横浜ものづくり企業ガイド検索ページ横浜市の製造業などのものづくり登録を、技術や課題などから検索できます。
ものづくりコーディネーターがマッチング支援・伴走支援を行います。

・未知の研究領域への対応
特に、未知の研究領域における装置の創出やPoCの具現化は、弊社が最も真価を発揮する領域であり、これによりお客様の挑戦的な研究を次のステージへと導きます。
・オーダーメイドサービス
研究テーマや実験条件に即して、不要な機能を省き、必要十分な仕様を的確に形にすることで、無駄のない効率的な研究開発をご支援いたします。
・構想から実証までの一貫体制
構想設計から製作、評価・実験支援に至るまで一貫した体制を整えております。

1971年創業以来、軸受追加工技術を磨いて参りました。
蓄積した製造技術で、特殊環境でお困りの軸受（ベアリング）にご提案と、合わせてギアやフランジをも一体構造で部品点数の削減、コストダウンにも貢献いたします。

当社の最大の強みは、「小回りの良さ」×「多品種対応」×「高精度」を同時に実現できる点にあります。アルミ・銅・ステンレスなどの金属材料に対し、最新のファイバーレーザー設備で板厚t0.3～t3.2mmの薄板加工を高精度で行うことを得意としており、1枚からの試作・少量生産・緊急案件にも柔軟に対応しています。

・0.1mm以下の切削加工技術、0.1mm以下の極細線異種金属接合技術、プラチナ合金・パラジウム合金・ロジウム合金等の加工技術、エッチング・MEMS技術を使用した微細部品加工技術、セラミクス・樹脂の精密加工技術
・上記技術を駆使した特殊コンタクトプローブと特殊冶具、医療用部品　微細部品用検査装置・組立装置

径では910Φまで対応可能（貫通穴有り）な比較的大型の旋盤など、近隣地域に少ない機種をそろえ、また、測定検査機器も増強し、品質管理の水準を高め、数量も試作（単品）からロット生産まで、多種多様な加工品に対応しています。

扱いにくい粉粒体、難しい粉粒体を自社独自の特許技術を用いて、ハンドリ ングの自動化を実現させます。
また、ユーザーの問題となっていたブリッジやラットホールの発生を防止する ホッパー、高低差が30m あっても閉塞しない空気輸送、粉体の破砕が少ない空気搬送、水や水蒸気と粉体の同時吸引が可能な集塵機といった従来ではできなかったプラントを実現する事が得意分野です。

大型マシニングセンター、多軸加工機を駆使し、鋼材・アルミ・樹脂・工具鋼等の高精度加工を試作から少量産加工まで対応金属3D造形（AM造形）と切削加工を組み合わせた高精度AM造形も得意とする。

半導体ベアチップ実装技術をコアとしたファイン接合、各種センサパッケージング、次世代パワーモジュールの小型化技術などを保有。
・バンプ形成技術、フリップチップ実装技術、ワイヤボンディング技術、特殊モールド技術
・CMOSセンサ、MEMSセンサ、磁気センサ等のパッケージング技術
・SiCデバイス 等の次世代パワーモジュール技術
・超小型カメラモジュール技術

アルミ鋳物の高精度機械加工を得意としており、二人体制の品 質検査による高品質管理、治具内製化による納期短縮によってコスト競争力のある製品を提供します。
マグネシウム鋳物加工も可能です。

当社は金属切削加工における高精度加工を得意とし、複雑形状部品を高い寸法精度で実現できる。最新の工作機械と熟練の技術者による組み合わせで、難加工材や特注品にも対応可能。安定した品質管理体制により、お客様の多様なニーズに応える確かな技術力を備えている。