横浜ものづくり企業ガイド検索ページ横浜市の製造業などのものづくり登録を、技術や課題などから検索できます。
ものづくりコーディネーターがマッチング支援・伴走支援を行います。

半導体ベアチップ実装技術をコアとしたファイン接合、各種センサパッケージング、次世代パワーモジュールの小型化技術などを保有。
・バンプ形成技術、フリップチップ実装技術、ワイヤボンディング技術、特殊モールド技術
・CMOSセンサ、MEMSセンサ、磁気センサ等のパッケージング技術
・SiCデバイス 等の次世代パワーモジュール技術
・超小型カメラモジュール技術

2軸～5軸切削加工品の試作～量産品の一貫対応。
異形状ワークの治具レス加工・各種表面処理・各種研磨処理・レーザー刻印
レア工程（ステライト・ブロンズ溶射・ロウ・はんだ付け・圧入・ヘリサート・エンザート挿入）
加工から各種処理までワンストップにて対応しております。
得意範囲：丸形状：Φ30～Φ580
プレート加工最大：1,100×2.000まで対応しています。

① 設計、設計請負：お客様の「出来たら良いな」を2Ｄ、3Ｄへ図面化し、一気通貫で確実な部品・製品の生産に繋げます。
② 組立：高精度部品加工と組立の間で綿密な連携を図り、手戻りを最小限に抑え、効率的な生産を実現しております。
③ 高精度加工：5軸マシニングを活用した高精度加工。標準的なワークサイズW800×D800×H800mm、最大加工ワークサイズW1350×D700×H300の異形鋳物のマシニング加工。加工精度は同心円・平行度・直角度・穴径・穴ピッチの精度5μから10μを保証。
④ アップサイクル：規格外農産物や木質などの廃棄物を材料にし、脱炭素に貢献する斬新なアップサイクル製品の企画、素材開発、金型設計、製造、組立。

金型・治具・設備は自社でつちかった加工ノウハウを反映したものを内製し生産工場に供給しています。主として3mm以上の板厚（高張力鋼板）を得意としています。
1200t油圧プレス、1000t順送プレス・800t～500tの4台構成プレスラインをはじめ大小合わせて約20台のプレス機及び400台を超える溶接機を茨城工場に持ち、お客様の要望に合わせた各種形状の部品生産に取り組みます。

プラスチック成型加工並びに金属キャップ製造において、内容物の密閉性を考慮した精度の高い成型加工技術とアッセンブリー組立ラインによる製造を得意としております。医薬品包装資材の受入基準に合致した品質管理を通して、各業界の取引先から高い評価を得ております。

民生機器メーカーで製品設計及び生産設備設計を長年担当し、工法開発から試作検証、量産立ち上げまでの一連の工程経験が豊富です。
１．3D CADによる機械設計
２．試作品製作、技術検証、量産立ち上げ、実証
３．FA自動化システム、計測制御
４．品質管理

一般鋼材から超硬・アルミ・ステンレス・セラミックなど、あらゆる材質を加工いたします。
平行・平坦・直角度が必要な部品、ミクロンオーダーの部品など、精密部品を加工する技術を保有しております。
総業40年積み重ねて得た技術により、指先に乗るような品物から最大L=300の部品までご満足していただける技術を提供いたします。

樹脂射出成形での厚肉成形
３DCAD／CAM を用いた超複雑形状加工
３DCAD・３Dプリンター等を用いての試作開発・量産
製品からスキャンし３Dデータを作成、加工するリバースエンジニアリング

最先端設備導入による精密板金加工の効率化、多品種・試作・ 量産対応。
企画開発・設計／レーザー加工／切削加工／溶接／表面処理／ 組立／金型・治具設計

最小加工径はストレートピンでφ0.03㎜（30μm）（実験室 レベルでは20μm）。
これはセンタレス加工として確認されている範囲では、世界でも弊社だけの固有の技術です。
段付きピンの先端径の最小加工実績はφ0.006㎜（6μm）。
従来では考えられなかったセンタレス加工を実現しました。