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ロボポール4段
電動ジャッキ：電動伸縮テレスコポール（一軸ロボットのロボポール），高荷重電動ジャッキ
測定機器：長尺ノギス，高精度巻尺（磁気スケール使用デジタル表示）, 脚付大型ノギス，ロータリー/リニアエンコーダ輸入販売
・電動モータとねじを使用した電動ジャッキ、電動多段伸縮ポールは他にない新製品を開発販売している。
・従来、空圧/ 油圧多段シリンダ使用の物を電動モータねじ式の発明により、全方向伸縮動作可能なロボポールとした。電動サーボモータ使用により速度、位置制御を可能とした。
・輸入測定表示器（エンコーダ）を使用して長尺ノギス、高精度巻尺を開発販売している。
・鉄やアルミからの軽量化や振動軽減を主目的としたCFRP部品（ロボットハンドや板バネなど）
・人工衛星に使用するCFRP＋アルミハニカムパネルなど
・Ｘ線の透過率を活かした医療用CFRP天板など
・ドローン部品、芸術作品、など
・お客様の要望や使用用途を考慮した材料設計・構造設計及び製品製作。
・数cmの小さな製品から3ｍ以上の大きな製品の製作も対応可能。
・マシニングセンターやＮＣ旋盤による機械加工。
貴金属回収装置の設計・製作
貴金属の回収と精製
貴金属の売買
化学工業薬品の製造・販売
電解槽の設計
貴金属含有物からの貴金属分離と精製
＜製品ラインナップ＞
スマートバブラー：生物処理向け曝気用途
タフバブラー：高粘性やスラッジ浮遊などの高負荷環境用
源帰：生物処理改善用製剤
【得意技術】
＊産業用排水処理
・曝気処理における節電対策
・生物処理における処理性能の改善
・油水分離の性能促進
・MBR膜の洗浄周期延長
写真⑤
【主要事業】溶融アルミニウムめっきによる表面処理
【主要製品】鉄・ステンレス・鋳物・チタン・インコネル等の金属全般への表面処理。
津波避難タワー等の大型構造物からボルト・ナットなどの小さな物まで処理可能です。
・溶融アルミニウムめっき法（JIS H8642）に基づいたアルミナイズ処理
金属に高耐食性・高温酸化腐食防止・耐硫化性・耐摩耗性・焼付きかじり防止機能を付与致します。
・世界で唯一のアルミナイズα処理
世界で唯一の方法で低温拡散で鉄アルミ合金を表層化する溶融アルミニウムめっきです。
合金層を表層化することで、Hv800～1000の硬度やPh8～13のアルカリ性域の耐食性を得られます。
スクリーン印刷装置
金属薄膜抵抗器の製造・販売
角板形金属薄膜固定抵抗器、SIP形金属薄膜ネットワーク抵抗器、角形金属薄膜チップ抵抗器、チップ形金属薄膜ネットワーク抵抗器
スパッタによる薄膜形成とフォトリソグラフによる精密パターン形成により、温度変化による抵抗値変動が極めて小さい金属薄膜抵抗器の製作が得意です。特にネットワーク抵抗器において、相対誤差を小さくするための設計ノウハウを有しており、お客様に喜ばれております。
保有加工設備
●半導体製造装置部品 ●機械加工装置部品、組立
●食品加工装置部品、組立 ●分析装置部品など
① 設計、設計請負：お客様の「出来たら良いな」を2Ｄ、3Ｄへ図面化し、一気通貫で確実な部品・製品の生産に繋げます。
② 組立：高精度部品加工と組立の間で綿密な連携を図り、手戻りを最小限に抑え、効率的な生産を実現しております。
③ 高精度加工：5軸マシニングを活用した高精度加工。標準的なワークサイズW800×D800×H800mm、最大加工ワークサイズW1350×D700×H300の異形鋳物のマシニング加工。加工精度は同心円・平行度・直角度・穴径・穴ピッチの精度5μから10μを保証。
④ アップサイクル：規格外農産物や木質などの廃棄物を材料にし、脱炭素に貢献する斬新なアップサイクル製品の企画、素材開発、金型設計、製造、組立。
粉体貯留装置（ホッパー）、粉体搬送装置（空気輸送機）、定量切出装置（スクリュ ウ式、振動式、ロータリー式）、計量装置（加算式、減算式、ロスインウエイト式）、集塵装置（湿式、乾式）他粉体プラント製造販売。特殊定量充填装置、特殊洗浄装置 の製造販売。
扱いにくい粉粒体、難しい粉粒体を自社独自の特許技術を用いて、ハンドリ ングの自動化を実現させます。
また、ユーザーの問題となっていたブリッジやラットホールの発生を防止する ホッパー、高低差が30m あっても閉塞しない空気輸送、粉体の破砕が少ない空気搬送、水や水蒸気と粉体の同時吸引が可能な集塵機といった従来ではできなかったプラントを実現する事が得意分野です。
主要事業：半導体モジュールの開発・試作・量産製造
主要製品
・半導体実装（組立）及び高密度表面実装の受託製造
・小型センサパッケージ（カメラモジュール、CMOSセンサパッケージ、分光センサ、MEMSセンサ等）
・小型パワーモジュール（小型SiCパワーモジュール、両面放熱型パワーカード等）
・光通信モジュール、高周波モジュール、高輝度LEDモジュール、RFIDモジュール等
半導体ベアチップ実装技術をコアとしたファイン接合、各種センサパッケージング、次世代パワーモジュールの小型化技術などを保有。
・バンプ形成技術、フリップチップ実装技術、ワイヤボンディング技術、特殊モールド技術
・CMOSセンサ、MEMSセンサ、磁気センサ等のパッケージング技術
・SiCデバイス 等の次世代パワーモジュール技術
・超小型カメラモジュール技術
技術|
様々な形状、用途のダイヤモンド・CBN砥粒工具の制作が可能です。
各種研削盤用研削砥石
ダイヤモンド・CBN砥粒を用いた工具
砥石形状を0.005mm台の精度に成形可能。
砥石幅0.1mm以下で真っ直ぐな溝加工が可能なダイヤモンド・CBNホイールの提供。
多種類ボンド剤の開発を行っており、様々な仕様、条件に対応可能。
そのものづくりの
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