※各企業の並びは、サイト訪問の度にランダムで表示されます。
濁水環境用水中カメラ
・濁水環境用水中カメラ：通常の水中カメラでは撮影が難しい濁水環境下でもクリアな映像を確認。
・スマート4K水中カメラ：深海探査用AUV・ROV等に搭載される4K水中カメラ。
・水中音響レコーダー：水中音響を手軽に収録可能な音響レコーダー。
・リフティングコネクター：海洋機材をワンタッチで投入・回収・揚収作業を短時間で完了可能。
・イリジウム衛星ビーコン：水中ロボット、海洋観測機材の回収時の位置情報発信ツール。
・海洋温度差発電システム：海中の温度差から電気を生成させる環境発電システム
海洋・水産分野に特化し技術に強い専門商社として海外企業の代理店契約を通じ、世界各国の高品質な海洋産業機器を日本のマーケットに提供し、ユーザー様が安心して利用できる技術サポートも行う強みを持っています。
技術|
電子計測器部品加工及びデバイス組立、産業用機械部品加工及びユニット組立、航空宇宙関連部品加工、自動車関連試作部品加工、鉄道車両用部品、ほか。
開発試作、精密部品加工、組立までを短納期で対応できる『提案型企業』。
製品の構想・設計段階から加工技術の提案をさせていただくことで、試作品から量産品まで一貫した協力体制を構築することが可能。マシニングセンターを主体とした精密部品加工の分野において、金属材料はもとより樹脂材料まで様々な材料に対応している。
特に、高精度・高品質・納期対応において評価を得ている。
スマートホーム：スマートスピーカーやIoT家電を使って、音声で家電を操作することができます。
産業用途：工場のセンサーやカメラを利用して、業務の効率化やデータ分析を行うことができます。
健康分野：カラダの状態を数値化
生体インピーダンス理論に基づき、あなたのカラダの状態を数値化
横浜IoTは「ひとづくり×ものづくり」をテーマに、中小企業1社では実現が難しかったIoT事業への取り組み
技術|
カバー、ベース
主要事業：精密板金加工による溶接組立までの製造
主要製品：部品、筐体、外観製品（材質：SPCC、SECC、 SUS、アルミ）
部品から筐体、外観製品の安定した品質生産力
アルミ溶接加工
表面処理から組立までの一貫生産力
精度の求められる精密板金加工
製品『Intelligent Stereo Camera』
<お客様のニーズに合わせた3つの提供スタイル>
●アルゴリズム+ 技術支援：
お客様の自社開発をアルゴリズム提供と技術コンサルティングでサポート
●完成品納品：
ITD Lab が設計・製造を一貫して担当し、お客様専用ステレオカメラの完成品をお届け
●パーツ提供：
必要なパーツを提供し、お客様独自のステレオカメラを組み立てる事が可能
●基線長・センサー解像度・画角を幅広く設定可能。至近距離から超長距離まで、また様々な距離精度と多様なニーズにお応えします。
●複雑な計算をカメラ内蔵FPGAワンチップで全て処理するため、小型・高速・軽量・低消費電力です。
●物体輪郭がクリアに表現されます。
●空間の距離情報と原画像データ(白黒)を60FPSでカメラ出力し、しかも距離情報と画像データの座標系が正確に一致。
後段にAIシステムを組む場合は非常に便利です。
●世界初、完全自動キャリブレーション機能を搭載したステレオカメラです。
技術|
航空機・宇宙・半導体・その他サンプル
半導体検査治具、航空宇宙部品、自動車部品、医療部品
小ロットから量産品加工など、さまざまな製品を町工場ネットワーク（微細加工・複合加工・NC旋盤・レーザー彫刻・表面処理）で製作します。
信号器融雪用透明フィルムヒータ レンズ部分に雪が付着していません。
透明フィルムヒータ(液晶ディスプレー、医療機器、着雪防止、防曇)、印刷ヒータ(結露防止)、静電容量スイッチ、複合フレ キシブル基板、操作パネル、メンブレンスイッチ、金属銘板、ラベル、シール、模倣防止ラベル、フォトエッチング加工
特許を取得した「透明面状発熱体、透明面状発熱体製造方法」 をはじめ、透明フィルムヒータの製造、印刷技術を駆使して、機 能部品関連の設計から製造、検査まで一貫した生産が可能です。
技術|
製品 BEARINGHOLDER SCM435＋無電解ニッケルメッキ
主に金属部品の受託加工を行っている。
手のひらサイズの丸物・板物を中心に、歯切盤も保有しており歯車の加工も可能。
材質はステンレス・アルミ・鉄・銅・真鍮を中心に、難削材（インコネル・チナン・モリブデン）の加工実績も多数あり。
当社は金属切削加工における高精度加工を得意とし、複雑形状部品を高い寸法精度で実現できる。最新の工作機械と熟練の技術者による組み合わせで、難加工材や特注品にも対応可能。安定した品質管理体制により、お客様の多様なニーズに応える確かな技術力を備えている。
主要事業：半導体モジュールの開発・試作・量産製造
主要製品
・半導体実装（組立）及び高密度表面実装の受託製造
・小型センサパッケージ（カメラモジュール、CMOSセンサパッケージ、分光センサ、MEMSセンサ等）
・小型パワーモジュール（小型SiCパワーモジュール、両面放熱型パワーカード等）
・光通信モジュール、高周波モジュール、高輝度LEDモジュール、RFIDモジュール等
半導体ベアチップ実装技術をコアとしたファイン接合、各種センサパッケージング、次世代パワーモジュールの小型化技術などを保有。
・バンプ形成技術、フリップチップ実装技術、ワイヤボンディング技術、特殊モールド技術
・CMOSセンサ、MEMSセンサ、磁気センサ等のパッケージング技術
・SiCデバイス 等の次世代パワーモジュール技術
・超小型カメラモジュール技術
粉体貯留装置（ホッパー）、粉体搬送装置（空気輸送機）、定量切出装置（スクリュ ウ式、振動式、ロータリー式）、計量装置（加算式、減算式、ロスインウエイト式）、集塵装置（湿式、乾式）他粉体プラント製造販売。特殊定量充填装置、特殊洗浄装置 の製造販売。
扱いにくい粉粒体、難しい粉粒体を自社独自の特許技術を用いて、ハンドリ ングの自動化を実現させます。
また、ユーザーの問題となっていたブリッジやラットホールの発生を防止する ホッパー、高低差が30m あっても閉塞しない空気輸送、粉体の破砕が少ない空気搬送、水や水蒸気と粉体の同時吸引が可能な集塵機といった従来ではできなかったプラントを実現する事が得意分野です。
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