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板硝子の曲げ加工。その他硝子全般に対応。
オリジナル型板。ハンドメイド複層ガラス。

各種酸化物単結晶の育成から加工まで自社にて一貫対応いたします。特にサファイアはφ 250 ㎜までの大型サイズ製品に対応可能です。
自社製光学結晶を応用したファイバーレーザー用アイソレータ、防災用光センサーの製造、販売も手掛けております。

砥石形状を0.005mm 台の精度に成形可能。
砥石幅0.1mm 以下で真っ直ぐな溝加工が可能なダイヤモンド・ CBNホイールの提供。
多種類ボンド剤の開発を行っており、様々な仕様、条件に対応可能。

主力事業：シルクスクリーン印刷・インクジェットプリント全般、レー ザー加工等

■ 長年の経験により、お客様のご希望に合わせた最適な電気炉・ 熱処理炉・乾燥炉を提案します。
■ 設計・板金・塗装・組立・制御盤製作の全ての工程を自社で 一貫して行っています。 　
それぞれ専門の社員が在籍しているので、様々な対応が可能です。
■ 伝統技術を受け継いだ経験豊富な社員が中核となり、柔軟な発想と確かな技術でお客様をサポートします。
■国内全域をはじめ、海外仕様にも対応可能です。

最小加工径はストレートピンでφ 0.03 ㎜ （30 μ m） （実験室レベルでは20 μ m）。これはセンタレス加工として確認されている範囲では、世界でも弊社だけの固有の技術です。
段付きピンの先端径の最小加工実績はφ 0.006 ㎜ （6 μ m）。
従来では考えられなかったセンタレス加工を実現しました。

一般鋼材から超硬・アルミ・ステンレス・セラミックなど、あらゆる材質を加工いたします。
平行・平坦・直角度が必要な部品、ミクロンオーダーの部品など、精密部品を加工する技術を保有しております。
総業40年積み重ねて得た技術により、指先に乗るような品物から最大L=300の部品までご満足していただける技術を提供いたします。

1984 年のレーザ加工参入以来、産業用レーザの発展とともに様々な需要に応えてきた。その中でも 特にレーザ溶接を得意としており、長年のデータ蓄積に裏付けされた経験・技術力を自負している。さ らに、溶接の中でもキロワットクラスのハイパワー溶接を得意としている。また、近年は自社開発製品にも注力しており、レーザ周辺機器・ハンドトーチ型レーザ溶接機などを製作・販売している。

薄肉射出成型技術
可塑性樹脂の特殊材料での成形に果敢に挑戦いたします。
射出成形金型、設計製作、修理

半導体ベアチップ実装技術をコアにファイン接合技術、各種センサパッケージング技術、次世代パワー モジュールの小型化技術などを保有。

• 半導体ベアチップのバンプ形成、フリップチップ実装、ワイヤボンディング、特殊モールド技術
  
• CMOS センサ、MEMS センサ、磁気センサ等のパッケージング技術 ・SiC デバイス等の次世代パワーモジュール技術
  
• 小型カメラモジュール技術