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  • 架台

    主要事業・主要製品

    半導体製造装置の部品加工、真空チャンバー、各筐体の製造、各種デバイス製造装置、ステンレス、アルミのフレーム製造、介護用品の部品製造

    得意技術

    真空半導体チャンバー、トランス筐体、食品関係の検査装置、各装置の筐体、フレキシブル分離装置の製造総重量2.0 t未満、高さ3 mまでの製品組立が可能です。

  • 主要事業・主要製品

    送風機、空調機設備関連部品
    変電設備関連部品
    医療器関連部品
    洗濯機関連部品
    調理器具
    デザイン製品など
    試作から量産まで対応

    得意技術

    スピニング加工・へら絞りを主軸に、レーザー加工と絞技術の融合や溶接・研磨・検査・出荷まで、金属加工分野の幅広いニー ズに対応が可能。 高効率で、精度の高い製品を生産。

    • へら鉸、スピニング加工を主とし、素材は小径(φ 10) から大径( φ 2500) まで加工可能。板厚は、SS16mm、 SUS10mm、AL20mm まで対応可能。
    • へら鉸・スピニングを主とし、加えて板金、溶接、研磨などの付帯加工を行うことにより、製品として納入可能。

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