横浜ものづくり企業ガイド検索ページ横浜市の製造業などのものづくり登録を、技術や課題などから検索できます。
ものづくりコーディネーターがマッチング支援・伴走支援を行います。

• 製品デザイン～設計～塑性加工解析・構造解析
• プレス板金加工、パイプ加工、レーザー加工、機械加工、各種溶接、冷間鍛造
• プレス金型・冶工具設計～製作
• 各種自動機械設計～製作

自社内に設計部門を有しているので、手書き図面や3D データだけでも製作が可能です。
近年では、CAE を活用した塑性加工解析及びサーボプレスの高度利用技術開発に注力し、試作レスでの製品開発や、ネットシェイプでの冷間 鍛造、厚板の精密打ち抜き加工、残留応力（ひずみ）のない薄板絞り加工などを実現。従来工法からの工法転換によるコストダウン提案及び品質向上提案を積極的に行っています。
また、3D デジタイザを用いたリバースエンジニアリングも受託可能です。

• 設計からの一貫生産を目指して回路設計（アナログ、デジタル） 筐体設計、基板製作、実装、組立まで生産性を考慮した生産技術の対応可能。

材料：
日本製のガルバリウム鋼板を使っています。耐久性・強度・剛性などを世界最高水準まで引き上げるため、鋼板やメッキ・保護膜を厚くし、保護膜に含まれるフッ素樹脂の含有量も業界最高水準まで高めたものを特注しております。
加工：
特注品は最高品質の代償として硬く加工が困難です。そこで指先でミクロン単位の調整を行った非常に精密な精密金型を複数用い、 段階を踏んでプレス加工を行っております。また、鋼板送り出しラインなど、生産ラインの様々な部分に弊社独自のノウハウが詰まっております。
塗装：
加工後の塗装は塗装が剥げやすいため、鋼板製造時のメッキ・保護膜形成の段階で着色を行っています。加工時に材料表面にも傷をつけずに加工を行うので、加工後の塗装を不要としております。
施工：
最高品質の金属瓦は、最高の施工技術で施工してこそ、その性能をフルに発揮します。弊社は「マックス安全協力会」として最高の協力施工業者と協力・連携。最高の施工技術を提供するとともに施工安全の徹底を行っております。

部品から筐体、外観製品の安定した品質生産力
アルミ溶接加工
表面処理から組立までの一貫生産力
精度の求められる精密板金加工

•  製缶部門は鉄、ステンレス、アルミ材など薄板から厚物、小さいものから大型製缶品まで対応し、特に配管の溶接技術は高い技術を誇ります。
•  機械部門は、小型～大型工作機械を有し製缶品、精密部品から大物部品まで対応可能です。
•  放電部門は、ワイヤーカット加工機、型彫放電加工機、５軸細穴加工機を有し長年培われた放電加工技術で精密部品から大型部品まで高レベルの加工に対応します。

マシニングセンターを駆使した、多品種少量生産を得意としている。お客様の用途に合った加工方法を提案し、短納期、一括加 工が可能。マグネシウム以外の金属全ての素材を取り扱い、重切削、精密加工、小ロット、多品種生産を得意とし、自動車、弱電関連から、食品関連製品を手掛けている。また、自動車関連のレー ス用のエンジン部品等多くの難加工を手掛けてきた。

樹脂射出成形での厚肉成形
３DCAD ／ CAM を用いた超複雑形状加工
３DCAD ・３D プリンター等を用いての試作開発・量産
製品からスキャンし３D データを作成、加工するリバースエンジニアリング

最小加工径はストレートピンでφ 0.03 ㎜ （30 μ m） （実験室レベルでは20 μ m）。これはセンタレス加工として確認されている範囲では、世界でも弊社だけの固有の技術です。
段付きピンの先端径の最小加工実績はφ 0.006 ㎜ （6 μ m）。
従来では考えられなかったセンタレス加工を実現しました。

５軸加工機や最新のマシニングセンター、NC 旋盤と充実した装 備と若い集団の技術力を生かし、お客様の要望にクイックにお応えします。
また“横浜工場・離れ” と名付けた” 昭和な工場” では汎用機による伝統的なものづくりを若手が習得する場としてベテランが指導を行っています。元技能オリンピック選手も在籍し、汎用機を使用した高精度な製品づくりを行っています。本社工場では量 産タップ加工も行っております。

プラスチック事業：

• 蒸着加工技術… プラスチック部品はもとより、軟質材（エラストマ、シリコン、NBR）、ガラスなどへの密着を可能とし、プラスチック・ 非金属部品でありながら金属調の意匠性を実現。
• インサート成形技術… インサート品と樹脂部品の接合強度及び位置精度を向上。金属製ナット端子など、様々なインサート品にも対応可能であり、自動車部品・医療用製品などに広く採用されてます。

LSI 事業：

• アナログ技術を中核としシステムLSI 製品開発やIPコア（intellectual property core） の半導体設計。