※各企業の並びは、サイト訪問の度にランダムで表示されます。
主要事業：各種半導体自動検査装置の開発、製造、販売など
主要製品：ディスプレイドライバIC検査装置、各種アナ・デジ検査装置、イメージセンサー検査装置、バーンイン信頼性検査装置 他
ディスプレイドライバIC検査や表示パネルの画素トランジスタの超微弱信号検査（特許）など高度な自社技術で開発した装置は高速、コンパクトで拡張性が高く、国内・海外大手メーカーの生産部門はもとより、お客様開発部門等へ数多くの納入実績があります。
・微小信号検査：画像の画素トランジスタの空乏層に存在する10-15フェムトアンペアを判定する技術
・デジタル信号の発生/ 取込を1.6Gbpsの超高速で行う技術
・高速デジタル信号発生能力4Gbpsを実現する機能ボードの開発
・測定チャンネル数（デジタイザ最大ピン数3584ピン）を搭載
生産用機械、金属用精密金型の設計製造
単品精密部品製作
課題に対して最適な設計提案力。
自社設備機械には最適な稼働環境の中、±1μの高精密加工。
累積公差を考慮した精密組立。
前処理装置
主要事業：工業製品の生産ラインにおけるコンサルティング業務、設計、製造、施工、アフターサービス主要製品：前処理装置、乾燥装置、塗装設備関連装置、専用自動機、自動搬送装置、NCLフレッシュシステム
客先生産工程ニーズに合わせラインレイアウトから試作、設計、製作施工、メンテナンスまで幅広く対応でき、付加価値のあるエンジニアリング技術とサポート体制を確立しております。前処理装置、塗装装置、乾燥炉、さらに各種の付帯設備にいたるまで、装置の設計・製造を自社で行っています。搬送装置の自社製造体制を確立しており、ユーザーの異なるニーズに対応できる柔軟性を持ち、製品やサービスのカスタマイズが可能であることが評価されています。
防災用電源ユニット
主要事業： 工場／ビル設備／防災設備用電源装置の設計、製造、 販売及び上記に関する修理、サービス等の業務
主要製品： 直流電源装置、始動用電源装置、蓄電池盤、 その他（制御盤、分電盤など）
技術|
50～1000mmまでの製品サイズ、豊富な材質に対応
●アルミ（A1050系/A5052)
●銅（C1100／C1020）
●ステンレス（SUS304／SUS430）
●鉄（SPC／SPH／SS400）
●SECC,ZAM,他
表面処理から溶接・組立まで一括対応可能です。
当社の最大の強みは、「小回りの良さ」×「多品種対応」×「高精度」を同時に実現できる点にあります。アルミ・銅・ステンレスなどの金属材料に対し、最新のファイバーレーザー設備で板厚t0.3～t3.2mmの薄板加工を高精度で行うことを得意としており、1枚からの試作・少量生産・緊急案件にも柔軟に対応しています。
モジュール組立機
半導体製造装置部門： エアスキャナーによる非接触厚さ測定機、 薬液塗布装置、ウエハー移載機、モジュール組立機、チップ外観検査装置、自動ねじ締・ねじ外し装置、暗電流測定器
メタルボンディング装置、各設備との自動・省力化
半導体以外：タップ検査装置（ナットのバリ等外観画像検査選別）、 自動コゲ取り装置（溶接後汚れ等除去）、アイライナーキャップ付組先軸圧入機、段ボール箱搬送リペア
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