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  • アイ・リードアクセント

    主要事業・主要製品

    点字樹脂プレート「アイ・リード」設計、製造、販売、施工。
    関連製品「アイ・リードアクセント」「アイ・リード25」「ルシダ クールイエロー、ウォームイエロー」
    路面標示用塗料3 1 号「ルートライン」製造、販売。
    路面標示及び道路標識の設計、施工
    道路安全施設全般の設計、施工

    得意技術

    製品の品質に対する声、現場作業性の更なる改善、環境変化に伴う新しいニーズなど幅広い情報や要望に耳を傾け、いち早く開発部が製品改良を行うダイレクト開発力。

  • 軟質材(ニトリルゴム)への蒸着 化粧品用 金属感のあるスポイト

    主要事業・主要製品

    ・プラスチック事業(金型・成形・組立・塗装・蒸着)自動車用の内外装塗装蒸着部品、ハイブリッド専用大容量コネクタ、医療用精密コネクタ、通信関連、電子関連部品等。
    ・ LSI設計事業(Mixed Signal LSI開発設計・回路・レイアウト・評価・解析)自動車用、デジタル家電、産業用等、アナログLSI 設計開発。

    得意技術

    <プラスチック事業>
    ・塗装、蒸着加工技術…プラスチック部品はもとより、軟質材(エラストマ、シリコン、NBR)、ガラス等への密着を可能にし、プラスチック (非金属部品) でありながら、金属調やマット調の意匠性を実現。
    ・インサート成形技術…金属部品と樹脂部品の接合強度と位置精度を向上。様々なインサート品に対応可能になり、自動車、医療部品等に幅広く採用されています。
    ・ LIM成形…防水目的とした樹脂とシリコンの一体成形の実績があり、各分野への供給を行っています。
    < LSI 設計>
    ・アナログ技術を中枢とシステムLSI製品開発やIPコア(intellectual property core) の半導体設計。

  • 主要事業・主要製品

    樹脂射出成形・金型製作・試作開発サポート・3D 造形・切削サー ビス・製品設計・製品デザイン
    IOT デバイスケース・厚肉製品・カーナビ部品・家電部品・医療機器部品・検査・加工治工具等

    得意技術

    樹脂射出成形での厚肉成形
    DCADCAM を用いた超複雑形状加工
    DCAD・3Dプリンター等を用いての試作開発・量産
    製品からスキャンし3Dデータを作成、加工するリバースエンジニアリング

  • 主要事業・主要製品

    主要事業: 単結晶サファイアを主とした酸化物単結晶製品、光部品の製造・販売
    主要製品: 高級腕時計用サファイア風防、光学用サファイア製品、結晶プリズム

    得意技術

    各種酸化物単結晶の育成から加工まで自社にて一貫対応いたし ます。特にサファイアはφ250㎜までの大型サイズ製品に対応可能です。
    自社製光学結晶を応用したファイバーレーザー用アイソレータ、防災用光センサーの製造、販売も手掛けております。

  • 主要事業・主要製品

    CNC自動旋盤などを活用した複雑形状・難削材の加工技術を活かした製品群。
    高精度・微細加工が求められる分野に対応しながら金属加工部品・金型部品の製造・販売
    鋲螺および関連部品の製造・販売締結部品、ナット、ワッシャーの標準規格品から特殊形状品まで対応。

    得意技術

    CNC自動旋盤を駆使し、より複雑な形状や、鉄・ステンレス・真鍮・アルミはもとより、難削材の加工にお応えするために高精度部品の小量多品種生産を行っております。
    アルメル・クロメル・インコネル・ハステロイ・ニッケル合金・SNB7SNB16

  • 塩化ナトリウム水溶液による腐食実験 左:フッ素コーティング加工 右:未加工

    主要事業・主要製品

    基板コーティング事業
    その他事業:制御盤組立配線事業など

    得意技術

    ・熟練技術者による筆塗コーティングにて、自動機では難しい細部への対応を実現しています。
    ・多数ロットのコーティングにはAMC300L塗布装置による自動塗布で効率化を実現します。
    ・ニーズに応じて多品種溶剤(シリコン系、アクリル系、ウレタン系など)で対応します。
    ・複雑な基板形状・多様な仕様についてもマスキング技術を活用し対応が可能です。
    ・受入検査、ブラックライト検査装置による仕上げ検査などで品質の確認を行っています。
    ・多品種の材料、技術により最適のコーティングで基板を守るコンサルティングを行います。

  • 主要事業・主要製品

    主要事業:半導体モジュールの開発・試作・量産製造
    主要製品
    ・半導体実装(組立)及び高密度表面実装の受託製造
    ・小型センサパッケージ(カメラモジュール、CMOSセンサパッケージ、分光センサ、MEMSセンサ等)
    ・小型パワーモジュール(小型SiCパワーモジュール、両面放熱型パワーカード等)
    ・光通信モジュール、高周波モジュール、高輝度LEDモジュール、RFIDモジュール等

    得意技術

    半導体ベアチップ実装技術をコアとしたファイン接合、各種センサパッケージング、次世代パワーモジュールの小型化技術などを保有。
    ・バンプ形成技術、フリップチップ実装技術、ワイヤボンディング技術、特殊モールド技術
    CMOSセンサ、MEMSセンサ、磁気センサ等のパッケージング技術
    SiCデバイス 等の次世代パワーモジュール技術
    ・超小型カメラモジュール技術

  • プラスチック製品

    主要事業・主要製品

    【主要事業】・プラスチック製品の成型・印刷加工の製造販売・金属キャップの製造加工販売
    【主要製品】・医薬、試薬、農薬、化粧品、酒造向けのプラスチック容器(キャップ、ボトル、中栓)・医薬向け金属キャップ、ライニングキャップ、注射薬用キャップ

    得意技術

    プラスチック成型加工並びに金属キャップ製造において、内容物の密閉性を考慮した精度の高い成型加工技術とアッセンブリー組立ラインによる製造を得意としております。医薬品包装資材の受入基準に合致した品質管理を通して、各業界の取引先から高い評価を得ております。

  • 主要事業・主要製品

    貴金属回収装置の設計・製作
    貴金属の回収と精製
    貴金属の売買
    化学工業薬品の製造・販売
    電解槽の設計

    得意技術

    貴金属含有物からの貴金属分離と精製

  • 主要事業・主要製品

    主要事業:各種半導体自動検査装置の開発、製造、販売など
    主要製品:ディスプレイドライバIC検査装置、各種アナ・デジ検査装置、イメージセンサー検査装置、バーンイン信頼性検査装置 他

    得意技術

    ディスプレイドライバIC検査や表示パネルの画素トランジスタの超微弱信号検査(特許)など高度な自社技術で開発した装置は高速、コンパクトで拡張性が高く、国内・海外大手メーカーの生産部門はもとより、お客様開発部門等へ数多くの納入実績があります。
    ・微小信号検査:画像の画素トランジスタの空乏層に存在する10-15フェムトアンペアを判定する技術
    ・デジタル信号の発生/ 取込を1.6Gbpsの超高速で行う技術
    ・高速デジタル信号発生能力4Gbpsを実現する機能ボードの開発
    ・測定チャンネル数(デジタイザ最大ピン数3584ピン)を搭載

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