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ものづくりコーディネーターがマッチング支援・伴走支援を行います。

マシニングセンターを駆使した、多品種少量生産を得意としている。お客様の用途に合った加工方法を提案し、短納期、一括加工が可能。マグネシウム以外の金属全ての素材を取り扱い、重切削、精密加工、小ロット、多品種生産を得意とし、自動車、弱電関連から、食品関連製品を手掛けている。また、自動車関連のレース用のエンジン部品等多くの難加工を手掛けてきた。

大型マシニングセンター、多軸加工機を駆使し、鋼材・アルミ・樹脂・工具鋼等の高精度加工を試作から少量産加工まで対応金属3D造形（AM造形）と切削加工を組み合わせた高精度AM造形も得意とする。

高精度設備と熟練した技術者による微細・複雑プレス加工品の材料選定・形状設計・試作から順送金型による量産プレス加工まで。お客様の開発スピードアップに貢献します。
アイディアを形にするための取組（共同開発、自社開発）にもお応えします。

・溶融アルミニウムめっき法（JIS H8642）に基づいたアルミナイズ処理
金属に高耐食性・高温酸化腐食防止・耐硫化性・耐摩耗性・焼付きかじり防止機能を付与致します。
・世界で唯一のアルミナイズα処理
世界で唯一の方法で低温拡散で鉄アルミ合金を表層化する溶融アルミニウムめっきです。
合金層を表層化することで、Hv800～1000の硬度やPh8～13のアルカリ性域の耐食性を得られます。

CNC自動旋盤を駆使し、より複雑な形状や、鉄・ステンレス・真鍮・アルミはもとより、難削材の加工にお応えするために高精度部品の小量多品種生産を行っております。
アルメル・クロメル・インコネル・ハステロイ・ニッケル合金・SNB7・SNB16

半導体ベアチップ実装技術をコアとしたファイン接合、各種センサパッケージング、次世代パワーモジュールの小型化技術などを保有。
・バンプ形成技術、フリップチップ実装技術、ワイヤボンディング技術、特殊モールド技術
・CMOSセンサ、MEMSセンサ、磁気センサ等のパッケージング技術
・SiCデバイス 等の次世代パワーモジュール技術
・超小型カメラモジュール技術

砥石形状を0.005mm台の精度に成形可能。
砥石幅0.1mm以下で真っ直ぐな溝加工が可能なダイヤモンド・CBNホイールの提供。
多種類ボンド剤の開発を行っており、様々な仕様、条件に対応可能。

アルミ鋳物の高精度機械加工を得意としており、二人体制の品 質検査による高品質管理、治具内製化による納期短縮によってコスト競争力のある製品を提供します。
マグネシウム鋳物加工も可能です。

□高精度マシニングによる複雑形状部品の精密加工
□NC旋盤＋ワイヤーカットを組み合わせた高精度複合加工
□治具設計・製作、検査治具・試験装置の設計支援
□図面なし現物からのリバースエンジニアリング
□アルミ・ステンレス・チタン・樹脂など多様な材質対応

＜プラスチック事業＞
・塗装、蒸着加工技術…プラスチック部品はもとより、軟質材(エラストマ、シリコン、NBR)、ガラス等への密着を可能にし、プラスチック (非金属部品) でありながら、金属調やマット調の意匠性を実現。
・インサート成形技術…金属部品と樹脂部品の接合強度と位置精度を向上。様々なインサート品に対応可能になり、自動車、医療部品等に幅広く採用されています。
・ LIM成形…防水目的とした樹脂とシリコンの一体成形の実績があり、各分野への供給を行っています。
＜ LSI 設計＞
・アナログ技術を中枢とシステムLSI製品開発やIPコア（intellectual property core) の半導体設計。