横浜ものづくり企業ガイド検索ページ横浜市の製造業などのものづくり登録を、技術や課題などから検索できます。
ものづくりコーディネーターがマッチング支援・伴走支援を行います。

鉄系・非鉄系( 銅/ アルミ) の切削加工のみならず、鍛造・プレス、 また放電加工・ワイヤーカットといった少量多品種ニーズにも応える加工技術を有します。
３D(2D) を活用した(FA) 自動計測分野で、顧客固有「カスタ ムシステム」の構築が可能です。

3D プリントを活用したソリューション開発： 設計、CAE （コン ピュータ解析）、 樹脂· 複合材料· 金属などのオンデマンド製造、リサイクル樹脂含めさまざまな材料開発、部品開発、 技術開発、 メタマテリアル設計、ソフトウェア開発、 3D プリントに関しての教育· 研修

• 小物から大物、薄い板材、細長い丸物の歪みを考慮したご提案
•  真空焼入れ、ソルト焼入れ、（液体浸炭含む） 高周波焼入れ、窒化処理、真空浸炭焼入れ、焼鈍、焼準、溶体化など、あらゆる熱処理 を行うことができます。
• 図面1 枚から製品化までを一貫する「総合加工サービス」も行っています。
• 私達の熱処理技術が変寸や歪みを考慮し、コストダウンにつながるサポートをご提案します。

ワンオフの装置を安価、高品質、高速、無駄のないシンプルな形で仕上げます。

プラスチック事業：

• 蒸着加工技術… プラスチック部品はもとより、軟質材（エラストマ、シリコン、NBR）、ガラスなどへの密着を可能とし、プラスチック・ 非金属部品でありながら金属調の意匠性を実現。
• インサート成形技術… インサート品と樹脂部品の接合強度及び位置精度を向上。金属製ナット端子など、様々なインサート品にも対応可能であり、自動車部品・医療用製品などに広く採用されてます。

LSI 事業：

• アナログ技術を中核としシステムLSI 製品開発やIPコア（intellectual property core） の半導体設計。

薄肉射出成型技術
可塑性樹脂の特殊材料での成形に果敢に挑戦いたします。
射出成形金型、設計製作、修理

• 0.1mm 以下の切削加工技術、0.1mm 以下の極細線異種金 属接合技術、プラチナ合金・パラジウム合金・ロジウム合金等の加工技術、エッチング・MEMS 技術を使用した微細部品加工技術、セラミクス・樹脂の精密加工技術
•  上記技術を駆使した特殊コンタクトプローブと特殊冶具、医療用部品　微細部品用検査装置・組立装置

• 製品デザイン～設計～塑性加工解析・構造解析
• プレス板金加工、パイプ加工、レーザー加工、機械加工、各種溶接、冷間鍛造
• プレス金型・冶工具設計～製作
• 各種自動機械設計～製作

自社内に設計部門を有しているので、手書き図面や3D データだけでも製作が可能です。
近年では、CAE を活用した塑性加工解析及びサーボプレスの高度利用技術開発に注力し、試作レスでの製品開発や、ネットシェイプでの冷間 鍛造、厚板の精密打ち抜き加工、残留応力（ひずみ）のない薄板絞り加工などを実現。従来工法からの工法転換によるコストダウン提案及び品質向上提案を積極的に行っています。
また、3D デジタイザを用いたリバースエンジニアリングも受託可能です。

汎用旋盤（3 ｍｍ～５ｍｍ） 薄物加工
Ｎ C 旋盤 （3 ｍｍ～５ｍｍ） 薄物加工
汎用旋盤を得意とし～マシングセンター1 人1 台使用し仕上げ、社内で完結
大物液晶パネル（1100 ｍｍ～ 1400 ｍｍ） トレー製作可
難削材対応： チタン、インコネル、ニッケル、アロイ、ハステロイ等の加工

高精度設備と熟練した技術者による微細・複雑プレス加工品の材料選定・形状設計・試作から順 送金型による量産プレス加工まで。お客様の開発スピードアップに貢献します。
アイディアを形にするための取組（共同開発、自社開発） にもお応えします。