横浜ものづくり企業ガイド検索ページ横浜市の製造業などのものづくり登録を、技術や課題などから検索できます。
ものづくりコーディネーターがマッチング支援・伴走支援を行います。

小ロットから量産品加工など、さまざまな製品を町工場ネットワーク（微細加工・複合加工・NC旋盤・レーザー彫刻・表面処理）で製作します。

民生機器メーカーで製品設計及び生産設備設計を長年担当し、工法開発から試作検証、量産立ち上げまでの一連の工程経験が豊富です。
１．3D CADによる機械設計
２．試作品製作、技術検証、量産立ち上げ、実証
３．FA自動化システム、計測制御
４．品質管理

マシニングセンターを使用した高精度微細切削加工（5円玉から米粒の大きさまで）
マシニングセンターを使用した同時五軸切削加工（A3サイズから米粒の大きさまで）
試作から小ロット生産に最適なオリジナル型を用いた、プラスチック射出成形（50ｔ成形機3台で対応する精密成形品）

一般鋼材から超硬・アルミ・ステンレス・セラミックなど、あらゆる材質を加工いたします。
平行・平坦・直角度が必要な部品、ミクロンオーダーの部品など、精密部品を加工する技術を保有しております。
総業40年積み重ねて得た技術により、指先に乗るような品物から最大L=300の部品までご満足していただける技術を提供いたします。

・0.1mm以下の切削加工技術、0.1mm以下の極細線異種金属接合技術、プラチナ合金・パラジウム合金・ロジウム合金等の加工技術、エッチング・MEMS技術を使用した微細部品加工技術、セラミクス・樹脂の精密加工技術
・上記技術を駆使した特殊コンタクトプローブと特殊冶具、医療用部品　微細部品用検査装置・組立装置

半導体ベアチップ実装技術をコアとしたファイン接合、各種センサパッケージング、次世代パワーモジュールの小型化技術などを保有。
・バンプ形成技術、フリップチップ実装技術、ワイヤボンディング技術、特殊モールド技術
・CMOSセンサ、MEMSセンサ、磁気センサ等のパッケージング技術
・SiCデバイス 等の次世代パワーモジュール技術
・超小型カメラモジュール技術

当社の最大の強みは、「小回りの良さ」×「多品種対応」×「高精度」を同時に実現できる点にあります。アルミ・銅・ステンレスなどの金属材料に対し、最新のファイバーレーザー設備で板厚t0.3～t3.2mmの薄板加工を高精度で行うことを得意としており、1枚からの試作・少量生産・緊急案件にも柔軟に対応しています。

「遠心鋳造機を使用したホワイトメタルの鋳込み技術」および「NC、汎用旋盤、マシニングセンターを駆使した２ツ割れ軸受の加工技術」が当社の特長です。装着・交換が容易で、装着後の信頼性の高い“２分割軸受けメタル”を鋳込みから加工まで一貫して製造しています。

径では910Φまで対応可能（貫通穴有り）な比較的大型の旋盤など、近隣地域に少ない機種をそろえ、また、測定検査機器も増強し、品質管理の水準を高め、数量も試作（単品）からロット生産まで、多種多様な加工品に対応しています。

最先端設備導入による精密板金加工の効率化、多品種・試作・ 量産対応。
企画開発・設計／レーザー加工／切削加工／溶接／表面処理／ 組立／金型・治具設計