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ものづくりコーディネーターがマッチング支援・伴走支援を行います。

汎用旋盤（3 ｍｍ～５ｍｍ） 薄物加工
Ｎ C 旋盤 （3 ｍｍ～５ｍｍ） 薄物加工
汎用旋盤を得意とし～マシングセンター1 人1 台使用し仕上げ、社内で完結
大物液晶パネル（1100 ｍｍ～ 1400 ｍｍ） トレー製作可
難削材対応： チタン、インコネル、ニッケル、アロイ、ハステロイ等の加工

CNC自動旋盤を駆使し、より複雑な形状や、鉄・ステンレス・真鍮・アルミはもとより、難削材の加工にお応えするために高精度部品の小量多品種生産を行っております。
アルメル・クロメル・インコネル・ハステロイ・ニッケル合金・SNB7・SNB16

大型マシニングセンター、多軸加工機を駆使し、鋼材・アルミ・樹脂・工具鋼等の高精度加工を試作から少量産加工まで対応金属3D造形（AM造形）と切削加工を組み合わせた高精度AM造形も得意とする。

• ワイヤー放電加工に特化した、ワイヤー放電加工のスペシャリスト
• 大型部品、高板厚部品の加工が可能
• アルミや鋳物等、他社が加工を敬遠する難加工材への対応が可能

民生機器メーカーで製品設計及び生産設備設計を長年担当し、工法開発から試作検証、量産立ち上げまでの一連の工程経験が豊富です。
１．3D CADによる機械設計
２．試作品製作、技術検証、量産立ち上げ、実証
３．FA自動化システム、計測制御
４．品質管理

小ロットから量産品加工など、さまざまな製品を町工場ネットワーク（微細加工・複合加工・NC旋盤・レーザー彫刻・表面処理）で製作します。

・肉厚、肉薄成形
・透明、白系色の外観製品
・ナット、金具、樹脂等ナット、金具、樹脂等のインサート成形

半導体ベアチップ実装技術をコアとしたファイン接合、各種センサパッケージング、次世代パワーモジュールの小型化技術などを保有。
・バンプ形成技術、フリップチップ実装技術、ワイヤボンディング技術、特殊モールド技術
・CMOSセンサ、MEMSセンサ、磁気センサ等のパッケージング技術
・SiCデバイス 等の次世代パワーモジュール技術
・超小型カメラモジュール技術

アルミ鋳物の高精度機械加工を得意としており、二人体制の品 質検査による高品質管理、治具内製化による納期短縮によってコスト競争力のある製品を提供します。
マグネシウム鋳物加工も可能です。

面で広がる柔らかな光で高天井でも均一に照らし、影や眩しさを大幅に抑制します。LEDでは得られない“見やすく安全性の高い”照明環境を実現する技術です。