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10Lエバポレーター用冷却器。 蛇管は三重になっており、フランジ部は 水漏れを防ぐように工夫されている。
主要事業：理化学硝子器具製造、ガラスインテリア製品の製造。
主要製品：理化学硝子器具全般（パイレックスガラス、石英ガラス）
・バーナーワーク
バーナーの炎でガラス管やガラス棒を溶かして加工する技法です。一級技能士をはじめとする熟練の職人のハンドワークとマシンワークによってスピーディーかつ高精度の技術で製作いたします。
・研磨加工
ジョイントのすり合わせや表面の研磨なども自社で行っています。
・TOBIチランコート
ガラス製品の落下等の破損による、破片や内容物の流出や飛散を防ぎ、従来のコーティングより高い透明度を保持します。
・茶染め加工
シルバーステインをガラス表面に塗布し、高温で焼き付けます。表面層に浸透するため、はがれたり、退色することはありません。
主要事業： 単結晶サファイアを主とした酸化物単結晶製品、光部品の製造・販売
主要製品： 高級腕時計用サファイア風防、光学用サファイア製品、結晶プリズム
各種酸化物単結晶の育成から加工まで自社にて一貫対応いたし ます。特にサファイアはφ250㎜までの大型サイズ製品に対応可能です。
自社製光学結晶を応用したファイバーレーザー用アイソレータ、防災用光センサーの製造、販売も手掛けております。
洋菓子用ケースペアガラス使用
外装及び内装曲ガラス
ショーケース曲ガラス
板硝子の曲げ加工。その他硝子全般に対応。
オリジナル型板。ハンドメイド複層ガラス。
技術|
航空機・宇宙・半導体・その他サンプル
半導体検査治具、航空宇宙部品、自動車部品、医療部品
小ロットから量産品加工など、さまざまな製品を町工場ネットワーク（微細加工・複合加工・NC旋盤・レーザー彫刻・表面処理）で製作します。
技術|
シャワープレート
半導体装置及び食品機械の部品加工・製造
多品種材（アルミ、銅、鉄、モリブデン、タンタル、難削材等）を使用した金属加工全般
汎用旋盤（3mm～５mm）薄物加工
ＮC旋盤（3mm～５mm）薄物加工
汎用旋盤を得意とし～マシングセンター1人1台使用し仕上げ、社内で完結
大物液晶パネル（1100mm～1400mm）トレー製作可
難削材対応：チタン、インコネル、ニッケル、アロイ、ハステロイ等の加工
技術|
●土木建築用 / 耐火物窯業用工具の製造及び販売
ダイヤモンドブレード、ダイヤモンドビット、ワイヤーソー、耐火煉瓦用加工機
●産業用工具の製造、販売
ダイヤモンド及びCBNホイール、ドレッサ
●土木建築用、耐火物窯業用工具：最先端の製造機を導入し、安定した量産体制を実現。
●産業用工具：最先端のNC機械を導入。品質の安定と短納期を実現。
技術|
細穴放電加工用電極・医療器具用部品（カテーテル用ワイヤー・芯金・内視鏡部品等）・コンタクトプローブ・金型部品（パンチピン、コアピン等）・プリンター用印字ピン
最小加工径はストレートピンでφ0.03㎜（30μm）（実験室 レベルでは20μm）。
これはセンタレス加工として確認されている範囲では、世界でも弊社だけの固有の技術です。
段付きピンの先端径の最小加工実績はφ0.006㎜（6μm）。
従来では考えられなかったセンタレス加工を実現しました。
無電極ランプの製造・販売を中心に、高天井や工場・倉庫向けの照明ソリューションを提供する専門メーカーです。水銀灯代替や大空間照明に強みがあります。
面で広がる柔らかな光で高天井でも均一に照らし、影や眩しさを大幅に抑制します。LEDでは得られない“見やすく安全性の高い”照明環境を実現する技術です。
主要事業
『デザイン～設計～試作から量産』までトータルサポート！
▸デジタル関連事業 ▸試作品・小ロット・オリジナルパーツプロダクツ事業
▸量産品生産事業 ▸治具・製造設備設計製作事業 ▸システム設計・組立請負事業
主要製品
自動車内装品・EV化バッテリー周辺部品・オートバイ外装品・航空機部品・半導体製造装置・家電部品
プラスチック加工全般及び板金加工
CAD作業(SOLID化)・リバースエンジニアリング・3Dプリント(光造形・粉末造形・ペレット溶融造形)・真空注型・真空成形・切削・曲げ・ブロー成形・射出成形・FRP・板金など
主要事業：半導体モジュールの開発・試作・量産製造
主要製品
・半導体実装（組立）及び高密度表面実装の受託製造
・小型センサパッケージ（カメラモジュール、CMOSセンサパッケージ、分光センサ、MEMSセンサ等）
・小型パワーモジュール（小型SiCパワーモジュール、両面放熱型パワーカード等）
・光通信モジュール、高周波モジュール、高輝度LEDモジュール、RFIDモジュール等
半導体ベアチップ実装技術をコアとしたファイン接合、各種センサパッケージング、次世代パワーモジュールの小型化技術などを保有。
・バンプ形成技術、フリップチップ実装技術、ワイヤボンディング技術、特殊モールド技術
・CMOSセンサ、MEMSセンサ、磁気センサ等のパッケージング技術
・SiCデバイス 等の次世代パワーモジュール技術
・超小型カメラモジュール技術
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