半導体レーザーエイジング装置実機
主要事業・主要製品
1.各種家電製品の設計、製作
2.各種治工具や生産設備の設計、製作
3.熱制御ユニット(ペルチェ素子等)の設計、製作
4.工法開発、試作検証等の技術支援
5.品質管理支援
得意技術
民生機器メーカーで製品設計及び生産設備設計を長年担当し、工法開発から試作検証、量産立ち上げまでの一連の工程経験が豊富です。
1.3D CADによる機械設計
2.試作品製作、技術検証、量産立ち上げ、実証
3.FA自動化システム、計測制御
4.品質管理
※各企業の並びは、サイト訪問の度にランダムで表示されます。
半導体レーザーエイジング装置実機
1.各種家電製品の設計、製作
2.各種治工具や生産設備の設計、製作
3.熱制御ユニット(ペルチェ素子等)の設計、製作
4.工法開発、試作検証等の技術支援
5.品質管理支援
民生機器メーカーで製品設計及び生産設備設計を長年担当し、工法開発から試作検証、量産立ち上げまでの一連の工程経験が豊富です。
1.3D CADによる機械設計
2.試作品製作、技術検証、量産立ち上げ、実証
3.FA自動化システム、計測制御
4.品質管理
技術|
巻取ガイド C1050 t1.2 Φ450×H30mm
精密板金加工/曲げ/溶接/切削/組立
金型治具設計/玄関機パネル/各種装置/車両部品/ホッパー容器(材料はステンレス、アルミ、鉄、銅、真鍮、チタン)
最先端設備導入による精密板金加工の効率化、多品種・試作・ 量産対応。
企画開発・設計/レーザー加工/切削加工/溶接/表面処理/ 組立/金型・治具設計
主要事業:半導体モジュールの開発・試作・量産製造
主要製品
・半導体実装(組立)及び高密度表面実装の受託製造
・小型センサパッケージ(カメラモジュール、CMOSセンサパッケージ、分光センサ、MEMSセンサ等)
・小型パワーモジュール(小型SiCパワーモジュール、両面放熱型パワーカード等)
・光通信モジュール、高周波モジュール、高輝度LEDモジュール、RFIDモジュール等
半導体ベアチップ実装技術をコアとしたファイン接合、各種センサパッケージング、次世代パワーモジュールの小型化技術などを保有。
・バンプ形成技術、フリップチップ実装技術、ワイヤボンディング技術、特殊モールド技術
・CMOSセンサ、MEMSセンサ、磁気センサ等のパッケージング技術
・SiCデバイス 等の次世代パワーモジュール技術
・超小型カメラモジュール技術
真空熱処理炉写真
主要事業:真空熱処理、ろう付け、HIP処理の受託加工
主要製品:
■半導体部品や工具等の焼結、焼結体の高密度化
■半導体部品のろう付けや、金型の拡散接合
■精密鋳造品、レンズ等の内部欠陥除去
■金属積層造形品への真空熱処理及びHIP処理
■リヴァイタライズエンジニアリング
・歪み取り焼鈍の治具、セット方法及び熱処理条件を工夫することで、板材の加工等で発生した変形及び応力を同時に除去することが可能です。ステンレス鋼やチタン、モリブデン、タングステン等の材種で実績があります。
・銀ろう付け、ニッケルろう付けによりCu/Cu、Cu/SUS、SUS/SUS等の接合が可能です。実績のない組合せでも検討いたします。内部に複雑な水路を有する製品や複雑形状のパイプ製作、ヒーターと板の接合等の実績があります。
・温度と圧力の相乗効果により、鋳造品や焼結品及び金属積層造形品の内部空孔を押し潰し、拡散接合することで消滅させることが可能です。内部欠陥を除去することで、特に疲労寿命について飛躍的な向上が可能です。
技術|
●土木建築用 / 耐火物窯業用工具の製造及び販売
ダイヤモンドブレード、ダイヤモンドビット、ワイヤーソー、耐火煉瓦用加工機
●産業用工具の製造、販売
ダイヤモンド及びCBNホイール、ドレッサ
●土木建築用、耐火物窯業用工具:最先端の製造機を導入し、安定した量産体制を実現。
●産業用工具:最先端のNC機械を導入。品質の安定と短納期を実現。
[段階的なスケールアップが可能=リスク分散] 弊社では“小さく試して大きく育てる”研究開発の仕組みをご提供しています。
・研究開発サポートサービス(試作開発支援/プロトタイプ技術開発)
・研究開発ナレッジサービス(受託研究/共同開発/共同研究)
・R&Dコンサルティング(技術コンサルティング/知的財産支援)
・未知の研究領域への対応
特に、未知の研究領域における装置の創出やPoCの具現化は、弊社が最も真価を発揮する領域であり、これによりお客様の挑戦的な研究を次のステージへと導きます。
・オーダーメイドサービス
研究テーマや実験条件に即して、不要な機能を省き、必要十分な仕様を的確に形にすることで、無駄のない効率的な研究開発をご支援いたします。
・構想から実証までの一貫体制
構想設計から製作、評価・実験支援に至るまで一貫した体制を整えております。
技術|
航空機・宇宙・半導体・その他サンプル
半導体検査治具、航空宇宙部品、自動車部品、医療部品
小ロットから量産品加工など、さまざまな製品を町工場ネットワーク(微細加工・複合加工・NC旋盤・レーザー彫刻・表面処理)で製作します。
技術|
カバー、ベース
主要事業:精密板金加工による溶接組立までの製造
主要製品:部品、筐体、外観製品(材質:SPCC、SECC、 SUS、アルミ)
部品から筐体、外観製品の安定した品質生産力
アルミ溶接加工
表面処理から組立までの一貫生産力
精度の求められる精密板金加工
技術|
ものづくりドリームコンテスト 金賞受賞作品
カメラ部品、コピー機、プリンター、自動車部品、医療器具、航空宇宙部品、照明器具、測定器部品
マシニングセンターを使用した高精度微細切削加工(5円玉から米粒の大きさまで)
マシニングセンターを使用した同時五軸切削加工(A3サイズから米粒の大きさまで)
試作から小ロット生産に最適なオリジナル型を用いた、プラスチック射出成形(50t成形機3台で対応する精密成形品)
技術|
ファイバーレーザーロボット溶接機
主要事業:精密板金加工 及び 処理・組立
取り扱い材質:鉄(SPCC・SS400・SECC・QS1・ガルバニウム鋼板・ZAM・亜鉛版 その他)
SUS(304・430 2B材 HL材 BA材 #400材)アルミ・銅・真鍮 その他
大手様を始め幅広いジャンルのお客様とお取引をさせて頂いております。
どの様な加工でも苦手意識なく対応させて頂きます。
処理や電子配線組立まで含めた対応もさせて頂きます。
お気軽にご相談ください。
そのものづくりの
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