航空機・宇宙・半導体・その他サンプル
主要事業・主要製品
半導体検査治具、航空宇宙部品、自動車部品、医療部品
得意技術
小ロットから量産品加工など、さまざまな製品を町工場ネットワーク(微細加工・複合加工・NC旋盤・レーザー彫刻・表面処理)で製作します。
※各企業の並びは、サイト訪問の度にランダムで表示されます。
技術|
航空機・宇宙・半導体・その他サンプル
半導体検査治具、航空宇宙部品、自動車部品、医療部品
小ロットから量産品加工など、さまざまな製品を町工場ネットワーク(微細加工・複合加工・NC旋盤・レーザー彫刻・表面処理)で製作します。
軟質材(ニトリルゴム)への蒸着 化粧品用 金属感のあるスポイト
・プラスチック事業(金型・成形・組立・塗装・蒸着)自動車用の内外装塗装蒸着部品、ハイブリッド専用大容量コネクタ、医療用精密コネクタ、通信関連、電子関連部品等。
・ LSI設計事業(Mixed Signal LSI開発設計・回路・レイアウト・評価・解析)自動車用、デジタル家電、産業用等、アナログLSI 設計開発。
<プラスチック事業>
・塗装、蒸着加工技術…プラスチック部品はもとより、軟質材(エラストマ、シリコン、NBR)、ガラス等への密着を可能にし、プラスチック (非金属部品) でありながら、金属調やマット調の意匠性を実現。
・インサート成形技術…金属部品と樹脂部品の接合強度と位置精度を向上。様々なインサート品に対応可能になり、自動車、医療部品等に幅広く採用されています。
・ LIM成形…防水目的とした樹脂とシリコンの一体成形の実績があり、各分野への供給を行っています。
< LSI 設計>
・アナログ技術を中枢とシステムLSI製品開発やIPコア(intellectual property core) の半導体設計。
技術|
様々な形状、用途のダイヤモンド・CBN砥粒工具の制作が可能です。
各種研削盤用研削砥石
ダイヤモンド・CBN砥粒を用いた工具
砥石形状を0.005mm台の精度に成形可能。
砥石幅0.1mm以下で真っ直ぐな溝加工が可能なダイヤモンド・CBNホイールの提供。
多種類ボンド剤の開発を行っており、様々な仕様、条件に対応可能。
ソルト焼入れ
・金型各種、歯車各種、スピンドル、スプリング各種、研究開発試作品etc
・熱処理加工全般~曲がり矯正
・部品加工全般(材料入手、機械加工、溶接、研磨加工、表面処理等)
・小物から大物、薄い板材、細長い丸物の歪みを考慮したご提案
・真空焼入れ、ソルト焼入れ、(液体浸炭含む)高周波焼入れ、窒化処理、真空浸炭焼入れ、焼鈍、焼準、溶体化など、あらゆる熱処理を行うことができます。
・図面1枚から製品化までを一貫する「総合加工サービス」も行っています。
・私達の熱処理技術が変寸や歪みを考慮し、コストダウンにつながるサポートをご提案します。
技術|
ファイバーレーザーロボット溶接機
主要事業:精密板金加工 及び 処理・組立
取り扱い材質:鉄(SPCC・SS400・SECC・QS1・ガルバニウム鋼板・ZAM・亜鉛版 その他)
SUS(304・430 2B材 HL材 BA材 #400材)アルミ・銅・真鍮 その他
大手様を始め幅広いジャンルのお客様とお取引をさせて頂いております。
どの様な加工でも苦手意識なく対応させて頂きます。
処理や電子配線組立まで含めた対応もさせて頂きます。
お気軽にご相談ください。
技術|
巻取ガイド C1050 t1.2 Φ450×H30mm
精密板金加工/曲げ/溶接/切削/組立
金型治具設計/玄関機パネル/各種装置/車両部品/ホッパー容器(材料はステンレス、アルミ、鉄、銅、真鍮、チタン)
最先端設備導入による精密板金加工の効率化、多品種・試作・ 量産対応。
企画開発・設計/レーザー加工/切削加工/溶接/表面処理/ 組立/金型・治具設計
技術|
細穴放電加工用電極・医療器具用部品(カテーテル用ワイヤー・芯金・内視鏡部品等)・コンタクトプローブ・金型部品(パンチピン、コアピン等)・プリンター用印字ピン
最小加工径はストレートピンでφ0.03㎜(30μm)(実験室 レベルでは20μm)。
これはセンタレス加工として確認されている範囲では、世界でも弊社だけの固有の技術です。
段付きピンの先端径の最小加工実績はφ0.006㎜(6μm)。
従来では考えられなかったセンタレス加工を実現しました。
・筐体設計(カメラ、水素発生装置、パルスオキシメーター等)
・射出成形(透明アクリル、エラストマー、インサート成形等)
・印刷(シルク、タンポ、ロール印刷)
・組立(製品組立から出荷梱包まで)
・自社商品の製造・販売
・3D CADによる製品設計
・NC切削、3Dプリンターによる試作製作、各種治具作成
・透明アクリルを主とする射出成形・各種印刷・防水(エアリーク)試験
・射出成形のための流動解析
技術|
シャワープレート
半導体装置及び食品機械の部品加工・製造
多品種材(アルミ、銅、鉄、モリブデン、タンタル、難削材等)を使用した金属加工全般
汎用旋盤(3mm~5mm)薄物加工
NC旋盤(3mm~5mm)薄物加工
汎用旋盤を得意とし~マシングセンター1人1台使用し仕上げ、社内で完結
大物液晶パネル(1100mm~1400mm)トレー製作可
難削材対応:チタン、インコネル、ニッケル、アロイ、ハステロイ等の加工
[段階的なスケールアップが可能=リスク分散] 弊社では“小さく試して大きく育てる”研究開発の仕組みをご提供しています。
・研究開発サポートサービス(試作開発支援/プロトタイプ技術開発)
・研究開発ナレッジサービス(受託研究/共同開発/共同研究)
・R&Dコンサルティング(技術コンサルティング/知的財産支援)
・未知の研究領域への対応
特に、未知の研究領域における装置の創出やPoCの具現化は、弊社が最も真価を発揮する領域であり、これによりお客様の挑戦的な研究を次のステージへと導きます。
・オーダーメイドサービス
研究テーマや実験条件に即して、不要な機能を省き、必要十分な仕様を的確に形にすることで、無駄のない効率的な研究開発をご支援いたします。
・構想から実証までの一貫体制
構想設計から製作、評価・実験支援に至るまで一貫した体制を整えております。
そのものづくりの
課題・相談、
専門コーディネーターが
解決します!
技術提携先の探索や新規取引先の開拓、生産工程の改善など、ものづくりに関するあらゆる課題に対応。
経験豊富なものづくりコーディネーターが、最適なパートナーとのマッチングをサポートします。
まずはお気軽にご相談ください。