横浜ものづくり企業ガイド検索ページ横浜市の製造業などのものづくり登録を、技術や課題などから検索できます。
ものづくりコーディネーターがマッチング支援・伴走支援を行います。

  • ソルト焼入れ

    主要事業・主要製品

    ・金型各種、歯車各種、スピンドル、スプリング各種、研究開発試作品etc
    ・熱処理加工全般~曲がり矯正
    ・部品加工全般(材料入手、機械加工、溶接、研磨加工、表面処理等)

    得意技術

    ・小物から大物、薄い板材、細長い丸物の歪みを考慮したご提案
    ・真空焼入れ、ソルト焼入れ、(液体浸炭含む)高周波焼入れ、窒化処理、真空浸炭焼入れ、焼鈍、焼準、溶体化など、あらゆる熱処理を行うことができます。
    ・図面1枚から製品化までを一貫する「総合加工サービス」も行っています。
    ・私達の熱処理技術が変寸や歪みを考慮し、コストダウンにつながるサポートをご提案します。

  • シリコン塗布装置

    主要事業・主要製品

    真空注型機、シリコン塗布装置、射出成型機関連商品、材料(シリコン、ウレタン、合成木材)

    得意技術

    顧客からのお話、要望を聞いて自社で対応できるものは電気工事士の資格を有する担当が解決策を提案して対応いたします。また、ネットワークが必要なものは技術を特定して当社主導で連携対応いたします。
    ・工場のレイアウト変更、移設、電気工事
    ・工作機械等のメンテナンス、改造
    ・電気制御設備、図面作成、プラスチック関連機材

  • 受託測定

    主要事業・主要製品

    半導体検査用の極細プローブから大電流用プローブまでをラインナップ。電気測定の問題解決のために各種測定機器を用意し、解析・受託測定・コンサルティングが可能。プローブを使用する特殊冶具・自動ラインに搭載するユニットとして提供。微細加工技術を応用した医療用精密針・部品の製造。微細部品の検査・組立を通して培った傷寸法検査装置・組立機を提供。

    得意技術

    ・0.1mm以下の切削加工技術、0.1mm以下の極細線異種金属接合技術、プラチナ合金・パラジウム合金・ロジウム合金等の加工技術、エッチング・MEMS技術を使用した微細部品加工技術、セラミクス・樹脂の精密加工技術
    ・上記技術を駆使した特殊コンタクトプローブと特殊冶具、医療用部品 微細部品用検査装置・組立装置

     

  • 主要事業・主要製品

    主要事業:自動車部品の設計・開発・製造
    主要製品:キャブサスペンション、クラッチペダル、アクスルハウジング、エアタンク・キャブリアフロント部品

    得意技術

    金型・治具・設備は自社でつちかった加工ノウハウを反映したものを内製し生産工場に供給しています。主として3mm以上の板厚(高張力鋼板)を得意としています。
    1200t油圧プレス、1000t順送プレス・800t500t4台構成プレスラインをはじめ大小合わせて約20台のプレス機及び400台を超える溶接機を茨城工場に持ち、お客様の要望に合わせた各種形状の部品生産に取り組みます。

  • 様々な形状、用途のダイヤモンド・CBN砥粒工具の制作が可能です。

    主要事業・主要製品

    各種研削盤用研削砥石
    ダイヤモンド・CBN砥粒を用いた工具

    得意技術

    砥石形状を0.005mm台の精度に成形可能。
    砥石幅0.1mm以下で真っ直ぐな溝加工が可能なダイヤモンド・CBNホイールの提供。
    多種類ボンド剤の開発を行っており、様々な仕様、条件に対応可能。

  • 半導体レーザーエイジング装置実機

    主要事業・主要製品

    1.各種家電製品の設計、製作
    2.各種治工具や生産設備の設計、製作
    3.熱制御ユニット(ペルチェ素子等)の設計、製作
    4.工法開発、試作検証等の技術支援
    5.品質管理支援

    得意技術

    民生機器メーカーで製品設計及び生産設備設計を長年担当し、工法開発から試作検証、量産立ち上げまでの一連の工程経験が豊富です。
    1.3D CADによる機械設計
    2.試作品製作、技術検証、量産立ち上げ、実証
    3.FA自動化システム、計測制御
    4.品質管理

  • 主要事業・主要製品

    主要事業:半導体モジュールの開発・試作・量産製造
    主要製品
    ・半導体実装(組立)及び高密度表面実装の受託製造
    ・小型センサパッケージ(カメラモジュール、CMOSセンサパッケージ、分光センサ、MEMSセンサ等)
    ・小型パワーモジュール(小型SiCパワーモジュール、両面放熱型パワーカード等)
    ・光通信モジュール、高周波モジュール、高輝度LEDモジュール、RFIDモジュール等

    得意技術

    半導体ベアチップ実装技術をコアとしたファイン接合、各種センサパッケージング、次世代パワーモジュールの小型化技術などを保有。
    ・バンプ形成技術、フリップチップ実装技術、ワイヤボンディング技術、特殊モールド技術
    CMOSセンサ、MEMSセンサ、磁気センサ等のパッケージング技術
    SiCデバイス 等の次世代パワーモジュール技術
    ・超小型カメラモジュール技術

  • レーザ改質中のプレス型

    主要事業・主要製品

    〇設計開発(工法提案)、生産、販売
    ・自動車(乗用車~大型トラック)用、産業車両用、駆動系部 品および工作機械用構成部品

    得意技術

    〇鉄・非鉄系(/アルミ)の切削加工
    〇鍛造・プレス、放電加工・ワイヤーカット
    〇レーザ改質
    3D/2D活用の自動計測、電子機器・アプ リケーション開発
    試作や、少量多品種から量産まであらゆるニーズにお応えできる加工技術を保有しております。

  • 主要事業・主要製品

    50~1000mmまでの製品サイズ、豊富な材質に対応
    ●アルミ(A1050系/A5052)
    ●銅(C1100C1020
    ●ステンレス(SUS304SUS430
    ●鉄(SPCSPHSS400
    ●SECC,ZAM,他
    表面処理から溶接・組立まで一括対応可能です。

    得意技術

    当社の最大の強みは、「小回りの良さ」×「多品種対応」×「高精度」を同時に実現できる点にあります。アルミ・銅・ステンレスなどの金属材料に対し、最新のファイバーレーザー設備で板厚t0.3t3.2mmの薄板加工を高精度で行うことを得意としており、1枚からの試作・少量生産・緊急案件にも柔軟に対応しています。

  • 主要事業・主要製品

    電子計測器部品加工及びデバイス組立、産業用機械部品加工及びユニット組立、航空宇宙関連部品加工、自動車関連試作部品加工、鉄道車両用部品、ほか。

    得意技術

    開発試作、精密部品加工、組立までを短納期で対応できる『提案型企業』。
    製品の構想・設計段階から加工技術の提案をさせていただくことで、試作品から量産品まで一貫した協力体制を構築することが可能。マシニングセンターを主体とした精密部品加工の分野において、金属材料はもとより樹脂材料まで様々な材料に対応している。
    特に、高精度・高品質・納期対応において評価を得ている。

そのものづくりの
課題・相談、
専門コーディネーターが
解決します!

技術提携先の探索や新規取引先の開拓、生産工程の改善など、ものづくりに関するあらゆる課題に対応。
経験豊富なものづくりコーディネーターが、最適なパートナーとのマッチングをサポートします。
まずはお気軽にご相談ください。