品質を徹底追及し、安全性を最優先にした高品質なソフトウェア開発により、信頼性の高い車両システムを支えています。
IoT:Edge組込み開発では、PoC企画からプロトタイプ、設計・開発・評価まで一貫対応します。IoTシステムに必須な通信方式として、Wireless Private Network技術開発にも取り組んでいます。
Cloud:Cloudインフラの設計・開発技術をもとに、AWSやGCP上でのシステム構築や、Cloudインフラ上で動作するサーバアプリケーションの開発に対応します。既存システムのオンプレミス環境からのリフトアップやSaaS、PaaSへのシフトにも対応します。冗長性とセキュリティを確保し、安定的に高性能で稼働するシステムを提供します。
自社製品:PuCom for Life(瞳孔径反応を利用した意思伝達システム)、瞳孔径反応判定装置及び検査システム
Network:無線通信制御技術(3G、LTE、5G)、光伝送通信制御技術、ネットワーク監視制御技術
Mobility:商用車向けMobility Control & Service関連ソフトウェア開発技術
IoT:低消費電力Edge組込み技術、センシング技術、画像解析/データ解析技術、Private Wireless Network技術(Edge通信制御技術)
Cloud:Cloudインフラの設計・開発技術、AWS/GCP上でのシステム構築技術、Cloudインフラ上で動作するサーバアプリケーション開発技術
文字彫刻
〇モデル部門
ワーキングモデル、モックアップモデル等の試作設計製造
〇3Dスキャン部門
データ作成、リバースエンジニアリング、既存部品形状変更
〇彫刻部門
各種銘板作成、メモリ彫刻、ナンバリング
〇サイン看板部門
看板作成、サイン標識作成設置
・創業から続く彫刻機を用いた樹脂や金属銘板、サイン標識の作成
・高精度CADCAMとマシニングセンターを駆使した、樹脂オーダー製品の短納期対応
・3Dスキャナーによるリバースエンジニアリングや既存部品の形状変更にも対応
・手書き図面やイメージからでも柔軟に対応いたします
主にプラダン(ダンプラ)製品の設計・企画・製造・加工・販売またそれに付随する樹脂製品の加工・販売
物流・梱包資材の販売、スチールパレットの製作、木枠梱包商品の保管・管理・入出庫・流通加工(出荷代行)サービス工場・倉庫の改善支援
お客様の大事な“製品”を、安心、安全に運び、保管するケース(容器)を豊富な経験を活かしご提案しています。お客様の創造・要望を設計したものを具現化する為、機械加工までを一貫生産体制で行っています。
技術|
機械部品加工
土木関連部品(ボーリングロット・ねじ切り等)加工 等
径では910Φまで対応可能(貫通穴有り)な比較的大型の旋盤など、近隣地域に少ない機種をそろえ、また、測定検査機器も増強し、品質管理の水準を高め、数量も試作(単品)からロット生産まで、多種多様な加工品に対応しています。
金型用油圧シリンダ
・自動車業界向け「金型用油圧シリンダ」
・鉄鋼業界向け「ロータリージョイント」
・電動油圧アクチュエーター『e-Zero』
・専門のスタッフがお客様のご要望に合わせて「油圧シリンダ」「ポンプやモーター、油圧回路等」コントローラ・制御盤に至るまでの制御設計や作り込みをお手伝いいたします。
・日本初の油圧シリンダメーカーで、50年以上に亘る油圧シリンダの設計製造によって培われたノウハウにより、いかなるご要望に対しても最善のご提案をさせていただきます。
・開発室に設置した試験装置を用い、お客様のご使用条件に合わせ、納入前に期待通りの動作が可能かの実証実験を実施し、より安心してお使いいただける製品のご提供を実現しています。
・本社敷地内にメッキ工場を保有し、製品に不可欠な硬質クロムめっき工程を内製化することで、製品納期短縮・品質の更なるサービス向上を図っています。
主要事業:半導体モジュールの開発・試作・量産製造
主要製品
・半導体実装(組立)及び高密度表面実装の受託製造
・小型センサパッケージ(カメラモジュール、CMOSセンサパッケージ、分光センサ、MEMSセンサ等)
・小型パワーモジュール(小型SiCパワーモジュール、両面放熱型パワーカード等)
・光通信モジュール、高周波モジュール、高輝度LEDモジュール、RFIDモジュール等
半導体ベアチップ実装技術をコアとしたファイン接合、各種センサパッケージング、次世代パワーモジュールの小型化技術などを保有。
・バンプ形成技術、フリップチップ実装技術、ワイヤボンディング技術、特殊モールド技術
・CMOSセンサ、MEMSセンサ、磁気センサ等のパッケージング技術
・SiCデバイス 等の次世代パワーモジュール技術
・超小型カメラモジュール技術
そのものづくりの
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