磁気を活用し、水に電子をチャージしてイオン水を生成する特許技術です。
磁気活水器業界で唯一のJWWA自社検査方式の工場認定を受けた企業・装置です。

・AI超解像で収差を復元する“Optical Learning”
・画質劣化のないAI超解像を使った“デモザイクAIRDX1/X4”
・遠くも近くも鮮明に、AI超解像を使った“被写界深度制御技術Visual AI”

・創業から続く彫刻機を用いた樹脂や金属銘板、サイン標識の作成
・高精度CADCAMとマシニングセンターを駆使した、樹脂オーダー製品の短納期対応
・3Dスキャナーによるリバースエンジニアリングや既存部品の形状変更にも対応
・手書き図面やイメージからでも柔軟に対応いたします

＜プラスチック事業＞
・塗装、蒸着加工技術…プラスチック部品はもとより、軟質材(エラストマ、シリコン、NBR)、ガラス等への密着を可能にし、プラスチック (非金属部品) でありながら、金属調やマット調の意匠性を実現。
・インサート成形技術…金属部品と樹脂部品の接合強度と位置精度を向上。様々なインサート品に対応可能になり、自動車、医療部品等に幅広く採用されています。
・ LIM成形…防水目的とした樹脂とシリコンの一体成形の実績があり、各分野への供給を行っています。
＜ LSI 設計＞
・アナログ技術を中枢とシステムLSI製品開発やIPコア（intellectual property core) の半導体設計。

アナログ回路設計

マシニングセンターを使用した高精度微細切削加工（5円玉から米粒の大きさまで）
マシニングセンターを使用した同時五軸切削加工（A3サイズから米粒の大きさまで）
試作から小ロット生産に最適なオリジナル型を用いた、プラスチック射出成形（50ｔ成形機3台で対応する精密成形品）

＜組立に強み＞自社組立ラインによる各種アッセンブリー（組立）の技術が強み。複数のラインで高難度の精密組立から、ベーシックな検査・梱包作業まで幅広く対応します。組立冶具や装置も自社で設計・製造し品質と効率の最大化を追求します。
＜設計に強み＞動きを伴う機構部品は設計の良し悪しが性能を大きく左右します。社内に専門の機構設計部門を抱える弊社では1から設計を請け負うことも、既存設計の改善提案を行うことも可能です。
＜部品製造に強み＞創業来50年以上の実績を誇るプレス技術で組立に使用する板金部品を生産します。最新のサーボプレスをはじめ200トンまでのプレス機を20台設備し、部品の段階から高い精度を約束します。

■メカニクス
・摺動技術：二つの物体が接触しながら動くことで接触部分に摩耗が起こります。その機能と摩耗をコントロールする技術です。
・減衰技術：人が動かすときは軽く、手を放しても急に閉まらず、ゆっくりと高品質に開閉を可能とする技術です。
■メカトロニクス
・モーター制御技術：摺動技術、減衰技術を活かしつつ電動化を実現。停電時には手動で使用が可能です。
・防水・防塵技術：IEC が定めた防水・防塵の国際標準である「IPxx」に応じた防水・防塵性能を実現します。
■サーマル
・放熱技術：電気電子部品の多くは発熱により性能が低下したり寿命を縮めたりします。そこでより効率的により安価に放熱させる技術です。

スピニング加工・へら絞りを主軸に、レーザー加工と絞技術の融合や溶接・研磨・検査・出荷まで、金属加工分野の幅広いニーズに対応が可能。高効率で、精度の高い製品を生産。
・へら鉸、スピニング加工を主とし、素材は小径（φ10）から大径（φ2500）まで加工可能。板厚は、SS16mm、SUS10mm、AL20mmまで対応可能。
・へら鉸・スピニングを主とし、加えて板金、溶接、研磨などの付帯加工を行うことにより、製品として納入可能。

最先端設備導入による鈑金加工の効率化。多品種、量産対応。
長年の熔接技術による鈑金加工、製缶加工。
経験豊富な熟練工による組立までのトータル加工。
協力工場ネットワークによる難加工、仕上げなどに対応。