ものづくりの
航空機・宇宙・半導体・その他サンプル
主要事業・主要製品
半導体検査治具、航空宇宙部品、自動車部品、医療部品
得意技術
小ロットから量産品加工など、さまざまな製品を町工場ネットワーク（微細加工・複合加工・NC旋盤・レーザー彫刻・表面処理）で製作します。
※各企業の並びは、サイト訪問の度にランダムで表示されます。
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有限会社ケイ・エム・エス 〒230-0003 横浜市鶴見区尻手2-1-54
技術|
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有限会社サクラダイヤモンドツール研究所 〒223-0052 横浜市港北区綱島東5-7-50
技術|
様々な形状、用途のダイヤモンド・CBN砥粒工具の制作が可能です。
主要事業・主要製品
各種研削盤用研削砥石
ダイヤモンド・CBN砥粒を用いた工具得意技術
砥石形状を0.005mm台の精度に成形可能。
砥石幅0.1mm以下で真っ直ぐな溝加工が可能なダイヤモンド・CBNホイールの提供。
多種類ボンド剤の開発を行っており、様々な仕様、条件に対応可能。 -
マイクロモジュールテクノロジー株式会社 〒230-0045
横浜市鶴見区末広町1-1-40
横浜市産学共同研究センター内
主要事業・主要製品
主要事業：半導体モジュールの開発・試作・量産製造
主要製品
・半導体実装（組立）及び高密度表面実装の受託製造
・小型センサパッケージ（カメラモジュール、CMOSセンサパッケージ、分光センサ、MEMSセンサ等）
・小型パワーモジュール（小型SiCパワーモジュール、両面放熱型パワーカード等）
・光通信モジュール、高周波モジュール、高輝度LEDモジュール、RFIDモジュール等得意技術
半導体ベアチップ実装技術をコアとしたファイン接合、各種センサパッケージング、次世代パワーモジュールの小型化技術などを保有。
・バンプ形成技術、フリップチップ実装技術、ワイヤボンディング技術、特殊モールド技術
・CMOSセンサ、MEMSセンサ、磁気センサ等のパッケージング技術
・SiCデバイス 等の次世代パワーモジュール技術
・超小型カメラモジュール技術
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