横浜ものづくり企業ガイド検索ページ横浜市の製造業などのものづくり登録を、技術や課題などから検索できます。
ものづくりコーディネーターがマッチング支援・伴走支援を行います。

各種酸化物単結晶の育成から加工まで自社にて一貫対応いたし ます。特にサファイアはφ250㎜までの大型サイズ製品に対応可能です。
自社製光学結晶を応用したファイバーレーザー用アイソレータ、防災用光センサーの製造、販売も手掛けております。

・バーナーワーク
バーナーの炎でガラス管やガラス棒を溶かして加工する技法です。一級技能士をはじめとする熟練の職人のハンドワークとマシンワークによってスピーディーかつ高精度の技術で製作いたします。
・研磨加工
ジョイントのすり合わせや表面の研磨なども自社で行っています。
・TOBIチランコート
ガラス製品の落下等の破損による、破片や内容物の流出や飛散を防ぎ、従来のコーティングより高い透明度を保持します。
・茶染め加工
シルバーステインをガラス表面に塗布し、高温で焼き付けます。表面層に浸透するため、はがれたり、退色することはありません。

板硝子の曲げ加工。その他硝子全般に対応。
オリジナル型板。ハンドメイド複層ガラス。

汎用旋盤（3mm～５mm）薄物加工
ＮC旋盤（3mm～５mm）薄物加工
汎用旋盤を得意とし～マシングセンター1人1台使用し仕上げ、社内で完結
大物液晶パネル（1100mm～1400mm）トレー製作可
難削材対応：チタン、インコネル、ニッケル、アロイ、ハステロイ等の加工

●土木建築用、耐火物窯業用工具：最先端の製造機を導入し、安定した量産体制を実現。
●産業用工具：最先端のNC機械を導入。品質の安定と短納期を実現。

シルクスクリーン印刷、インクジェットプリント全般、ファイバーレーザーおよびCO2レーザーによるマーキング・切削加工、多機能デジタルカッティングシステムを活用した多様な素材への加工対応

半導体ベアチップ実装技術をコアとしたファイン接合、各種センサパッケージング、次世代パワーモジュールの小型化技術などを保有。
・バンプ形成技術、フリップチップ実装技術、ワイヤボンディング技術、特殊モールド技術
・CMOSセンサ、MEMSセンサ、磁気センサ等のパッケージング技術
・SiCデバイス 等の次世代パワーモジュール技術
・超小型カメラモジュール技術

面で広がる柔らかな光で高天井でも均一に照らし、影や眩しさを大幅に抑制します。LEDでは得られない“見やすく安全性の高い”照明環境を実現する技術です。

プラスチック加工全般及び板金加工
CAD作業(SOLID化)・リバースエンジニアリング・3Dプリント(光造形・粉末造形・ペレット溶融造形)・真空注型・真空成形・切削・曲げ・ブロー成形・射出成形・FRP・板金など

砥石形状を0.005mm台の精度に成形可能。
砥石幅0.1mm以下で真っ直ぐな溝加工が可能なダイヤモンド・CBNホイールの提供。
多種類ボンド剤の開発を行っており、様々な仕様、条件に対応可能。