横浜ものづくり企業ガイド検索ページ横浜市の製造業などのものづくり登録を、技術や課題などから検索できます。
ものづくりコーディネーターがマッチング支援・伴走支援を行います。

民生機器メーカーで製品設計及び生産設備設計を長年担当し、工法開発から試作検証、量産立ち上げまでの一連の工程経験が豊富です。
１．3D CADによる機械設計
２．試作品製作、技術検証、量産立ち上げ、実証
３．FA自動化システム、計測制御
４．品質管理

悩ましい難形状、難削材の加工、ご相談下さい。
小～中ロット、1m3 以下のサイズが得意です。
個人のご依頼や、試作、追加工にも業界不問で対応しております。

＜プラスチック事業＞
・塗装、蒸着加工技術…プラスチック部品はもとより、軟質材(エラストマ、シリコン、NBR)、ガラス等への密着を可能にし、プラスチック (非金属部品) でありながら、金属調やマット調の意匠性を実現。
・インサート成形技術…金属部品と樹脂部品の接合強度と位置精度を向上。様々なインサート品に対応可能になり、自動車、医療部品等に幅広く採用されています。
・ LIM成形…防水目的とした樹脂とシリコンの一体成形の実績があり、各分野への供給を行っています。
＜ LSI 設計＞
・アナログ技術を中枢とシステムLSI製品開発やIPコア（intellectual property core) の半導体設計。

最小加工径はストレートピンでφ0.03㎜（30μm）（実験室 レベルでは20μm）。
これはセンタレス加工として確認されている範囲では、世界でも弊社だけの固有の技術です。
段付きピンの先端径の最小加工実績はφ0.006㎜（6μm）。
従来では考えられなかったセンタレス加工を実現しました。

砥石形状を0.005mm台の精度に成形可能。
砥石幅0.1mm以下で真っ直ぐな溝加工が可能なダイヤモンド・CBNホイールの提供。
多種類ボンド剤の開発を行っており、様々な仕様、条件に対応可能。

半導体ベアチップ実装技術をコアとしたファイン接合、各種センサパッケージング、次世代パワーモジュールの小型化技術などを保有。
・バンプ形成技術、フリップチップ実装技術、ワイヤボンディング技術、特殊モールド技術
・CMOSセンサ、MEMSセンサ、磁気センサ等のパッケージング技術
・SiCデバイス 等の次世代パワーモジュール技術
・超小型カメラモジュール技術

・肉厚、肉薄成形
・透明、白系色の外観製品
・ナット、金具、樹脂等ナット、金具、樹脂等のインサート成形

材料：日本製のガルバリウム鋼板を使っています。耐久性・強度・剛性などを世界最高水準まで引き上げるため、鋼板やメッキ・保護膜を厚くし、保護膜に含まれるフッ素樹脂の含有量も業界最高水準まで高めたものを特注しております。
加工：特注品は最高品質の代償として硬く加工が困難です。そこで指先でミクロン単位の調整を行った非常に精密な精密金型を複数用い、段階を踏んでプレス加工を行っております。また、鋼板送り出しラインなど、生産ラインの様々な部分に弊社独自のノウハウが詰まっております。
塗装：加工後の塗装は塗装が剥げやすいため、鋼板製造時のメッキ・保護膜形成の段階で着色を行っています。加工時に材料表面にも 傷をつけずに加工を行うので、加工後の塗装を不要としております。
施工：最高品質の金属瓦は、最高の施工技術で施工してこそ、その性能をフルに発揮します。弊社は「マックス安全協力会」として 最良の協力施工業者と協力・連携。最高の施工技術を提供するとともに施工安全の徹底を行っております。

＜組立に強み＞自社組立ラインによる各種アッセンブリー（組立）の技術が強み。複数のラインで高難度の精密組立から、ベーシックな検査・梱包作業まで幅広く対応します。組立冶具や装置も自社で設計・製造し品質と効率の最大化を追求します。
＜設計に強み＞動きを伴う機構部品は設計の良し悪しが性能を大きく左右します。社内に専門の機構設計部門を抱える弊社では1から設計を請け負うことも、既存設計の改善提案を行うことも可能です。
＜部品製造に強み＞創業来50年以上の実績を誇るプレス技術で組立に使用する板金部品を生産します。最新のサーボプレスをはじめ200トンまでのプレス機を20台設備し、部品の段階から高い精度を約束します。

自動車部品（プラットフォーム部品）、機械用板金部品など、お客様のニーズに合わせた製造を行っているメーカーです。プレス加工からレー ザ加工及びアセンブリまで一貫生産を行い、生産に必要な金型及び治工具を短納期で製作し、常にお客様に満足いただけるよう努力をしています。また、板金技術を生かして自社製品（環境やデザイン性等を付加） の開発も目指しています。